JPS59222596A - Ａｇ被覆Ｃｕ系材料とその製造方法 - Google Patents
Ａｇ被覆Ｃｕ系材料とその製造方法Info
- Publication number
- JPS59222596A JPS59222596A JP9849383A JP9849383A JPS59222596A JP S59222596 A JPS59222596 A JP S59222596A JP 9849383 A JP9849383 A JP 9849383A JP 9849383 A JP9849383 A JP 9849383A JP S59222596 A JPS59222596 A JP S59222596A
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- coated
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はへ〇被覆Ｃｕ系（Ａ料とその製造方法に関する
もので、特に耐熱性を改善し、Ａ（＋被覆層の厚さを薄
くしても高度の特性を維持できるようにしたものである
。
もので、特に耐熱性を改善し、Ａ（＋被覆層の厚さを薄
くしても高度の特性を維持できるようにしたものである
。
八ｇ又はへ〇合金、例えばＡ＜１−８ｂ 、Ａｇ−ＣＩ
Ｊ 、Ａｇ −Ｐｄ 、Ａ（１−ＡＵ等の合金（以下こ
れ等を単に八〇と略記）は耐食性の１ぐれた良導体であ
り、これを卑金属からなる基材−ヒに被覆したものは、
電子、電気（幾器やその部品の電気接続材に用いられて
いる。基材には通常Ｃ１ｌ 、 ＣＬＩ合金又はＥ：ｅ
合金の帯条材が用いられ、これに八〇を被覆した素材を
プレス成型して電気接続部材とづるか、又は前記帯条材
の一部又は全部をプレス成型した後ＡＩＪを被覆して電
気接続部材としている。Δり被覆はΔりがＷ％ ｆｌｌ
ｌｌ ％ため、必要部分にの１ノ限定し、例えばス１−
ライフ゛状又はスボッ１〜状にｉ、′ｌ買１Ｊる場合か
多く、Ｃ，ｔｔ等△ｑ被會電気接続部（Ａは］ネクター
、リレー、スイッチ等の接点又はＩＣ１ｌ−８１等のり
−１へフレームに用いられている。
Ｊ 、Ａｇ −Ｐｄ 、Ａ（１−ＡＵ等の合金（以下こ
れ等を単に八〇と略記）は耐食性の１ぐれた良導体であ
り、これを卑金属からなる基材−ヒに被覆したものは、
電子、電気（幾器やその部品の電気接続材に用いられて
いる。基材には通常Ｃ１ｌ 、 ＣＬＩ合金又はＥ：ｅ
合金の帯条材が用いられ、これに八〇を被覆した素材を
プレス成型して電気接続部材とづるか、又は前記帯条材
の一部又は全部をプレス成型した後ＡＩＪを被覆して電
気接続部材としている。Δり被覆はΔりがＷ％ ｆｌｌ
ｌｌ ％ため、必要部分にの１ノ限定し、例えばス１−
ライフ゛状又はスボッ１〜状にｉ、′ｌ買１Ｊる場合か
多く、Ｃ，ｔｔ等△ｑ被會電気接続部（Ａは］ネクター
、リレー、スイッチ等の接点又はＩＣ１ｌ−８１等のり
−１へフレームに用いられている。
Δ（１被覆電気接続部材はＡイｊ固イ１の物Ｉｎ１的、
化学的特性、具体的には接触抵抗が小さい電気的接続性
と′、ｌ’ ）ＩＩ （＝Ｊ ｌＪ性及びホンティング
性に漫れた機械的接続性を利用したもので、これ等の特
性は高温に耐えねばならないケースが多い。例えばＡ（
Ｊ被覆電気接続部（オの製造工程で：半田付ＩＪ 、溶
接、ｔ−ル１−１樹脂キュアー等が住なわれるばかりか
、＋７１？器や部品への実装過程におい、−（ちシリン
ド基板などに半Ｉｆ（（Ｊ ｌブされ、更には接、絞部
材の品質、信頼性の試験Ａ５高温条件が義務１＝ＪＣＪ
られるケースも１． 少なくない。しかるにΔ
！ｌ被覆電気接続部（Δは高湿条件において重大な欠陥
をまねくことが報告されている。これを改善づ−るため
、従来は基材とＡａＦＩ間にＮｉ中１７！ｉ層を形成し
たものが用いられている。Ｎｉは銅食牲ｒＡ（］層のピ
ンホールを介 。
化学的特性、具体的には接触抵抗が小さい電気的接続性
と′、ｌ’ ）ＩＩ （＝Ｊ ｌＪ性及びホンティング
性に漫れた機械的接続性を利用したもので、これ等の特
性は高温に耐えねばならないケースが多い。例えばＡ（
