JP3075326B2 - クラッド接点材料の製造方法 - Google Patents
クラッド接点材料の製造方法Info
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- JP3075326B2 JP3075326B2 JP05343045A JP34304593A JP3075326B2 JP 3075326 B2 JP3075326 B2 JP 3075326B2 JP 05343045 A JP05343045 A JP 05343045A JP 34304593 A JP34304593 A JP 34304593A JP 3075326 B2 JP3075326 B2 JP 3075326B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロモータ用コン
ミテータ等の摺動部品に用いるクラッド接点材料の製造
方法の改良に関する。
ミテータ等の摺動部品に用いるクラッド接点材料の製造
方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりマイクロモータ用コンミテータ
等の摺動部品に用いるクラッド接点材料としては、図４
に示すようにＡｇ合金テープ１の表面にＡｕ又はＡｕ合
金テープ２を接合した接点帯材３を、図５に示すように
Ｃｕ又はＣｕ合金のベース帯材４にクラッドし、然る後
熱拡散処理して図６に示すように接点帯材３の表面にＡ
ｕ拡散層５を形成したクラッド接点材料６がある。とこ
ろで、このように製造したクラッド接点材料６は、用途
等における特殊な環境下、条件下においては接触不安
定、異常摩耗等があって接点性能が未だ不十分な面があ
った。これはＡｕ拡散層５のＡｕ濃度の勾配が不均一、
不安定であったからである。また、熱拡散処理の温度に
よっては接点帯材３のＡｇ合金とベース帯材４のＣｕ又
はＣｕ合金の接合界面で反応し、ＡｇとＣｕの共晶とな
り溶け出してしまうこと等から、安定してＡｕ拡散層５
を有するクラッド接点材料６を作ることができなかっ
た。
等の摺動部品に用いるクラッド接点材料としては、図４
に示すようにＡｇ合金テープ１の表面にＡｕ又はＡｕ合
金テープ２を接合した接点帯材３を、図５に示すように
Ｃｕ又はＣｕ合金のベース帯材４にクラッドし、然る後
熱拡散処理して図６に示すように接点帯材３の表面にＡ
ｕ拡散層５を形成したクラッド接点材料６がある。とこ
ろで、このように製造したクラッド接点材料６は、用途
等における特殊な環境下、条件下においては接触不安
定、異常摩耗等があって接点性能が未だ不十分な面があ
った。これはＡｕ拡散層５のＡｕ濃度の勾配が不均一、
不安定であったからである。また、熱拡散処理の温度に
よっては接点帯材３のＡｇ合金とベース帯材４のＣｕ又
はＣｕ合金の接合界面で反応し、ＡｇとＣｕの共晶とな
り溶け出してしまうこと等から、安定してＡｕ拡散層５
を有するクラッド接点材料６を作ることができなかっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、表面
層程Ａｕ濃度が高い濃度勾配を有し、勾配が均一、安定
したＡｕ拡散層を有し、Ａｇ合金とＣｕ又はＣｕ合金の
境界面での溶け出しの無いクラッド接点材料の製造方法
を提供しようとするものである。
層程Ａｕ濃度が高い濃度勾配を有し、勾配が均一、安定
したＡｕ拡散層を有し、Ａｇ合金とＣｕ又はＣｕ合金の
