JP3189254B2 - 低粘度熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
低粘度熱硬化性樹脂組成物Info
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- JP3189254B2 JP3189254B2 JP07866192A JP7866192A JP3189254B2 JP 3189254 B2 JP3189254 B2 JP 3189254B2 JP 07866192 A JP07866192 A JP 07866192A JP 7866192 A JP7866192 A JP 7866192A JP 3189254 B2 JP3189254 B2 JP 3189254B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂組成物の粘度が低
減化され、作業性に優れた新規な熱硬化性樹脂組成物に
関するものであり、詳しくはその硬化物が耐熱性に優れ
た性質を有するため、特に耐熱性成形品、プリント配線
基板等の電気・電子材料、複合材料等を得るための樹脂
組成物として有用な組成物に関するものである。
減化され、作業性に優れた新規な熱硬化性樹脂組成物に
関するものであり、詳しくはその硬化物が耐熱性に優れ
た性質を有するため、特に耐熱性成形品、プリント配線
基板等の電気・電子材料、複合材料等を得るための樹脂
組成物として有用な組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気・電子材料、航空宇宙材料に
おいては、高耐熱性を有する材料が要望されており、こ
のような要望に答える高耐熱性材料として、ビスマレイ
ミド樹脂が開発された。しかしながら、ビスマレイミド
を単独で硬化させて得られる樹脂は非常に脆く、上記用
途には使用不可能である。そこで、ビスマレイミド樹脂
の脆さを改善するものとして、ｏ，ｏ’−ジメタリルビ
スフェノールＡとビスマレイミドからなる樹脂組成物が
開発されたが（特開昭３−１２８９０８号等）、この樹
脂組成物においても、物理的、化学的耐熱性及び電気的
特性は優れているものの、比較的低温（５０〜７０℃）
での樹脂組成物の粘度が高く、作業性が悪いという問題
点がある。又、樹脂組成物の粘度を下げるために樹脂組
成物を加温すると、ｏ，ｏ’−ジメタリルビスフェノー
ルＡとビスマレイミドとの付加反応が進行してしまうた
め、高温下でのポットライフ（低粘度状態の保持時間）
が非常に短いという問題点もある。一方、樹脂組成物の
粘度を低下させる方法として、開環重合性モノマーを添
加する方法が知られているが（特開昭６１−２３３００
９号）、開環重合性モノマーを添加すると得られる硬化
物の耐熱性が低下するという問題がある。
おいては、高耐熱性を有する材料が要望されており、こ
のような要望に答える高耐熱性材料として、ビスマレイ
ミド樹脂が開発された。しかしながら、ビスマレイミド
を単独で硬化させて得られる樹脂は非常に脆く、上記用
途には使用不可能である。そこで、ビスマレイミド樹脂
の脆さを改善するものとして、ｏ，ｏ’−ジメタリルビ
スフェノールＡとビスマレイミドからなる樹脂組成物が
開発されたが（特開昭３−１２８９０８号等）、この樹
脂組成物においても、物理的、化学的耐熱性及び電気的
特性は優れているものの、比較的低温（５０〜７０℃）
での樹脂組成物の粘度が高く、作業性が悪いという問題
点がある。又、樹脂組成物の粘度を下げるために樹脂組
成物を加温すると、ｏ，ｏ’−ジメタリルビスフェノー
ルＡとビスマレイミドとの付加反応が進行してしまうた
め、高温下でのポットライフ（低粘度状態の保持時間）
が非常に短いという問題点もある。一方、樹脂組成物の
粘度を低下させる方法として、開環重合性モノマーを添
加する方法が知られているが（特開昭６１−２３３００
９号）、開環重合性モノマーを添加すると得られる硬化
物の耐熱性が低下するという問題がある。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の現
状に鑑み、イミド化合物とジメタリルビスフェノールＡ
からなる樹脂組成物の粘度を低くすることにより、加熱
成形の作業性を改善した樹脂組成物であり、かつその硬
化物は高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供す
ることを課題とするものである。
状に鑑み、イミド化合物とジメタリルビスフェノールＡ
からなる樹脂組成物の粘度を低くすることにより、加熱
成形の作業性を改善した樹脂組成物であり、かつその硬
化物は高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供す
ることを課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく鋭意研究の結果、ジメタリルビスフェノー