Ｊ被覆電気接続部（オの製造工程で：半田付ＩＪ 、溶
接、ｔ−ル１−１樹脂キュアー等が住なわれるばかりか
、＋７１？器や部品への実装過程におい、−（ちシリン
ド基板などに半Ｉｆ（（Ｊ ｌブされ、更には接、絞部
材の品質、信頼性の試験Ａ５高温条件が義務１＝ＪＣＪ
られるケースも１． 少なくない。しかるにΔ
！ｌ被覆電気接続部（Δは高湿条件において重大な欠陥
をまねくことが報告されている。これを改善づ−るため
、従来は基材とＡａＦＩ間にＮｉ中１７！ｉ層を形成し
たものが用いられている。Ｎｉは銅食牲ｒＡ（］層のピ
ンホールを介 。
しての腐食を防ＩＬすると共に卑金属層である基材と八
〇の拡散反応によるＡ ！＋の消耗や、卑金属のＡｇ表
面への浸出を防止するとされている。しかしながらＮｉ
中間層を形成したＡｇ被覆電気接続部材が高温条件にお
いて、しばしば欠陥存生ずることが知らている。
〇の拡散反応によるＡ ！＋の消耗や、卑金属のＡｇ表
面への浸出を防止するとされている。しかしながらＮｉ
中間層を形成したＡｇ被覆電気接続部材が高温条件にお
いて、しばしば欠陥存生ずることが知らている。
本発明者等はＳれに鑑み、欠陥発生条件とその原因を詳
細に究明した結果、ＡＩＪ被覆電気接続部材のＡｇ層か
半［１１例【）、機械的外力、変形等により剥離したり
、電気接触抵抗が異常に上昇するなど、欠陥の多くがＡ
ＱＩＭ下の基材表面、例えばＣｕ、Ｆｅ等の表面が高温
においてＡｏｌｍを透過する外気中のＯｚにより酸化す
るためであることを知見した。即ち８０℃以上の温度で
Ａｇの酸化物は分解するため、この温度以上ではＡ（＋
酸化物が 、安定に存在し得り゛、Ａ（１層内をＯｚが
自由に透過することになり、ＡＣＩ層下の基材である卑
金属表面を酸化する。これを防止するため基材とＡｕ層
間にＮｉ中間層を形成してもＮ１表面が酸化し、Ａり層
どのｌ６性を低小して、へ〇府の剥離、電気接触抵抗の
１胃、半Ｌｌｌ （；Ｉり性の低下等の欠陥を起り。
細に究明した結果、ＡＩＪ被覆電気接続部材のＡｇ層か
半［１１例【）、機械的外力、変形等により剥離したり
、電気接触抵抗が異常に上昇するなど、欠陥の多くがＡ
ＱＩＭ下の基材表面、例えばＣｕ、Ｆｅ等の表面が高温
においてＡｏｌｍを透過する外気中のＯｚにより酸化す
るためであることを知見した。即ち８０℃以上の温度で
Ａｇの酸化物は分解するため、この温度以上ではＡ（＋
酸化物が 、安定に存在し得り゛、Ａ（１層内をＯｚが
自由に透過することになり、ＡＣＩ層下の基材である卑
金属表面を酸化する。これを防止するため基材とＡｕ層
間にＮｉ中間層を形成してもＮ１表面が酸化し、Ａり層
どのｌ６性を低小して、へ〇府の剥離、電気接触抵抗の
１胃、半Ｌｌｌ （；Ｉり性の低下等の欠陥を起り。
本発明は」−記知見に基づき、更に実験伺究の結果、Ａ
ｇ被覆電気接続部材として品質、特性、特に耐熱＋！［
を改善し、Ａｇ被覆層の厚さを薄くしでも高庶の特性を
維持づることがＣきる省資源、かつ経済的なＡ（１被罠
ＣＩＪ系材料とそのシｌｊ告方法を開発したしのである
。
ｇ被覆電気接続部材として品質、特性、特に耐熱＋！［
を改善し、Ａｇ被覆層の厚さを薄くしでも高庶の特性を
維持づることがＣきる省資源、かつ経済的なＡ（１被罠
ＣＩＪ系材料とそのシｌｊ告方法を開発したしのである
。
即ち本発明＋４１１は、八〇又はΔ（１合金を被覆した
ＣＬＩ系材料においＵ、Ｃ’ｕ系材料１−にＣｒ又は０
１゛含金からなる第１中間層と、その十に３ ｎ、Ｃｒ
ｌ 、 Ｚｎ 、 Ｉｎ 、 Ｃｕ 、 Ｐ（＋ 、
Ｒｕ、５？はその合金からなる第２中間層を形成し、
イの１−にＡ ＋１又（，１へ〇合金を被覆したことを
特徴とづるｂのて゛ある。
ＣＬＩ系材料においＵ、Ｃ’ｕ系材料１−にＣｒ又は０
１゛含金からなる第１中間層と、その十に３ ｎ、Ｃｒ
ｌ 、 Ｚｎ 、 Ｉｎ 、 Ｃｕ 、 Ｐ（＋ 、
Ｒｕ、５？はその合金からなる第２中間層を形成し、
イの１−にＡ ＋１又（，１へ〇合金を被覆したことを
特徴とづるｂのて゛ある。
７１に本発明Ｙｉ 込／Ｊ法は、Ｃｔｉ系シイ４１ＩＩ
にＣｒ又はＣｒ合金を電気メツ−Ｖして第′１中闇層を
