JPS59212183A - レ−ザ−ビ−ムスキヤニング装置 - Google Patents
レ−ザ−ビ−ムスキヤニング装置Info
- Publication number
- JPS59212183A JPS59212183A JP58084155A JP8415583A JPS59212183A JP S59212183 A JPS59212183 A JP S59212183A JP 58084155 A JP58084155 A JP 58084155A JP 8415583 A JP8415583 A JP 8415583A JP S59212183 A JPS59212183 A JP S59212183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- scanning
- laser
- scanning device
- splitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
- B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Steel Electrode Plates (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザービームにより電磁鋼板の磁気４’
Ｊ性を向１−させる装置のレーザービームスキャニング
装置に関する。
Ｊ性を向１−させる装置のレーザービームスキャニング
装置に関する。
方向性電磁鋼板の表面にＹＡＧレーザーあるいはＣ０２
レーザー等のハイパワーレーザービームを照射すること
によって、鋼板の磁気的特性を改善出来ることは特公昭
５７−’ ２２５２等により公知の事実であるが、これ
を工業的規模で実施する際には種々の解決すべき問題が
有り、この中で効率的なレーザービームスキャニング装
置の確立か最も重要な課題であった。例えば約１ｍ幅程
俄の一方向性電磁鋼板（以下鋼板と言う）をレーザー照
射するためには、鋼板上のビーム径を小さく絞る必要性
から、従来はスキャン幅の小ごいスキャニング装置を複
数台幅方向に配置し、レーザービームをビームスプリン
トハーフミラ−で分割して各スキャニング装置に送った
り、各スギヤニツク装置４ηに別々のレーサー発生装置
を配ｄして、鋼板全幅の照射を行なっていた。工業的規
模に於ては、必要なレーザーパワーがｆｉ＋００ Ｗ−
＠ＫＷときわめてハイパワーとなること及び鋼板上のビ
ーム径を小さく絞る必要性より、各スキャニング装置の
回転ボリボンに入射するレーザービーム径は１０〜３０
）φ程度になり、回転ポリゴンの１辺のミラー長との関
係から、鋼板表面に達するレーザーパワーはレーザーそ
のもののパワーの３０〜５０ ％程度にならざるを得な
かった。これをｔ５１図を参照して述べる。
レーザー等のハイパワーレーザービームを照射すること
によって、鋼板の磁気的特性を改善出来ることは特公昭
５７−’ ２２５２等により公知の事実であるが、これ
を工業的規模で実施する際には種々の解決すべき問題が
有り、この中で効率的なレーザービームスキャニング装
置の確立か最も重要な課題であった。例えば約１ｍ幅程
俄の一方向性電磁鋼板（以下鋼板と言う）をレーザー照
射するためには、鋼板上のビーム径を小さく絞る必要性
から、従来はスキャン幅の小ごいスキャニング装置を複
数台幅方向に配置し、レーザービームをビームスプリン
トハーフミラ−で分割して各スキャニング装置に送った
り、各スギヤニツク装置４ηに別々のレーサー発生装置
を配ｄして、鋼板全幅の照射を行なっていた。工業的規
模に於ては、必要なレーザーパワーがｆｉ＋００ Ｗ−
＠ＫＷときわめてハイパワーとなること及び鋼板上のビ
ーム径を小さく絞る必要性より、各スキャニング装置の
回転ボリボンに入射するレーザービーム径は１０〜３０
）φ程度になり、回転ポリゴンの１辺のミラー長との関
係から、鋼板表面に達するレーザーパワーはレーザーそ
のもののパワーの３０〜５０ ％程度にならざるを得な
かった。これをｔ５１図を参照して述べる。
この第１図（ａ）はレーザー発生装置（図示しない）か
らのｌ／−ザービーム１がスキャニング装置の回転ポリ
ゴン２に入射し、該ポリゴン２の回転によってレーザー
ビーム１がスキャニングされる様ｒ−ヲ示す。第１図（