ルＡとイミド化合物からなる樹脂組成物に、１分子内に
１個のアルケニル基を有する特定のフェノール誘導体を
含有させることが極めて有効であることを見出し、本発
明を完成するに至った。即ち、本発明は下記一般式
〔１〕で表されるイミド化合物（ａ）、下式〔２〕で表
されるジメタリルビスフェノールＡ（ｂ）及び下記一般
式〔３〕で表されるアルケニルフェノール化合物（ｃ）
からなり、成分（ｃ）の含有量が成分（ｂ）の１００ｍ
ｏｌ当り１０〜１００ｍｏｌであることを特徴とする低
粘度熱硬化用修正性樹脂組成物である。
を解決すべく鋭意研究の結果、ジメタリルビスフェノー
ルＡとイミド化合物からなる樹脂組成物に、１分子内に
１個のアルケニル基を有する特定のフェノール誘導体を
含有させることが極めて有効であることを見出し、本発
明を完成するに至った。即ち、本発明は下記一般式
〔１〕で表されるイミド化合物（ａ）、下式〔２〕で表
されるジメタリルビスフェノールＡ（ｂ）及び下記一般
式〔３〕で表されるアルケニルフェノール化合物（ｃ）
からなり、成分（ｃ）の含有量が成分（ｂ）の１００ｍ
ｏｌ当り１０〜１００ｍｏｌであることを特徴とする低
粘度熱硬化用修正性樹脂組成物である。
【０００５】
【化４】 （式中Ｄは炭素−炭素二重結合を有する二価の有機基を
表し、Ｚは二価以上の有機基残基であり、ｎは２以上の
整数である。）
表し、Ｚは二価以上の有機基残基であり、ｎは２以上の
整数である。）
【０００６】
【化５】
【０００７】
【化６】 〔式中Ｒ1 は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2 及びＲ
3 は水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。〕
3 は水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。〕
【０００８】以下本発明を詳細に説明する。 ○成分（ａ） 本発明における成分（ａ）は、樹脂硬化物に耐熱性を与
えるための成分であり、上記一般式〔１〕で表されるイ
ミド化合物である。なお、該化合物における価数は、既
に知られているように、 該化合物に結合している官能
基の数を意味する。成分（ａ）の具体的化合物として、
Ｎ，Ｎ−置換マレイミド化合物、トリ置換置換マレイミ
ド化合物、テトラ置換マレイミド化合物及びポリ（フェ
ニルメチレン）ポリマレイミド化合物等があり、これら
の各種マレイミド化合物の２種以上を適宜併用すること
ができる。Ｎ，Ｎ−置換マレイミド化合物の具体例とし
ては、例えば以下の化合物がある。即ち、Ｎ，Ｎ’−エ
チレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンジマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−ドデカメチレンジマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フ
ェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（オキシジ−ｐ−フ
ェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリ
レンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンジマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｐ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−オキシ
ジプロピレンジマレイミド、エチレンジオキシ−ビス−
Ｎ−プロピルマレイミド、オキシ−ビス−Ｎ−エチルマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルスルホンビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルエーテ
ルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルメタン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（３，３’−ジクロロ−
ｐ，ｐ’−ビスフェニレン）ビスマレイミド、１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−
マレイミドフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，
３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン及びこれらイミド
化合物のプレポリマー等である。本発明における好まし
