JPS59193759A - プリヒ−タおよびそれを用いた自動半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の技術分野〕 この発明はプリント回路基板を半田付けする前に熱する
シリヒータと、基板をフランクスセクション、シリヒー
タセクション、おヨヒウエーブ半田付はセクションを逐
次通過させて半田付けを行なう自動半田付は装置に関す
る。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 従来のこのタイプの装置は、いくらかの処理パラメータ
が自動的に制御されるように開発されていたものではあ
るが、知られる限ねでは、従来の装置は有効で信頼でき
る半田付けを確実にするために必要な幾つかのステップ
を通して基板を完全に自動的に処理し得るようには開発
されていなかった。おそらく、この理由のひとつは従来
の装置が適当な半田付けを確実にするための基板の予熱
に必ｇな精度を達成し得なかったことである。以下の論
議は、プリヒーティング制御の重要性を明らかにするも
のである。 ウェーブ半田付は装置は、プリント回路基板にあらかじ
めはめこんだ素子を、その基板に半田付けするだめの装
置である。基板は、表面上に素子をほぼ水平に支持する
もので、これらの素子のリードは基板の穴を通して突き
出している。時々、小さな素子（チップ）は基板の表面
の底に接着されていた。この基板が、半田ウェーブをち
ょうどその表面をかすめるように通されるものである。 この通過の間に、強い伝導性の半田接続が素子と基板の
間に形成されなければならない。適当な半田付けされた
基板は、以下の接続特徴を有する０ １、基板のむき出しの銅のすべて、および素子のリード
は十分にぬらされている。 ２、すべての接続は連続である。 ３、半田は基板の表面に接続をうまく作るために、ある
程度まで毛管作用によシ、プリント回路基板の穴を通っ
て流れた。 ４、誤った回路の原因となるプリント回路基板上の素子
のリード、パット９．あるいは配線等の間に橋をかける
ことがない。 ５、基板の底からたれた硬化した半田のひげ、又はしだ
たシがない。 ６、素子のどれも、工程の温度によシ損害を受けなかっ
た。 ７、リードあるいは基板の銅と半田の間で過度なまざる
ことがない。 ８、半田に含有物又は不純物がない。 いくらかのこれらの特性はほとんど、基板が半田ウェー
ブに触れる時の基＃、温度によシ影響されるものである
。 明らかに基板が冷たく、そして半田ウェーブを通して運
ばれるならば、すぐに半田は割れ目あるいは穴の中を流
れることなしに冷たい基板の上で凍ってしまい、十分に
ぬらされた部分の間によい接続を形成しなくなる。 半田付はスピードおよびその結果の１日あたりの基板の
生産程度を適度に保つために、基板は半田付けの前に熱
することが必要である。加熱は、熱の衝撃による損傷と
、基板および素子の高熱、すなわち基板に＃田ポットの
半田から熱を移すのに必要な過度の半田付は時間、との
間の平均で達せられなければならない。 半田付けのため先に基板を熱することはまた、普通の半
田付けし得る物を改良したフラックスの活動も増すもの
である。 基板の温度は時間につれて変化する基板を通した温度の
変化度である動的な・やラメータである。半田ウェーブ
での加熱は基板の底面を熱くし、表面を冷たくシ、シた
がって大きな温度変化度を与えるものであるのに対し、
基板の加熱と半田付けの間の長い隔たりは、基板を常に
保温していたとしても、より冷たくするために、温度変
化度は時間と共に衰える。 〔発明の目的〕 この発明の目的は、半田付は装置のために改良したグリ
ヒータを提供することである。 関連した目的は、プリント回路基板の自動半田付けを可
能にするシリヒータと半田ポットを有する改良した半田
付は装置を提供することである。 〔発明の概要〕 すなわち、この発明の特徴は２つのステージを有する目
新しいプリヒータにある。基板が装置に入れられる時、
マイクロプロセッサは基板のいくつかの細目を必要とす
る。それは、基板の厚さ、およびできることならば基板
のタイプも必要とする。タイプは基板の分類であシ、こ
れは放射率（ｅｍｉｓｓ＋１ｖｉｔｙ　）、伝導度（ｃ
ｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　）、異常なめつき領域、回路
の多層構造、あるいは熱容量の熱転送を変える塗装等に
よシ補正をするために基板の定数に基づいてマイクロプ
ロセッサに与えられるものである。マイクロプロセッサ
はまた、たとえば、特に基板上のデリケートな素子を守
るために選ばれる別の温度もまた与えられる。 この情報からマイクロプロセッサは、ヒータの第１のス
テージの加熱レベルをセットする。 ヒータは基板の進行方向に格子状に配別されているもの
で、マイクロプロセッサは基板の下のヒータのみをオン
させる。それはすでに基板の幅にコンベヤを調節したと
きから、ヒータがこの領域をカバーすることを知ってい
る。第１のセクションのヒータはそれぞれ１　ｋｌＶで
あり、これは水晶管中のニクロム線のコイルから作られ
ている。水晶管はそれぞれの端部を大気に開かれている
。これらのヒータは、その最大温度に達するのにほぼ２
分半かかるものである。 このセクションの終わシで、基板はすべての基板が半田
付は温度近くにされるためか、又はより高い熱の入力を
必要とするために熱せられるもので、このより高い熱入
力を必要とするのは、基板がその底面に実際に損害を受
けない最高温度、すなわち可能な限り最高の割合で加熱
した最高温度に、基板の底面の温度を上げなければなら
々いが、例えば基板が非常に厚い場合等にはそれだけ高
い熱入力を必要とするということである。 このセクションの終わりに基板が達すると、基板はその
表面温度を測定する高温計の下を通すレル。マイクロプ
ロセッサはこれらの読み取つた値を必要とする温度およ