ｂ）はスキャニングされた反則レーザービームの偏角０
及び入射レーザービームに対するパワー比率のポリゴン
回転角φに対する変化の様−ｆを示している。この図面
において説明の便宜上、回転ポリゴン２の面にＸｌ）、
■、■。
らのｌ／−ザービーム１がスキャニング装置の回転ポリ
ゴン２に入射し、該ポリゴン２の回転によってレーザー
ビーム１がスキャニングされる様ｒ−ヲ示す。第１図（
ｂ）はスキャニングされた反則レーザービームの偏角０
及び入射レーザービームに対するパワー比率のポリゴン
回転角φに対する変化の様−ｆを示している。この図面
において説明の便宜上、回転ポリゴン２の面にＸｌ）、
■、■。
・４Ｉを伺している。また第１図（ｂ）の上方のグラフ
３はポリゴン回転角ψの変化による回転ポリゴン２の面
■、 ｉ） 、・≦）、４〉へのレーザービーム１の入
用位置の変化を示しており、Ｆ方のグラフ４は面１１、
Ｃ２゛・、・、３・、・４−＋における反射レーザービ
ーム量のところで入射ビーム径ＤＯに対して回転ポリゴ
ン２０面■、・、■、（■、■の長さ文は有限であるた
め、スキャニングの端部に於てはレーザービーム１が回
転ポリゴン２の２面例えば■と（ｇ） 、 （２）と（
３）にまたがって入射することとなり１反射レーザービ
ームのパワーは減少する。パワー減少の無いイ１効スキ
ャン幅は次式の様になる。
３はポリゴン回転角ψの変化による回転ポリゴン２の面
■、 ｉ） 、・≦）、４〉へのレーザービーム１の入
用位置の変化を示しており、Ｆ方のグラフ４は面１１、
Ｃ２゛・、・、３・、・４−＋における反射レーザービ
ーム量のところで入射ビーム径ＤＯに対して回転ポリゴ
ン２０面■、・、■、（■、■の長さ文は有限であるた
め、スキャニングの端部に於てはレーザービーム１が回
転ポリゴン２の２面例えば■と（ｇ） 、 （２）と（
３）にまたがって入射することとなり１反射レーザービ
ームのパワーは減少する。パワー減少の無いイ１効スキ
ャン幅は次式の様になる。
父
一例として、Ｄｏ＝ ２０ｍｍφ＋ ｎ ＝ ４０ｍｍ
とすれは、有効スキャン幅す５０％となる。従って従来
の方法として、複数台のスキャニング装置を鋼板幅方向
に配置し、し・−ザービームをビームスブリットハーフ
ミラ−で分割したり、各スキャニング装Ｚ、 ｈ；に別
々のレーザーを配置した場合には、レーザーパワーの利
用率は５０％となる訳であり、ハイパワーレーザーの場
合には極めて大きな損失となる。またこれはパワーロス
の分だけ高い出力のレーザーが必要となることであり、
ハイパワーレーザーを使用する場合には極めて重要な問
題であった。
とすれは、有効スキャン幅す５０％となる。従って従来
の方法として、複数台のスキャニング装置を鋼板幅方向
に配置し、し・−ザービームをビームスブリットハーフ
ミラ−で分割したり、各スキャニング装Ｚ、 ｈ；に別
々のレーザーを配置した場合には、レーザーパワーの利
用率は５０％となる訳であり、ハイパワーレーザーの場
合には極めて大きな損失となる。またこれはパワーロス
の分だけ高い出力のレーザーが必要となることであり、
ハイパワーレーザーを使用する場合には極めて重要な問
題であった。
本発明はこの様な問題点を解決するものであり、レーザ
ーパワーの大部分を鋼板照射工冬ルキーとして利用出来
るため、それだけ小さいパワーのレーザーを使用するこ
と及び損失光の処理が不要なことから、ハイパワーレー
ザースキャニンクシステムの効率、信頼性、ランニング
コスト等を大幅に改善するものとなる。
ーパワーの大部分を鋼板照射工冬ルキーとして利用出来
るため、それだけ小さいパワーのレーザーを使用するこ
と及び損失光の処理が不要なことから、ハイパワーレー
ザースキャニンクシステムの効率、信頼性、ランニング
コスト等を大幅に改善するものとなる。
次に本発明を第２図、第３図、第４］Δで示す一実施例
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
第２図は本発明の一実施例における概要図である。ｌは
Ｃ０２レーザーあるいはＹＡＧレーザー等のハイパワー
なレーザービームであり、レーザー発生型（図示しない
）から投射される。レーザービーＡ ｌはビーム集束装
置例えば軸外し放物面鏡５で反則してヒームが絞られた
後、分割された平面鏡を円周１−１こ間隔をおいて配置
したビーム分割振分装置６によって直進と反射を時分割