形成し、その上に３＋＋、（’；ｔｌ、７＋＋、ｌ＋＋
、（Ｅｌ、Ｐｃｔ。
にＣｒ又はＣｒ合金を電気メツ−Ｖして第′１中闇層を
形成し、その上に３＋＋、（’；ｔｌ、７＋＋、ｌ＋＋
、（Ｅｌ、Ｐｃｔ。
１又（１又はでの合金の少なくとも１種を電気メッキし
く第２中間層を形成し、そのトに八９又はΔす合金を電
気メッキすることを特徴とするものである。
く第２中間層を形成し、そのトに八９又はΔす合金を電
気メッキすることを特徴とするものである。
本発明においてＣＯ系材料上にＣｒ又ｔまｃ ｒ合金、
例えばＣＩ’ −Ｆｅ 、 Ｃｒ −Ｆｅ −Ｍｏ 、
Ｃｒ−Ｍｏ 、’ Ｏｒ −Ｎ ｉ 、Ｃｒ−’ＶＶ
、 Ｃｒ −１ｉ等の合金からなる第１中間層を形成す
る。このようなり１１中間層は、高融点であり、ＣＵ系
材料、第２中間層及びＡ（１層との相容性が乏しいので
、何れとも拡故反応し難く、Ｃｕ系材料への有害な作用
を遮断するものである。Ｑｒ又はＣｒ合金は４００゛Ｃ
の高温ｃ Ｃｕ中に０．０３ｗｔ％以下しか固溶せず、
ＣｕはＣｒ中により微堡しか溶けない。しかして第１中
間層の）１？さは実用上０６０５〜１μの範囲とするこ
とが望ましく、０．０５μ未満では上記バリヤーの目的
を達成するのに不十分であり、１μを越えるとバ１月７
−効果は実用上゛飽和し、不経溜なばかりか、Ｃｒ又は
Ｃｒ合金のＪ、うな硬質材をｊワく被覆することは加二
［性を阻害する。
例えばＣＩ’ −Ｆｅ 、 Ｃｒ −Ｆｅ −Ｍｏ 、
Ｃｒ−Ｍｏ 、’ Ｏｒ −Ｎ ｉ 、Ｃｒ−’ＶＶ
、 Ｃｒ −１ｉ等の合金からなる第１中間層を形成す
る。このようなり１１中間層は、高融点であり、ＣＵ系
材料、第２中間層及びＡ（１層との相容性が乏しいので
、何れとも拡故反応し難く、Ｃｕ系材料への有害な作用
を遮断するものである。Ｑｒ又はＣｒ合金は４００゛Ｃ
の高温ｃ Ｃｕ中に０．０３ｗｔ％以下しか固溶せず、
ＣｕはＣｒ中により微堡しか溶けない。しかして第１中
間層の）１？さは実用上０６０５〜１μの範囲とするこ
とが望ましく、０．０５μ未満では上記バリヤーの目的
を達成するのに不十分であり、１μを越えるとバ１月７
−効果は実用上゛飽和し、不経溜なばかりか、Ｃｒ又は
Ｃｒ合金のＪ、うな硬質材をｊワく被覆することは加二
［性を阻害する。
次に第１中間層上に、Ｓｎ 、Ｃｄ 、”’Ｚｎ 、ｌ
１１、Ｇｎ 、ｌ−）ぎ１．１くｕ ノ（，１、−ど
の０肴ン、１列えは５１１−７＋＋ 、Ｓ＋＋ −
Ｃｕ 、ＩＩＩ −ＣＩＪ 、７＋１−Ｃｔｌ
、／ｎ −Ｎｉ 、 Ｓｏ −Ｎｉ 、
Ｓ＋＋ −に（１、ＩＩＩ −Ｃｕ 、 ｌ１
１−３＋＋ 、 Ｚｎ −８ｎ −Ｃｄ 、Ｓ
＋＋ −１″ｂ 、 ｐｔｌ −Ｎｉ 、Ｐ
ｄ −Ｃｏ 、 ｐａｌ −Ｎｉ −Ｇｏ
、ｐ（１−ＡＬＪ 、ＲＬＩ −Ｎ ｉ等の合１ンから
なる第２中間層形成りる。第２中間１１・４１．１．
Ａ １と第１中間層どの結合を強化し、Ａｇ被苗ＣＬＩ
系祠オ゛１の高調耐久１りを向上ｕしめるもＯ′ｃある
１、シかしで第２中間層の厚さは０ 、０１・−１μの
範囲とりることか望Ｊ、１］＜ １．０．０＋μ未満で
は実用上の効果がｊｉｌ ｉ！ＪＣさり゛、Ｉμを越え
るとより人さな効果は（４スられず、小経済（−（ν）
す、場合にＪ、っ−（はΔり層の表１ｒｉｉ Ｉ！Ｌ能
４１６ｉ ＜＞うこともある。特に第２中間層の内３１
１．７ｎ 、 Ｃｄ 、 Ｉ ｎ 、 Ｃｕ又はその
合金はへ〇ニ易溶性で゛かつ０２との親和力の茗しい元
素であり、０２ゲツターとして第１中間層の表面に０２
が到・τ 達して第１中間層の表面を酸化することを防止号−るし
のど考えられ、更にＡ４１層中への適数の拡散は△り同
右の特性を改善し、表面の硬度を高め、ｒ１１？耗１１
を向上し、硫化性ガスとの反応性や直流回路の短絡障害
（３ｉ １ｖｅｒ Ｍ ｉｇｒａｊｉｏｎ）を低トりる
。また１０（１−＼：”ｖ ｌ’＜ ｕ又はその合金は
耐酸化１１の金属で高融点で八〇との拡散反応を起し難
く、Ａ（３層を逍過りる０７ハリＸ７−として第１中間
層を保Ｊ ”ｌるｂのと考えられる。
１１、Ｇｎ 、ｌ−）ぎ１．１くｕ ノ（，１、−ど
の０肴ン、１列えは５１１−７＋＋ 、Ｓ＋＋ −