び希望する温度と比較し、それからヒータの第２のゾー
ンでこの温度を上げるだめの適当な動作を行なう。 早出ポットもまたマイクロプロセッサから送られてきた
命令に従い特に調節が行われる。特に、それは基板のリ
ードの短長に合わせて調節できるように、ジヤツキによ
シ上げ下げされ得るようになっている。ノズルの特殊な
構造は、ンｊ？ットを上げても下げてもウェーブの出口
側の水平の基板の配置が最適のままであることを確実に
している。さらに、ポットはそうしのために外側に旋回
させることができ、ノズルの構造も容易にそうじをする
ことを可能にしているものである。 〔発明の実施例〕 以下図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。第
１図はその主な構成を示すものであるが、幾つかの要素
は明白であるため、この図から省略しである。それらの
完全なリストは他の図、特に第９図に描かれている。半
田付は装置はだいたい１０の参照番号で示すもので１）
、これはフラックスセクション１２、グリヒータセクシ
ョン１４、および半田付はセクションＩ６の３つの主要
セクションから成っている。 コンベヤ１８はフラックスセクションのスフ前の低い入
力端１８ｂから、半田付はセクションのすぐ後の高い出
力端１８ｂに、あらかじめ設定された角度に傾けられて
装置中を一統に通って設けられているもので、その角度
は水平に対して４°から７°の間で変更し得るものであ
る。コンベヤ１８はプリント回路基板を装填する入力端
１８ａから基板をおろす出力端１８ｂに、プリント回路
基板をフラックスセクション１２、シリヒートセクショ
ン１４、および半田付はセクション１６をだんだんと通
して輸送するように設計されている。プリント回路基板
は第１図中には示してはいないが、横方向から支持され
ているもので、したがって、フラックスセクション１２
でフラックスを吹きかけられることができ、プリヒート
セクション１４で基板の予熱後、基板の底面の端子を半
田伺けするための半田付はセクション１６で半田ウェー
ブを通過させることができるよりになる。 半田付は処理の能率的々作業に必須の幾つかのパラメー
タは監視されることができ、マイクロプロセッサの制御
のもとに自動的に制御され、相互に関係されることがで
きる。利用し得る多くの制御機能のごくわずかは、第１
図に示しである。例えば、フランクスセクション１２で
使用されるフラックスの比重が、振動室 （ｖｉｂｒａｔｉｏｎ　ｃｈａｍｂｏｒ　）型の比重計
−２２を使用して測定されている。この比重計の出力信
号は、マイクロプロセッサ２０の入力端子２６に供給さ
れるデイソタル信号にん勺変換器２４で変換される。プ
リヒートセクション１４を通過するプリント回路基板の
温度を検知するだめの高温計ハマイクロプロセッサ２０
のアナログ入力端子３０に供給されるアナログ信号を出
力する。 半田付はセクション１６の大部分の構成要素を構成する
半田ポット３４に置かれた熱電対３２は、半田温度を検
知するだめに用意されているもので、出力されたアナロ
グ信号はマイクロプロセッサ２θにアナログ入力端子３
６を介して直接に供給されている。 コンベヤ１８のスピードは、直流回転発電機（Ｄ、Ｃ，
ｔａｃｈｏｇｅｎｅｒａｔｏｒ　）　３　ｇによって測
定されるもので、発生された信号はマイクロプロセッサ
２θのアナログ入力端子４０に電圧分配器（ｖｏｌｔａ
ｇｅ　ｄｉｖｉｄｅｒ　）　（図示してはいない）を介
して供給されている。 制御コンノール４２は、処理および処理される基板に関
するデータがオペレータによって入力されることを可能
にするキービード４４を含み、さらに入力されたデータ
を一時表示する、又は検知したパラメータを要求に応じ
て表示する表示スクリーン４６も含んでいるものである
。 制御コンノール４２は、ケーブル５０によってデイソタ
ル入出力ポート４８に接続されている。 制御コンソール４２およびセンサ２２．２Ｂ。 ３２．３８等の幾つかのセンサによって、マイクロプロ
セッサ２０に入力されるデータによるフラックスの比重
、基板の予熱温度、牛田温・度、およびコンベヤスピー
ドのような幾つかの処理パラメータは、マイクロプロセ
ッサ２０の出力端子５２から出力される適切な信号によ
って相互に関係され制御されることができる。すべての
処理制御が以下により詳細に述べられるものであるが、
まず第１にこの発明の重要な面を考慮して、基板予熱の
制御が述べられる。第１図から先に進む前に、データプ
リンタ５４と、遠隔読出および制御コンソール５６の存
在が注目されるべきであろう。これらは半田付は処理の
すべての制御を助けることができる選択品目である。ま
た、もし必要ならば他のコンピュータ５８と接続しても
よい。 次に第２、第３および第５図、特に第５図を参照してシ
リヒートセクションについての説明を行なう。コンベヤ
１８はコンベヤの下に構成されたヒータ部６０と、コン
ベヤの上にヒータ部と対向するように構成された絶縁カ
バー６２との間に通されている。特に、ヒータ部６０は
コンベヤの軸線と平行に並べられた１５本のヒータ６４
の第１のパンク（ｂａｎｋ）と、この第１のパンクの下
流に短いノンヒーティングゾーン６８によって第１のパ
ンクから分離されたコンベヤの軸線と平行に並べられた
１５本のヒータ６６の第２のパンクとから成っている。 ヒータ６４はすべて同じものであシ、一端部が開口して
いる石英管内に１　ｋＷのニクロム線コイルを納めたも
のからそれぞれ成っている。これらのヒータは、おおよ
そ９８０℃の最高温度に達するのにほぼ２分生かかるも
のである。ヒータ６６もまた１　ｋＷであるが、これら
は非常に速い反応速度を持つもので、少しの時間内に高
い温度に達するものである。これらのヒータは、密閉さ
れた石英管内にフィラメントを形成したもので、おおよ
そ２２００℃の最高温度を有するものである。 ヒータの２つのパンクは、マイクロプロセッサの制御下
のリレー接点、又は同様のスイソチ手段（図示してはい