いイミド化合物として、溶融温度及び硬化物の耐熱性等
が優れることから、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェ
ニレン）ジマレイミド及びＮ，Ｎ’−ｍ−キシレンジマ
レイミド等を用いることができる。
えるための成分であり、上記一般式〔１〕で表されるイ
ミド化合物である。なお、該化合物における価数は、既
に知られているように、 該化合物に結合している官能
基の数を意味する。成分（ａ）の具体的化合物として、
Ｎ，Ｎ−置換マレイミド化合物、トリ置換置換マレイミ
ド化合物、テトラ置換マレイミド化合物及びポリ（フェ
ニルメチレン）ポリマレイミド化合物等があり、これら
の各種マレイミド化合物の２種以上を適宜併用すること
ができる。Ｎ，Ｎ−置換マレイミド化合物の具体例とし
ては、例えば以下の化合物がある。即ち、Ｎ，Ｎ’−エ
チレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンジマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−ドデカメチレンジマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フ
ェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（オキシジ−ｐ−フ
ェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリ
レンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンジマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−ｐ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−オキシ
ジプロピレンジマレイミド、エチレンジオキシ−ビス−
Ｎ−プロピルマレイミド、オキシ−ビス−Ｎ−エチルマ
レイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルスルホンビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルエーテ
ルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルメタン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（３，３’−ジクロロ−
ｐ，ｐ’−ビスフェニレン）ビスマレイミド、１，１，
１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−
マレイミドフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，
３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン及びこれらイミド
化合物のプレポリマー等である。本発明における好まし
いイミド化合物として、溶融温度及び硬化物の耐熱性等
が優れることから、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェ
ニレン）ジマレイミド及びＮ，Ｎ’−ｍ−キシレンジマ
レイミド等を用いることができる。
【０００９】○成分（ｂ） 本発明における成分（ｂ）は、上式〔２〕で表されるジ
メタリルビスフェノールＡである。これらの化合物にお
ける２個のメタリル基により、高い重合性に加えて、加
熱成型性即ち歪がなく所望の形状に成形することができ
る性質が樹脂組成物にもたらされる。これらの化合物は
各々単独で又は混合して用いることができる。
メタリルビスフェノールＡである。これらの化合物にお
ける２個のメタリル基により、高い重合性に加えて、加
熱成型性即ち歪がなく所望の形状に成形することができ
る性質が樹脂組成物にもたらされる。これらの化合物は
各々単独で又は混合して用いることができる。
【００１０】○成分（ｃ） 本発明における成分（ｃ）は、上記一般式〔３〕で表さ
れるアルケニルフェノール化合物であり、本発明の組成
物の粘度を低下させるのに極めて有効な成分である。本
発明におけるアルケニルフェノール化合物の好ましい具
体例として、例えば以下の化合物がある。即ち、２−ア
リルフェノール、４−アリルフェノール、２−メタリル
フェノール、４−メタリルフェノール、２−アリル−４
−メチルフェノール、２−アリル−６−メチルフェノー
ル、２−メタリル−４−メチルフェノール、２−メタリ
ル−６−メチルフェノール、２−アリル−４−エチルフ
ェノール、２−アリル−６−エチルフェノール、２−メ
タリル−５−メチルフェノール、２−メタリル−４−エ
