JPS59218757A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS59218757A JPS59218757A JP9225483A JP9225483A JPS59218757A JP S59218757 A JPS59218757 A JP S59218757A JP 9225483 A JP9225483 A JP 9225483A JP 9225483 A JP9225483 A JP 9225483A JP S59218757 A JPS59218757 A JP S59218757A
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- JP
- Japan
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- lead
- component
- temperature
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品に係り、特に形状記憶合金材質のリ
ードを有する電子部品に関する。
ードを有する電子部品に関する。
ＬＳＩ、８８１等フラットパック部品、ＴＴＬ、ＩＣ等
デュアルインライン部品、抵抗器。
デュアルインライン部品、抵抗器。
コンデンサ等の同軸部品および部品ソケット等総じて電
子部品は一プリント板等に接続するための各種のリード
を有している。これらのリードは、該′電子部品の製造
中において、接続しやすい形態に折り曲げ一成形される
。このようにして製造された電子部品は、該電子部品か
プリント板に搭載・従続されるまでの間に、通常いくつ
かの運搬作契１部品検査工程等を経るので、この間にリ
ード部分が変形しやすい。
子部品は一プリント板等に接続するための各種のリード
を有している。これらのリードは、該′電子部品の製造
中において、接続しやすい形態に折り曲げ一成形される
。このようにして製造された電子部品は、該電子部品か
プリント板に搭載・従続されるまでの間に、通常いくつ
かの運搬作契１部品検査工程等を経るので、この間にリ
ード部分が変形しやすい。
矛１図および矛２図は、このようにして搭載・接続前に
リード部分が変形した電子部品を示す図である。才１１
図（ａｌはフラットパック部品１の正面図−（ｂＪおよ
び（Ｃ）は（ａ）を正面図としたときの側面図である。
リード部分が変形した電子部品を示す図である。才１１
図（ａｌはフラットパック部品１の正面図−（ｂＪおよ
び（Ｃ）は（ａ）を正面図としたときの側面図である。
ここでリード２は、正しい位置にあるリード、リード２
′は水平面Ａ−Ａに対して上側Ｖｔ変形したリード、リ
ード２″は水平面Ａ−Ａに対して下側に変形したリード
を示す。
′は水平面Ａ−Ａに対して上側Ｖｔ変形したリード、リ
ード２″は水平面Ａ−Ａに対して下側に変形したリード
を示す。
また４１２図はアキシャルターｉブのデュアルインライ
ン素子乙の正面図であり− リード４は正しい形Ｈｊ％
のり−ドー リード４′をマ曲がりか発生したリードで
ある。
ン素子乙の正面図であり− リード４は正しい形Ｈｊ％
のり−ドー リード４′をマ曲がりか発生したリードで
ある。
このようにして変形したリードをもった電子部品をプリ
ント板等に接続すると、変形したリードによるリード浮
きや該変形リードによる他の正常なリードのリード浮き
か発生する。また変形したリードか隣りのリードや接続
部分と接触し短絡するという問題を起こす。あるいはこ
のようなリードケスルホール穴へ挿入する場合には、挿
入不良が発生する。
ント板等に接続すると、変形したリードによるリード浮
きや該変形リードによる他の正常なリードのリード浮き
か発生する。また変形したリードか隣りのリードや接続
部分と接触し短絡するという問題を起こす。あるいはこ
のようなリードケスルホール穴へ挿入する場合には、挿
入不良が発生する。
が行われている。
ることにある。
（発明の概要〕
本発明は、導電性リードの材質が該リード接続時の温度
以下の変態温度をもった形状記憶合金であり、かつ該リ
ードが該変態温度以上の温度で成形されたものである電
子部品を特徴とする。
以下の変態温度をもった形状記憶合金であり、かつ該リ
ードが該変態温度以上の温度で成形されたものである電
子部品を特徴とする。
以下本発明の一実施例を】１３１〜周・５図により峠明
する。」・３図は、フラットパック部品１１の正ｌｎ１
図である。また矛４図はデュアルインライン部品３１の
正面図であり、ツ・５図は同軸部品５１のｊＥ面図であ
る。ここでフラットパＩり部品１１のリード２１．デュ
アルインライン部品３１のリード４１および同軸部品５
１のリード６ＮＹ、形状記憶合金である。この形状記憶
合金は、Ｍ −Ｚｎ−Ａｔ系、Ｎｉ−Ｔｉ系等であって
、各：電子部品の電気的および機械的緒特性を満足する
ものとする。またこのリードの変態温度ｌ１ｌｚば、常
温と該Ｔｌ：子部品をプリント板に阪絖するときの該リ
ードの温度との間にあるものとする。たとえば接続に共
晶はんだを用いる場合には、接続温度が１８０°Ｃ程度
であるので−’１．’ ｚ ＆′Ｌ常温と１８０°Ｃと
の間、たとえば１００°Ｃなどであればよい。このよう
な形状記憶合金でできたリードを′１゛ｚ以上接続温度
以下の温度で成形し形状記憶させたものを常温に戻すと
、該リードを常温で取扱っている間にその形状か変形し
ても、該電子部品をプリント板に接続づ−るときには、
該リードはその温度が′１゛ｚを越えるので、以前に記
憶された形状に戻る。たとえばフラットパック部品１１
を、？３図（ａ）に示すように、水平面Ａ−Ａに対して
リード２１が正しい位置にあるように１２以上の温度で
リード成形すると、このフラットパック部品１１を常温
に戻して取扱っている間に、矛６図（ｂｌに示１−リー
ド２１′のように水平面Ａ−Ａに対して上側に変形した
リードまたはリード２１″のように水平面Ａ−Ａに対し
てＦ仰１に変形したリードが生じても１．フラットパッ
ク部品１１の接続時には、なお上記した形状記憶の工程
は、電子部品の製造工程中に行ってもよいし、該ｔｇ＋
部品↓造後のリード成ｊｈ時に行ってもよい。要は該電
子部品のプリント板への接続時前までに実施されればよ
い。
する。」・３図は、フラットパック部品１１の正ｌｎ１
