JPS59201438A - ウエ−ハ移し換え装置 - Google Patents

ウエ−ハ移し換え装置

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JPS59201438A
JPS59201438A JP7509783A JP7509783A JPS59201438A JP S59201438 A JPS59201438 A JP S59201438A JP 7509783 A JP7509783 A JP 7509783A JP 7509783 A JP7509783 A JP 7509783A JP S59201438 A JPS59201438 A JP S59201438A
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JP
Japan
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wafer
wafers
ultraviolet rays
transfer
treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP7509783A
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English (en)
Inventor
Ayako Shimazaki
嶋崎 綾子
Hachiro Hiratsuka
平塚 八郎
Masanobu Ogino
荻野 正信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS59201438A publication Critical patent/JPS59201438A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体製造プロセスにお(・て使用されるウェ
ーノ・移し換え装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
半導体製造プロセスにおいては、熱処理、拡散等の処理
(以下単に「熱処理」と(・う)を行なう前に、ウェー
ノ・の表面を清浄化させるだめの前処理(ウェット処理
)がなされて(・る。そして、この前処理としては、水
洗、酸、アルカリ洗浄、洗剤、溶剤、流体噴射による洗
浄などがある。ところで、ウェー71を熱処理するため
には、前処理を施したウェーノーを拡散ポート等のウエ
ーノ・収納容器に移し換えることが必要になる。従来は
、このウェーハの移し換えは主に手作業によってなされ
ている。なお、ウェーハをある収納容器から他の収納容
器に移し換える装置、および有機物汚染を除去する紫外
線−オゾン洗浄装置はそれぞれ公知である。
〔背景技術の問題点〕
上記のように半導体製造プロセスにおいては、前処理に
よってウェーハの表面を洗浄した後に、このウェーハを
熱処理用の所定の容器に移し換えているため、熱処理ま
でのウェーハの保管中あるいはウェーハの移し換え操作
中に空気中や作業者からの塵埃がウェーハに堆積するこ
とがある。ところが、従来技術ではこの汚染物(主に有
機物)を熱処理の前に除去することはしていない。従っ
て、そのままウェーハを熱処理するとその半導体素子の
特性を著しく悪くする。
また、清浄室内であっても雰囲気中の有機物が酸、アル
カリ等のウェット処理後のウェーハ表面を汚染すること
があるが、従来技術ではこれを熱処理前に除去すること
はしていない。
〔発明の目的〕
本発明は上記のような従来技術の欠点に鑑みてなされた
もので、前処理によって清浄化させたウェーハを熱処理
のための所定の容器(拡散ポート等)に移し換える際に
、ウェーノ・表面に付着している汚染物(主に有機物)
を除去することのできるウェーノ・移し換え装置を提供
することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記の目的を実現するため本発明は、ローダ側にセット
されたクエーノ\収納容器からウェット処理後のウェー
ノ・を取り出し、アンローダ側にセットされた熱処理用
のウェーノ・収納容器にこのウェーハを移し換えるウェ
ーノ・移し換え装置において、移送経路上のウェーノー
に対して紫外線を照射する紫外線−オゾンランプを設け
、クエーー・の移送と同時に紫外線−オゾン洗浄を行な
って有機物汚染を除去することのできるウェーノh移し
換え装置を提供するものである。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。第7図
は一笑施例の構成の概要を説明する図である。ローダ1
1111ニレベーク/およびアンローメ側エレベータコ
にはそれぞれウェーノ飄収納容器Ja 、Jbが設けら
れ、これらは駆動モーフ弘a。
ll′bによって上下に移動させられる。また、ウェー
ノ・Sをローダ側からアンローダ側に移送するためにベ
ル)Aが両方のエレベータ間に設けられる。
そして、ベルト6は図示しない駆動モータによって回転
させられるシーリーフによって、ベルト6上のウー−・
・Sがロー$側からアンローダpjic移動するように
作動させられる。ベルト乙の上方には紫外線−オゾンラ
ンプgおよびランプカッ々−デからなる紫外線−オゾン
洗浄装置がihられている。まだ、紫外線照射部にはエ
アーフィルター10が設けられ、これから清浄な空気が
送られるようにされている。
なお、紫外線−オゾンランプgとしては、波長が/μ、
9nmと:lJ3.7nrnの紫外線を放射する低圧水
銀灯を用いる。/gダ、qnmの紫外線は空気中の酸素
に吸収されてオゾンを生成し、2!;3.7rmの紫外
線はオゾンを分解する。一方、紫外線の大部分はウェー
ハに付着している有機物に吸収されてこれを分解する。
従って、7g9.9nmとノ5J、7nmの紫外線が吹
存していると、オゾンの連続的な生成と分解が起こり、
その過程で発生する原子状の酸素の酸化作用により、ウ
ェーノ・に付着している有機物が揮発性の物質に変えら
れる。また、紫外線−オゾンランプgとウェーノ・との
距離、および照射時間の設定の仕方によって洗浄度を変
えることができるO 次に、第1図に示す装置の動作を説明する。まず、前処
理によって清浄にされているウェーノー5を収納したウ
ェー−・収納容器ja(テフロン製)をローダ側エレベ
ータlにセットし、拡散用ポートに使用するウェーノ\
収納容器3bをアンローダ側エレペークユにセントする
