JPH0571350B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0571350B2 JPH0571350B2 JP61137524A JP13752486A JPH0571350B2 JP H0571350 B2 JPH0571350 B2 JP H0571350B2 JP 61137524 A JP61137524 A JP 61137524A JP 13752486 A JP13752486 A JP 13752486A JP H0571350 B2 JPH0571350 B2 JP H0571350B2
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- JP
- Japan
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- brazing
- joint
- metal
- solder
- gap
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
本発明は、少なくとも表面に金属層を有する部
材間を硬ろうを用いて接合する硬ろう付法に関す
る。
材間を硬ろうを用いて接合する硬ろう付法に関す
る。
金属部材間の接合方法としてろう付けが多く用
いられることは周知である。接合強度の高いこと
ならびに耐熱性が必要の場合には、ろう材として
銀ろうを用いる硬ろう付けが行われるが、接合面
間のすきまが多いときには次のような問題があ
る。 (1) 毛細管現象が弱いためすき間がろう材によつ
て充填され難く、接合部に空気あるいはガスが
残り、ろう層中の空孔が多くなる。 (2) ろう材を多く必要とする。 (3) ろう材を多くすると、接合部外へ流れ出す量
も多くなる。 ろう層が厚くなり、またろう層中に空孔がある
と接合部の熱伝導性、空気伝導性、機械的強度が
悪くなり、ろう材を多く消費することはコストア
ツプにつながり、また外観もよくない。
いられることは周知である。接合強度の高いこと
ならびに耐熱性が必要の場合には、ろう材として
銀ろうを用いる硬ろう付けが行われるが、接合面
間のすきまが多いときには次のような問題があ
る。 (1) 毛細管現象が弱いためすき間がろう材によつ
て充填され難く、接合部に空気あるいはガスが
残り、ろう層中の空孔が多くなる。 (2) ろう材を多く必要とする。 (3) ろう材を多くすると、接合部外へ流れ出す量
も多くなる。 ろう層が厚くなり、またろう層中に空孔がある
と接合部の熱伝導性、空気伝導性、機械的強度が
悪くなり、ろう材を多く消費することはコストア
ツプにつながり、また外観もよくない。
本発明は、上記の問題を解決して接合面間のす
き間を少なくし、少ないろう材で健全な接合を得
ることのできる硬ろう付法を提供することを目的
とする。
き間を少なくし、少ないろう材で健全な接合を得
ることのできる硬ろう付法を提供することを目的
とする。
本発明は、上記の問題がすき間の幅が50μm以
上の際に起こるとの認識に基づき、接合すべき第
1,第2の金属面を、例えば平らな部材を加圧す
ることなどによりそれぞれ予め最大高さ20〜25S
かつ平均粗さ10〜15Zの表面粗さとしておき、そ
の後第1,第2の金属面を硬ろうを用いて接合す
るので、これによりろう層と各金属面の間に生じ
る空孔が極めて小さいので上記の目的が達成され
る。
上の際に起こるとの認識に基づき、接合すべき第
1,第2の金属面を、例えば平らな部材を加圧す
ることなどによりそれぞれ予め最大高さ20〜25S
かつ平均粗さ10〜15Zの表面粗さとしておき、そ
の後第1,第2の金属面を硬ろうを用いて接合す
るので、これによりろう層と各金属面の間に生じ
る空孔が極めて小さいので上記の目的が達成され
る。
接合すべき二つの銅板の表面をプレスによる平
打ちにより最大高さ20〜25S(JISB0601表面粗さ
の定義と表示における最大高さの最大地表示),
平均粗さ10〜15Z(JISB0601表面粗さの定義と表
示における十点平均粗さ(Rz)の最大値表示)
の表面粗さにしたのち、その表面同志は銀ろうを
用いてろう付けを行つた。銀ろう付けは窒素と水
素を通流している銀ろう付専用炉を用いた。第1
図は接合部の断面拡大写真を略図化したものであ
り、銅板1,2の表面の平均粗さRzは10〜15μm
で、接合部のすき間の最大幅d1は45〜50μmであ
る。第2図は比較のために平均粗さRz30〜35μm
で平打ちをしない銅板11,12を同様に銀ろう
付けした接合部の断面拡大略図で、接合部のすき
間の最大幅d2は約80μmである。比較例ではろう
層3と部材11の間に大きな空孔5が存在するの
に対し、実施例の場合に生じている空孔4は極め
て小さく、熱および電気伝導度や機械的強度に与
える影響は軽微である。空孔率は50%以上改善さ
れ、また使用ろう材の量は比較例は実施例の1.5
倍でその20%以上が接合部外へ流れ出していた。 表面平たん化のためのプレスによる平打ちは、
接合すべき部材が塑性変形の性質を持つ金属から
なる場合、あるいは表面に薄い金属層を有する塑
性変形の性質を持つ樹脂などからなる場合には手
軽な方法であるが、平打ちを適用できない場合に
は機械研摩や化学研摩を適用することもできる。
打ちにより最大高さ20〜25S(JISB0601表面粗さ
の定義と表示における最大高さの最大地表示),
平均粗さ10〜15Z(JISB0601表面粗さの定義と表
示における十点平均粗さ(Rz)の最大値表示)
の表面粗さにしたのち、その表面同志は銀ろうを
用いてろう付けを行つた。銀ろう付けは窒素と水
素を通流している銀ろう付専用炉を用いた。第1
図は接合部の断面拡大写真を略図化したものであ
り、銅板1,2の表面の平均粗さRzは10〜15μm
で、接合部のすき間の最大幅d1は45〜50μmであ
る。第2図は比較のために平均粗さRz30〜35μm
で平打ちをしない銅板11,12を同様に銀ろう
付けした接合部の断面拡大略図で、接合部のすき
間の最大幅d2は約80μmである。比較例ではろう
層3と部材11の間に大きな空孔5が存在するの
に対し、実施例の場合に生じている空孔4は極め