ない）を介して動力源に接続されている。それぞれのパ
ンクが活気づけられるレベルは、０−１５列をプロセッ
サによシ選ばれるもので、その結果、加減抵抗器のよう
な可変コントローラが用意される。 絶縁カバー６２上に載置されているのは高温計７０（た
だし第１図では２８で示した）であ）、絶縁カバーの下
面に温度に敏感な部分７２を貫き出す状態で、２つのパ
ンクを分離しているノンヒーティングゾーン６８上に設
定されている。高温計はヒータパンクの幅に対して中心
に構成されてはおらず、第３図や第５図に見られるよう
に一方の側、すなわち手前側に接近した状態に構成され
ているということもまた、見られることができる。この
理由としては、後述するようにコンベヤ１８の幅が、回
路基板の異なった幅に合わせて調節し得るよりになって
いるからである・コンベヤ１８の一方の側に高温計を構
成することにより、基板はコンベヤの幅の調節にかかわ
らず、高温計の下を常に通るように々っているものであ
る。 第３図はプリント回路基板の前端および後端を検知する
センサ７４の部分を示している。センサ７４はマイクロ
プロセッサに基板の位置の信号を送るために、マイクロ
プロセッサ２０に電気的に接°続された既知の光検出器
であることが好ましい。 プリヒートセクションの作業が次に述べられている・上
記したように個々の基板に関するデータは、コンソール
４２からオペレータによって入力されることのできるも
のである。シリヒートセクションの作業に関してオペレ
ータは、希望値あるいは回路基板の最高予熱温度のだめ
のセントポイント（ＣＢ上セツトイント）を入力する。 希望するコンベヤスビーｒもまた、コンソールによって
入力される。コンソール４２によって入力される他のデ
ータとしては、基板の厚さおよびたぶん基板のタイプも
あるだろう。 基板のタイプは基板の分類であり、これは放射率（ｅｍ
ｉａｓｉｖｉｔｙ）、伝導度（ｃｏｎｄｕｃＮｖｊ　ｔ
ｙ）、異常なめつき領域、基板特有の熱転送（ｈｅａｔ
ｔｒａｎｓｔｅｒ）又は熱容１ｉ（ｔｈｅｒｎａｌ　ｃ
ａｐａｃｉｔｙ）を変える回路の多層構造又は塗装等に
よシ補正をするために基板の定数に基づいてマイクロプ
ロセッサに与えられるものである。 以上に詳述したスタートアッゾシークエンスの完了後、
オペレータはコンベヤ１８の走行およびヒータ６４の第
１のパンクの活性化を含む幾つかの機能を指令するマイ
クロプロセッサ２θに、コンソール４２によって６実行
”命令を入力する。ヒータ６４の活性化のレベルはあら
かじめオペレータによって入力されたコンベヤスピード
、温度セットポイント、および基板データによシ、マイ
クロプロセッサによシセットされる。回路基板７８がセ
ンサ７４を通るので、その前端および後端が検出され、
この情報がマイクロプロセッサ２０に入力される。基板
がフラックスセクション１２を抜は出した時、基板はオ
ペレータによりあらかじめ入力されたセットポイントの
温度よシ、理想的にいえばわずかに低い温度でノンヒー
ティングゾーン６８に抜は出すように、ヒータ６４の第
１のパンクによシ熱するシリヒートセクション１４に入
る。 いくらかの場合に、特に基板が例えば厚いという理由で
よシ高い熱入力を要するような場合に、基板の温度はむ
しろよシ低くされているもので、それは高温がヒータ６
４によ勺加えられるならば、基板底面が損害を受けやす
いという理由によるものである。 基板７８は次に、基板７８から放射される赤外線を測定
する高温計７０の下を通る。高温計は０．１インチおき
に２０の目盛をとることをマイクロプロセッサ２０によ
シ指令されるもので、これら２０の目盛夛が平均され又
は最高値を検出されてマイクロプロセッサに送られる。 検出を初める正確なタイミングは、ボッジョンセンサ７
４によシ与えられる先端信号およびコンベヤスピードか
らマイクロプロセッサによシ設定される。 本来、高温計によシ与えられる検出温度の平均又は最高
は、マイクロプロセッサ２０でセットポイントの温度と
比較され、マイクロプロセッサは次に、基板の温度をセ
ット７パイントの温度に合致させる強さのレベルにヒー
タ６６の第２のパンクのレベルをセットする。しかじな
から、高温計は基板から放射される熱を測定することに
よシ、基板の温度を間接的に測定するものであるから、
アルゴリズムが強さのレベルに要する高温計測定に合致
して引き出されなければならない。以下のアルゴリズム
は、ヒータ６６の強さのレベルを設定するための一つの
方法を示している。 θ・Ａ−ＣＯＮＳＴ。 Ｂ−＋ＣＲＴ ｌＮＴｌ＝Ｃ０ＮＳＴｌ−８ ＩＮＴ２ Ｃ０ＮＳＴ７　　Ｃ０Ｎ５ＴＩＩ　・ＴＨこの場合、Ｃ
ＢＴは第１のゾーンの後の高温計によシ測定した基板の
温度、ＴＯは最初の基板温度のプログラムによる最高あ
るいは平均の温度、Ｓはコンベヤスピード、ＴＨは基板
の厚す、ＩＮＴ、はヒータ６４の強さ、ＣＢＳＰはオ被
レータによりキーゲートから入力されたセットポイント
、ＩＮＴ２はヒータ６６の強さ、Ｃ０Ｎ５Ｔｔ〜ＣＣ０
Ｎ５Ｔはそれぞれ定数である。 ヒータ６６のオンは、基板７８がヒータに着くわずか前
に、ヒータが活性化されるようにコンベヤスピードを考
慮して、ポジションセンサ７４からの前端ノぐルスによ
り引き起こされる。 ヒータ６６のオフもまた、ポジションセンサ７４から発
せられる後端パルスによシ引き起こされるように、マイ
クロプロセッサ２０によ多制御されている。 半田付けされる面であるプリント回路基板の底面の温度
を測定することが論理的と思われるものではあるが、実
際上、これは第２のヒータゾーンを有効に制御すること
に役立つ数字として、マイクロプロセッサに供給されな
いだろう。 第１のヒーティングゾーンのすぐ後で測定した時の底面
温度は、ヒータにセットされている値を除いては少しし
か知らせないもので、その値はすてに私々が知っている
ものである。マイクロプロセッサに要する情報を与える
ことができる温度減少を測定する２つの高温計が、２つ
