JPS59199721A - 耐熱性成形品用樹脂組成物 - Google Patents

耐熱性成形品用樹脂組成物

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JPS59199721A
JPS59199721A JP7282383A JP7282383A JPS59199721A JP S59199721 A JPS59199721 A JP S59199721A JP 7282383 A JP7282383 A JP 7282383A JP 7282383 A JP7282383 A JP 7282383A JP S59199721 A JPS59199721 A JP S59199721A
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JP
Japan
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resin composition
aluminum
heat
bismaleimide
compound
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Pending
Application number
JP7282383A
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English (en)
Inventor
Takeo Ishii
石井 健夫
Masaji Ogata
正次 尾形
Hideki Asano
秀樹 浅野
Motoyo Wajima
和嶋 元世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱硬化性樹脂組成物に係り、特に高温における
長期の連続使用に適した成形品を与える樹脂組成物に関
する。
従来、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド等が
耐熱性の代表的樹脂として知られている。
これらの樹脂は、一般に最終硬化過程において水を副生
じ、緻密な硬化樹脂層を形成するには繁雑な作業条件を
要することから、エナメル線用塗料あるいはフィルム材
料等にその用途を限られている。それに対して、硬化過
程で水を副生じない付加重合型イミドとして、マレイミ
ド系化合物が開発され、成形材料として各種構造材、電
気及び電子部品の製造に用いられている。しかし、製品
の使用条件は次第に厳しくなシ、その耐熱特性、機械的
及び電気的性質等に一段の向上が要望されている。
前記のマレイミド系材料において、樹脂だけの硬化物は
優れた耐熱性を有するが、樹脂に充填剤を配合し複合化
することが、硬化物の高温での熱劣化を著るしく速め長
期の連続使用に不適にするという問題が認められた。
本発明者らはこのような点に留意して検討を重ね、高温
においても長時間の連続使用に適する耐熱性成形品を与
え得る11加重合型イミド化合物系の熱硬化性樹脂組成
物を提供することができた。
本発明の特徴は、該組成物が(a)付加重合型イミド系
化合物、(b)アルミニウム官有有機化合物、および(
C)充填剤を含有して成ることである。
本発明において、付加重合型イミド系化合物としては、
一般式 で示され、式中の2価の有機基を表わす几として例えば
直鎖又は分岐したアルキレン基、炭素原子5ないし6個
からなる壊状アルキレン基、酸素、窒素および硫黄原子
のうちから選ばれた原子C)少なくとも1個を含む榎素
櫨基、フェニレン基または多環芳香族基、 Coo  
、  SO2、O。
および−N=N−のうちの少なくとも1個によって結ば
れた愼数のアリーレン基からなる基等を介して2個のマ
レイミド基が結合されてなるN 、 N’−置洟ビスマ
レイミドや、一般式 (式中、nは工ないし5の整数である)で示されるマレ
イミド化合物、あるいは一般式(1:]、[:IIIで
示されるイミド化合物と脂肪族、脂環式もしくは芳香族
ジアミン類との付加反応によって得られるプレポリマー
が使用される。前記一般式(1]および(II)で表わ
される化合物の具体例としてN、N’−エチレンビスマ
レイミド、N、N’ −ヘキサメチレンビスマレイミ)
”、NI N’ −m −7二二レンビスマレイミド、
N、N’−4,4’−シフェニルメタンビスマレイミ)
”、N、N’ −メチレンビス(3−クロロ−p−フェ
ニレン)ビスマレイミド、N、N’−4,4’−ジフェ
ニルスルホンビスマレイミド、N、N’−ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミ)”、N、N’ −m−#シレ