チルフェノール、２−メタリル−６−エチルフェノー
ル、２−アリル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２
−メタリル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−ア
リル−４，６−ジメチルフェノール、２−メタリル−
４，６−ジメチルフェノール、２−アリル−４−メトキ
シフェノール、２−アリル−５−メトキシフェノール、
２−アリル−６−メトキシフェノール、２−メタリル−
４−メトキシフェノール、２−メタリル−６−メトキシ
フェノール、２−メタリル−５−メトキシフェノール、
２−アリル−４−エトキシフェノール、２−アリル−６
−エトキシフェノール、２−メタリル−４−エトキシフ
ェノール及び２−メタリル−６−エトキシフェノール等
であり、これらの１種もしくは２種以上を使用すること
ができる。
れるアルケニルフェノール化合物であり、本発明の組成
物の粘度を低下させるのに極めて有効な成分である。本
発明におけるアルケニルフェノール化合物の好ましい具
体例として、例えば以下の化合物がある。即ち、２−ア
リルフェノール、４−アリルフェノール、２−メタリル
フェノール、４−メタリルフェノール、２−アリル−４
−メチルフェノール、２−アリル−６−メチルフェノー
ル、２−メタリル−４−メチルフェノール、２−メタリ
ル−６−メチルフェノール、２−アリル−４−エチルフ
ェノール、２−アリル−６−エチルフェノール、２−メ
タリル−５−メチルフェノール、２−メタリル−４−エ
チルフェノール、２−メタリル−６−エチルフェノー
ル、２−アリル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２
−メタリル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−ア
リル−４，６−ジメチルフェノール、２−メタリル−
４，６−ジメチルフェノール、２−アリル−４−メトキ
シフェノール、２−アリル−５−メトキシフェノール、
２−アリル−６−メトキシフェノール、２−メタリル−
４−メトキシフェノール、２−メタリル−６−メトキシ
フェノール、２−メタリル−５−メトキシフェノール、
２−アリル−４−エトキシフェノール、２−アリル−６
−エトキシフェノール、２−メタリル−４−エトキシフ
ェノール及び２−メタリル−６−エトキシフェノール等
であり、これらの１種もしくは２種以上を使用すること
ができる。
【００１１】本発明の樹脂組成物における成分（ｃ）の
配合割合は、成分（ｂ）の１００ｍｏｌ当たり１０〜１
００ｍｏｌとする必要があり、好ましい配合割合は２０
〜７０ｍｏｌである。成分（ｃ）が１００ｍｏｌより多
いと、加熱成型性が悪くなり、１０ｍｏｌより少ない
と、樹脂組成物の粘度を低下させて作業性を顕著に向上
させるという本発明の効果を充分発揮できなくなる。成
分（ａ）と成分（ｂ）を構成成分とする、５０℃におけ
る回転粘度が１００，０００ｃｐの組成物において、成
分（ｂ）の１００ｍｏｌ当たり１０ｍｏｌ以上の成分
（ｃ）を配合して本発明の組成物にすると、５０℃にお
ける回転粘度を５０，０００ｃｐ以下に容易に調整する
ことができる。本発明組成物における成分（ａ）の配合
量は、得ようとする成型品の使用目的により適宜設定す
れば良いが、成分（ｂ）のメタリル基と成分（ｃ）のア
ルケニル基即ちアリル基及び／又はメタリル基の合計当
量（ＭＦ）に対する、成分（ａ）のイミド基の当量（Ｉ
Ｆ）の割合で上記配合量を表すと、（ＭＦ）／（ＩＦ）
の比が０．０５〜５の範囲内となるように調整すること
が好ましく、０．１〜１．５の範囲内とすることがより
好ましい。（ＭＦ）／（ＩＦ）が０．０５より少ない
と、樹脂硬化物が脆くなる恐れがあり、一方５より多い
と、樹脂硬化物の耐熱性が低下する恐れがある。
配合割合は、成分（ｂ）の１００ｍｏｌ当たり１０〜１
００ｍｏｌとする必要があり、好ましい配合割合は２０
〜７０ｍｏｌである。成分（ｃ）が１００ｍｏｌより多
いと、加熱成型性が悪くなり、１０ｍｏｌより少ない
と、樹脂組成物の粘度を低下させて作業性を顕著に向上
させるという本発明の効果を充分発揮できなくなる。成
分（ａ）と成分（ｂ）を構成成分とする、５０℃におけ
る回転粘度が１００，０００ｃｐの組成物において、成
分（ｂ）の１００ｍｏｌ当たり１０ｍｏｌ以上の成分
（ｃ）を配合して本発明の組成物にすると、５０℃にお
ける回転粘度を５０，０００ｃｐ以下に容易に調整する
ことができる。本発明組成物における成分（ａ）の配合
量は、得ようとする成型品の使用目的により適宜設定す
れば良いが、成分（ｂ）のメタリル基と成分（ｃ）のア
ルケニル基即ちアリル基及び／又はメタリル基の合計当
量（ＭＦ）に対する、成分（ａ）のイミド基の当量（Ｉ
Ｆ）の割合で上記配合量を表すと、（ＭＦ）／（ＩＦ）
の比が０．０５〜５の範囲内となるように調整すること