の間に時間遅延を持って基板の底面に用いられることが
できるものではあるが、これは表面温度を測定すること
よシ有効ではない方法である。 次に第６、第７および第８図を参照して半田付はセクシ
ョン１６を詳細に説明する。半田付はセクションはおも
にハンダポット８０から成っているもので、この半田ポ
ット８０はホルダー８２にねじ８４等の固定手段によシ
取着されている。ホルダー８２は軸受はスリーブ８６と
共に形成されているもので、この軸受はスリーｆ８６は
スリーブ８６から上方に延びている柱８８をささえるも
のである。スリーブ８６の下は支持環管９０であシ、こ
の支持環管９０には錠ビン９４によってモータの取シ付
けられたねじジヤツキ９２が取シ付けられている。ジヤ
ツキ９２は半田付は装置の下部フレーム部９６に載設さ
れておシ、また柱８８は半田付は装置の上部フレーム部
９８にその上端が取着されている。 半田ポット８０はポンプ１０２によってノズル１０４を
通って循環される溶けた半田の貯蔵槽と定義されるもの
である。半田ワイヤはマイクロプロセッサの制御のもと
にＩシト８０に自動的に供給されておシ、ヒータが半田
を溶けた状態に、かつ正確な温度に保っている。ノズル
の全般的な構成とその動作のモードは、１９７５年１１
月２５日に発行された米国特許第３．４２１，８８８号
明細書に述べられているものと同様であるもので、この
特許はＭｒ、ＥｌｌｉｏｔｔとＭｒ、Ｐａ１ｋｏが発明
者で、すぐに′受託者に譲渡されたもので、この発明の
開示はこの中に入れられている。しかしながら、この発
明のノズルは上記特許に示されるものとは重要な構造の
違いを有するもので、これらの構造上の違いは特に、自
動装置に使用し得るノズルにしたということにある。 特に第８図に示すようにノズル１０４は、コンベヤ１８
に対して横切る方向に延びた細長いみぞ１０６のように
形成されている。溶けた半田１００はみぞ１０６から出
るために、主ノズル部１０８を通ってくみ上げられるも
ので、みそから出た溶けた半田は丸みをもって傾斜した
輪郭を成す前部プレート１１２上を流れ、再循環のため
に貯蔵槽に流れ戻る半田のウェーブ１１０を形成する。 上記の特許が教えるように、みぞ１０６から出た半田の
いくらかは、基板の動きの方向、すなわちみそ１０６の
後方にもま“た流れるものである。上記の特許がまた教
えるように、この後方ウェーブ１１４の流れは堰１１６
により非常に少量に保たれているもので、それゆえ後方
ウェーブ１１４の表面は比較的にゆつ〈シとした流れが
生じている。上記特許のように堰１１６は、後部プレー
ト１１８に取着されているものであるが、この発明によ
れば、この後部プレート１１８は主ノズル部１０８にか
たく連結されるよシはむしろ、蝶番で動くよう、に連結
されている。この連結をもたらすために蝶番１２０が用
意されている。主ノズル部に取着された弾性金属の密封
片１２２は、蝶番を通してプレート１１８とノズル部１
０８の上端との間から確実に半田が漏れないようにする
ためのものである。圧縮スプリング１２４は、プレート
１１８の下側に一端が取着されておシ、半田ポット部１
２６にぎルト１２８とナツト１３０を用いて他端が取着
されているもので、このスプリングはプレート１１８と
堰１１６を上方に傾かせている。調節可能な止め具１３
２は、コンベヤのフレームから下方に突き出しておシ、
堰の上端にその下端がかみ合っている。 丸みをおびて傾斜した輪郭を成す前部プレート１１２は
、蝶番１３４および弾性片１３６によシ、上述した後部
プレート１１８と同様の方法で、蝶着され密封されてい
る。調節ねじ１３８は主ノズル部１０８の水平に突き出
した部１４０に設けたねじ穴に螺合されているもので、
この調節ねじ１３８の上端は前部プレート１１２の下面
から後方に延びた部材１４２の下面にかみ合っている。 第６図および第７図にはまた、コンベヤ１８の部分に形
成されたウェーブ高さ伝導性探触子１４４およびツイヤ
が１４６も示されているもので、このフィンｆ１４６は
基板７８を半田付は装置を通して輸送するためのグリッ
プであるＯ上げ下げできる半田ポット８０が必要な理由
は、確実にウェーブの深さは浮きかすの最小を生じるよ
うな浅い、安定したウェーブを提供するために最小に保
たれるように１回路基板の下面から突き出したリードの
異なった長さによ多回路基板を調節するためである。第
６図はプリント回路基板７８が短いリード７８′を持つ
時の状態を示すものである。半田ウェーブの表面はセン
サ１４４によシ検知されている。実際にはセンサ１４４
は３つの小さなチタンのロット０から成っている。マイ
クロプロセッサ２０は、非常の場合高し４ル警告を行な
う第３のロッドと共に形成されたほぼ０．０２０インチ
の異なった高さを持つ２つの最下のロッドの間に半田の
し４ルが保たれるように、ポンプ１０２のスビーｒを調
節する。第６図の場合、マイクロプロセッサはジヤツキ
９２にポット８０を高いレベルに上げさせる。堰１１６
が堰から半田がちょうどあふれ出るレベルに、止め具１
３２によシささえられていることが見られる。上述の特
許により十分に述べられているように、これは最上の半
田付は結果を得るために必要なことである。 次に、装置が長いリード７８“を持つ基板７８に半田付
けをしなければならない時、ウェーブ深さの調節はリー
ド７　Ｂ’がノズルをとびこすようにされなければなら
ない。半田ポット８０はツヤツキ９２を用いて下げられ
、レベルに半田ウェーブの高さを上げるためにあらかじ
めポンプ１０２がスビーｒアップされ、それにより第７
図に示す状態に達する。プレート１１８のスプリングに
よるバイアスおよび止め具１３２の協力は、前と同じ高
さに堰を保っている。この方法では、処理される基板の
タイプにかかわらない後方ウェーブ１１４の一定の流れ
を確実にする重要な特徴は自動的に達せられる。 全制御の部分のように、確認したリードの長さのデータ
は半田付は作業を始める前に、コンソール４２よりマイ
