JPH02105490A - 温度ヒューズ回路基板 - Google Patents
温度ヒューズ回路基板Info
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- JPH02105490A JPH02105490A JP25711888A JP25711888A JPH02105490A JP H02105490 A JPH02105490 A JP H02105490A JP 25711888 A JP25711888 A JP 25711888A JP 25711888 A JP25711888 A JP 25711888A JP H02105490 A JPH02105490 A JP H02105490A
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- Japan
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- temperature fuse
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はホウロウ面状抵抗回路基板の温度ヒユーズ回路
の損傷防止とヒユーズ作動後の修復防止様能を有する温
度ヒユーズ回路基板に関する。
の損傷防止とヒユーズ作動後の修復防止様能を有する温
度ヒユーズ回路基板に関する。
従来、ホウロウ抵抗回路基板のヒユーズ回路については
、何等の保護もされておらず、製造時に形成されたまま
の形になっている。
、何等の保護もされておらず、製造時に形成されたまま
の形になっている。
温度ヒユーズの特性としては、目標とした温度で適確に
作動することが必須の条件となっている。
作動することが必須の条件となっている。
従来型温度ヒユーズは梱包輸送時の摩耗による損傷、あ
るいは保管時の腐食劣化によって、製造時にある厚さ、
面積、表面状態に調整して造られたものが、厚さ、面積
、または表面状態等、大会前なってしまうことがあり、
実際の使用時に誤動作することが往々にしてあった。
るいは保管時の腐食劣化によって、製造時にある厚さ、
面積、表面状態に調整して造られたものが、厚さ、面積
、または表面状態等、大会前なってしまうことがあり、
実際の使用時に誤動作することが往々にしてあった。
また、温度ヒユーズは一度作動した後に、會ナービス関
係者や一般ユーザーによって誤ったｒ１復をされると、
決められた作動特性とは異なり、極度な過昇温状態にな
っても作動せず、過熱によって周囲部品を破壊したり、
火災の危険が生じたりすることがある。
係者や一般ユーザーによって誤ったｒ１復をされると、
決められた作動特性とは異なり、極度な過昇温状態にな
っても作動せず、過熱によって周囲部品を破壊したり、
火災の危険が生じたりすることがある。
（発明が解決しようとする課題）
温度ヒユーズ回路は、その作動特性を一定に保持するた
めに、梱包、輸送時の摩耗によるＮ ４ｒＡや保管時の
腐食による劣化によって、作動特性が変わることを防止
する必要がある。
めに、梱包、輸送時の摩耗によるＮ ４ｒＡや保管時の
腐食による劣化によって、作動特性が変わることを防止
する必要がある。
また、−度作動した後、誤った修復がされるのを防止す
るため、半田ヒユーズを簡単には修復できないものとし
、また修復しようとしても、その作業中に回路自体が破
壊して修復が不可能になるような構造とすることが望ま
れていた。
るため、半田ヒユーズを簡単には修復できないものとし
、また修復しようとしても、その作業中に回路自体が破
壊して修復が不可能になるような構造とすることが望ま
れていた。
本発明の目的は、梱包、輸送、保管時の摩耗によるＵ傷
や腐食による劣化を防止し、ヒユーズ作動１りの修復防
止機能を右する温度ヒユーズ回路を提供することである
。
や腐食による劣化を防止し、ヒユーズ作動１りの修復防
止機能を右する温度ヒユーズ回路を提供することである
。
本発明者らは、前２の課題を解決するため鋭意研究を行
った。その結果、温度ヒユーズ回路上に一定厚さ範囲の
保護樹脂層を形成することによって解決しうろことを見
い出し本発明を完成した。
った。その結果、温度ヒユーズ回路上に一定厚さ範囲の
保護樹脂層を形成することによって解決しうろことを見
い出し本発明を完成した。
すなわち本発明はボウロウ基板上に形成された温度ヒユ
ーズ上に、膜厚２０〜１００μｍのシリコン系またはポ
リイミド系の耐熱樹脂被覆層を形成してなる温度ヒユー
ズ回路基板である。
ーズ上に、膜厚２０〜１００μｍのシリコン系またはポ
リイミド系の耐熱樹脂被覆層を形成してなる温度ヒユー
ズ回路基板である。
ヒユーズ上に形成する耐熱樹脂層は、単にヒユーズの保
護や修復防止のみを目的とするならば、形成する層の厚
さはできるだけ厚くするのが望ましいが、１００μｍを
超える厚さとすると、ヒユーズの作動条件をくるわす原
因となる。また２０μｍ未満の厚さでは摩耗により表面
がけずられ一部が露出することになって本発明の効果を
秦しないことになる。従って、ヒユーズの作動条件を変
