JPS59194442A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は熱硬化性樹脂による選択的被覆過程を有する混
成集積回路装置の製造方法に関する。

従来例の構成とその問題点 半導体装置、とりわけ、集積回路装置などの電子部品で
は、熱硬化性樹脂による被覆方式か一般的に採用されて
いるが、最近では、＃Ｊ刷配線基板あるいは厚膜配線板
上にチップ部品を直接載置する形式の混成集積回路装置
の分野でも、熱硬化樹脂による被覆方式が望捷れている
。これは、チップ部品が、直接、印刷配線基板上に組み
付けられるために、その面］候性ならびに電気絶縁性を
確保するうえで、最終的保護手段である外囲体としての
要望である。また、これに用いる熱イ便化性樹脂も、エ
ポキシ系樹脂か適当である。

ところが、混成集積回路装置では、この熱硬化性樹脂に
よる被槍を、たとえは、裸のチップ部品あるいはそれの
接続部のみにとどめたいとき、他部にマスク材を形成す
る必要かめる。とりわけ、金属基板上に絶縁的に配設さ
れた配線部にチップ部品を載置したもので、この全編基
板面を放熱部として用いる場合などでは、同面に樹脂被
覆を行なうと、放熱特性の低下を招くので、これを避け
たいときもあり、この餐合、樹脂の選択的被振方法を用
いなければならない。

樹脂を選択的に基板面に被覆形成するには、マスキング
テープを使用するのが便利である。しかしながら、通常
のマスキングテープは塩化ビニールフィルムを主体とし
たものであり、耐熱性に欠ける。また、テープに付着さ
れた粘着材も、熱硬化樹脂の硬化条件下では変質し、残
留したときにも、電気的性能の劣化がはげしく、品質低
下の原因になる。

発明の目的 本発明は、熱硬化性樹脂の選択的被覆が可能なマスク材
を用いることによって、混成集積回路装置の樹脂被覆過
程を容易にする製造方法を提供するものである。

発明の構成 本発明は、要約するに２回路基板上にチップ部品等の回
路要素を載置したのち、熱硬化性樹脂を選択的に被覆形
成するマスク材として、芳香族ジアミンを含む粘着剤を
塗着させた耐熱性フィルムを用い、このフィルムを前記
熱硬化性樹脂の被覆を避ける部分に貼シ付ける工程を有
する混成集積回路装置の製造方法であり、これによれば
、前記マスク材を砧シ付けたのち、前記樹脂層を形成し
て、熱硬化処理を行なった俊でも、マスク材の変質や性
能劣化がほとんど起こらないため、熱硬化樹脂の選択的
被様が確実に達成できる６実施例の説明 第１図は本発明の実施例の主段階におり゛る混成集積回
路装置の状態を示す斜視図であり、１が回路基板、２が
チップ部品、３がリード、４が粘着剤、５が耐熱性テー
プである。

粘着剤４は、芳香族テトラカルボン酸第３無水物と芳香
族ンアミンとを原料として、これに適当な溶媒を含む揮
発分含量が６〜６０皇量係の範囲で混合されたものが用
いられる。そして、耐熱性フィルム５　Ｖｉ　＋延伸済
みのポリイミドフィルムカ用いられ、これに対して、前
記粘着剤４がローラ塗布、ナイフコート塗布等の手法で
塗シ付けられる。溶媒は、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素、ジオキサンなどのエーテル類、メチルエチ
ルクトン等のケト４頌、メタノール、エタノール。

インプロパツール等のアルコール類、フェノール。

クレゾール等のフェノール類が用いられる。なお、溶媒
は、前記粘着剤塗布後に、テープ基材のポリイミドフィ
ルム上で、たとえば、７０℃〜２０Ｑ℃。

好ましくは１２０℃〜１５０℃の加熱により、あるいは
、同粘着剤によるイミド転化の反応中にほとんど揮発し
てしまう。また、この粘着剤は、耐熱性も、２００℃〜
３５０℃で、はぼポリイミドフィルムの耐熱領域を完全
にしのいでお９、高絶縁性と冒い粘着力とをそなえてお
シ、シかも吸湿性が著しく低い。

このようにして形成された粘着性フィルムは、第１図に
示されるように、たとえば、厚さ１．−のアルミニウム
をベースとして、これに絶縁性接着層を介して、厚さ３
５μｍの電着銅箔を設けた印刷配線用回路基板１の裏側
に貼９付けて用いられる。第２図ａ　−Ｃは樹脂被覆過
程を示す側面図であり、第２図ａは、前記第１図の側面
図である。

樹脂被覆にあたっては、流動性エポキシ樹脂内に前記第
２図ａの基板物を投入浸漬して行なう。第２図すは、こ
のように浸漬塗布した樹脂層６を形成したものであり、
樹脂厚６の厚みは約３０μｍであり、これを前記粘着剤
４およびテープ暴利５を貼υ付けたままで、約１６０℃
、１２０分間の熱硬化処理を行なう。この熱処理によっ
ても、粘着テープの剥離は起こらず、蒼だ、変質も全く
認められない。そして、エポキシ樹脂層６の熱硬化後に
、テープ６を剥ぎ取ると、同テープ６は粘着剤４ととも
に除去され、第２図Ｃのように、チップ部品２°の載置
された回路基板１の主面側を樹脂６で被覆した構造の装
置が製作される。これによれば、回路基板１の裏面側に
は全く樹脂被覆のないものが得られる。

本実施例は２片面樹脂被覆のものを示したが、部分的に
樹脂被覆を避けたい場合に、粘着剤４を付着させたテー
プ６をマスク材として用いれば、選択被覆が可能である
。

さらに、テープ基材には、ポリイミドフィルムのほか、
ポリエステル、ポリスルフォン等のフィレムが使用可能
であり、これらのテープ基材を用いて、芳香族ジアミン
を含む粘着剤を塗布形成して、これを適轟な処理によっ
てテープ暴利と付着反応させたのち、長尺のロール巻き
したものか一適宜、切り取ってマスク材として用いるこ
とができる。

発明の効果 本発明によれば、熱硬化性樹脂の選択的被覆が粘着剤を
付着させた耐熱性テープによるマスク利を用いて行ない
得て、その製造性が良好である。

また、マスク材のテープを剥ぎ取った後も、粘着剤の残
留はほとんどなく、回路基板の汚染も起こらないので、
混成集積回路の製造方法として、実用上も、有益である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例過程での装置の状態を示す斜視
図、第２図ａ−ｃは実施例過程の流れを示す側面図であ
る。 １・・・・・回路基板、２・・・・・チップ部品、３・
・　リード、４・・・粘着剤、５・・・・テープ、６・
・・エポキシ樹脂。 第１図 第２図 （αｌ　　　（ｌ、〕　　（Ｃン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　回路基板上にチップ部品等の回路要素を載置
   したのち、熱硬化性樹脂を選択的に被覆形成するマスク
   材として、芳香族ジアミンを含む粘着剤を塗着させた耐
   熱性フィルムを用い、このフィルムを前記熱硬化性樹脂
   の被覆を避ける部分に貼り付ける工程勿有する混成集積
   回路装置の製造方法。
2. （２）　　副熱性フィルムがポリイミドフィルムでな久
   粘着剤が芳香族ジアミイ、芳香族テトラカルボン酸第２
   無水物でなる特許請求の範囲第１項に記載の混成集積回
   路装置の製造方法。