クロプロセッサにオペレータにより入力されるというこ
とが付は加えられるべきであろう。この手段で、マイク
ロゾロセッサは適当な位置に半田−ット８０を上げ下げ
するようにツヤツキ９２に指令することができる。指令
された高さの位置にするためのマイクロノロセッサへの
フィードバックは、ジヤツキのねじの回転を計数する後
方カウンタ（図示していない）により得られる。 ウニ・−プ深さのわずかな変動は、リードとノズルの間
にすきまがあるならば重要ではなく、またウェーブ１１
０の表面が基板に対して正しい位置にあシ、かつ後方ウ
ェーブ１１４の高さおよび流れもまた正しいならば重要
ではないと指摘される。 調節ねじ１３８は希望するようなウェーブに、前方部分
の輪郭の限定的な調節を可能にしている。 半田ポットの保守およびそうしに関して、容易な接近は
、ポットを下げることおよび柱８８を軸にしてコンベヤ
１８の下から外に旋回させることにより簡単に行なわれ
る。その上、ノズルはそうしのためにはずす必要がない
。これは、前方および後方プレートｌ１２，１１８が蝶
番で動くことにより、そうしのための手段として外に回
転させるようにすればよいからである。 フィンガタイプのコンベヤ１８は直流の流れるしなやか
なシャフト１５０によシ動力が供給されているもので、
堅固な酸化１漠でおおわれたアルミニウムのレール１５
２が使用されている。 スピードはマイクロプロセッサのパラメータによ多制御
されるもので、０−３　ｍ／ｍｌ　ｎ　（０−２Ｏｆ　
ｐｍ）で無段階に変え得るものである。フィンが１５４
は弾性チタニウムで作られているもので、基板の凹凸や
熱の膨張と無関係に均一の止め力を与えるものである。 基板７８はコンベヤ１８に末端又は先端が積まれること
ができる。幅は基板にあらかじめ設定した圧力でマイク
ロプロセッサにより自動的に調節されるもので、圧力セ
ンサ１５６（第３図）を使用して常に監視されている。 標準のコンベヤは５°の傾きにセットされているが、４
°から７°まで手動で置き換え得るものである。溶剤を
洗い落とすと共にフィンがをそうじする回転ブラシは、
フィンがをそうじし、フラックスを除去しておく。パレ
ットコンベヤは選択品であシ、必要な場合は折シ返しコ
ンベヤのために装置の下に適当なスペースも必要である
。 フラツクサーは球状タイプのスプレノｒフラツクサー１
２が好ましいもので、これは微視的な小滴の希薄な霧を
起こす７個の調節可能な（ンチュリノズル（図示してい
ない）によって基板の底面にフラックスを付着させるも
のである。 スプレィする幅はコンベヤの幅に自動的に調節されるも
ので、基板がフラックスセクションにある時のみ動くも
のである。フラックスのレベルおよび比重は中央の７ラ
ツクスおよびンンナー貯蔵槽からの補給と供にマイクロ
プロセッサによ多制御され監視されている。スペレイ動
作は圧縮された空気（電気モータを使用しない）により
行なわれるものであシ、シたがって危険な大気の発火の
危険を取シ除いている。さらに、フラックス位置の上の
まわりにまっすぐに構成された排出口１５８が残シのが
スの除去を確実にしている。別の任意のフラツクサーも
また採用できるものである。 上述したように、第１図はセンサと処理パラメータのい
くらかを監視するだめのマイクロゾロセッサの出力とを
説明するものである。以下、マイクロプロセッサへの入
力とマイクロプロセッサからの出力のすべてを示しであ
る第９図を参照して制御し得るパラメータの指示を詳細
に説明する。以下のリストは制御される主要な処理・中
ラメータを概括している。 １、　半田温度：温度は熱電対によシ調ぺられ、直線化
（ｌｉｎｅｔｎｒｉｚｅ）され、変換器によジ冷接点補
償される。この信号は次にマイクロプロセッサが−ドの
特定のアナログ、ｔｒ−トに供給される。 〔アナログインプットＣ以下ＡＩと略す）−１〕制御ア
ルゴリズムは２つのモードで比９１）４ｔｔ分）がある
もので、カートリッジヒータのオンとオフを順次切シ換
えるメリット９ステートのリレーがスイッチに使われて
いる。オンとオフによる温度の上下幅は５０°Ｆあシ、
サイクルタイムは２０秒である。 ２、　コンベヤスピード：スピードは直流回転発電機（
ＤＣｔａｃｈｏｇｅｎｅｒａｔｏｒ）によシ測定され、
電圧分配器（ｖｏｌｔａｇｅ　ｄｉｖｉｄｅｒ）を介し
てマイクロプロセッサのアナログポートに供給される。 ［Ａｌ−２３制御プログラムは比例形である（すなわち
、スピード補正が測定エラーに直接に比例するものであ
る）。生じたデータは８本のバスによって、直流可変ス
ピード駆′動装置を順次制御するディジタル／アナログ
変換器に供給される。〔ディツタルアウドプツト（以下
ＤＯと略す）−１〕 ３　フラックス比重：フラックスの比重は振動室（ｖｉ
ｂｒａｔｉｏｎ　ｃｈａｍｂｅｒ　）によって監視され
、０から２．０４７の範囲で動（１１ビツトの２進数と
してマイクロプロセッサに入力される。〔ディジタルイ
ンノットｃ以下ＤＩと略す）−１〕フラツク温度もまた
需要、されており、これは６ビツトの２進数で表わされ
る。ＣＤｌ−２〕温度保償後、測定された値がセットポ
イントより大きいことが確かめられ次なら、シンナーが
自重供給ソレノイドを通って加えられる。［ＤＯ−２，
：１４、予熱：との制御機能は詳しく上述されている。 ５、　　ＩＩｇ調節：［［ｌ＋モードでレールはオペレ
ータがｉ４ンチインした基板の幅に調節されるよう内側
あるいは外側に動く。〔ＤＯ−３）、［：ＤＯ−４］位
置測定は幅調節機構の駆動軸に載置されたホトセル／チ
ョッパディスクでなされている。 ［ＤＩ−３）手動モードでは、内／外移動はオペレータ
により制御パネル上でトグルされる。ＣＤｌ−４〕手動
による上記移動は両端のリミットスイッチおよび指の圧
力によシ与えられるも・ので、［ＤＩ−５］光ビームを
さえぎるスジリングに積んだシランジャーによシ検出さ
れている。 ６、高さ調節：自動モードでは、半田ポットを含むシャ