的に振分けられる。ヒーム分−＋＋＋ ｌ辰分装置６の
具体的な構造は第３図に示される。
Ｃ０２レーザーあるいはＹＡＧレーザー等のハイパワー
なレーザービームであり、レーザー発生型（図示しない
）から投射される。レーザービーＡ ｌはビーム集束装
置例えば軸外し放物面鏡５で反則してヒームが絞られた
後、分割された平面鏡を円周１−１こ間隔をおいて配置
したビーム分割振分装置６によって直進と反射を時分割
的に振分けられる。ヒーム分−＋＋＋ ｌ辰分装置６の
具体的な構造は第３図に示される。
このビーム分割振分装置６について述へる。７は回転円
板で、その円周面には分割された平面鏡（以下分割平面
鏡という）８が間隔をおいて突１没されている。回転円
板７は第２図に示されるように回転駆動装置１例えばサ
ーボモータ９により回転される。ところで軸外し放物面
鏡５で反射して絞られたレーザービームｌが、ビーム分
割振分装置６の回転により分割平面鏡８の例えば８−１
に入用すると、該分割平面鏡８−１により反射され、反
射側に設けられた軸外し放物面鏡１０に入射される。一
方、ビーム分割振分装置６がさら番こ回転し、分割平面
鏡８−１ と８−２の中間部１１にレーザービーム１が
入射されるようになると、該中間部ＩＩを直進して直進
側に設けられた軸外し放物面鏡１２に入射される。この
ようにしてビーム分割振分装置６により、レーザ−ビー
ム１１寸時系され振分けられる。
板で、その円周面には分割された平面鏡（以下分割平面
鏡という）８が間隔をおいて突１没されている。回転円
板７は第２図に示されるように回転駆動装置１例えばサ
ーボモータ９により回転される。ところで軸外し放物面
鏡５で反射して絞られたレーザービームｌが、ビーム分
割振分装置６の回転により分割平面鏡８の例えば８−１
に入用すると、該分割平面鏡８−１により反射され、反
射側に設けられた軸外し放物面鏡１０に入射される。一
方、ビーム分割振分装置６がさら番こ回転し、分割平面
鏡８−１ と８−２の中間部１１にレーザービーム１が
入射されるようになると、該中間部ＩＩを直進して直進
側に設けられた軸外し放物面鏡１２に入射される。この
ようにしてビーム分割振分装置６により、レーザ−ビー
ム１１寸時系され振分けられる。
ビー１、分割振分装置６に入射するレーザービーム１を
絞るのは、分割平面鏡８の長さ文に対してレーザービー
ムｊの径Ｄｏを小さくして、レーザービーム】の直進と
反射の切換を迅速かつ効率的に行なうためである。しか
し余り小さく絞ると分割４７−面鏡８でのパワー冨度が
高くなり分割平面鏡８を損傷する恐れがあるので適宜に
調整される。
絞るのは、分割平面鏡８の長さ文に対してレーザービー
ムｊの径Ｄｏを小さくして、レーザービーム】の直進と
反射の切換を迅速かつ効率的に行なうためである。しか
し余り小さく絞ると分割４７−面鏡８でのパワー冨度が
高くなり分割平面鏡８を損傷する恐れがあるので適宜に
調整される。
ビーム分割振分装置６で直進９反射に振分けられたレー
ザービーム１は、軸外し放物面鏡１２．１０によりそれ
ぞれ平行ビームに変換された後、平面鏡１３’、 ＋４
を経てスキャニング装置長、貝に入射する。スキャニン
グ装置１５，１１３はスキャニング部例えば回転ポリゴ
ン１７．１８と放物面鏡１９．２０で構成され、レーザ
ービームｌは鋼板２１の表面に小さなスポットとして集
光すると共に、右から左へと矢印方向に走査される。こ
の時、回転ポリゴン１７と他力の回転ポリゴン１８の回
転角は回転ポリゴン１７によるレーザービームｌの走査
位置２２−１が左端に来て該回転ポリゴン１７による一
走査が終った時に、他方の回転ポリゴン１８によるレー
ザービームｌの走査位と２２−２が右端に来て、該回転
ポリゴン１８での走査が始まる様制御され、かっこの時
にビーム分割振分装置６の回転角かレーザービームｌの
直進と反射の切換タイミングに制御される。
ザービーム１は、軸外し放物面鏡１２．１０によりそれ
ぞれ平行ビームに変換された後、平面鏡１３’、 ＋４
を経てスキャニング装置長、貝に入射する。スキャニン
グ装置１５，１１３はスキャニング部例えば回転ポリゴ
ン１７．１８と放物面鏡１９．２０で構成され、レーザ
ービームｌは鋼板２１の表面に小さなスポットとして集
光すると共に、右から左へと矢印方向に走査される。こ
の時、回転ポリゴン１７と他力の回転ポリゴン１８の回