Ｃｕ 、ＩＩＩ −ＣＩＪ 、７＋１−Ｃｔｌ
、／ｎ −Ｎｉ 、 Ｓｏ −Ｎｉ 、
Ｓ＋＋ −に（１、ＩＩＩ −Ｃｕ 、 ｌ１
１−３＋＋ 、 Ｚｎ −８ｎ −Ｃｄ 、Ｓ
＋＋ −１″ｂ 、 ｐｔｌ −Ｎｉ 、Ｐ
ｄ −Ｃｏ 、 ｐａｌ −Ｎｉ −Ｇｏ
、ｐ（１−ＡＬＪ 、ＲＬＩ −Ｎ ｉ等の合１ンから
なる第２中間層形成りる。第２中間１１・４１．１．
Ａ １と第１中間層どの結合を強化し、Ａｇ被苗ＣＬＩ
系祠オ゛１の高調耐久１りを向上ｕしめるもＯ′ｃある
１、シかしで第２中間層の厚さは０ 、０１・−１μの
範囲とりることか望Ｊ、１］＜ １．０．０＋μ未満で
は実用上の効果がｊｉｌ ｉ！ＪＣさり゛、Ｉμを越え
るとより人さな効果は（４スられず、小経済（−（ν）
す、場合にＪ、っ−（はΔり層の表１ｒｉｉ Ｉ！Ｌ能
４１６ｉ ＜＞うこともある。特に第２中間層の内３１
１．７ｎ 、 Ｃｄ 、 Ｉ ｎ 、 Ｃｕ又はその
合金はへ〇ニ易溶性で゛かつ０２との親和力の茗しい元
素であり、０２ゲツターとして第１中間層の表面に０２
が到・τ 達して第１中間層の表面を酸化することを防止号−るし
のど考えられ、更にＡ４１層中への適数の拡散は△り同
右の特性を改善し、表面の硬度を高め、ｒ１１？耗１１
を向上し、硫化性ガスとの反応性や直流回路の短絡障害
（３ｉ １ｖｅｒ Ｍ ｉｇｒａｊｉｏｎ）を低トりる
。また１０（１−＼：”ｖ ｌ’＜ ｕ又はその合金は
耐酸化１１の金属で高融点で八〇との拡散反応を起し難
く、Ａ（３層を逍過りる０７ハリＸ７−として第１中間
層を保Ｊ ”ｌるｂのと考えられる。
本発明はＯＩＩ系月Ｎｉｐ ｌ−に第１中間層と第２中
間層を形成し、その−ＬにＡ（＋を被覆したもので、こ
れ等の被覆は（成域的クラッド、蒸看、スパッタリンク
等によって製ｉ３−することができる。しかしこれ等被
覆は電気メッキより形成することが最も紅汎的（゛ある
。即ち第１中間層、第２中間層及びＡｇ層は順次７ｉ法
にＪ、り能率的に電気メッキすることができる。更に重
要なことは連続的に処理することが容易でかつ所定の厚
さ、特に第１中間層及び第２中間層の薄い均質な被覆が
ファラデイー則に準じて電気量を＝１ン１〜［Ｉ−ルす
ることにより工業的に実現できることである。またＣＬ
Ｉ系材料上に部分的、例えばス［・ライブ状又はスボッ
１〜状に被覆することも容易である。
間層を形成し、その−ＬにＡ（＋を被覆したもので、こ
れ等の被覆は（成域的クラッド、蒸看、スパッタリンク
等によって製ｉ３−することができる。しかしこれ等被
覆は電気メッキより形成することが最も紅汎的（゛ある
。即ち第１中間層、第２中間層及びＡｇ層は順次７ｉ法
にＪ、り能率的に電気メッキすることができる。更に重
要なことは連続的に処理することが容易でかつ所定の厚
さ、特に第１中間層及び第２中間層の薄い均質な被覆が
ファラデイー則に準じて電気量を＝１ン１〜［Ｉ−ルす
ることにより工業的に実現できることである。またＣＬ
Ｉ系材料上に部分的、例えばス［・ライブ状又はスボッ
１〜状に被覆することも容易である。
１スト］！〕明を実ｈ１’： １１１ ｆ、）い（ｉＪ
ｉ！明・Ｊる１゜）ど／＋ｌ！ｉ Ｉシリ （１） ｉｉ’ｉ仔’ −’ ｍｍの（ユ１１矛ｊｉｊに八〇を
ン＆）τ：ｌしくっｊイＡ−トリー１・ｔｉ；ｊをツｊ
７ ｊ；Ｉｉ シた１、り（Ａ−１・１１−１−季ｉ、
！ Ｌ＋、 ／＼ツター加１．されたりし端８１（（こ
Ｓ１ブンゾイｒ ’ｌ’ １月１・１４］Ｉ７、しかる
後月１１．、１４４脂ｊ” ’１−１ア３４’Ｌ ；：
＋ １） ノ？−１４く崇力λ中３４ｉ ０ ”Ｃの１
ｆｎｆ Ｉα−（１ｊ）分間加熱され、人−一中１、／
２０Ｇの温１！■（−ε）１１）間加デ：（１（＼ね、
Ｑｆｉｉ ＬＪでの１（２丁！θｊ ＜ｉ ’Ｉ’ Ｉ
ＩＩ （Ｊり竹が要求され、持に八１１１）人にＱ１１
２Ｃノ１、晶半１（１浴（２３５℃） ニり 秒間ｉ−
（ツ／Ｌ／ タ１１１’）） 丁Ｉｌｌ ｉ：、ｔ：れ
而ｆｉ１／ＪＮ ９０％ＬスＪ−とさ壮−ｃいる。
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後月１１．、１４４脂ｊ” ’１−１ア３４’Ｌ ；：
