JP3075326B2 - クラッド接点材料の製造方法 - Google Patents
クラッド接点材料の製造方法Info
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- JP3075326B2 JP3075326B2 JP05343045A JP34304593A JP3075326B2 JP 3075326 B2 JP3075326 B2 JP 3075326B2 JP 05343045 A JP05343045 A JP 05343045A JP 34304593 A JP34304593 A JP 34304593A JP 3075326 B2 JP3075326 B2 JP 3075326B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロモータ用コン
ミテータ等の摺動部品に用いるクラッド接点材料の製造
方法の改良に関する。
ミテータ等の摺動部品に用いるクラッド接点材料の製造
方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりマイクロモータ用コンミテータ
等の摺動部品に用いるクラッド接点材料としては、図4
に示すようにAg合金テープ1の表面にAu又はAu合
金テープ2を接合した接点帯材3を、図5に示すように
Cu又はCu合金のベース帯材4にクラッドし、然る後
熱拡散処理して図6に示すように接点帯材3の表面にA
u拡散層5を形成したクラッド接点材料6がある。とこ
ろで、このように製造したクラッド接点材料6は、用途
等における特殊な環境下、条件下においては接触不安
定、異常摩耗等があって接点性能が未だ不十分な面があ
った。これはAu拡散層5のAu濃度の勾配が不均一、
不安定であったからである。また、熱拡散処理の温度に
よっては接点帯材3のAg合金とベース帯材4のCu又
はCu合金の接合界面で反応し、AgとCuの共晶とな
り溶け出してしまうこと等から、安定してAu拡散層5
を有するクラッド接点材料6を作ることができなかっ
た。
等の摺動部品に用いるクラッド接点材料としては、図4
に示すようにAg合金テープ1の表面にAu又はAu合
金テープ2を接合した接点帯材3を、図5に示すように
Cu又はCu合金のベース帯材4にクラッドし、然る後
熱拡散処理して図6に示すように接点帯材3の表面にA
u拡散層5を形成したクラッド接点材料6がある。とこ
ろで、このように製造したクラッド接点材料6は、用途
等における特殊な環境下、条件下においては接触不安
定、異常摩耗等があって接点性能が未だ不十分な面があ
った。これはAu拡散層5のAu濃度の勾配が不均一、
不安定であったからである。また、熱拡散処理の温度に
よっては接点帯材3のAg合金とベース帯材4のCu又
はCu合金の接合界面で反応し、AgとCuの共晶とな
り溶け出してしまうこと等から、安定してAu拡散層5
を有するクラッド接点材料6を作ることができなかっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、表面
層程Au濃度が高い濃度勾配を有し、勾配が均一、安定
したAu拡散層を有し、Ag合金とCu又はCu合金の
境界面での溶け出しの無いクラッド接点材料の製造方法
を提供しようとするものである。
層程Au濃度が高い濃度勾配を有し、勾配が均一、安定
したAu拡散層を有し、Ag合金とCu又はCu合金の
境界面での溶け出しの無いクラッド接点材料の製造方法
を提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のクラッド接点材料の製造方法は、Ag合金テ
ープの表面にAu又はAu合金テープを接合した接点帯
材を熱拡散処理してAu拡散層を形成し、然る後このA
u拡散層を有する接点帯材をCu又はCu合金のベース
帯材にクラッドすることを特徴とするものである。本発
明のクラッド接点材料の製造方法に於いて、接点帯材の
熱拡散処理は、温度 600℃〜 850℃、熱拡散時間10秒〜
600秒が好ましい。その理由は、温度が600℃未満だと
拡散が不十分であり、 850℃を超えると溶融してしまう
からである。また拡散時間が10秒未満だと拡散が不十分
であり、 600秒を超えると所定の濃度勾配にならないか
らである。
の本発明のクラッド接点材料の製造方法は、Ag合金テ
ープの表面にAu又はAu合金テープを接合した接点帯
材を熱拡散処理してAu拡散層を形成し、然る後このA
u拡散層を有する接点帯材をCu又はCu合金のベース
帯材にクラッドすることを特徴とするものである。本発
明のクラッド接点材料の製造方法に於いて、接点帯材の
熱拡散処理は、温度 600℃〜 850℃、熱拡散時間10秒〜
600秒が好ましい。その理由は、温度が600℃未満だと
拡散が不十分であり、 850℃を超えると溶融してしまう
からである。また拡散時間が10秒未満だと拡散が不十分
であり、 600秒を超えると所定の濃度勾配にならないか
らである。
【0005】
【作用】上記のように本発明のクラッド接点材料の製造
方法は、Ag合金テープの表面にAu又はAu合金テー
プを接合した接点帯材を、Cu又はCu合金のベース帯
材にクラッドする前に熱拡散処理するので、熱拡散処理
条件を最適なものにして、表面層程Au濃度が高い濃度