。次に、ウエーノ\収納容器Jh、3℃をエレベータで
上下に移動させながら、ウェーノ・Sをベルト乙に載せ
て1枚づつローダ側からアンローダ側に移送する。その
間、ウェーハの搬送経路には紫外線が照射されているの
で、ウェーハ5の近傍ではオゾンの生成と分解が続いて
いる。なお、エアーフィルタ10からは常に清浄な空気
が紫外線照射部に送られてぎているローダ側にセットさ
れたウェーハ収納容器3aが空になると、図示しない振
出人装置によって空のウェーハ収納容器Jaが取り出さ
れ、新しくウェーハSの詰まったウェー−・収納容器J
p、がセントされる。繁だ、アンローダ[111にセッ
トされだウェーハ収納容器3りが満杯になると、図示し
ない振出人装置によ。って満杯になっだソエーハ収゛納
容器J’bが取り出され、新しく空のウェーハ収納容器
3bがセットされる。
上記の如く第1図に示す実施例によれば、前処理工程を
終了したワエーハを、熱処理工程に進めるために熱処理
に用いるウェーハ収納容器へ移し換える際に、ウェーハ
の洗浄(有機物の除去)をも同時に行なうことのできる
ウェーハ移し換え装置が得られる。
第一図は本発明の他の実施例の構成の概要を説明する図
セ、第1図と同一の要素は同一の符号で示しである1、
エアーフィルタ10から送られる清浄な空気を紫外線−
オゾンランプgに吹きつげるために、図の如きエアーノ
ズル7ノを取り付ける。゛まだ、内側を鏡直仕上げした
ランシカ・々−/コによって、紫外線−オゾンランプど
のみならずローダ、アンロー$側エレベータ1.2をも
穆う。このようにすると、エアーノズルl/から吹ぎつ
けられる空気がオゾンの運び手になって清浄効果が増す
また、ランメカノ9−/ユによって反射された紫外線カ
ロータ、アンローダ側エレベータ/ 、2にセットされ
たワエーJS3にまで及ぶので、効果的に有機物の除去
ができる。
第3図は本発明の他の実施例の要部の構成を説ゆJする
図で、第3図(a)はローダ側から観察した図、第3図
(b)は紫外線−オシンランプ側から観察した図である
。なお第1図および第2図と同一要素は一同一符号で示
しである。第7図および第2図の実施例では、ベルト6
上にウェーノ〜5を載せてローダ側からアンローダ側に
順次移送しているが、本実施例では、図の如きウェーハ
ガイド/3と9エーハプノシヤー//I’/Cより移送
を行ブよう。すなわち、4(・送経路に宿って平行に設
けられた一本のガイド材のそれぞlし対向する側面に訃
、部を設け、これをワエーハガイド/3とする。そし゛
〔、この前部でウェーハSの外周部を支持し、林状のウ
ェーハブッ7ヤー/りでウェーハSをローダ側からアン
ローダ側に押していく。紫外紛−オシンランプgはウェ
ーハ5の両側に設ける。このようにすると、ワエ−/%
 3 (1)裏面の消沖化ケネモ面と同等に行γようこ
とができる。
〔発明の効果〕
第を図は本発明に係る装置によってウェーハを拡散ポー
トに移し換え、その後熱処理をしたときの清浄効果を示
す図である。区に示すように、ウェー−・表面の以創角
は、77°(従来技術(でよる)から3°(本発明に係
る装置で紫外線−オシン洗浄)になり、ウェーハ表面の
汚染物が除去されることがわかる。また、熱処理によっ
てワエーハ、A面に形成された薄い酸化膜の絶縁耐圧も
向上していることがわかる。
上記の如く本発明によれば、ローダ側にセットされだウ
ェーハ収納容器からアンローダ側にセットされたワエー
ー・収納容器にワエー・・を移し換えるワエーハ移し換
え装置において、移送経路上のウェーハに対して紫外線
を照射する紫外線−オゾンランプを設け、ウェーハの移
送と同時に紫外線−オゾン洗浄を行プよえるようにした
ので、ワエーハを熱処理のための拡散ポート等に移し換
える際に、ウェーハ表面に付着している有機物を除去す
ることのできるワエーハ移し換え装置を得ることができ
る。このため、製品の歩留まり、信頼性を向上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成の概要を説明する図、
第2図は本発明の他の実施例の構成の概/・・ロータ側
エレベータ、コ・・・アンローダ側工レペーク、3a、
Jb・・ウェーハ収納容器、/Ia、弘b・・駆動モー
タ、S・ウェーハ、6・・・ベルト、7 駆動ズーリー
、g・紫外線−オシンラン−j、q、/、2・・・ラン
プカッ々−110・・エアーフィルタ、//・・エアー
ノズル、/3・・ウェーハガイド、79 ウェーハブツ
シャ−0 出願人代址人  猪  股     清第2図 第3図 (Q )         (b) 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 /、ローダ側にセットされたウェー−・収納容器からウ
    ェット処理後のウェーハを順次取り出す手段と、ローダ
    側からアンローダ側に至る移送経路に沿って該ウェーハ
    を順次移送する移送手段と、該移送手段により移送され
    たウェーハをアンローダ側にセットされた熱処理、拡散
    処理用のクエーハ収納容器に11拍次収納する手段とを
    備えるウェーハ移し換え装置において、 前記移送経路上を移送中のワエーー・に対して紫外線−
    オシン洗浄をする洗浄手段kuAえることを特徴とする
    9エーノ・移し換え装置。 コ、洗浄手段は、紫外線をウェー−・に照射する紫外線
    ランプと、該ウェーハの近傍に清浄な空気を供給する空
    気送出器とを有してなることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のワエーー・移し換え装置。 3、空気送出器は、紫外線ランプの近傍に生成したオゾ
    ンをウェーノ1に吹きつげるエアーノズルを有してなる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のウェー−
    ・移し換え装置。
JP7509783A 1983-04-28 1983-04-28 ウエ−ハ移し換え装置 Pending JPS59201438A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03505946A (ja) * 1988-06-17 1991-12-19 アドヴァンスド、セミコンダクター・マテリアルズ・アメリカ・インコーポレーテッド ベルヌーイのピックアップを備えるウエーハ取り扱いシステム
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