転角は回転ポリゴン１７によるレーザービームｌの走査
位置２２−１が左端に来て該回転ポリゴン１７による一
走査が終った時に、他方の回転ポリゴン１８によるレー
ザービームｌの走査位と２２−２が右端に来て、該回転
ポリゴン１８での走査が始まる様制御され、かっこの時
にビーム分割振分装置６の回転角かレーザービームｌの
直進と反射の切換タイミングに制御される。
このようにビーム分割振分装置６で振分けられたレーザ
ービーム１を、該ビーム分割振分装置６と回転ポリゴン
１７．１８との回転を制御してスキャニングするので、
レーザーパワーの利用率が非常に高（なる。この点は後
で詳述する。
ービーム１を、該ビーム分割振分装置６と回転ポリゴン
１７．１８との回転を制御してスキャニングするので、
レーザーパワーの利用率が非常に高（なる。この点は後
で詳述する。
ビーム分割振分装置６および回転ポリゴン１７゜１８の
回転角の制御について述べる。ビーム分割振分装置６は
サーボモータ９およびサーボ装置２３によって設定回転
数２４に従って回転する。ビーム分割振分装置６の回転
角はパルスジェネレータ２５ニよって検出され、第４図
に示すように、回転ポリゴン１７．１８にそれぞれ連結
されたパルスジェネレータ２ｆｔ、２７の出力信号との
ｍｌに位相差が位相検出器２８ 、２９でそれぞれ検出
される。検出された信号は位相制御回路３０．３１に入
力される。ところで該位相制御回路３ｏでは、ビーム分
割振分装置６の中間部１１をレーザービームｌが直進し
て、軸外し放物面鏡１２．平面鏡１３を経て回転ポリゴ
ン１７に入射する場合には、該回転ポリゴン１７の１面
のみに入射するように回転角の位相を制御する。他の位
相制御回路３１では、ビーム分割振分装置６の分割平面
鏡８で反射され、前記の直進のときと同様にして他方回
転ポリゴン１８に入射する場合には、該回転ポリゴン１
８の１而のみに入射するように回転角の位相を制御する
のである。
回転角の制御について述べる。ビーム分割振分装置６は
サーボモータ９およびサーボ装置２３によって設定回転
数２４に従って回転する。ビーム分割振分装置６の回転
角はパルスジェネレータ２５ニよって検出され、第４図
に示すように、回転ポリゴン１７．１８にそれぞれ連結
されたパルスジェネレータ２ｆｔ、２７の出力信号との
ｍｌに位相差が位相検出器２８ 、２９でそれぞれ検出
される。検出された信号は位相制御回路３０．３１に入
力される。ところで該位相制御回路３ｏでは、ビーム分
割振分装置６の中間部１１をレーザービームｌが直進し
て、軸外し放物面鏡１２．平面鏡１３を経て回転ポリゴ
ン１７に入射する場合には、該回転ポリゴン１７の１面
のみに入射するように回転角の位相を制御する。他の位
相制御回路３１では、ビーム分割振分装置６の分割平面
鏡８で反射され、前記の直進のときと同様にして他方回
転ポリゴン１８に入射する場合には、該回転ポリゴン１
８の１而のみに入射するように回転角の位相を制御する
のである。
位相制御回路３０．３１からの信号は、サーボモータ駆
動回路３２ 、３３に入力され、回転ポリゴン１？。
動回路３２ 、３３に入力され、回転ポリゴン１？。
１８のサーボモータ３４ 、３５の回転数が制御される
。
。
これによりビーム分割振分装置６と回転ポリゴン１７．
１８の回転角か所定の位相関係に保持されるのである。
１８の回転角か所定の位相関係に保持されるのである。
次に本発明の作用を従来の場合と比べて第５図を参照し
て述べる。
て述べる。
この第５図は動作説明図であり、グラフＡ−１とグラフ
Ａ−２は従来の場合であって、前記第１図（ｂ）のグラ
フ３．グラフ４とそれぞれ同じである。これではグラフ
Ａ−２から無効スキャン角が多く、レーザーパワーの利
用率が低い。
Ａ−２は従来の場合であって、前記第１図（ｂ）のグラ
フ３．グラフ４とそれぞれ同じである。これではグラフ
Ａ−２から無効スキャン角が多く、レーザーパワーの利
用率が低い。
グラフＡ−３、Ａ’−４は本発明のビーム分割振分装ｆ
ｉ６で分割し振分けられたレーザービームを示しており
、グラフＡ−３は直進してスキャニング装置長に入射さ
れるものであり、一方グラフＡ−４は反射してスキャニ
ング装置長に入射されるものである。
ｉ６で分割し振分けられたレーザービームを示しており
、グラフＡ−３は直進してスキャニング装置長に入射さ
れるものであり、一方グラフＡ−４は反射してスキャニ