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Ｃｕ線を常法により電Ｆｌ’ｌ’ ＩＩＪＪ脂しＣから
酸洗し、トム［１浴を用いＣ舶次第１中間層、ｕｉ２中
間層及びΔす４．メッキしＣ第１表にポリ−タイＡ−−
１−リード線を製ｊへした。
酸洗し、トム［１浴を用いＣ舶次第１中間層、ｕｉ２中
間層及びΔす４．メッキしＣ第１表にポリ−タイＡ−−
１−リード線を製ｊへした。
これ堝′ターｒΔ−トリード線について、水素カス中３
５０−（’、のｉ品度に１５分間加熱し、次に人気中２
２０”Ｃの’Ｌ：ｕ’＋亀に８詩間加熱した後、Ｍ Ｉ
Ｉ−ｔ−／τに；Ｖじ（］し品３１′田浴（２３５℃
）に５秒間ディップしてｉ′−１１晶；れ面積を求めＩ
、：。
５０−（’、のｉ品度に１５分間加熱し、次に人気中２
２０”Ｃの’Ｌ：ｕ’＋亀に８詩間加熱した後、Ｍ Ｉ
Ｉ−ｔ−／τに；Ｖじ（］し品３１′田浴（２３５℃
）に５秒間ディップしてｉ′−１１晶；れ面積を求めＩ
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ての１・八（Ｐを第′１表（こ示刀１゜面く
’ 、／ｙｃＪ（、、’ｄ。。８．。ヨエ、ツエ、ヨ＜
１）Ｏｒメッキ浴 Ｃ１・０３２５０ｇ／、１２ Ｈｚ Ｓ ０４ ２．５ｇ／ 、
ｅ浴 温
４５℃電流密度 ２０Ａ ／
６ｍ２（２）Ｃｒ−１５％Ｆｅメッキ浴 Ｃｒ ｚ （８０４） ３４４０ｇ／Ｊ！Ｆｅ （
Ｎ＋−１４） ｚ ８０４６１−＋２０１００ｏ／Ｊ！
Ｎ１１ｓＯ４・ ７ｌ−１ｚ０ ２０ｇ
／ぶ（Ｎ ト１４ ） ｚ Ｓ ０４
１００（＋／ 、
（！水ガラス １（＋／ １グ
リセリン ５ｇ／（１） ＋１
１・０ 浴 温
５０℃電流密度 ２０Δ／（１１
＋＋２（３）Ｓメッキ浴 ３１１３０＋ １００ｕ／ ＩＨ
ｚ ８０令 ５０Ｍ ｆニカワ
５ｇ／（β−ナフＩ〜−ル
５ｇ／（浴 温
１５ｅＣ電流密磨
１．５ Ａ 、、’ （＋１１１２（４）Ｓ
＋＋−９％ＣＩＪ メ ・ン Ｘ 名１Ｃ’ ＣＮ
１ ！ｉ ！ｌ 、、’ 、ＱＮ
ａ ｚ ８１１ ０３
１００す７．′λＮ ａ ＣＮ
２０ｕ、’ ｎＮ ａ ＯＮ
ｉＯ！１．、＝’ １２）谷 ；に晶
０５Ｇ１１４
ｉ、 Ｓ州２”△″ｄｍ２ （５）Ｃ１ｌメツ１−）谷 Ｃ’Ｉ （（’、 Ｎ ） ｚ ３！
ｉｊ１．、、、’ １２Ｎ ａ ＣＮ
１００ｔ＋、−’ ｐＮ ａ Ｏｌ−Ｉ
４（ＩＨｌ、” ＋２浴 濡
３０へＣ電流密度
２，５△、’ ｔＩ ｎ＋ ２
＜６＞７＋＋メツキ浴 ハ（ＯＮ ） ｚ ６０ｇ、／ ｊｌＮ ａ
ＣＮ ５０ｇ／ ｉＮ ａ
ＯＨ６０Ｌ’ Ｊｌ！浴 温
３５℃電流密度
５ Ａ ／ ｄ ｍ ２（７）Ｃｕ、−３０
％Ｚ１１浴 Ｃｔ、＋ＣＮ
３０す／ （Ｚｌｌ （ＣＮ ） ２
９Ｌ’Ｊ！ＮａＣ１１５６Ｍｆ Ｎａ ｚ ＣＯ３３０＜＋／Ｊｌ！ 浴 ）ＩＩ晶
４５′ＣＮ ？＋＋ｊ ’６Ｆｉ ｌｉ
０ 、５ Ａ 、／ ｄ ｌ
１１２（８）（／ＩＩ 叉ツ髪浴 ＣＩＪＣＮ ２°（１／′ぶ
Ｎ ａ Ｇ Ｎ
３０す、・ （Ｎａ ２ ＣＯ３
５Ｇｕ／’Ｉ Ｐ １４ １．５浴
温 ２０′Ｃ電
流密度 １．ＯＡ、、’ｄｍ２（
９）Ｉｌ＋メッキ浴 １１＋ （ＳＯ３Ｎ１−１２ ＞３ １００Ｑ−７ｎ／ｆ Ｎａ ３０３ Ｎ Ｎ２ １５０ｇ／
ＩＮａｃ支 ４０（１／ Ｒノ
゛１ストリン ５す・″（トす１
り、／−ルアミン １（Ｉ′ぶン谷
）八、ｉ ２
０ ℃電流密度 ！ｉ Ａ 、、
’ ｄ ｍ ２（ＩＱ）ｐｔｌメツ１浴 Ｐ（１（Ｐ塩として）１０す、・（ Ｎ ＋−＋４ Ｓ Ｏｚ Ｎ Ｈｚ
１００す／′２ＱＰ Ｉ−１
１，５ ；谷 ）掃
３０°に電流密度
０．５ Ａ ｙ’ ｔＪｍ２（１１）Ｒリッツ
１浴 山中Ｃｊ金屈（株）製 ルーネックス 浴 渇
６５℃電流密度 ０．５Δ／’ｄ
＋ｎ２（１２） Ｐ（＋−２０％Ｎ＋メッキ浴１」進化
成（）ｊ）、） ｊｌｌｌｌ ・ｒ ｒ）Ｎｒ〕−３゜ １） １．１ ８．
９浴 １品
３（）℃電流密度 １△、’
ｄ ｔｏ ２（１３）Ａ＋＋ス１〜ライクメッギ浴 Ａ！ＪＣＮ ３ｇ、、’ｌ！
