JPS59205111A - 複合接点の製造方法 - Google Patents
複合接点の製造方法Info
- Publication number
- JPS59205111A JPS59205111A JP8039683A JP8039683A JPS59205111A JP S59205111 A JPS59205111 A JP S59205111A JP 8039683 A JP8039683 A JP 8039683A JP 8039683 A JP8039683 A JP 8039683A JP S59205111 A JPS59205111 A JP S59205111A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- composite
- contact material
- plating
- base material
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- Pending
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発19農よ、複合接点の製造方法に関する。
従来、Ag−Cd0等のAg−酸化物系の接点の内で、
中、高電流域に使用する複合接点は、バンクメタルとし
てAgを張った板材をプレス抜きして、Cuより成るリ
ヘソト型のベース材にろうイー1して製造していた。
中、高電流域に使用する複合接点は、バンクメタルとし
てAgを張った板材をプレス抜きして、Cuより成るリ
ヘソト型のベース材にろうイー1して製造していた。
ところでこの複合接点の製造方法は、接点材を板材から
円形に抜く為に歩留が非常に悪かった。
円形に抜く為に歩留が非常に悪かった。
またハックメタルの無い接点材では安定した接合強さを
得ることが困難であることから板材にはろう付性を良く
する為にバンクメタルとしてAgを張っているので、こ
れをプレス抜きしたディスク状の接点材はベース材にろ
う付けする際、Agを張った方と張らない方の方向を見
なければならないので、作業性が悪く、品質管理の面で
も難点があった。
得ることが困難であることから板材にはろう付性を良く
する為にバンクメタルとしてAgを張っているので、こ
れをプレス抜きしたディスク状の接点材はベース材にろ
う付けする際、Agを張った方と張らない方の方向を見
なければならないので、作業性が悪く、品質管理の面で
も難点があった。
本発明は斯かる従来の複合接点の問題点を解消すべくな
されたものであり、接点材の歩留が良く、またろう付け
の際接点材の方向を見ることなくろう付けできて作業性
が良く、安定した品質の複合接点を作ることのできる方
法を提供せんとするものである。
されたものであり、接点材の歩留が良く、またろう付け
の際接点材の方向を見ることなくろう付けできて作業性
が良く、安定した品質の複合接点を作ることのできる方
法を提供せんとするものである。
本発明の複合接点の製造方法は、Ag酸化物系の接点線
材を切断して且つ塑性加工してディスク状に成形し、次
にこのディスク状の接点材の表面に2μ〜10μのAg
めっきを施し、次いでこの接点材をAgめっき側にてC
u又はCu合金のへ一ス材とろう付けして複合接点を作
ることを特徴とするものである。
材を切断して且つ塑性加工してディスク状に成形し、次
にこのディスク状の接点材の表面に2μ〜10μのAg
めっきを施し、次いでこの接点材をAgめっき側にてC
u又はCu合金のへ一ス材とろう付けして複合接点を作
ることを特徴とするものである。
本発明の複合接点の製造方法に於いて、接点線材からデ
ィスク状の接点材を作る理由は、スクラップを無くし、
歩留を良くする為である。またディスク状の接点材の表
面にAgめっきを施す理由は、ろう付けの際接点材の方
向を見定めることなくそのままベース材とろう付けする
為である。さらにディスク状の接点材にAgめっきを2
μ〜10μ施す理由は、接点材のへ〜ス材に対するろう
付は性を良くする為で、2μ未満ではろう付けの際に拡
散が進行し、ろう付けに寄与するAgめっき屓か無くな
り、目的を達成することができず、10pを超えるとめ
っき層の影響で下地の接点材の特性が損われるので、結
局Agめっき厚は2μ〜10μの範囲が好適でる。
ィスク状の接点材を作る理由は、スクラップを無くし、
歩留を良くする為である。またディスク状の接点材の表
面にAgめっきを施す理由は、ろう付けの際接点材の方
向を見定めることなくそのままベース材とろう付けする
為である。さらにディスク状の接点材にAgめっきを2
μ〜10μ施す理由は、接点材のへ〜ス材に対するろう
付は性を良くする為で、2μ未満ではろう付けの際に拡
散が進行し、ろう付けに寄与するAgめっき屓か無くな
り、目的を達成することができず、10pを超えるとめ
っき層の影響で下地の接点材の特性が損われるので、結
局Agめっき厚は2μ〜10μの範囲が好適でる。
次に本発明の複合接点の製造方法の具体的な実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
直径2.3畦のA g−Cd Oの接点線材を長さ31
に切断し1」一つ塑性加]−シて直径4.5+u、厚さ
0.81のう一イスク状に成形し、次にこのディスク状
の接点+、tiooo個をその全面に5μのAgめっき
を施し、次いでこの1000個の接点材を予めカー ;
Jクンメh具中に同数整列挿入しておいた頭径4.11
mm、 17rJill。
に切断し1」一つ塑性加]−シて直径4.5+u、厚さ
0.81のう一イスク状に成形し、次にこのディスク状
の接点+、tiooo個をその全面に5μのAgめっき
を施し、次いでこの1000個の接点材を予めカー ;
