JPS59228777A - 薄膜発光素子 - Google Patents

薄膜発光素子

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JPS59228777A
JPS59228777A JP58103653A JP10365383A JPS59228777A JP S59228777 A JPS59228777 A JP S59228777A JP 58103653 A JP58103653 A JP 58103653A JP 10365383 A JP10365383 A JP 10365383A JP S59228777 A JPS59228777 A JP S59228777A
Authority
JP
Japan
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film
light emitting
substrate
junction
thin film
Prior art date
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Pending
Application number
JP58103653A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Ito
宏 伊東
Toyoki Higuchi
樋口 豊喜
Yasuto Kawahisa
川久 慶人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58103653A priority Critical patent/JPS59228777A/ja
Publication of JPS59228777A publication Critical patent/JPS59228777A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
    • H01L33/18Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004Devices characterised by their operation
    • H01L33/0008Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions
    • H01L33/0012Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions p-i-n devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は薄膜半導体を用いた発光素子、特に水素を含
むアモルファス質の炭化ケイ素(a−8i:C:H)膜
を用いた発光素子に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体の接合、特にpn接合のキャリヤの注入を利用し
た発光素子としては、GaP等の結晶材料を用いたもの
が実用化されている。現在までのところ緑色、赤色の他
青色の発光素子の開発も行われている。しかし、材料と
して用いている半導体のバンドギャップ及び適切な発光
に寄与する不純物準位が限られているため、はとんどの
場合単色発光であり、任意の発光色を有する発光素子は
知られていなかった。
一方最近、水素を含むアモルファス質シリコン(a−8
i:H)を用いた各種の半導体デバイスが使用され始め
てきた。たとえばグロー放電分解により形成されたa−
8i 二Hを用いたlll+11接合あるいはショット
キ接合を有するダイオードによる発光素子が提案されて
いる( U S P 4,069,492など)。しか
しながらa−3i:Hを用いた発光素子は、発光スペク
トルのピーク位置が赤外領域(1,,28e V)にあ
り、また空温では発光せず低温(78〜105°K)に
冷却した状態でしか発光しないという欠点を有している
最近になってa−3i:l−1の形成時に炭素源を加え
ることによりa −3i :c:HMを得る技術が開発
されてきた。たとえば、原料ガスとしてシラン(’5i
)−14)とメタン(CI−14)を用いたグロー放電
分解やテトラメチルシラン(TMS)を用いたグロー放
電分解により得られており、a−8i:H膜より光学的
バンドギャップを大きくできる。そしてこの膜の比較的
光学的バンドギャップの小さい範囲では、0型、n型の
ドーピングが可能であることも知られている。
〔発明の目的〕
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、空温にお
いて可視光領域の発光色を呈する薄膜発光素子を提供す
ることを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明に係る薄膜発光素子は、光学的バンドギャップが
2.1e V以上に制御されたa−3i:cHH膜によ
りpin接合を形成したことを特徴とする。
この1型のa−si :C:H膜は、たとえばシラン(
Si H4)またはその誘導体から選ばれる一種類以上
のガスとアルカン族のハイドロカーボン(一般式CnH
2n+2. n≧1〉がら選ばれる一種類以上のガスと
を混合し、該混合ガスのグロー放電分解により得られる
。またn型あるいはn型の導電型をa −s+  :C
:H膜に付与するためには、上記の混合ガスに、n型ド
ーパント源として■族元素を含ムB21−1s 、 A
I  (CH3)31;;トU)jjスを、あるいはj
)型ドーパント源としてV族元素を含むPH3などのカ
スを混合し、それぞれの混合ガスのグロー放電分解によ
り形成する。
以上のa −3i  :Q:p4膜を用いてpin接合
を形成した発光素子において、好ましくはn型及びn型
層の導電率を10  (Ωcm)゛1以上とする。
また両側の層であるn型及びn型層の厚さを1゜0〜3
00人、i型層の厚さを1oo〜Soo。
人とする。これにより、効率よく可視光領域の光をとり
だすことができる。
〔発明の効果〕
本発明により、室温において、安定で長寿命な、可視光
領域に含まれる発光色または白色を呈する薄膜発光素子
が得られる。本発明による発光素子は低電圧で駆動でき
る点、アモルファス状態の膜を使用するため基板材料に
自由度がある点、その製作プロセス温度が低温(室温〜
300℃)である点、などの特徴を有しており、単一デ
バイスとして有効であるのみならず、ICチップ上や各
種スイッチングアレイ上への形成も可能となり、大面積
表示素子としての応用も可能である。
〔発明の実施例〕
以下に本発明を実施例に基き詳細に説明する。
薄膜発光素子には基板材料を必要とする。基板材料の目
的は、(1)薄膜を堆積し、デバイスを構成する台であ
る、という他に、(11)利用する光の波長範囲、即ち
可視光領域の全域にわたって反射率の高い材料(たとえ
ばステンレス鋼板、A1板等の金属板)とするか、ある
いは透過率の高い材料(たとえばガラス板)を用いるこ
とによって、素子内部で発生した光を有効に外部にとり
だすための手段にするという点で重要である。
第1図はステンレス基板11を用いた実施例である。こ