て小さく、熱および電気伝導度や機械的強度に与
える影響は軽微である。空孔率は50%以上改善さ
れ、また使用ろう材の量は比較例は実施例の1.5
倍でその20%以上が接合部外へ流れ出していた。 表面平たん化のためのプレスによる平打ちは、
接合すべき部材が塑性変形の性質を持つ金属から
なる場合、あるいは表面に薄い金属層を有する塑
性変形の性質を持つ樹脂などからなる場合には手
軽な方法であるが、平打ちを適用できない場合に
は機械研摩や化学研摩を適用することもできる。
本発明によれば、硬ろう付けされる第1,第2
部材の表面をプレスによる平打ちなどの方法でそ
れぞれ予め最大高さ20〜25Sかつ平均粗さ10〜
15Zの表面粗さとしておき、その後硬ろうを用い
て第1,第2金属面を接合することにより、接合
部のすき間が50μm以下に狭くなると共に空孔の
できやすい大きな凹凸がなくなり空孔の流出が高
まると共に毛細管現象が強く働き、すき間のろう
材による充填が十分行われて空孔の少ないろう層
を得ることができ、流動性のよいろう材を用いて
も流出量が僅かで、少ないろう材で健全な接合が
形成される。しかもろう付け工程の設備は従来と
変更する必要がないため、簡便に大きな効果を得
ることができる。
部材の表面をプレスによる平打ちなどの方法でそ
れぞれ予め最大高さ20〜25Sかつ平均粗さ10〜
15Zの表面粗さとしておき、その後硬ろうを用い
て第1,第2金属面を接合することにより、接合
部のすき間が50μm以下に狭くなると共に空孔の
できやすい大きな凹凸がなくなり空孔の流出が高
まると共に毛細管現象が強く働き、すき間のろう
材による充填が十分行われて空孔の少ないろう層
を得ることができ、流動性のよいろう材を用いて
も流出量が僅かで、少ないろう材で健全な接合が
形成される。しかもろう付け工程の設備は従来と
変更する必要がないため、簡便に大きな効果を得
ることができる。
第1図は本発明の一実施例による接合部の一部
断面図、第2図は従来の方法による接合部の一部
断面図である。 1,2……銅板、3……ろう層。
断面図、第2図は従来の方法による接合部の一部
断面図である。 1,2……銅板、3……ろう層。
Claims (1)
- 1 接合すべき第1,第2の金属面をそれぞれ予
め最大高さ20〜25Sかつ平均粗さ10〜15Zの表面
粗さとしておき、その後該第1,第2の金属面を
硬ろうを用いて接合することを特徴とする硬ろう
付法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13752486A JPS62292261A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 硬ろう付法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13752486A JPS62292261A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 硬ろう付法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62292261A JPS62292261A (ja) | 1987-12-18 |
JPH0571350B2 true JPH0571350B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=15200689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13752486A Granted JPS62292261A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | 硬ろう付法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62292261A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113377A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Mazda Motor Corp | 金属溶接方法及びその溶接製品 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5178965A (en) * | 1992-02-14 | 1993-01-12 | Rockwell International Corporation | Uniform solder coating on roughened substrate |
US8001682B2 (en) | 2004-08-17 | 2011-08-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS606748A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ンゴム製スイミング・ダイビング用具 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13752486A patent/JPS62292261A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS606748A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ンゴム製スイミング・ダイビング用具 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113377A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-24 | Mazda Motor Corp | 金属溶接方法及びその溶接製品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62292261A (ja) | 1987-12-18 |
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