Ｋ ＣＮ ３０（＋／ 、
ｅ浴 温
２０℃電流密度 ５Ａ、／ｄ
ｍ２（１４）へりメッキ浴 Ａ（ＩＣＮ ３０ｇ／、ｅＫ
ＣＮ ４５す、／λＫ
ｚ Ｃ０３１０（１／ ぶ 浴 温
２０°Ｃ電流密度 １．５Ａ／ｄ
ｍ２（１！ｉ）Ａリ−１，２％３１）メッキ浴Ａ！ＩＣ
Ｎ １２Ｍ、ｅＫＣＮ
２５１Ｊ、／アＳ、ＩＩ（酒石
酸カリアンモン＞ ４（１−８ｂ、／Ｊ２浴
）晶 ２０℃
電流密度 ０．５ Ａ ／ （１
ｍ２第１表から明らかなように従来被口線で９０％以上
の半ａ１濡れ面積を得るためには、Ａ（Ｉを１７さ４．
５１ｉ以１−ＩＩる必９〉があるのにス・１し、本発明
△り被覆材オ′３１で【、↓厚ざ１．５μの△リメツキ
（９０９＋’＋以、１の一゛Ｉ′１月濡れ１１１が１ｉ
ｉられることが判る、。
１）Ｏｒメッキ浴 Ｃ１・０３２５０ｇ／、１２ Ｈｚ Ｓ ０４ ２．５ｇ／ 、
ｅ浴 温
４５℃電流密度 ２０Ａ ／
６ｍ２（２）Ｃｒ−１５％Ｆｅメッキ浴 Ｃｒ ｚ （８０４） ３４４０ｇ／Ｊ！Ｆｅ （
Ｎ＋−１４） ｚ ８０４６１−＋２０１００ｏ／Ｊ！
Ｎ１１ｓＯ４・ ７ｌ−１ｚ０ ２０ｇ
／ぶ（Ｎ ト１４ ） ｚ Ｓ ０４
１００（＋／ 、
（！水ガラス １（＋／ １グ
リセリン ５ｇ／（１） ＋１
１・０ 浴 温
５０℃電流密度 ２０Δ／（１１
＋＋２（３）Ｓメッキ浴 ３１１３０＋ １００ｕ／ ＩＨ
ｚ ８０令 ５０Ｍ ｆニカワ
５ｇ／（β−ナフＩ〜−ル
５ｇ／（浴 温
１５ｅＣ電流密磨
１．５ Ａ 、、’ （＋１１１２（４）Ｓ
＋＋−９％ＣＩＪ メ ・ン Ｘ 名１Ｃ’ ＣＮ
１ ！ｉ ！ｌ 、、’ 、ＱＮ
ａ ｚ ８１１ ０３
１００す７．′λＮ ａ ＣＮ
２０ｕ、’ ｎＮ ａ ＯＮ
ｉＯ！１．、＝’ １２）谷 ；に晶
０５Ｇ１１４
ｉ、 Ｓ州２”△″ｄｍ２ （５）Ｃ１ｌメツ１−）谷 Ｃ’Ｉ （（’、 Ｎ ） ｚ ３！
ｉｊ１．、、、’ １２Ｎ ａ ＣＮ
１００ｔ＋、−’ ｐＮ ａ Ｏｌ−Ｉ
４（ＩＨｌ、” ＋２浴 濡
３０へＣ電流密度
２，５△、’ ｔＩ ｎ＋ ２
＜６＞７＋＋メツキ浴 ハ（ＯＮ ） ｚ ６０ｇ、／ ｊｌＮ ａ
ＣＮ ５０ｇ／ ｉＮ ａ
ＯＨ６０Ｌ’ Ｊｌ！浴 温
３５℃電流密度
５ Ａ ／ ｄ ｍ ２（７）Ｃｕ、−３０
％Ｚ１１浴 Ｃｔ、＋ＣＮ
３０す／ （Ｚｌｌ （ＣＮ ） ２
９Ｌ’Ｊ！ＮａＣ１１５６Ｍｆ Ｎａ ｚ ＣＯ３３０＜＋／Ｊｌ！ 浴 ）ＩＩ晶
４５′ＣＮ ？＋＋ｊ ’６Ｆｉ ｌｉ
０ 、５ Ａ 、／ ｄ ｌ
１１２（８）（／ＩＩ 叉ツ髪浴 ＣＩＪＣＮ ２°（１／′ぶ
Ｎ ａ Ｇ Ｎ
３０す、・ （Ｎａ ２ ＣＯ３
５Ｇｕ／’Ｉ Ｐ １４ １．５浴
温 ２０′Ｃ電
流密度 １．ＯＡ、、’ｄｍ２（
９）Ｉｌ＋メッキ浴 １１＋ （ＳＯ３Ｎ１−１２ ＞３ １００Ｑ−７ｎ／ｆ Ｎａ ３０３ Ｎ Ｎ２ １５０ｇ／
ＩＮａｃ支 ４０（１／ Ｒノ
゛１ストリン ５す・″（トす１
り、／−ルアミン １（Ｉ′ぶン谷
）八、ｉ ２
０ ℃電流密度 ！ｉ Ａ 、、
’ ｄ ｍ ２（ＩＱ）ｐｔｌメツ１浴 Ｐ（１（Ｐ塩として）１０す、・（ Ｎ ＋−＋４ Ｓ Ｏｚ Ｎ Ｈｚ
１００す／′２ＱＰ Ｉ−１
１，５ ；谷 ）掃
３０°に電流密度
０．５ Ａ ｙ’ ｔＪｍ２（１１）Ｒリッツ
１浴 山中Ｃｊ金屈（株）製 ルーネックス 浴 渇
６５℃電流密度 ０．５Δ／’ｄ
＋ｎ２（１２） Ｐ（＋−２０％Ｎ＋メッキ浴１」進化
成（）ｊ）、） ｊｌｌｌｌ ・ｒ ｒ）Ｎｒ〕−３゜ １） １．１ ８．
９浴 １品
３（）℃電流密度 １△、’
ｄ ｔｏ ２（１３）Ａ＋＋ス１〜ライクメッギ浴 Ａ！ＪＣＮ ３ｇ、、’ｌ！
Ｋ ＣＮ ３０（＋／ 、
ｅ浴 温
２０℃電流密度 ５Ａ、／ｄ
ｍ２（１４）へりメッキ浴 Ａ（ＩＣＮ ３０ｇ／、ｅＫ
ＣＮ ４５す、／λＫ
ｚ Ｃ０３１０（１／ ぶ 浴 温
２０°Ｃ電流密度 １．５Ａ／ｄ
ｍ２（１！ｉ）Ａリ−１，２％３１）メッキ浴Ａ！ＩＣ
Ｎ １２Ｍ、ｅＫＣＮ
２５１Ｊ、／アＳ、ＩＩ（酒石
酸カリアンモン＞ ４（１−８ｂ、／Ｊ２浴
）晶 ２０℃
電流密度 ０．５ Ａ ／ （１
ｍ２第１表から明らかなように従来被口線で９０％以上