ング装置長に入射されるものである。
グラフＡ−５は本発明のスキャニング装置１５．１８の
回転ポリゴン１７．１８へのレーザービームの入用位置
であり、該グラフＡ−５において、直線３６は回転ポリ
ゴン１７への入射位置、直！ｊ１３７は他方の回転ポリ
コン１８への入射位置である。グラフＡ−６は回転ポリ
ゴン１７．１８による反射レーザービーム量を示してい
る。
回転ポリゴン１７．１８へのレーザービームの入用位置
であり、該グラフＡ−５において、直線３６は回転ポリ
ゴン１７への入射位置、直！ｊ１３７は他方の回転ポリ
コン１８への入射位置である。グラフＡ−６は回転ポリ
ゴン１７．１８による反射レーザービーム量を示してい
る。
ところで、未発明ではビーム分割振分装置６によるレー
ザービーム１の直進と反射による振分は、グラフＡ−３
，グラフＡ−４のように行なわれ。
ザービーム１の直進と反射による振分は、グラフＡ−３
，グラフＡ−４のように行なわれ。
該振分けられたレーザービーム１は前述した如く、スキ
ャニング装置１５．１６の有効範囲の時のみ入射する様
になっている。即ち、回転ポリゴン１７．１８の一面で
それぞれ反射されるのを利用するため、スキャニングシ
ステム全体のビーム位置とパワーはＡ−５、Ａ−８の様
に有効スキャン幅を非常に大きくすることかできる。
ャニング装置１５．１６の有効範囲の時のみ入射する様
になっている。即ち、回転ポリゴン１７．１８の一面で
それぞれ反射されるのを利用するため、スキャニングシ
ステム全体のビーム位置とパワーはＡ−５、Ａ−８の様
に有効スキャン幅を非常に大きくすることかできる。
また、ビーム分割振分装置６の分割平面鏡８の長さを５
０ｍｍ、入射ビーム径を５ｍｍφとすれば、ビーム切換
の効率は８０％となり、従ってシステム全体のパワー利
用率も８０％となり、極めて効率の良いスキャニングシ
ステムとなる。この様に、本発明によれば、レーザービ
ームにより電磁鋼板の磁気特性を向上させる装置のレー
ザービームスキャニング装置におけるハイパワーレーザ
ーのパワー利用効率を飛躍的に高め、それだけ小パワー
のレーサーで済むこと及び損失光の処理が不要なことか
ら、装置のコストを下げ、信頼性、ランニングコスト等
を大幅に改善することができる。
０ｍｍ、入射ビーム径を５ｍｍφとすれば、ビーム切換
の効率は８０％となり、従ってシステム全体のパワー利
用率も８０％となり、極めて効率の良いスキャニングシ
ステムとなる。この様に、本発明によれば、レーザービ
ームにより電磁鋼板の磁気特性を向上させる装置のレー
ザービームスキャニング装置におけるハイパワーレーザ
ーのパワー利用効率を飛躍的に高め、それだけ小パワー
のレーサーで済むこと及び損失光の処理が不要なことか
ら、装置のコストを下げ、信頼性、ランニングコスト等
を大幅に改善することができる。
本実施例では、２組のスキャニング装置長、脛にレーザ
ービームを分割し振分ける場合を示したが、３組以−に
のスキャニング装置への分割振分についても、同様の考
えで実施することが可能である。また、ビーム分割振分
装置６の前後に配置した軸外し放物面鏡は、これに限ら
ずレンズでも良いし、またビーム径を変える必要が無け
れば不安である。更に、本発明は電磁鋼板表面にレーザ
ービームを照射して鋼板の磁気特性を向］−させる装置
における応用を主目的としてはいるが、／＼イバワーレ
ーザースキャニングを必要とするその他の装置にも応用
できることは言うまでもない。
ービームを分割し振分ける場合を示したが、３組以−に
のスキャニング装置への分割振分についても、同様の考
えで実施することが可能である。また、ビーム分割振分
装置６の前後に配置した軸外し放物面鏡は、これに限ら
ずレンズでも良いし、またビーム径を変える必要が無け
れば不安である。更に、本発明は電磁鋼板表面にレーザ
ービームを照射して鋼板の磁気特性を向］−させる装置
における応用を主目的としてはいるが、／＼イバワーレ
ーザースキャニングを必要とするその他の装置にも応用
できることは言うまでもない。
また、スキャニング装置１５．１６のスキャニング部と
して、回転ポリゴン１７．１８に代えて振動ミラー等を
用いることができる。この場合は振動ミラーの振動時の
傾き角とビーム分割振分装置６６の回転角とが位相制御
される。特に振動ミラーを使用した場合には、レーザー
パワー利用効−ＩＫの向」二と共に振動ミラーの直線性