えず、通常の梱包、輸送にも耐える耐熱樹脂層とするに
は膜厚を２０〜１００μｍの範囲とする必要がある。
護や修復防止のみを目的とするならば、形成する層の厚
さはできるだけ厚くするのが望ましいが、１００μｍを
超える厚さとすると、ヒユーズの作動条件をくるわす原
因となる。また２０μｍ未満の厚さでは摩耗により表面
がけずられ一部が露出することになって本発明の効果を
秦しないことになる。従って、ヒユーズの作動条件を変
えず、通常の梱包、輸送にも耐える耐熱樹脂層とするに
は膜厚を２０〜１００μｍの範囲とする必要がある。
樹脂として、軟化温度の低い通常の熱可塑性樹脂である
と抵抗回路基板の発熱で、定常動作状態においても被膜
が軟化することになり好ましくない。また一方この被膜
によって、修復不可能になるのはヒユーズが作動した際
に保護層となっている樹脂が半田中に混入し基材に対す
る濡れ性が悪くなることによるので、この性質を有する
耐熱性樹脂を種々試験した結果、シリコン樹脂又はポリ
イミド樹脂が適当であることが判明した。
と抵抗回路基板の発熱で、定常動作状態においても被膜
が軟化することになり好ましくない。また一方この被膜
によって、修復不可能になるのはヒユーズが作動した際
に保護層となっている樹脂が半田中に混入し基材に対す
る濡れ性が悪くなることによるので、この性質を有する
耐熱性樹脂を種々試験した結果、シリコン樹脂又はポリ
イミド樹脂が適当であることが判明した。
修復不可能になるのは、前記のように保ＥＦｉの樹脂が
半［１１中に混入し基材に対する濡れ性が悪くなること
によるが、このためにこれを無理して修復させようとし
て加熱時間を長くすると、通常Ａ ａ ＝ Ｐ ｄから
なる導体層が半田くわれを起して使用不能になる。
半［１１中に混入し基材に対する濡れ性が悪くなること
によるが、このためにこれを無理して修復させようとし
て加熱時間を長くすると、通常Ａ ａ ＝ Ｐ ｄから
なる導体層が半田くわれを起して使用不能になる。
図面について説明する。第２図は従来のヒユーズ回路を
示ず。鉄コアの上にホウロウ層が形成され、その上に回
路導体層が形成されている。ヒユーズは、この導体を接
続する形で設けられ、その上には何も被覆されていない
。回路導体層の上は全体回路を覆ってオーバーグレーズ
層でカバーされている。
示ず。鉄コアの上にホウロウ層が形成され、その上に回
路導体層が形成されている。ヒユーズは、この導体を接
続する形で設けられ、その上には何も被覆されていない
。回路導体層の上は全体回路を覆ってオーバーグレーズ
層でカバーされている。
第１図は本発明のヒユーズ回路を示す。鉄コアの上にホ
ウロウ層が形成され、その上に回路導体層が形成されて
いる、ヒユーズはこの導体を接続する形で設けられ、そ
れまでは従来と同様である。
ウロウ層が形成され、その上に回路導体層が形成されて
いる、ヒユーズはこの導体を接続する形で設けられ、そ
れまでは従来と同様である。
本発明においては、このヒユーズの上を含めて回路基板
にわたって耐熱樹脂層で上を被覆する。
にわたって耐熱樹脂層で上を被覆する。
被覆は厚さを正確にするため、スクリーン印刷等の手段
で印刷形成し、焼成する。
で印刷形成し、焼成する。
以下に実施例によって、本発明を更に具体的に説明する
が、本発明は、この実施例によって限定されるものでは
ない。
が、本発明は、この実施例によって限定されるものでは
ない。
１、耐熱樹脂層の形成
ヒユーズを形成した面状抵抗回路基板上に■シリコン系
樹脂■ポリイミド系樹脂を各々スクリーン印刷によって
、５，２０，５０，１００゜１５０μ７ｎ厚に形成した
。
樹脂■ポリイミド系樹脂を各々スクリーン印刷によって
、５，２０，５０，１００゜１５０μ７ｎ厚に形成した
。
■ シリコン系樹脂
印刷：２００メツシユのステンレス版を用いた。
乾燥：１２５℃×１５分
焼成：５０’ＣＸ２時間
■ ポリイミド系樹脂（２液型〉
印刷：２００メツシユのステンレス版を使用焼成：１８
０℃Ｘ２０分 ２、摩耗試験 前記■、■の樹脂について、形成後、各々の耐摩耗性を
調べるため、■、■の形成サンプル上に同一形状のホウ
ロウ基板を重ね、その上に１ Ｋ９の分銅を乗せ、５．
１０．２０回のすり合わせを行い、主にはヒユーズ部の
摩耗状況を観察した。
０℃Ｘ２０分 ２、摩耗試験 前記■、■の樹脂について、形成後、各々の耐摩耗性を
調べるため、■、■の形成サンプル上に同一形状のホウ
ロウ基板を重ね、その上に１ Ｋ９の分銅を乗せ、５．
１０．２０回のすり合わせを行い、主にはヒユーズ部の
摩耗状況を観察した。
次に形成樹脂厚の違いによるヒユーズの作動時間は
表面樹脂層のない場合・・・目標温度に達してから３０
〜５０秒で作動した。
〜５０秒で作動した。
６０秒で作動した。
但し１５０μｍ形成した場合
は作動迄に１２３秒を要した。
３、修復試験
ヒユーズ形成した基板に■、■の樹脂を形成し、各々形
成厚さ毎に通電作動させた上、ヒユーズの修復を行って
みた。
成厚さ毎に通電作動させた上、ヒユーズの修復を行って
みた。
（１）形成厚２０ｕｍ未満では、溶解したヒュズ半田に