境界面での溶け出しの無いクラッド接点材料の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のクラッド接点材料の製造方法は、Ａｇ合金テ
ープの表面にＡｕ又はＡｕ合金テープを接合した接点帯
材を熱拡散処理してＡｕ拡散層を形成し、然る後このＡ
ｕ拡散層を有する接点帯材をＣｕ又はＣｕ合金のベース
帯材にクラッドすることを特徴とするものである。本発
明のクラッド接点材料の製造方法に於いて、接点帯材の
熱拡散処理は、温度 600℃〜 850℃、熱拡散時間10秒〜
600秒が好ましい。その理由は、温度が600℃未満だと
拡散が不十分であり、 850℃を超えると溶融してしまう
からである。また拡散時間が10秒未満だと拡散が不十分
であり、 600秒を超えると所定の濃度勾配にならないか
らである。
の本発明のクラッド接点材料の製造方法は、Ａｇ合金テ
ープの表面にＡｕ又はＡｕ合金テープを接合した接点帯
材を熱拡散処理してＡｕ拡散層を形成し、然る後このＡ
ｕ拡散層を有する接点帯材をＣｕ又はＣｕ合金のベース
帯材にクラッドすることを特徴とするものである。本発
明のクラッド接点材料の製造方法に於いて、接点帯材の
熱拡散処理は、温度 600℃〜 850℃、熱拡散時間10秒〜
600秒が好ましい。その理由は、温度が600℃未満だと
拡散が不十分であり、 850℃を超えると溶融してしまう
からである。また拡散時間が10秒未満だと拡散が不十分
であり、 600秒を超えると所定の濃度勾配にならないか
らである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のクラッド接点材料の製造
方法は、Ａｇ合金テープの表面にＡｕ又はＡｕ合金テー
プを接合した接点帯材を、Ｃｕ又はＣｕ合金のベース帯
材にクラッドする前に熱拡散処理するので、熱拡散処理
条件を最適なものにして、表面層程Ａｕ濃度が高い濃度
勾配を有し、勾配が均一で安定したＡｕ拡散層を形成す
ることが可能で、またこのＡｕ拡散層を有する接点帯材
をＣｕ又はＣｕ合金のベース帯材にクラッドするだけで
あるから、Ａｇ合金とＣｕ又はＣｕ合金との境界面での
溶け出しが無い。
方法は、Ａｇ合金テープの表面にＡｕ又はＡｕ合金テー
プを接合した接点帯材を、Ｃｕ又はＣｕ合金のベース帯
材にクラッドする前に熱拡散処理するので、熱拡散処理
条件を最適なものにして、表面層程Ａｕ濃度が高い濃度
勾配を有し、勾配が均一で安定したＡｕ拡散層を形成す
ることが可能で、またこのＡｕ拡散層を有する接点帯材
をＣｕ又はＣｕ合金のベース帯材にクラッドするだけで
あるから、Ａｇ合金とＣｕ又はＣｕ合金との境界面での
溶け出しが無い。
【０００６】
【実施例】本発明のクラッド接点材料の製造方法の一実
施例を図によって説明すると、図１に示すように厚さ0.
15mm、幅 3.0mmのＡｇ−Ｃｕ４％−Ｎｉ 0.5％のテープ
１の表面に、厚さ0.01mm、幅 3.0mmのＡｕテープ２を接
合した接点帯材３を、 600℃〜 850℃で、10秒〜 600秒
間、下記の表で示すような条件で熱拡散処理して図２に
示すようにＡｕ拡散層５′を形成し、然る後このＡｕ拡
散層５′を有する接点帯材３′を、図３に示すように厚
さ 1.5mm、幅25mmのＣｕ−Ｎｉ 9.5％−Ｓｎ2.3％のベ
ース帯材４の上面中央に設けた幅 2.9mm、深さ 0.2mmの
溝４ａにいれてクラッドしてインレイタイプのクラッド
接点材料６′を得た。
施例を図によって説明すると、図１に示すように厚さ0.