ンビスマレイミド、N、N’−4,4’−ジフェニルシ
クロヘキサンビスマレイミド、及びポリ(フェニルメチ
レン)ポリマレイミドなどがあげられる。また、これら
のイミド化合物と反応させてプレポリマーを製造するだ
めのジアミンとしては、例えばエチレンジアミン、トリ
メチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン等炭素原子2〜20個を有する直鎖脂肪
族シアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレン
ジアミン、4.4’ −,71チレンジアニリン、4,
4′−プロピレンジアニリン、4,4′−、tキシジア
ニリン、4.4’−スルホニルジアニリン、4,4′−
フェニルメチレンジアニリン、2.2−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,5ジア
ミノナフタレン、m−キシリレンジアミン、p−キシリ
レンジアミ/、1.4−シクロヘキシレンジアミン、4
.4’−ビシクロヘキシレンジアミン、1.1−ビス(
4−アミノフェニル)シクロヘキサンなどの芳香族又は
脂環族ジアミ/がある。
プレポリマは、前記のようなマレイミド化合物とを、例
えば特公昭47−42160に記載されているように、
50〜250c、好ましくは50〜170Cで数分〜数
時間反応させることによって製造される。反応に供され
るマレイミドとジアミンとの配合比は、硬化物の耐熱性
を考(tすると、マレイミドの二重結合1個に対し、ア
ミン活性水素が0.8〜3.0の範囲で用いることが好
ましい。
マレイミドとジアミンの反応は溶融状態で行なわれても
よいし、又はN、N−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキサイド、N−メチルピロリドン等の適当な溶媒
中で行なってもよい。プレポリマ中には、マレイミドと
ジアミンの付加物のほかに、マレイミド、ジアミン或い
はプレポリマ自身の末端二重結合のラジカル重合による
ポリマも反応機構上官まれる。これらマレイミドとジア
ミンの反応混合物が適当な融点範囲をもち、かつ加熱に
より硬化し得る反応性を持ったプレポリマであればよい
次に、アルミニウム含有有機化合物としては、例えばア
ルミニウムイソプロピレート、モノ一方−ブトキシアル
ミニウムジインプロピレート、アルミニウムー5eG−
ブチレート、アルミニウムトリ(エチルアセトアセテー
ト)、アルミニウムジイソプロポキサイド(モノオレイ
ルアセトアセテート)などが好ましく、これらの化合物
を1種以上併用できる。これらアルミニウム含有有機化
合物は、充填剤の種類、量及び表面積に応じて適宜配合
量を加減されることが望ましいが、概して充填剤に対し
て0.1〜5重量%の範囲で用いられる。
また、予め充填剤を該アルミニウム化合物で処理したの
ち、前記イミド系化合物に配合してもよい。
該化合物の配合量が少ないと硬化物の長期熱劣化特性が
低下し、多過ぎると硬化物のガラス転移温度や高温の機
械特性が低下する。
本発明において、充填剤としては繊維状または粒状の材
料の1種ないし2種以上が使用される。
例えばガラス繊維、カーボン繊維、チタン酸カリウム繊
維、ウオラストナイト繊維、アルミナ繊維、ジルコニア
繊維、炭化ケイ素繊維、銅やアルミ、鋼、ステンレス鋼
等の金属繊維、セルロースやナイロン、アラミド等の有
機繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ジルコン
、マイカ、りv−、メルク、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシラ      ′ム、石こう、ドーソナイト
、ホウ砂、シリカ、溶融石英ガラス、アルミナ、硫酸バ
リウム、カオリン、ケイ藻土、ガラスピーズ、チタン白
、グラファイト、刀−ボンプラック、二硫化モリブテン
、テフロンパウダ、フッ化黒鉛、窒化ホウ素、酸化ベリ
リウム、各種金属粉などである。これらの充填剤は成形
組成物の成形収縮率、熱膨張係数の低減、熱伝導率、耐
摩耗性、機械特性、耐クリーン性等の向上、導電性、帯
電防止主の付与等、樹脂成分だけでは得られない各種特
性の付与あるいは向上を目的として配合されるものであ
り、樹脂成分100重量部に対して50〜500重量部
の範囲で使用される。
また、本発明の樹脂組成物には、イミド系化合物の硬化
反応を促進するために、触媒としてラジカル重合開始剤
やイミダゾール及びそれらの塩類等を併用できる。重付
開始剤としては、例えばペンゾイルパーオギサイド、ジ
クミルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、第3ブチルパーベンゾエートなどが有用である。