の良い部分のみを使用できるという効果も発生する。
して、回転ポリゴン１７．１８に代えて振動ミラー等を
用いることができる。この場合は振動ミラーの振動時の
傾き角とビーム分割振分装置６６の回転角とが位相制御
される。特に振動ミラーを使用した場合には、レーザー
パワー利用効−ＩＫの向」二と共に振動ミラーの直線性
の良い部分のみを使用できるという効果も発生する。
第１図は従来のスキャニングを示すＩＡ、第２１２は本
発明の一実施例を示す図、第３図は本発明の一実施例に
おけるビーム分割振分装置を示す図、第４図は本発明の
一実施例におけるスキャニング制御を示す図、第５図は
本発明の一実施例における動作を従来の場合とともに示
す図である。 ■・・・レーザービーム、 ５，１０．１２・・・軸外
し放物面鏡、 ６・・・ビーム分割振分装置、 ７
・・・回転円板、 ８・・・分割平面鏡、 ９・・・
サーボモータ、１３．１４・・・平面鏡、 １５．１
８・・・スキャニング装置、１７．１８・・・回転ポリ
ゴン、 １９．２０・・・放物面鏡、２１・・・鋼板、
２５，２８．２７・・・パルスジェネレータ、２８．
２９・・・位相検出器、 ３０．３１・・・位相制御回
路。 特許出願人 代理人 ガ理士 矢 葺 知 之 （ばか１名） ４３２
発明の一実施例を示す図、第３図は本発明の一実施例に
おけるビーム分割振分装置を示す図、第４図は本発明の
一実施例におけるスキャニング制御を示す図、第５図は
本発明の一実施例における動作を従来の場合とともに示
す図である。 ■・・・レーザービーム、 ５，１０．１２・・・軸外
し放物面鏡、 ６・・・ビーム分割振分装置、 ７
・・・回転円板、 ８・・・分割平面鏡、 ９・・・
サーボモータ、１３．１４・・・平面鏡、 １５．１
８・・・スキャニング装置、１７．１８・・・回転ポリ
ゴン、 １９．２０・・・放物面鏡、２１・・・鋼板、
２５，２８．２７・・・パルスジェネレータ、２８．
２９・・・位相検出器、 ３０．３１・・・位相制御回
路。 特許出願人 代理人 ガ理士 矢 葺 知 之 （ばか１名） ４３２
Claims (1)
- （１）レーザービームを′４．磁鋼板表面に照射するス
キャニング装置において、レーザー発生器とスキャニン
グ装置の間に設けられた、回転円板の円周に分割された
平面鏡を間隔をおいで突設したビーム分割振分装置と、
ｌ１ｌｊ記ビ一ム分割振分装置で振分けられたレーザ
ービームを入射する複数個のスキャニング装置と、前記
ビーム分割振分装置の回転角とスキャニング装置のスキ
ャニング部の回転角との位相を制御する装置とからなる
ことを特徴とするレーザービームスキャニング装Ｈ０（
２）ビーム分割振分装置の前後にビーム集束装置を設け
た特許請求の範囲第１項記載のレーザービームスキャニ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58084155A JPS59212183A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | レ−ザ−ビ−ムスキヤニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58084155A JPS59212183A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | レ−ザ−ビ−ムスキヤニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59212183A true JPS59212183A (ja) | 1984-12-01 |
| JPS6252010B2 JPS6252010B2 (ja) | 1987-11-02 |
Family
ID=13822610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58084155A Granted JPS59212183A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | レ−ザ−ビ−ムスキヤニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59212183A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010525950A (ja) * | 2007-05-03 | 2010-07-29 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 走査後レンズ屈折によるレーザーマイクロマシニングシステム |