Jクンメh具中に同数整列挿入しておいた頭径4.11
mm、 17rJill。
Q、5in、膨径2.5+i++、脚高2.51111
のリヘノト型のCuより成るベース材の凹面に合せてカ
ーボン冶具中に整列挿入し、然る後このカーボン冶具を
か中に入れて、接点材とベース材とを炉中ろうイ・jり
した。
のリヘノト型のCuより成るベース材の凹面に合せてカ
ーボン冶具中に整列挿入し、然る後このカーボン冶具を
か中に入れて、接点材とベース材とを炉中ろうイ・jり
した。
こうして得られた複合接点の接点材は、安定して均一に
ベース材にろう何されていて、接合強さが高いものであ
る。因みに、Agめっきを施さないAg−Cd0のみの
接点材をへ=ス祠にろうイ」けした場合の接合強さか1
3kg / in ’程度であるのに対し、Agめっき
を施したA g −Cd (:lの接点材をベース材に
ろう付けした場合の接合強さは16kg / +n 2
程度で安定して高いものである。また従来方法のバンク
メタルとしてAgを0.081張ったAg−CdOの中
7.51mの帯材をプレス抜きにして直径4 、5m+
+のディスク状の接点材を作った場合の歩留は43%で
多量のスクラップか生したのにりjし、上記実施例では
接点を作った際、スクラップば全く生ぜず、歩留100
%であった。しかもAgを張った八[CdOの茶杓をプ
レス抜きしてディスク状の接点4Aを作った際、その接
点材の方向を整えるのに手間がかかり、接点材をベース
材にろうイ1りする為の段取りに上記実施例に比べて1
0分程余分に時間がかかり、作業性、生産性に劣るもの
であった。
ベース材にろう何されていて、接合強さが高いものであ
る。因みに、Agめっきを施さないAg−Cd0のみの
接点材をへ=ス祠にろうイ」けした場合の接合強さか1
3kg / in ’程度であるのに対し、Agめっき
を施したA g −Cd (:lの接点材をベース材に
ろう付けした場合の接合強さは16kg / +n 2
程度で安定して高いものである。また従来方法のバンク
メタルとしてAgを0.081張ったAg−CdOの中
7.51mの帯材をプレス抜きにして直径4 、5m+
+のディスク状の接点材を作った場合の歩留は43%で
多量のスクラップか生したのにりjし、上記実施例では
接点を作った際、スクラップば全く生ぜず、歩留100
%であった。しかもAgを張った八[CdOの茶杓をプ
レス抜きしてディスク状の接点4Aを作った際、その接
点材の方向を整えるのに手間がかかり、接点材をベース
材にろうイ1りする為の段取りに上記実施例に比べて1
0分程余分に時間がかかり、作業性、生産性に劣るもの
であった。
以」二の説明で′1′するように本発明の複合接点の製
造方lムによれば、接点材の歩留が100%でスクラッ
プが全く生ぜず、またベース材とのろう付けの際、接点
材の方向を整えることなくろう付けできて、作業性、生
産性に優れ、しかもろう付性が良くて接合強さが妬く安
定していて品質良い複合接点をj!4るごとかできると
いう優れた効果を奏する。
造方lムによれば、接点材の歩留が100%でスクラッ
プが全く生ぜず、またベース材とのろう付けの際、接点
材の方向を整えることなくろう付けできて、作業性、生
産性に優れ、しかもろう付性が良くて接合強さが妬く安
定していて品質良い複合接点をj!4るごとかできると
いう優れた効果を奏する。
Claims (1)
- Ag−酸化物系の接点線材を切断し、塑性加工してディ
スク状に成形し、次にこのディスク状の接点Hに2μ〜
10μのAgめっきを施し、次いでこの接点材をCu又
はCu合金のベース材とゐう付けして複合接点を作るこ
とを特徴とするI接点の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8039683A JPS59205111A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 複合接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8039683A JPS59205111A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 複合接点の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59205111A true JPS59205111A (ja) | 1984-11-20 |
Family
ID=13717125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8039683A Pending JPS59205111A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 複合接点の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59205111A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4912949A (ja) * | 1972-05-17 | 1974-02-04 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP8039683A patent/JPS59205111A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4912949A (ja) * | 1972-05-17 | 1974-02-04 |
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