ツキスタンドが、オペレータが入力したシリード長さに
調節するために上あるいは下に動かす。〔ＤＯ−５１、
（Ｄｏ−６３基板の素子のリードがよシ短い場合には、
シャツキスタンドはポットをよシ高くするように動く。 位置はジヤツキのモータのシャフトに構成したホトセル
／チョッパディスクを用いて測定される。［ＤＩ−６］
手動モードでは、上／下移動はオペレータにより制御・
９ネル上でトグルされる。ＣＤｌ−４）手動による上記
移動は、両端の一リミットスイッチによシ与えられる。 ［ＤＩ−７］ ７、　半田供給＝２つの接触探触子が半田ワイヤフィー
ダの検知に用意されている。［ＤＩ−８］もし半田が最
下の探触子のレベルの下に下がると、半田は供給用のモ
ータが始動して供給される。 ［ＤＯ−７）これは、探触子の上に達するとオフする。 ８、半田ウェーブ高さ二半田ポンプが動いている間、ウ
ェーブの上に構成された３つの接触探触子が走査してい
る。［ＤＩ−９］もし、ウェーブが最下の探触子の下に
あるならば、ノンシスピードはほぼ２００　ｍｓごとに
１１５０ずつ増速される。 もし、ウェーブが第１の探触子をおおうが、真中の探触
子はおおわないならば、ノンシスピードは同じ時間に４
／１０００ずつ増速される。もし、ウェーブが上の２つ
の探触子の間ならば、調節はされない。もし、上の探触
子に触れていたなら、ポンプスピードは２００ｍ５ごと
に４／１０００ずつ減速される。 ９、　フラックススプレィ：フラックススプレィがオン
されている時はいつでも、手動でも自動でも、スプレィ
ソレノイドの数はコンベヤ間隔によって変わる。［ＤＯ
−８］ １０、予熱選択：同様に、予熱が要求、される時はいつ
でも、管とランプの数はコンベヤの間隔によって変わる
。（ＤＯ−９） 特に説明はしなかった他の入出力と共に、上記入出力を
まとめて以下に記す。すなわち、［Ａｌ−１］　：半田
温度 ［Ａｌ−２］　：コンベヤスピード ［Ａｌ−３”）　：基板表面温度 ［ＤＩ−１］　：フランクス比重 〔ＤＩ−２）　：フラックス温度 ［：ＤＩ−３，１：幅調節チョッーぐホトセ；〔ＤＩ−
４）　：オペレータキーパッド（ＩＨ−５）　：幅調節
リミットスイッチ〔ＤＩ−６：ｌ　：ジャッキスタンド
ホトセル［ＤＩ−７］　：ジャッキスタンドリミットス
イッチ［ＤＩ−８）　：半田レベル接触探触子［ＤＩ−
９〕：半田ウェーブ接触探触子［ＤＩ−１０］　：自動
／手動切換スイッチ［：ＤＩ−１１］　：緊急停止スイ
ッチ〔Ｄｒ−１ｚ）　：フィンが圧力ホトセル［ＤＩ−
１３，１：半日こぼれ接触探触子［ＤＩ−１４：］　：
ヒータ減衰（ＦＡＩＬＵＲＥ）警告（ＤＩ−１５，）　
：基板検出ホトセル［ＤＯ−１］　：直流モータスピー
ドデータ［ＤＯ−２］　：シンナー追加ソレノイド［Ｄ
Ｏ−３］　：幅調節　（内方向） （：ＤＯ−４］　：幅調節　（外方向）〔ＤＯ−５］　
：高さ調節　（上方向〕［ＤＯ−６）　：高さ調節　（
下方向）［ＤＯ−７］：半田供給モータ ［ＤＯ−８］　：フラツクススプレインレノイド［ＤＯ
−９］　：　７°リヒータの幅データ〔Ｄｏ−１Ｏ〕ニ
アラツクス供給ポング〔Ｄｏ−１１３＝フラックス標本
ポンプ１：Ｄ（）１２．］　：　：ｙンペヤ、幅調節、
半田ポンプのラッチスピードデータ　（直流モータ） 〔ＤＯ−１３］　：コンベヤ、幅調節、半田ポンプのス
タート／ストップ信号　　（直流モータ）（Ｄｏ−１４
）　：第１のプリヒータゾーンの強さデータ［ＤＯ−１
５］　：第２のブリヒーｊゾーンの強さデータ（Ｄｏ−
１６）　：オペレータの文字・数字両用のブイスジレイ
　　（２Ｘ１６キヤラクタ） 次に主なインターロックを述べる。 １、半田ポンプは”半田温度が最も溶けやすい温度以下
にあるか、あるいはポットが上部の位置にないならば、
動くことができ々い。 ２、幅／高さの調節はコンベヤが動いている間は行なう
ことかで舎ない。これは自動モードでも手動モードでも
変わらない。 ３、半田ポンプは、ジヤツキスタンドのモータが動いて
いる間は動くことはできない。 ４、半田供給は、半田ポンプが動いている時のミ行なう
ことができる。 ５、　ノリヒートゾーンは両方とも、コンベヤが止まる
ならばゼロの強さにセットされる。 以下操作モードについて述べる。自動／手動モードの選
択は制御コンソールのセレクタースイッチによって行な
われる。スイッチングモードは、半田加熱があらかじめ
オンされているならば、半田加熱を除いたすべての機能
を切る。 １、手動：手動モードでは、それぞれの機能はオペレー
タによシそれぞれ選択されるもので、これは右手のキー
ノ４ツド上の輪郭を描く領域の内側のキーを使って行な
われる。制御はトグルされるものであり、すなわち、機
能をオンするためにキーが押されなければならず、機能
を転じるためＫは同じキーが再び押されなければならな
い。もし、機能がオンされる前例シフトキーを要求する
ならば、シフトはトグルオフするために再びキーを押さ
なければならない。前記の節で述べたインターロックは
、実行から与えられた機能を妨げ得る。 ２、　自動：半田加熱はすぐに始まる。温度があ゛まシ
に低いならば、オペレータはそのように知らされ、そし
てそれ以上は何も起こらない。温度が満足であれば、第
４レータは高さおよび幅の調節のための電流値のチェッ
クを求められ、そして次にシフトキーを押すことを求め
られる。 これを行なうことによシ、初めに幅の、次に高さの調節
がイニシャライズされるものである。 これが終わるや否や、オペレータは装置を始動させるこ
とを望むかどうか尋ねられる。もし、キーゲ〜ドでイエ
スと答えたならば、コンベヤと半田ポンプは始動され、
さらに半田供給とフラックスポンプも始動される。第１
のプリヒートゾーンはコンくヤスピードの機能のように
セットされる。フラックススプレィと第２のプリヒート
ゾーンは、基板のあるところでのみ活性化する。 すべてのセットポイントはコードによ）守られているも
ので、このコードはいくらかの新しいデータがマイクロ
プロセッサによシ受は入れられる前に入力されなければ