混入する樹脂のＥｌｌも少なく、５０％μμ復が可能で
あった。
混入する樹脂のＥｌｌも少なく、５０％μμ復が可能で
あった。
（２）形成厚２０μｍ以上の場合、いずれも修復は困難
で、修復作業中に半田くわれによ・〕で導体のＡｇ−Ｐ
ｄ回路が消滅し、全く修復不可能であった。
で、修復作業中に半田くわれによ・〕で導体のＡｇ−Ｐ
ｄ回路が消滅し、全く修復不可能であった。
本発明のヒユーズ上に形成した耐熱樹脂層によって、次
のような効果があった。
のような効果があった。
（１）壬ね合わせ梱包、輸送後もヒユーズに摩耗や損傷
を与えることなく＠Ｉ造時の形状が維持できる。
を与えることなく＠Ｉ造時の形状が維持できる。
（２）ヒユーズ表面を完全に被覆しているので、ヒユー
ズの防食効果がある。
ズの防食効果がある。
（３）ヒユーズ作動後は、樹脂層が表面にｑ在し、修復
作業がやり難くなっているため、Ｉ３Ｅ復しようとする
と修復作業に時間を要し、加熱時間が長くなるため作業
中に導体回路が半田くわれを起して、修復が全く不可部
となる。
作業がやり難くなっているため、Ｉ３Ｅ復しようとする
と修復作業に時間を要し、加熱時間が長くなるため作業
中に導体回路が半田くわれを起して、修復が全く不可部
となる。
茶
回
第１図は本発明の温度ヒユーズ回路の断面立面図である
。 第２図は従来の温度ヒユーズ回路の断面立面図である。 烙 図
。 第２図は従来の温度ヒユーズ回路の断面立面図である。 烙 図
Claims (1)
- ホウロウ基板上に形成された温度ヒューズ上に、膜厚
２０〜１００μｍのシリコン系またはポリイミド系の耐
熱樹脂被覆層を形成してなる温度ヒューズ回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25711888A JPH02105490A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 温度ヒューズ回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25711888A JPH02105490A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 温度ヒューズ回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105490A true JPH02105490A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17301982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25711888A Pending JPH02105490A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 温度ヒューズ回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011126091A1 (ja) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715492A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Sharp Kk | Wiring board structure |
| JPS5739463B2 (ja) * | 1975-06-13 | 1982-08-21 | ||
| JPS59194442A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25711888A patent/JPH02105490A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739463B2 (ja) * | 1975-06-13 | 1982-08-21 | ||
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| JPS59194442A (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011126091A1 (ja) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック |
| US9184609B2 (en) | 2010-04-08 | 2015-11-10 | Dexerials Corporation | Overcurrent and overvoltage protecting fuse for battery pack with electrodes on either side of an insulated substrate connected by through-holes |
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