の半ａ１濡れ面積を得るためには、Ａ（Ｉを１７さ４．
５１ｉ以１−ＩＩる必９〉があるのにス・１し、本発明
△り被覆材オ′３１で【、↓厚ざ１．５μの△リメツキ
（９０９＋’＋以、１の一゛Ｉ′１月濡れ１１１が１ｉ
ｉられることが判る、。
実／ｌｉ！！ｌ！ＩＩ （２＞
１−楡さ ０．３！）ｍｍ 、 ＩＩＪ ３．２
ｍｍ の ＣＩＪ Δ （Ｃ＋＋ −２，４％［ｅ
−０，Ｆ％Ｐ合金）条にＡ！Ｉメツ４：を行なつ（ｒ
３９ ｓ本す−ドフレームを寧１３０しｌご。リードフ
レームは中央のタブ部にＳｉの集積回路素子を半８１
（＝ｊ（］し、素７十の電（−を）しノームのインナー
リート部に線（￥３０μのＡ １．１線Ｃ溶１ｇされる
。、”１′−１月（」（プは人気中４００℃の温１ｆ［
で５分間加熱され、溶接は人気中２００℃の温度（゛１
５分間加熱される。
ｍｍ の ＣＩＪ Δ （Ｃ＋＋ −２，４％［ｅ
−０，Ｆ％Ｐ合金）条にＡ！Ｉメツ４：を行なつ（ｒ
３９ ｓ本す−ドフレームを寧１３０しｌご。リードフ
レームは中央のタブ部にＳｉの集積回路素子を半８１
（＝ｊ（］し、素７十の電（−を）しノームのインナー
リート部に線（￥３０μのＡ １．１線Ｃ溶１ｇされる
。、”１′−１月（」（プは人気中４００℃の温１ｆ［
で５分間加熱され、溶接は人気中２００℃の温度（゛１
５分間加熱される。
ＣＩ）Δ条を実施例（１）と）１）ｊ様にして″７：旨
大ｔこより電解１１９脂してから酸洗し、実施例（１）
にＪｊ４プる（Ｃｒメツ１浴、ＳＩ＋メッキ浴、ｐｔｌ
メツＳ−浴、Ａリス１ヘライクメッキ浴及びへ〇メツ４
浴を用い℃各メツ１を？ｊない、第２表に示すリードフ
レ−１１を製ｊ＾し、それぞれＦ配の試験を１１なった
。くの結■２を（１３２表に承り、。
大ｔこより電解１１９脂してから酸洗し、実施例（１）
にＪｊ４プる（Ｃｒメツ１浴、ＳＩ＋メッキ浴、ｐｔｌ
メツＳ−浴、Ａリス１ヘライクメッキ浴及びへ〇メツ４
浴を用い℃各メツ１を？ｊない、第２表に示すリードフ
レ−１１を製ｊ＾し、それぞれＦ配の試験を１１なった
。くの結■２を（１３２表に承り、。
試験（１）
人気中４００℃の）晶曵で５分間加熱した１す、９５？
６ｐｌ＋ −５％３ ｎの３５０℃の浴に３秒間デイツ
ゾし、＆晶ｊ１１而ｈ゛１を求めた。
６ｐｌ＋ −５％３ ｎの３５０℃の浴に３秒間デイツ
ゾし、＆晶ｊ１１而ｈ゛１を求めた。
試験（２）
人気中４００ ”Ｃの温以’ｆ＝ ５分１１１１加熱し
、続いＣ２００℃の温度で゛１５分間加熱後、直径３０
μのＡＵ線をボンディング加重４５！Ｊで超音波溶ｊシ
シ、２（）水の平均引張強さを測定した。
、続いＣ２００℃の温度で゛１５分間加熱後、直径３０
μのＡＵ線をボンディング加重４５！Ｊで超音波溶ｊシ
シ、２（）水の平均引張強さを測定した。
試験（３）
リードフレームＪ、す２本のリード部を切り出し試験（
２）ど間係の加熱処理を行なった後、２ｍ〃１間隔Ｃ定
１！■濾紙上に固定し、温度６（）℃、ｔ’＋ｉ！麿９
５％て２０Ｖの！ｔ’ｌ ｆＲ電ｊ１を印加して２４時
間ｎｎ買置た後極間抵抗を測定した１゜ Ｖ ・２ Ｚｌ、ｌ：起言８冒刈 Ｍｉ２表から明らかなように従来被覆材°Ｃは優れた接
合性を得るためには少なくともＡｕを７μ以上の）９さ
に被覆りる必要があり、それでも尚両流回路の短絡障害
を起づことが判る、これに対し本発明前〒５１月はＡｇ
の被覆厚さが３．５μで接合性が１公れ、直流回路の短
絡障害の危険度も軽減リ−ることか（きる。
２）ど間係の加熱処理を行なった後、２ｍ〃１間隔Ｃ定
１！■濾紙上に固定し、温度６（）℃、ｔ’＋ｉ！麿９
５％て２０Ｖの！ｔ’ｌ ｆＲ電ｊ１を印加して２４時
間ｎｎ買置た後極間抵抗を測定した１゜ Ｖ ・２ Ｚｌ、ｌ：起言８冒刈 Ｍｉ２表から明らかなように従来被覆材°Ｃは優れた接
合性を得るためには少なくともＡｕを７μ以上の）９さ
に被覆りる必要があり、それでも尚両流回路の短絡障害
を起づことが判る、これに対し本発明前〒５１月はＡｇ
の被覆厚さが３．５μで接合性が１公れ、直流回路の短
絡障害の危険度も軽減リ−ることか（きる。
このＪ、うに４（発明によれは、電子、゛市気択器及Ｏ
その部品等に１史用されるＡｇ被覆ＣＩＪ系祠料の品７