が好ましく、０．１〜１．５の範囲内とすることがより
好ましい。（ＭＦ）／（ＩＦ）が０．０５より少ない
と、樹脂硬化物が脆くなる恐れがあり、一方５より多い
と、樹脂硬化物の耐熱性が低下する恐れがある。
【００１２】本発明の樹脂組成物には、硬化時間を短縮
するために、有機過酸化物及び／又はアゾ化合物等のラ
ジカル重合開始剤を使用することができる。ラジカル重
合開始剤の好ましい具体例には、例えば以下の化合物が
ある。即ち、ベンゾイルパーオキシド、２，４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロロベンゾイルパー
オキシド、カプリリルパーオキシド、ラウロイルパーオ
キシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパ
ーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、ビス（１−ヒドロキシヘプチル）パーオ
キシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ｐ−メンタ
ンハイドロキシパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ート、ｔ−ブチルパーアセテート、ｔ−ブチルパーオク
トエイト、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ−
ｔ−ブチルパーフタレート及び２，２’−アゾビスイソ
ブチロニトリル等であり、これらの１種又は２種以上を
併用して用いることができる。これらのラジカル重合開
始剤の使用量は、本発明における成分（ｂ）及び成分
（ｃ）の合計量１００重量部（以下単に部と略す。）に
対して０．１〜１０部の範囲とすることが好ましい。
するために、有機過酸化物及び／又はアゾ化合物等のラ
ジカル重合開始剤を使用することができる。ラジカル重
合開始剤の好ましい具体例には、例えば以下の化合物が
ある。即ち、ベンゾイルパーオキシド、２，４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロロベンゾイルパー
オキシド、カプリリルパーオキシド、ラウロイルパーオ
キシド、アセチルパーオキシド、メチルエチルケトンパ
ーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、ジクミル
パーオキシド、ビス（１−ヒドロキシヘプチル）パーオ
キシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ｐ−メンタ
ンハイドロキシパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ート、ｔ−ブチルパーアセテート、ｔ−ブチルパーオク
トエイト、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ−
ｔ−ブチルパーフタレート及び２，２’−アゾビスイソ
ブチロニトリル等であり、これらの１種又は２種以上を
併用して用いることができる。これらのラジカル重合開
始剤の使用量は、本発明における成分（ｂ）及び成分
（ｃ）の合計量１００重量部（以下単に部と略す。）に
対して０．１〜１０部の範囲とすることが好ましい。
【００１３】又、本発明の樹脂組成物には、上記各成分
の他、用途に応じてガラスパウダー、溶融シリカ、炭酸
カルシウム、タルク等の充填剤、ガラスクロス、石英ガ
ラスクロス、炭素繊維クロス、紙、有機繊維布及びマイ
カ等、微粒子状、繊維状、板状等の各種形状を有する分
散体或いはガラスクロス等の補強材を含有させてもよ
く、又必要に応じて難燃化剤を配合することもできる。
の他、用途に応じてガラスパウダー、溶融シリカ、炭酸
カルシウム、タルク等の充填剤、ガラスクロス、石英ガ
ラスクロス、炭素繊維クロス、紙、有機繊維布及びマイ
カ等、微粒子状、繊維状、板状等の各種形状を有する分
散体或いはガラスクロス等の補強材を含有させてもよ
く、又必要に応じて難燃化剤を配合することもできる。
【００１４】本発明の樹脂組成物は、上記各種成分を室
温又は穏和な加熱下で均一に混合すれば容易に得ること
ができる。
温又は穏和な加熱下で均一に混合すれば容易に得ること
ができる。
【００１５】本発明の樹脂組成物を硬化処理するための
条件は、ラジカル重合開始剤の種類及び配合量によって
多少異なるが、一般に処理温度を100 ℃〜300 ℃、処理
時間を2 〜25時間とすることが好ましい。しかし、かか
る硬化処理条件に制約されるものではなく、ラジカル重
合開始剤の種類及び配合量を適宜調整すれば、100 ℃以
下の温度で硬化させることも可能である。
条件は、ラジカル重合開始剤の種類及び配合量によって
多少異なるが、一般に処理温度を100 ℃〜300 ℃、処理
時間を2 〜25時間とすることが好ましい。しかし、かか
