JPS59202644A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS59202644A
JPS59202644A JP7695283A JP7695283A JPS59202644A JP S59202644 A JPS59202644 A JP S59202644A JP 7695283 A JP7695283 A JP 7695283A JP 7695283 A JP7695283 A JP 7695283A JP S59202644 A JPS59202644 A JP S59202644A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control signal
supply wiring
power supply
semiconductor device
noise
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7695283A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiichi Morooka
諸岡 毅一
Koichiro Masuko
益子 耕一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS59202644A publication Critical patent/JPS59202644A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体装置に係9、特に外部からの制御に
より内部に雑音を発生せしめ、雑音に対する装置の動作
状態ン簡易にして試験することができるようにした半導
体装置に関するものである。
従来、半導体装置内の信号に雑音が加えられたときの動
作状態を試験する場合、その信号に雑音を与える方法と
して、外部より信号を入力する際に雑音を加えるか、ま
1−は半導体装置内の信号線に、直接探針を当てて雑音
を加えなければならな〜)。
また、内部回路動作に伴う雑音電圧が電源配線に重畳さ
れた場合の半導体装置の動作安定性を調べるためには、
電源電圧や動作モード等を変更した試験を数多く行う必
要があった。
従来の半導体装tは以上の理由により、雑音試験を容易
に行えないという欠点があった。
この発明は、上記のような従来の欠点を除去する;めに
なされLもので、半導体装置内に雑音発生回路を具備せ
しめ、パッドに制御信号χ与えることにより前記雑音発
生回路を動作させて雑音χ発生せしめ、雑音による半導
体装置の動作への影響を簡便に知ることのできるように
した半導体装置を提供することt目的としている。以下
この発明の一実施例乞図面について説明する。
第1図はこの発明の一実施例である雑音発生回路を示す
もので、1は第1の電源配線(Vcct源)、2は第2
の1[源配線(接地電源)、3は制御信号線、4はスイ
ッチング手段であるMOS)ランジスタである。MOS
)ランジスタ4のドレイン電極4aは第1の電源配線1
に、ソース電極4bは第2の電源配線2に、また、ゲー
ト電極4cは制御信号線3にそれぞれ接続されている。
制御信号線3は、半導体装置(図示せず)の外部からの
制御信号印加用バンドに接続されている。
第2図は第1図の制御信号線3に制御信号が印加された
ときの第1の電源配線1および第2の電源配線2の電圧
変化を概念的に示したタイミングチャートである。
制御信号線3iC接続されたMOS)ランジスタ4のゲ
ート電極4clC外部より電圧を印加して、MOS)ラ
ンンスタ4を導通状態にすることにより(第2図(a)
)、■cc電位を接地電位へ引き込むような雑音を発生
させることができる(第2図(b))。逆に、接地電位
に対しては、正方向の雑音電圧を印加することになる(
第2図(C))。
なお、上記実施例では、第1の電源配線1と第2の電源
配線2とを接続するものケ示したが、第1の電源配線1
とvsB電源とを接続するものであってもよ(、また、
他の信号線といずれかの電源ン接続するものであっても
よい。
以上説明したように、この発明は外部制御信号による雑
音発生回路乞半導体装置内に具備せしめたので、半導体
装置のパッドに信号を印加するだけで内部信号に雑音を
与えることができ、雑音による半導体装置の動作への影
響を簡易に試験することができるという効果が得られる
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例である雑音発生回路乞示す
図、第2図は第1図の動作説明のためのタイミングチャ
ートである。 図中、1は第1の電源配線、2は第2の電源配線、3は
制御信号線、4はMOSトランジスタである。 代理人 大岩増雄  (外2名) 第1図 第2図 (c)○、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  チップ上に配置された電源配線に人為的な雑
    音電圧を重畳する雑音発生回路乞具備せしめ定ことを特
    徴とする半導体装置。 (助 雑音発生回路は、第1の電源配線および第2の電
    源配線間に接続されたスイッチング手段を有し、このス
    イッチング手段が入力パッドに印加されTこ外部制御信
    号により制御され、前記第1と第2の電源配線間の抵抗
    を急激に変化させる構成としたことを特徴とする特許請
    求の範囲第(1)項記載の半導体装置。 (3)  スイッチング手段は、Mosトランジスタで
    あることを特徴とする特許請求の範囲第(2)項記載の
    半導体装置。
JP7695283A 1983-04-30 1983-04-30 半導体装置 Pending JPS59202644A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5994165A (en) * 1997-02-05 1999-11-30 Nec Corporation Method for mounting a semiconductor chip
JP2007155670A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nec Corp 電源ノイズ耐性検査回路及び電源ノイズ耐性検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5994165A (en) * 1997-02-05 1999-11-30 Nec Corporation Method for mounting a semiconductor chip
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