勾配を有し、勾配が均一で安定したAu拡散層を形成す
ることが可能で、またこのAu拡散層を有する接点帯材
をCu又はCu合金のベース帯材にクラッドするだけで
あるから、Ag合金とCu又はCu合金との境界面での
溶け出しが無い。
方法は、Ag合金テープの表面にAu又はAu合金テー
プを接合した接点帯材を、Cu又はCu合金のベース帯
材にクラッドする前に熱拡散処理するので、熱拡散処理
条件を最適なものにして、表面層程Au濃度が高い濃度
勾配を有し、勾配が均一で安定したAu拡散層を形成す
ることが可能で、またこのAu拡散層を有する接点帯材
をCu又はCu合金のベース帯材にクラッドするだけで
あるから、Ag合金とCu又はCu合金との境界面での
溶け出しが無い。
【0006】
【実施例】本発明のクラッド接点材料の製造方法の一実
施例を図によって説明すると、図1に示すように厚さ0.
15mm、幅 3.0mmのAg−Cu4%−Ni 0.5%のテープ
1の表面に、厚さ0.01mm、幅 3.0mmのAuテープ2を接
合した接点帯材3を、 600℃〜 850℃で、10秒〜 600秒
間、下記の表で示すような条件で熱拡散処理して図2に
示すようにAu拡散層5′を形成し、然る後このAu拡
散層5′を有する接点帯材3′を、図3に示すように厚
さ 1.5mm、幅25mmのCu−Ni 9.5%−Sn2.3%のベ
ース帯材4の上面中央に設けた幅 2.9mm、深さ 0.2mmの
溝4aにいれてクラッドしてインレイタイプのクラッド
接点材料6′を得た。
施例を図によって説明すると、図1に示すように厚さ0.
15mm、幅 3.0mmのAg−Cu4%−Ni 0.5%のテープ
1の表面に、厚さ0.01mm、幅 3.0mmのAuテープ2を接
合した接点帯材3を、 600℃〜 850℃で、10秒〜 600秒
間、下記の表で示すような条件で熱拡散処理して図2に
示すようにAu拡散層5′を形成し、然る後このAu拡
散層5′を有する接点帯材3′を、図3に示すように厚
さ 1.5mm、幅25mmのCu−Ni 9.5%−Sn2.3%のベ
ース帯材4の上面中央に設けた幅 2.9mm、深さ 0.2mmの
溝4aにいれてクラッドしてインレイタイプのクラッド
接点材料6′を得た。
【0007】
【表1】
【0008】こうして得たクラッド接点材料6′を検査
した処、Au拡散層5′は表面層程Auが高い濃度勾配
を有し、勾配が均一で安定していた。また、接点帯材
3′のAg−Cu4%−Ni 0.5%とベース帯材のCu
−Ni 9.5%−Sn 2.3%との境界面での溶け出しが無
かった。
した処、Au拡散層5′は表面層程Auが高い濃度勾配
を有し、勾配が均一で安定していた。また、接点帯材
3′のAg−Cu4%−Ni 0.5%とベース帯材のCu
−Ni 9.5%−Sn 2.3%との境界面での溶け出しが無
かった。
【0009】
【発明の効果】以上の通り本発明のクラッド接点材料の
製造方法によれば、熱拡散処理条件を最適なものに設定
して、表面層程Auが高い濃度勾配を有し、勾配が均一
で安定したAu拡散層を形成することが可能で、また接
点帯材のAg合金とベース帯材のCu又はCu合金との
境界面での溶け出しの無いAu拡散層を有するクラッド
接点材料を得ることができる。
製造方法によれば、熱拡散処理条件を最適なものに設定
して、表面層程Auが高い濃度勾配を有し、勾配が均一
で安定したAu拡散層を形成することが可能で、また接
点帯材のAg合金とベース帯材のCu又はCu合金との
境界面での溶け出しの無いAu拡散層を有するクラッド
接点材料を得ることができる。
【図1】本発明のクラッド接点材料の製造方法の工程を
示す図である。
示す図である。
【図2】本発明のクラッド接点材料の製造方法の工程を
示す図である。
示す図である。
【図3】本発明のクラッド接点材料の製造方法の工程を
示す図である。
示す図である。
【図4】従来のクラッド接点材料の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
【図5】従来のクラッド接点材料の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
【図6】従来のクラッド接点材料の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
1 Ag合金テープ 2 Auテープ 3 接点帯材 3′ Au拡散層を有する接点帯材 4 ベース帯材 5′ Au拡散層 6′ クラッド接点材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01H 11/04 H01H 11/04 Z (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 20/00 - 20/04
Claims (2)
- 【請求項1】 Ag合金テープの表面にAu又はAu合
金テープを接合した接点帯材を熱拡散処理してAu拡散
層を形成し、然る後このAu拡散層を有する接点帯材を
Cu又はCu合金のベース帯材にクラッドすることを特
徴とするクラッド接点材料の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1において熱拡散処理の温度を 6