る硬化処理条件に制約されるものではなく、ラジカル重
合開始剤の種類及び配合量を適宜調整すれば、100 ℃以
下の温度で硬化させることも可能である。
【００１６】
【実施例】次に実施例及び比較例により本発明を更に具
体的に説明する。 実施例１ 成分（ａ）として１３．３重量部（０．０３７ｍｏｌ）
のＮ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマレイ
ミド、成分（ｂ）として１０重量部（０．０３０ｍｏ
ｌ）の２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチ
ル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン及び成分
（ｃ）として２重量部〔０．０１５ｍｏｌ。成分（ｂ）
の５０ｍｏｌ％に相当する。〕の２−アリルフェノール
を１５０℃で混合することにより、均一な混合物を得
た。この混合物を室温まで冷却した後、５０℃における
回転粘度をＢ型粘度計を用いて測定した結果、８，１０
０ｃｐであった。又、この混合物に０．６重量部のジク
ミルパーオキサイドを添加し、撹拌することにより均一
な低粘度熱硬化性樹脂組成物を得た。このようにして得
た樹脂組成物を四フッ化エチレン製の成型用型に入れ、
熱プレスを用いて120 ℃で2 時間、次いで200 ℃で 2時
間加熱成形することにより、樹脂硬化物を得た。この樹
脂硬化物は、ガラス転移温度が３００℃以上であり、熱
重量分析（昇温速度20℃／分）の結果、空気中で435 ℃
まで重量変化が全くなく、安定であった。
体的に説明する。 実施例１ 成分（ａ）として１３．３重量部（０．０３７ｍｏｌ）
のＮ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマレイ
ミド、成分（ｂ）として１０重量部（０．０３０ｍｏ
ｌ）の２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチ
ル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン及び成分
（ｃ）として２重量部〔０．０１５ｍｏｌ。成分（ｂ）
の５０ｍｏｌ％に相当する。〕の２−アリルフェノール
を１５０℃で混合することにより、均一な混合物を得
た。この混合物を室温まで冷却した後、５０℃における
回転粘度をＢ型粘度計を用いて測定した結果、８，１０
０ｃｐであった。又、この混合物に０．６重量部のジク
ミルパーオキサイドを添加し、撹拌することにより均一
な低粘度熱硬化性樹脂組成物を得た。このようにして得
た樹脂組成物を四フッ化エチレン製の成型用型に入れ、
熱プレスを用いて120 ℃で2 時間、次いで200 ℃で 2時
間加熱成形することにより、樹脂硬化物を得た。この樹
脂硬化物は、ガラス転移温度が３００℃以上であり、熱
重量分析（昇温速度20℃／分）の結果、空気中で435 ℃
まで重量変化が全くなく、安定であった。
【００１７】実施例２〜５ 実施例１において、成分（ａ）の配合量及び成分（ｃ）
の種類とその配合量を変え、更にジクミルパーオキサイ
ドの添加量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施
例２〜４の各低粘度熱硬化性樹脂組成物を得た。これら
の樹脂組成物について、実施例１と同様にして回転粘度
を測定した。又、これらの樹脂組成物について、実施例
１と同様の条件で加熱成型し、得られた樹脂硬化物につ
いて、ガラス転移温度及び熱重量分析による分解温度を
測定した。それらの結果を実施例１の結果と共に下記表
１に示した。
の種類とその配合量を変え、更にジクミルパーオキサイ
ドの添加量を変えた以外は実施例１と同様にして、実施
例２〜４の各低粘度熱硬化性樹脂組成物を得た。これら
の樹脂組成物について、実施例１と同様にして回転粘度
を測定した。又、これらの樹脂組成物について、実施例
１と同様の条件で加熱成型し、得られた樹脂硬化物につ
いて、ガラス転移温度及び熱重量分析による分解温度を
測定した。それらの結果を実施例１の結果と共に下記表
１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】注） 上 段；化合物 下 段；配合量（重量部）
【００２０】なお、表中の記号は、以下の化合物を示
す。 (a)；マレイミド類 (a)1；Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマ
レイミド (b)；メタリルフエノール化合物 (b)1；２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチ
