JPS62292261A - 硬ろう付法 - Google Patents
硬ろう付法Info
- Publication number
- JPS62292261A JPS62292261A JP13752486A JP13752486A JPS62292261A JP S62292261 A JPS62292261 A JP S62292261A JP 13752486 A JP13752486 A JP 13752486A JP 13752486 A JP13752486 A JP 13752486A JP S62292261 A JPS62292261 A JP S62292261A
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- Japan
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- brazing
- joining
- copper plates
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- Prior art date
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- Granted
Links
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Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
３、発明の詳細な説明
本発明は、少なくとも表面に金属層を有する部材間を硬
ろうを用いて接合する硬ろう付法に関する。
ろうを用いて接合する硬ろう付法に関する。
金属部材間の接合方法としてろう付けが多く用いられる
ことは周知である。接合強度の高いことならびに耐熱性
が必要の場合には、ろう材として銀ろうを用いる硬ろう
付けが行われるが、接合面間のすきまが多いときには次
のような問題がある。 （１）毛細管現象が弱いためすき間がろう材によって充
填され難く、接合部に空気あるいはガスが残り、ろう層
中の空孔が多くなる。 伐）ろう材を多（必要とする。 （３）ろう材を多くすると、接合部外へ流れ出す量も多
くなる。 ろう層が厚くなり、またろう層中に空孔があると接合部
の熱伝導性、空気伝導性９機械的強度が悪くなり、ろう
材を多く消費することはコストアンプにつながり、また
外観もよくない。
ことは周知である。接合強度の高いことならびに耐熱性
が必要の場合には、ろう材として銀ろうを用いる硬ろう
付けが行われるが、接合面間のすきまが多いときには次
のような問題がある。 （１）毛細管現象が弱いためすき間がろう材によって充
填され難く、接合部に空気あるいはガスが残り、ろう層
中の空孔が多くなる。 伐）ろう材を多（必要とする。 （３）ろう材を多くすると、接合部外へ流れ出す量も多
くなる。 ろう層が厚くなり、またろう層中に空孔があると接合部
の熱伝導性、空気伝導性９機械的強度が悪くなり、ろう
材を多く消費することはコストアンプにつながり、また
外観もよくない。
本発明は、上記の問題を解決して接合面間のすき間を少
なくし、少ないろう材で健全な接合を得ることのできる
硬ろう付法を提供することを目的とする。
なくし、少ないろう材で健全な接合を得ることのできる
硬ろう付法を提供することを目的とする。
本発明は、上記の問題がすき間の幅が５０ｎ以上の際に
起こるとの認識に基づき、接合すべき金属面を、例えば
平らな部材を加圧することなどにより予め最大高さ２５
Ｓ以下の表面粗さあるいは２５μ以下の反りにするもの
で、これにより５０ｎ以上のすき間が生じないので上記
の目的が達成される。 、ｒ ａ ｉｏｔ ノ宣ｍ ｍ １ 接合すべき二つの銅板の表面をプレスによる平打ちによ
り最大高さ２０〜２５Ｓ、平均粗さ１０〜１５２の表面
粗さにしたのち、その表面同志を銀ろうを用いてろう付
けを行った。ｌＮろう付けは窒素と水素を通流している
銀ろう付専用炉を用いた。第１図は接合部の断面拡大写
真を略図化したものであり、銅板１．２の表面のＲ８は
１０〜１５ｎで、接合部のすき間の最大幅ｄ１は４５〜
５０Ｉ１ｍである。第２図は比較のためにＲ８３０〜３
５ｎで平打ちをしない銅板１１．１２を同様に譲ろう付
けした接合部の断面拡大略図で、接合部のすき間の最大
幅ｄ、は約８０μである。比較例ではろう層３と部材１
１の間に大きな空孔５が存在するのに対し、実施例の場
合に生じている空孔４は極めて小さく、熱および電気伝
導度や機械的強度に与える影響は軽微である。 空孔率は５０％以上改善され、また使用ろう材の量は比
較例は実施例の１．５倍でその２０％以上が接合部外へ
流れ出していた。 表面子たん化のためのプレスによる平打ちは、接合すべ
き部材が塑性変形の性質を持つ金属からなる場合、ある
いは表面に薄い金属層を有する塑性変形の性質を持つ樹
脂などからなる場合には手軽な方法であるが、平打ちを
適用できない場合には機械研摩や化学研摩を適用するこ
ともできる。
起こるとの認識に基づき、接合すべき金属面を、例えば
平らな部材を加圧することなどにより予め最大高さ２５
Ｓ以下の表面粗さあるいは２５μ以下の反りにするもの
で、これにより５０ｎ以上のすき間が生じないので上記
の目的が達成される。 、ｒ ａ ｉｏｔ ノ宣ｍ ｍ １ 接合すべき二つの銅板の表面をプレスによる平打ちによ
り最大高さ２０〜２５Ｓ、平均粗さ１０〜１５２の表面
粗さにしたのち、その表面同志を銀ろうを用いてろう付
けを行った。ｌＮろう付けは窒素と水素を通流している
銀ろう付専用炉を用いた。第１図は接合部の断面拡大写
真を略図化したものであり、銅板１．２の表面のＲ８は
１０〜１５ｎで、接合部のすき間の最大幅ｄ１は４５〜
５０Ｉ１ｍである。第２図は比較のためにＲ８３０〜３
５ｎで平打ちをしない銅板１１．１２を同様に譲ろう付
けした接合部の断面拡大略図で、接合部のすき間の最大
幅ｄ、は約８０μである。比較例ではろう層３と部材１
１の間に大きな空孔５が存在するのに対し、実施例の場
合に生じている空孔４は極めて小さく、熱および電気伝