これらの硬化促進剤は成形条件や使用目的に応じて適宜
選択するのが好ましい。
0) なお不発明の成形組成物には本来の目的を損なわない範
囲においてフェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン
明脂、ポリブタジェン系ゴムなどの各種改質材や希釈剤
又は溶剤、顔料、染料、離型型剤などを配合することも
できる。
次に、実施例を記して説明する。文中、配合量の単位部
は重量部を意味する。
実施例1〜2 4.4’−(メチレンジ−p−フェニレン)ビスマレイ
ミド(略号MDB)100部、溶融石英ガラス粉(平均
粒径4μm)50部、ガラス短繊維(長さ3mm)10
部、ジクミルパーオキシド1部、ステアリング酸亜鉛1
部、および表に示されたアルミニウム含有有機化合物を
、N−メチル−2−ピロリドン460部中で充分に混合
した。この混合物を40〜50Cに保たれた減圧乾燥器
に入れ、溶剤を除くことによって成形用樹脂組成物を得
た。
該組成物から、金型温度200 ic、圧力100〜2
00 Kg/ cm2、成形時間3〜5分の条件のもと
、圧縮成形法により試験片を作成した。該試験片を(1
0) 用いて、硬化物の特性として室温および200cにおけ
る曲げ強さく J I S  K−6911に準拠)と
、270Cに加熱保持したときの重量変化を測った。
実施例3〜6 4.4’−(メーF−レンジーp−フェニレン)ビス(
マレイミド)と4,4′−メチレンジアニリンとを前者
1モル、後者0.8モルの比率でとシ、140〜170
Cで30分間融解し反応させたのち、粉砕した。
イミド系化合物として、ここで調製したポリアミノマレ
イミド(略号PAM)100部を用い、溶融石英ガラス
粉50部、ガラス繊維10部、ジクミルパーオキサイド
1部、ステアリシ酸亜鉛1部、および表に示されたアル
ミニウム含有有機化合物1部とともに、70〜80Cに
熱せられたミキシングロールによって混練することによ
って、成形用樹脂組成物を調製した。該組成物からも実
施例1と同様にして、硬化物試験片を成形し特性試験に
供した。
(11) 試験の結果は表および図に記したとおシである。
図における減址率は、組成物中の樹脂分ti基にした6
分率に換算された値である。
実施例の硬化物は、200Cにおいても高い強度を保持
し、比較例のそれよりも相当に改善された耐熱劣化特性
を有している。
比較例1,2 アルミニクム含有有機化合物の代りに、同量のシランカ
ップリング剤(γ−メタアクリロキシプロピルトリメト
キシシラン)を用いた点を除いては、それぞれ実施例1
または2と全く同様に行い、成形用樹脂組成物を調製し
た。これら組成物からの硬化試験片について、加熱減量
特性を試験し、図に記入されたような結果を得た。
(12) (13)
【図面の簡単な説明】
図は、硬化物の重量の2700における経時変(14)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 、 (a)付加重合型イミド系化合物、(b)アル
    ミニウム含有有機化合物、および(C)充填剤を含有し
    てなる耐熱性成形品用樹脂組成物。 2、硬化触媒の有効量を含有した特許請求の範囲第1項
    記載の耐熱性成形品用樹脂組成物。 3、アルミニウム含有有機化合物が一般式(式中、几は
    アルキル基を表わし、几1およびR2はアルキル基もし
    くはアルコキシ基を表わし、mは1,2もしくは3でめ
    る) で示される化合物である特許請求の範囲第1項記載の耐
    熱性成形品用樹脂組成物。 4、イミド系化合物がビスマレイミドもしくはビスマレ
    イミドとジアミンとの反応生成物である特許請求の範囲
    第1項もしくは第3項記載の耐熱性成形品用樹脂組成物
JP7282383A 1983-04-27 1983-04-27 耐熱性成形品用樹脂組成物 Pending JPS59199721A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05266718A (ja) * 1993-01-29 1993-10-15 Hitachi Ltd 低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH05266718A (ja) * 1993-01-29 1993-10-15 Hitachi Ltd 低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置

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