| JP2017125250A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 新日鐵住金株式会社 | 方向性電磁鋼板製造方法、方向性電磁鋼板製造装置、及び方向性電磁鋼板 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP58084155A patent/JPS59212183A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010525950A (ja) * | 2007-05-03 | 2010-07-29 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 走査後レンズ屈折によるレーザーマイクロマシニングシステム |
| JP2017125250A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 新日鐵住金株式会社 | 方向性電磁鋼板製造方法、方向性電磁鋼板製造装置、及び方向性電磁鋼板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252010B2 (ja) | 1987-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4099830A (en) | Optical systems including polygonal mirrors rotatable about two axes | |
| USRE44886E1 (en) | Method and apparatus for improving laser hole resolution | |
| JPS59212183A (ja) | レ−ザ−ビ−ムスキヤニング装置 | |
| JPS54121249A (en) | Laser welding | |
| WO2020004178A1 (ja) | 導光装置及びレーザ加工装置 | |
| US6834062B2 (en) | Method and apparatus for controlling laser energy | |
| JPS6033595B2 (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP7323792B2 (ja) | レーザー照射装置及び鋼板の加工システム | |
| JPH02122016A (ja) | レーザ光による溝部焼入装置 | |
| JPH0323610B2 (ja) | ||
| JPH0339796B2 (ja) | ||
| JPS601912Y2 (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| WO2020004177A1 (ja) | 導光装置及びレーザ加工装置 | |
| JPS6253566B2 (ja) | ||
| JPH01177510A (ja) | 像回転アクチェータ装置および複数ビーム集光光学装置 | |
| JPH0322277B2 (ja) | ||
| JPS6116939Y2 (ja) | ||
| JP2002001565A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS63128535A (ja) | Ｘ線源 | |
| JPH01262520A (ja) | レーザビームスキャナ | |
| JPH1085964A (ja) | 配管内面のレーザ照射方法及び装置 | |
| JPS5741679A (en) | Recording method of hologram | |
| JPS62183440A (ja) | 光偏向装置 | |
| JPS60245720A (ja) | 焼入装置 | |
| JPH0261600A (ja) | 電子線照射架橋装置 |