図である。また矛４図はデュアルインライン部品３１の
正面図であり、ツ・５図は同軸部品５１のｊＥ面図であ
る。ここでフラットパＩり部品１１のリード２１．デュ
アルインライン部品３１のリード４１および同軸部品５
１のリード６ＮＹ、形状記憶合金である。この形状記憶
合金は、Ｍ −Ｚｎ−Ａｔ系、Ｎｉ−Ｔｉ系等であって
、各：電子部品の電気的および機械的緒特性を満足する
ものとする。またこのリードの変態温度ｌ１ｌｚば、常
温と該Ｔｌ：子部品をプリント板に阪絖するときの該リ
ードの温度との間にあるものとする。たとえば接続に共
晶はんだを用いる場合には、接続温度が１８０°Ｃ程度
であるので−’１．’ ｚ ＆′Ｌ常温と１８０°Ｃと
の間、たとえば１００°Ｃなどであればよい。このよう
な形状記憶合金でできたリードを′１゛ｚ以上接続温度
以下の温度で成形し形状記憶させたものを常温に戻すと
、該リードを常温で取扱っている間にその形状か変形し
ても、該電子部品をプリント板に接続づ−るときには、
該リードはその温度が′１゛ｚを越えるので、以前に記
憶された形状に戻る。たとえばフラットパック部品１１
を、？３図（ａ）に示すように、水平面Ａ−Ａに対して
リード２１が正しい位置にあるように１２以上の温度で
リード成形すると、このフラットパック部品１１を常温
に戻して取扱っている間に、矛６図（ｂｌに示１−リー
ド２１′のように水平面Ａ−Ａに対して上側に変形した
リードまたはリード２１″のように水平面Ａ−Ａに対し
てＦ仰１に変形したリードが生じても１．フラットパッ
ク部品１１の接続時には、なお上記した形状記憶の工程
は、電子部品の製造工程中に行ってもよいし、該ｔｇ＋
部品↓造後のリード成ｊｈ時に行ってもよい。要は該電
子部品のプリント板への接続時前までに実施されればよ
い。
を行うと、一部リードに望ま１．＜ない刀が加わり、電
子部品全体のり−ｊごについて不都合なひずみが生じる
場合がある。このような場合ｆは−けてもよい。
子部品全体のり−ｊごについて不都合なひずみが生じる
場合がある。このような場合ｆは−けてもよい。
不要になるという効果がある。
る。
男７１図は従来のフラットパック部品の正面および側面
図、１１２図は従来のデュアルインライン部品の正面図
、牙３図１〜４・５図は本発明による一実施例であるそ
れぞれフランドパツク部品、デュアル・ｆンライン部品
および同軸部品の正面図である。 １１・・・フラットバック部品 ６１・・・デュアルインライン部品 ５１・・・同軸部品
図、１１２図は従来のデュアルインライン部品の正面図
、牙３図１〜４・５図は本発明による一実施例であるそ
れぞれフランドパツク部品、デュアル・ｆンライン部品
および同軸部品の正面図である。 １１・・・フラットバック部品 ６１・・・デュアルインライン部品 ５１・・・同軸部品
Claims (1)
- 導電性リードを有する電子部品において、前記リードを
該リード接続時の温度以下の変態温度をもちかつ該変態
温度以上の温度で成形された形状記憶合金で構成したこ
とを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225483A JPS59218757A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225483A JPS59218757A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218757A true JPS59218757A (ja) | 1984-12-10 |
Family
ID=14049281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225483A Pending JPS59218757A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218757A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341946U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| CN104576588A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-29 | 深圳希格玛和芯微电子有限公司 | 电器设备及其集成电路回路以及电路连接方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5180169A (en) * | 1975-01-09 | 1976-07-13 | Sanyo Electric Co | Handotaisoshino kumitatehoho |
| JPS5842218A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | 三菱電機株式会社 | 電子部品 |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP9225483A patent/JPS59218757A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5180169A (en) * | 1975-01-09 | 1976-07-13 | Sanyo Electric Co | Handotaisoshino kumitatehoho |
| JPS5842218A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | 三菱電機株式会社 | 電子部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341946U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| CN104576588A (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-29 | 深圳希格玛和芯微电子有限公司 | 电器设备及其集成电路回路以及电路连接方法 |
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