：（、Ｍ ｆｉ旨４改苫し、１１にΔ！Ｉ被罠層の厚さ
を薄＜１．て商葭の特性を維持り−ることができるもの
（、］１業士￥１１８な効果をう）りるものである。
その部品等に１史用されるＡｇ被覆ＣＩＪ系祠料の品７
：（、Ｍ ｆｉ旨４改苫し、１１にΔ！Ｉ被罠層の厚さ
を薄＜１．て商葭の特性を維持り−ることができるもの
（、］１業士￥１１８な効果をう）りるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＜１）Ａ！Ｊ又はΔｇ合金を被覆したＣｕ系材料におい
て、Ｃｕ系材オ′１上にＣｒ又（ユＣｒ合金からなる第
１中間層と、その上に３＋＋ 、 ｃｄ 、２口、Ｉｎ
、Ｃｕ、Ｐｄ、ＲＵ又はその合金からなる第２中間層を
形成し、そのＬ【こΔり又はへ〇合今を被覆したことを
特徴とづるＡ（〕被覆Ｑｕ系（１１Ｍ 。 （２） ｉｔ １中間層を（１，０５・へ１μのｊ・ｉ
さに形成づる特許請求の範囲第１頂記載のΔ（１被覆Ｃ
Ｕ系（２石。 （３）第２中間層を０．０１・〜・１μのｊ♀８に形成
りる特許請求の範囲第１項又は第２ ｓＩ′７記載のＡ
！Ｊ汲覆Ｃｕ系材料。 （４＞ＣＬＩ系材オ′３１十にＯｒ又はｃｒ金合金電気
メッキして第１中間層を形成し、その上に３ ＋１、ｃ
ｄ 、’Ｚｌｌ 、ｌｎ 、Ｃｕ 、Ｐｄ 、ＲＵ又は
その合金の少なくとも１種を電気メッキして第２中間層
を形成し、その上にＡｇ又はＡＵ合金を電気メッキする
ことを特徴とＪるＡｇ被覆Ｃｕ系材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9849383A JPS59222596A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | Ａｇ被覆Ｃｕ系材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9849383A JPS59222596A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | Ａｇ被覆Ｃｕ系材料とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222596A true JPS59222596A (ja) | 1984-12-14 |
| JPS6153434B2 JPS6153434B2 (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=14221169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9849383A Granted JPS59222596A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | Ａｇ被覆Ｃｕ系材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242753A (ja) * | 1988-03-28 | 1990-02-13 | Texas Instr Inc <Ti> | 耐食性リードフレーム |
| JPH04115558A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
-
1983
- 1983-06-02 JP JP9849383A patent/JPS59222596A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242753A (ja) * | 1988-03-28 | 1990-02-13 | Texas Instr Inc <Ti> | 耐食性リードフレーム |
| JPH04115558A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6153434B2 (ja) | 1986-11-18 |
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