ル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン (c)；アルケニルフェノール化合物 (c)1；２−アリルフェノール (c)2；２−メタリルフェノール (c)3；２−メタリル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール (c)4；４−メトキシ−２−メタリルフェノール (d)；ラジカル重合開始剤 (d)1；ジクミルパーオキサイド 又、実施例２，３，４及び５における成分（ｂ）に対す
る成分（ｃ）の配合割合は以下の通りである。 実施例２：２５ｍｏｌ％ 実施例３：４５ｍｏｌ％ 実施例４：５７ｍｏｌ％ 実施例５：５１ｍｏｌ％
す。 (a)；マレイミド類 (a)1；Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマ
レイミド (b)；メタリルフエノール化合物 (b)1；２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチ
ル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン (c)；アルケニルフェノール化合物 (c)1；２−アリルフェノール (c)2；２−メタリルフェノール (c)3；２−メタリル−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール (c)4；４−メトキシ−２−メタリルフェノール (d)；ラジカル重合開始剤 (d)1；ジクミルパーオキサイド 又、実施例２，３，４及び５における成分（ｂ）に対す
る成分（ｃ）の配合割合は以下の通りである。 実施例２：２５ｍｏｌ％ 実施例３：４５ｍｏｌ％ 実施例４：５７ｍｏｌ％ 実施例５：５１ｍｏｌ％
【００２１】実施例６ 実施例１においてジクミルパーオキサイドを除いた以外
は実施例１と同様にして、５０℃における回転粘度が
８，１００ｃｐである低粘度熱硬化性樹脂組成物を得
た。この樹脂組成物を四フッ化エチレン製の成型用型に
入れ、熱プレスを用いて120 ℃で2 時間、次いで200 ℃
で 2時間、更に250 ℃で 3時間加熱成形することによ
り、樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移温
度は３００℃以上であり、熱重量分析（昇温速度20℃／
分）の結果、空気中で432 ℃まで重量変化が全くなく、
安定であった。
は実施例１と同様にして、５０℃における回転粘度が
８，１００ｃｐである低粘度熱硬化性樹脂組成物を得
た。この樹脂組成物を四フッ化エチレン製の成型用型に
入れ、熱プレスを用いて120 ℃で2 時間、次いで200 ℃
で 2時間、更に250 ℃で 3時間加熱成形することによ
り、樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物のガラス転移温
度は３００℃以上であり、熱重量分析（昇温速度20℃／
分）の結果、空気中で432 ℃まで重量変化が全くなく、
安定であった。
【００２２】比較例 成分（ｃ）を配合せず、成分（ａ）として１０．７重量
部（０．０３０ｍｏｌ）のＮ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）ジマレイミド及び成分（ｂ）として１０
重量部（０．０３０ｍｏｌ）の２，２−ビス〔４−ヒド
ロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニ
ル〕プロパンを１５０℃で混合することにより、均一な
混合物を得た。この混合物を室温まで冷却した後、５０
℃における回転粘度をＢ型粘度計を用いて測定した結
果、１６０，０００ｃｐであった。又、この樹脂組成物
にジクミルパーオキサイド０．５重量部を添加し、撹拌
することにより均一な熱硬化性樹脂組成物を得た。この
ようにして得た樹脂組成物を四フッ化エチレン製の成型
用型に入れ、熱プレスを用いて120 ℃で2 時間、次いで
200 ℃で 2時間加熱成形することにより、樹脂硬化物を
得た。この樹脂硬化物のガラス転移温度は３００℃以上
であり、熱重量分析（昇温速度20℃／分）の結果、空気
中で435 ℃まで重量変化が全くなく、安定であった。
部（０．０３０ｍｏｌ）のＮ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）ジマレイミド及び成分（ｂ）として１０
重量部（０．０３０ｍｏｌ）の２，２−ビス〔４−ヒド
ロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニ
ル〕プロパンを１５０℃で混合することにより、均一な
混合物を得た。この混合物を室温まで冷却した後、５０
℃における回転粘度をＢ型粘度計を用いて測定した結
果、１６０，０００ｃｐであった。又、この樹脂組成物
にジクミルパーオキサイド０．５重量部を添加し、撹拌
することにより均一な熱硬化性樹脂組成物を得た。この
ようにして得た樹脂組成物を四フッ化エチレン製の成型