15mm、幅 3.0mmのＡｇ−Ｃｕ４％−Ｎｉ 0.5％のテープ
１の表面に、厚さ0.01mm、幅 3.0mmのＡｕテープ２を接
合した接点帯材３を、 600℃〜 850℃で、10秒〜 600秒
間、下記の表で示すような条件で熱拡散処理して図２に
示すようにＡｕ拡散層５′を形成し、然る後このＡｕ拡
散層５′を有する接点帯材３′を、図３に示すように厚
さ 1.5mm、幅25mmのＣｕ−Ｎｉ 9.5％−Ｓｎ2.3％のベ
ース帯材４の上面中央に設けた幅 2.9mm、深さ 0.2mmの
溝４ａにいれてクラッドしてインレイタイプのクラッド
接点材料６′を得た。
【０００７】
【表１】
【０００８】こうして得たクラッド接点材料６′を検査
した処、Ａｕ拡散層５′は表面層程Ａｕが高い濃度勾配
を有し、勾配が均一で安定していた。また、接点帯材
３′のＡｇ−Ｃｕ４％−Ｎｉ 0.5％とベース帯材のＣｕ
−Ｎｉ 9.5％−Ｓｎ 2.3％との境界面での溶け出しが無
かった。
した処、Ａｕ拡散層５′は表面層程Ａｕが高い濃度勾配
を有し、勾配が均一で安定していた。また、接点帯材
３′のＡｇ−Ｃｕ４％−Ｎｉ 0.5％とベース帯材のＣｕ
−Ｎｉ 9.5％−Ｓｎ 2.3％との境界面での溶け出しが無
かった。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明のクラッド接点材料の
製造方法によれば、熱拡散処理条件を最適なものに設定
して、表面層程Ａｕが高い濃度勾配を有し、勾配が均一
で安定したＡｕ拡散層を形成することが可能で、また接
点帯材のＡｇ合金とベース帯材のＣｕ又はＣｕ合金との
境界面での溶け出しの無いＡｕ拡散層を有するクラッド
接点材料を得ることができる。
製造方法によれば、熱拡散処理条件を最適なものに設定
して、表面層程Ａｕが高い濃度勾配を有し、勾配が均一
で安定したＡｕ拡散層を形成することが可能で、また接
点帯材のＡｇ合金とベース帯材のＣｕ又はＣｕ合金との
境界面での溶け出しの無いＡｕ拡散層を有するクラッド
接点材料を得ることができる。
【図１】本発明のクラッド接点材料の製造方法の工程を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明のクラッド接点材料の製造方法の工程を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明のクラッド接点材料の製造方法の工程を
示す図である。
示す図である。
【図４】従来のクラッド接点材料の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
【図５】従来のクラッド接点材料の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
【図６】従来のクラッド接点材料の製造方法の工程を示
す図である。
す図である。
１ Ａｇ合金テープ ２ Ａｕテープ ３ 接点帯材 ３′ Ａｕ拡散層を有する接点帯材 ４ ベース帯材 ５′ Ａｕ拡散層 ６′ クラッド接点材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｈ 11/04 Ｈ０１Ｈ 11/04 Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 20/00 - 20/04
Claims (2)
- 【請求項１】 Ａｇ合金テープの表面にＡｕ又はＡｕ合
金テープを接合した接点帯材を熱拡散処理してＡｕ拡散
層を形成し、然る後このＡｕ拡散層を有する接点帯材を
Ｃｕ又はＣｕ合金のベース帯材にクラッドすることを特
徴とするクラッド接点材料の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において熱拡散処理の温度を 6
00℃〜 850℃、熱拡散処理時間を10秒〜 600秒とするこ
とを特徴とするクラッド接点材料の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05343045A JP3075326B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | クラッド接点材料の製造方法 |
| US08/355,554 US5531371A (en) | 1993-12-15 | 1994-12-14 | Process of preparing clad contact material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05343045A JP3075326B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | クラッド接点材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164164A JPH07164164A (ja) | 1995-06-27 |
| JP3075326B2 true JP3075326B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=18358519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05343045A Expired - Fee Related JP3075326B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | クラッド接点材料の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5531371A (ja) |
| JP (1) | JP3075326B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8387228B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-03-05 | Ati Properties, Inc. | Clad alloy substrates and method for making same |
| KR101465358B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2014-11-26 | 희성금속 주식회사 | 전기 개폐기용 접점 클래드 스트립의 제조방법 및 이로부터 제조된 전기 개폐기용 접점 클래드 스트립 |
| US9655414B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-05-23 | Leachgarner, Inc. | Age hardenable clad metal having silver fineness and a surface layer with enhanced resistance to tarnish, scratching, and wear |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2758267A (en) * | 1955-06-22 | 1956-08-07 | Du Pont | Silver conductors |
| US3821848A (en) * | 1971-12-06 | 1974-07-02 | Textron Inc | Copper backed electrical contact and method of making the same |
| JPS5141662A (en) * | 1974-10-04 | 1976-04-08 | Daido Metal Co | Tasojikukearuiha shudozairyono seizohoho |
| JPS60238464A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 貴金属被覆接点材の製造方法 |
| JPH0618479B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1994-03-09 | 田中貴金属工業株式会社 | 摺動接点材料の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP05343045A patent/JP3075326B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-14 US US08/355,554 patent/US5531371A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07164164A (ja) | 1995-06-27 |
| US5531371A (en) | 1996-07-02 |
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Legal Events
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