導度や機械的強度に与える影響は軽微である。 空孔率は５０％以上改善され、また使用ろう材の量は比
較例は実施例の１．５倍でその２０％以上が接合部外へ
流れ出していた。 表面子たん化のためのプレスによる平打ちは、接合すべ
き部材が塑性変形の性質を持つ金属からなる場合、ある
いは表面に薄い金属層を有する塑性変形の性質を持つ樹
脂などからなる場合には手軽な方法であるが、平打ちを
適用できない場合には機械研摩や化学研摩を適用するこ
ともできる。
本発明によれば、硬ろう付けされる部材の表面をプレス
による平打ちなどの方法で表面の凹凸あるいは反りを２
５ｎ以下とすることにより、接合部のすき間が５０ｕ以
下に狭（なるため毛細管現象が強く働き、すき間のろう
材による充填が十分行われて空孔の少ないろう層を得る
ことができ、流動性のよいろう材を用いても流出量が僅
かで、少ないろう材で健全な接合が形成される。しかも
ろう付は工程の設備は従来と変更する必要がないため、
簡便に大きな効果を得ることができる。
による平打ちなどの方法で表面の凹凸あるいは反りを２
５ｎ以下とすることにより、接合部のすき間が５０ｕ以
下に狭（なるため毛細管現象が強く働き、すき間のろう
材による充填が十分行われて空孔の少ないろう層を得る
ことができ、流動性のよいろう材を用いても流出量が僅
かで、少ないろう材で健全な接合が形成される。しかも
ろう付は工程の設備は従来と変更する必要がないため、
簡便に大きな効果を得ることができる。
Claims (1)
- １）接合すべき金属面を予め最大高さ２５Ｓ以下の表面
粗さあるいは２５μｍ以下の反りとすることを特徴とす
る硬ろう付法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13752486A JPS62292261A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 硬ろう付法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13752486A JPS62292261A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 硬ろう付法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62292261A true JPS62292261A (ja) | 1987-12-18 |
| JPH0571350B2 JPH0571350B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=15200689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13752486A Granted JPS62292261A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 硬ろう付法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62292261A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178965A (en) * | 1992-02-14 | 1993-01-12 | Rockwell International Corporation | Uniform solder coating on roughened substrate |
| EP2169717A1 (en) * | 2004-08-17 | 2010-03-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001113377A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Mazda Motor Corp | 金属溶接方法及びその溶接製品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606748A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ンゴム製スイミング・ダイビング用具 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13752486A patent/JPS62292261A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS606748A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ンゴム製スイミング・ダイビング用具 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178965A (en) * | 1992-02-14 | 1993-01-12 | Rockwell International Corporation | Uniform solder coating on roughened substrate |
| EP2169717A1 (en) * | 2004-08-17 | 2010-03-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
| US8001682B2 (en) | 2004-08-17 | 2011-08-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
| US8188376B2 (en) | 2004-08-17 | 2012-05-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0571350B2 (ja) | 1993-10-07 |
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