れを製造工程に従って説明すれば、基板11をグロー放
電チャンバ内にセットして、ケイ素、炭素、水素を含む
単一ガスあるいは混合ガス、たとえばテトラメチルシラ
ン、シラン+テトラメチルシラン、シラン+メタン(キ
ャリヤガスとしてH2あるいは)leを含んでもよい)
を原料ガスとして、低圧下でグロー放電分解してa−8
t:C:H膜12を形成する。a−8i  :C:F−
1膜12は例えば、基板11側から順にn型層121、
i型層122 、n型層123とする。この場合p型層
を形成するためには、原料ガスに82 Hs 。
AI  (CH3)a等のガスを混入し、またn型層を
形成するためにはPH3等のガスを混入し、グロー放電
分解する。更にこのa −3i  :C:I−1膜12
上に、上部電極13を形成する。この実施例の場合には
上部電極73はITO等の透明電tモとする。
このように形成された発光素子のステンレス基板11と
上部電極13の間に電源14を接続する。
この電源をp1n接合が順方向にバイアスされるように
接続すると、光が生成される。この光は、透明な上部電
極13を透過して外部にとり出される。
下方に進んだ光もステンレス基板11で反射されて上方
に取り出される。
コノ実施例におイテ、a −3i  :C:HIl!中
のケイ素と炭素の組成比を変えると発光波長は異なる。
下表に示すように炭素の量を変化させることにより発光
のピーク波長を変化させることが可能である。
更に具体的な実験データを説明する。基板11として鏡
面加工したステンレス鋼板を用い、グロー放電装置内に
該基板を設置して、シランガスとメタンガスを1:5の
割合で混合し、ガス圧3.0’1’−orr 、高周波
電力(13,56MH2)0.IW/Cm2、基板温度
250 ’Cの条件でグロー放電分解し、該基板上にa
 −8t  :C:H膜を形成した。第1ドーピング層
であるn型層121はB2 H6ガスを82 H6/S
i H4=0.01となるように混合して150人堆積
した。i型層122としては上記シラン+メタンの混合
ガスのみを用いて1500人堆積した。更にその上部(
こ第2ドーピング層として11型層123を、PH3/
Si H4=0.01となるようにPH3ガスを添加し
て150人堆積し、pin接合素子を形成した。このと
き上記膜中の炭素量は43%であつ1こ。
しかる後にITO膜をEB蒸着により3000人堆積し
て上部電極13とした。
こうして形成したp11]接合発光素子に、空温(こお
いて直流電源14を接続し、順方向バイアス電圧を印加
したところ、印加電圧5.OV、順方向電流密度7 A
 / cm2以上で可視領域全域に広がった、発光波長
ピーク位置が560 nmにあって幅広(へスペクトル
をもつ発光がみられた。
第2図は基板側を透明とした実茄例で、ガラス板211
にIn20a 、Sn 02.1+1203+Sn 0
2  (ITO)等の透明導電膜212を形成したもの
を透明基板21とし、この上にn型層221、i型層2
22.n型層223を順次積層しT pin接合を形成
したa −3i  :C:H膜22を形成し、その表面
にAI膜等の反射率の高い金属からなる上部電極23を
形成したものである。
この実茄例の場合もa −3t  :C:H膜22の形
成条件を上記実施例と同様に選び、電源24を図示極性
に接続することによって可視領域の発光が得られる。こ
の場合光は基板21側からとり出されることになる。
なお、実施例ではa −8i  :C:H膜の堆積順序
をp、i、nの順としたが、n 、 i 、 pの順で
もよく、要は該発光素子に順方向に直流電界が印加でき
ればよい。
またp層及び11層の膜厚は100Å以下にうすくする
と電極と1層が直接接触し、効率を低下させること、ま
た300Å以上に厚くすると抵抗損失分が増大し、注入
されたキトリヤが有効発光に寄与しない点、より100
〜300人とするのが適当であった。
更にi層は発光に最も寄与する活性層であり注入された
キャリヤが輻射再結合するのに十分な厚さとすることが
必要であって100〜3000人の範囲であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の発光素子の断面構造図、第
2図は別の実施例の発光素子の断面構造図である。 11・・・ステンレス基板、12・・・a−8i:C:
H膜、13・・・上部電極(透明導電膜)、14・・・
電源、21−・・透明基板、22−a −3i  : 
C: H膜、23・・・上部電極(金属)、24・・・
電源。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アモルファス質の炭化ケイ素膜を用いてpiO接
    合を形成した注入型の発光素子であって、前記p1n重
    合金形成する各層の光学的バンドギャップを2.18V
    以上としたことを特徴とする薄膜発光素子。
  2. (2)p型層及びn型層の導電率がともに10(Ωam
    )’以上であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の薄膜発光素子。
  3. (3)p型層及びn型層の膜厚がともに、100〜30
    0人の範囲にあり、i型層の膜厚が100〜3000人
    の範囲にあることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の薄膜発光素子。
JP58103653A 1983-06-10 1983-06-10 薄膜発光素子 Pending JPS59228777A (ja)

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JP58103653A JPS59228777A (ja) 1983-06-10 1983-06-10 薄膜発光素子

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JP58103653A Pending JPS59228777A (ja) 1983-06-10 1983-06-10 薄膜発光素子

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JP (1) JPS59228777A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077181A (ja) * 1994-03-16 1995-01-10 Yoshihiro Hamakawa 半導体発光素子
US10934172B2 (en) * 2011-04-21 2021-03-02 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy In situ grown SiC coatings on carbon materials

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH077181A (ja) * 1994-03-16 1995-01-10 Yoshihiro Hamakawa 半導体発光素子
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