00℃〜 850℃、熱拡散処理時間を10秒〜 600秒とするこ
とを特徴とするクラッド接点材料の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05343045A JP3075326B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | クラッド接点材料の製造方法 |
US08/355,554 US5531371A (en) | 1993-12-15 | 1994-12-14 | Process of preparing clad contact material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05343045A JP3075326B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | クラッド接点材料の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07164164A JPH07164164A (ja) | 1995-06-27 |
JP3075326B2 true JP3075326B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18358519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05343045A Expired - Fee Related JP3075326B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | クラッド接点材料の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5531371A (ja) |
JP (1) | JP3075326B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8387228B2 (en) * | 2004-06-10 | 2013-03-05 | Ati Properties, Inc. | Clad alloy substrates and method for making same |
KR101465358B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2014-11-26 | 희성금속 주식회사 | 전기 개폐기용 접점 클래드 스트립의 제조방법 및 이로부터 제조된 전기 개폐기용 접점 클래드 스트립 |
US9655414B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-05-23 | Leachgarner, Inc. | Age hardenable clad metal having silver fineness and a surface layer with enhanced resistance to tarnish, scratching, and wear |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2758267A (en) * | 1955-06-22 | 1956-08-07 | Du Pont | Silver conductors |
US3821848A (en) * | 1971-12-06 | 1974-07-02 | Textron Inc | Copper backed electrical contact and method of making the same |
JPS5141662A (en) * | 1974-10-04 | 1976-04-08 | Daido Metal Co | Tasojikukearuiha shudozairyono seizohoho |
JPS60238464A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 貴金属被覆接点材の製造方法 |
JPH0618479B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1994-03-09 | 田中貴金属工業株式会社 | 摺動接点材料の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP05343045A patent/JP3075326B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-14 US US08/355,554 patent/US5531371A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5531371A (en) | 1996-07-02 |
JPH07164164A (ja) | 1995-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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