ならないものである。もし、コードがまだキーインされ
ていないならば、オペレータがエンターキーを押すやい
なや、コード要求がディスプレイにばっと表示される。 正しいコードを入力した時、それはマイクロプロセッサ
により認められ、５分間有効なまま残っている。その時
間じゆう、いくつかの新しいセットポイントを入力する
ことができる。タイマーはコードの再入力によシ５分間
の終わシにリセットされることができる。コードを呼び
出せないオペレータは、セットポイントおよび現在のパ
ラメータに関していつでも装置に質問することができる
ものではあるが、いくつかのセットポイントを変えるこ
とは許されない。ディスプレイ上の敏速なコード要求は
、いくつかの数字以外のキーを押すととによりクリアさ
れることができる。 セットポイントの入力は半田温度、フラックス比重、Ｐ
ＷＢ温度、コンベヤスピード、リード長さ、あるいはＰ
ＷＢ幅等の固有のキーを最初に押すことによシ行なわれ
る。データは次にシフトレジスタに入力される。オペレ
ータが納得した時エンターを押し、表示された値がメモ
リにストアされる。もちろん、コードは前記の節で述べ
たように、最初に入力されなければならない。ノやラメ
ータのそれぞれは、オペレータが超過することを許さな
いあらかじめセットした最高値と全低値を持っている。 ２ｏを起えるセットポイントの目録が、ＰＷＢタイプキ
ーを使用することによ多入力されることができる。６個
のセットポイントのセットがキーインされた後、オペレ
ータはＰＷＢタイプを押すことができ、次に例えばｌ　
４　（／？エックストップ）を押すことができる。６個
のセットポイントは、次にその基板のタイプを確立され
る。オペレータが次に基板タイ７°３（固有の目録がよ
シ先に定義されていると仮定する）を供給することを望
むならばＰ■シラン押し、次に３を押す。これは、装置
中の基板一般に関係する。 ２０を起える基板が装置内を通されている。 これらの存在は、第１に自動半田付は装置の装填端で、
ホトセルによシ検出される。それぞれの基板の先端およ
び後端位置は、装置内にある間は連続して新しくされて
いる。これらのデータはフラックス比のスイッチに使用
され、第２のゾーンが適幽な時間で予熱する。ジヤツキ
スタンドの高さ又はコンベヤの幅未調節は、いくつかの
基板が装置内にある間は許される。 第１０図は主制御プログラムのフローチャートである。 適切なプログラムのりスティングは、このフローチャー
トから簡単に推論されることができると思われ、したが
って、この明細書はそのようなプログラムのりスティン
グを含むことなく完成している。 この場合、フラグは指令を表わすものである。 すなわち、 フラグ〔１〕＝真：ジヤツキにて半田ポットを上げるフ
ラグ〔２〕＝真：第１のノリヒートゾーンをオンするフ
ラグ〔４〕＝真：：３ンペヤを動かすフラグ［５）　＝
Ｘ　：半田ポンプをオンするフラグ［７］　＝Ｘ　：第
２のプリヒートゾーンをオンするフラグ［９：］　＝Ｘ
：半田ヒー半田オーするフラグ（１０１＝真＝７ラレク
スポンプをオンするフラグ〔１２０−真二半田を供給す
る また、インプットは インプット〔ｌ〕二手半田ヒータオンしている場合に真
の入力 インプット〔２〕：第１のプリヒータがオフしている場
合に真の入力 インプット〔３〕：第２のシリヒータがオフしている場
合に真の入力 インプット〔４〕二半田ポツトが下位置にある場合に真
の入力 インダン）［８，：ｌ　　：半田ウェーブが最下の探触
子の下の場合に真の入力 インプット

〔９〕：半田ウェーブが最下の探触子に触れ
るが、真中の探触子に触れ ないならば真の入力 インプット〔１０〕：半田ウェーブが上の探触子に触れ
ているなら真の入力 インプット〔１３〕：手動／自動セレクタスイッチが手
動の場合に真の入力 インプット〔１４）　：　”二ツタストップが押される
時に真の入力 さらに、進Ｐ　［２］、［７］、［８：］等はそれぞれ
オペレータにより入力される値である。 また、図中（１１の処理におけるディジタル入力は、ホ
トセル、リミットスイッチ、ブツシュ？タン、接触探触
子からの入力である。 （２）の処理において強さは温度セットポイント、コン
ベヤスピード、基板タイプ等により決められるもので６
Ｊ）、（３１の処理における強さは温度セットポイント
、コンベヤスピード、第１のグリヒータゾーンの強さ、
基板温度等により決められるものである。 （４）〜（６）における＋１とは、２００　ｍｓごとに
４７１０００のスピードの増減を指すものであシ、よっ
て、（４）の処理の＋４とは２００　ｍｓごとに１１５
０の増速を指している。 なお、この発明は上記実施例に限定されるものではない
。例えば、目新しいシリヒータセクションが、上記実施
例に示した特徴のすべてを有してはいない装置にも組み
込むことができる。 特に、半田付はセクションは、上記したような埴土を流
れるウェーブの部分と共に、ラムダ構成と呼ばれる構成
で形成される必要はない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る自動半田付は装置の
概要を説明するもので、いかにして半田付は処理の幾つ
かのパラメータが制御されるかを示している図、第２図
は第１図の実施例の半田付は装置を透明にするために外
装をはずして示す側面図、第３図は第２図の半田付は装
置の平面図、第４図は第３図中のＡの矢印方向に半田付
は装置を見た後面図、第５図はこの発明の自動半田付は
装置に使用されるプリヒーティングアセンプ′りの２つ
のステージを示ス斜視図、第６図は比較的に高い位置で
の半田ポットの断面図、第７図は第６図と同様であるが
外に突き出す長いピンを持つプリント回路基板に調節し
た比較的低い位置の半田ピットを示す断面図、第８図は
半田ボッドア七ンプリを示すもので、特に半田ポットを
上げ下げするためのメカニズムおよびコンベヤ進路の内
外側に回転させるためのメカニズムとを示す斜視図、第