用型に入れ、熱プレスを用いて120 ℃で2 時間、次いで
200 ℃で 2時間加熱成形することにより、樹脂硬化物を
得た。この樹脂硬化物のガラス転移温度は３００℃以上
であり、熱重量分析（昇温速度20℃／分）の結果、空気
中で435 ℃まで重量変化が全くなく、安定であった。
【００２３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、粘度が低く、作
業性及び加熱成形性に優れており、加熱成型後の硬化物
は、優れた耐熱性を有するので、耐熱成形品、プリント
配線基板等の電気・電子材料、その他の耐熱性複合材
料、耐熱性充填剤、耐熱性コーティング剤等を得るため
の樹脂組成物としてその工業的価値は著しく大きい。
業性及び加熱成形性に優れており、加熱成型後の硬化物
は、優れた耐熱性を有するので、耐熱成形品、プリント
配線基板等の電気・電子材料、その他の耐熱性複合材
料、耐熱性充填剤、耐熱性コーティング剤等を得るため
の樹脂組成物としてその工業的価値は著しく大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 馨 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１ 東亞合成化学工業株式会社 名古屋総合 研究所内 (56)参考文献 特開 平３−128908（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−92714（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08F 212/34 C08F 222/40
Claims (1)
- 【請求項１】下記一般式〔１〕で表されるイミド化合物
（ａ）、下式〔２〕で表されるジメタリルビスフェノー
ルＡ（ｂ）及び下記一般式〔３〕で表されるアルケニル
フェノール化合物（ｃ）からなり、成分（ｃ）の含有量
が成分（ｂ）の１００ｍｏｌ当り１０〜１００ｍｏｌで
あることを特徴とする低粘度熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 （式中Ｄは炭素−炭素二重結合を有する二価の有機基を
表し、Ｚは二価以上の有機基残基であり、ｎは２以上の
整数である。） 【化２】 【化３】 〔式中Ｒ1 は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ2 及びＲ
3 は水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07866192A JP3189254B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 低粘度熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07866192A JP3189254B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 低粘度熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239144A JPH05239144A (ja) | 1993-09-17 |
| JP3189254B2 true JP3189254B2 (ja) | 2001-07-16 |
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ID=13668049
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07866192A Expired - Fee Related JP3189254B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 低粘度熱硬化性樹脂組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189254B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6060541B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2017-01-18 | 日立化成株式会社 | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP07866192A patent/JP3189254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05239144A (ja) | 1993-09-17 |
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