９図は第１図に示した広義のマイクロプロセッサを示ス
モノで、特にマイクロゾロセッサの入力に適用される幾
つかの信号のすべてとマイクロプロセッサの出力から引
き出される信号により制御される機能のすべてを説明す
る図、第１Ｏ図は半田付は装置の制御に使用される主プ
ログラムを示すフローチャートである。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第４　図 −３７０− 第５図 第８区 第９図（Ａ） 第９図（Ｂ） （０１−２］　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　ｊｕｌｌ−：″第９　図（（ｊ 第９図ＣＤ） 第１０１（Ａ） 第１０ｉ’１（Ｂ） 第１０Ｖｙｉ（ｃ） 第」０区（Ｄ） Ｎ７０図（Ｅ） 第’ｉｏ図（Ｆ） 一３′Ｉ 第１０図（Ｇ） 第１頁の続き ０発　明　者　マスニー・ジエイ・ルツドジイツクツ カナダ国エイチ４ニー２ジエイ ２ケベツク・モントリオール・ ヒングストン・アベニュー４２２９ ０発　明　者　ジョン・エフ・バスザードカナダ国エイ
チ９エックス１シ ーオー・ケベック・ステーアン ネ・デ・ベルブ−・マクドナル ド・カレッジ・ピー・オー・ボ ックス３１７ ０発　明　者　ラルフ・ダブリュ・ウッドゲイト カナダ国ジエイ３エル３ピー９ ケベック・キャリグナン・グラ ンデ・アレー１３８０ 手続補正書 昭和５９年５月２針日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和５９年特許願第　３７／ｇ２−　　号２、発明の名
称 プリヒータおよびそれを用いた自動半田付は装置３、補
正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　　カナダ国、エム６エー・２ダブリュ１．オン
タリオ。 １−ロント、ダフロー・ロード　４４ 名　称　　エレクトロバート・リミテッド代表者　　マ
イケル・ティ・ミツターグ４、代理人 住　所　大阪市北区天神橋２丁目３番９号　八千代第一
ビル電話　大阪（０６）３５１−６２３９　（代＞　　
、、：　：：：、：氏名弁理士（６４７４）深見久部　
“ ５、補正命令の日付 自発補正 ６、補正の対象 明細書の３、発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容 明ａｍ第２７頁第１０行の「以下のアルゴリズムは、ヒ
ータ・・・」から第２８貝下より第８行「・・・それぞ
れ定数である。」を削除致します。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　ウェーブ半田付はセクションを通って回路基
   板を輸送するコンベヤを有する半田付は装置の半田付け
   の前にあらかじめ設定した温度に回路基板を加熱するた
   めのプリヒータであって、上記回路基板に第１の熱量を
   加えるために上記コンベヤに近接した第１のヒータ手段
   と、上記コンベヤに近接し上記第１のヒータ手段から脱
   は出した上記回路基板の温度を指示する信号を出力する
   温度検知手段と、上記コンベヤに近接し上記回路基板に
   第２の熱量を加えるために上記第１のヒータ手段の下流
   に構成した第２のヒータ手段と、上記温度検知手段から
   の信号が供給される入力端子およびほぼ上記あらかじめ
   設定した温度で上記第２のヒータ手段から脱は出るよう
   に上記回路基板の温度を上げる上記第２のヒータ手段に
   よシ供給される上記第２の熱量を制御する制御信号が出
   力される制御出力端子を有する制御手段とを具備するこ
   とを特徴とするシリヒータ。 １２１　　上記温度検知手段が上記第１のヒータ手段か
   ら脱は出た上記回路基板から放射される赤外線を検知す
   るために配置されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のプリヒータ。 （３）　　上記温度検知手段が上記第１および第２のヒ
   ーティング手段に介在するノンヒーティングゾーン中の
   上記コンベヤの上方に配置されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のプリヒータ。 （４）上記制御手段が基板特有の熱に調節された信号に
   、すなわち上記基板の温度に相当する調節された信号に
   上記温度検知手段からの信号を変換するだめの処理手段
   を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
   リヒータ。 （５）上記制御手段が上記コンベヤのスピードおよび上
   記第２のヒーティング手段の軸上の長さによって、上記
   第２のヒータ手段により供給される熱を調節することを
   特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか
   −ｆＳｆｊ＃に記載のプリヒータ。 （６）上記制御手段が上記希望したあらかじめ設定した
   温度、上記コンベヤスピード、および上記第１のヒータ
   手段の軸上の長さに従って、上記第１のヒータ手段によ
   り供給される上記第１の熱量を制御する制御信号がさら
   に出力される制御出力端子をさらに有することを特徴と
   する特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載
   のプリヒータ。 （７）上記第２のヒータ手段が応答の速いヒータランプ
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４
   項のいずれかに記載のプリヒータ。 ＋８１　　ウニＩ−−ｆ半田付はセクションを通って回
   路基板を輸送するコンベヤを有する半田付は装置の半田
   付けの前にあらかじめ設定した温度に回路基板を加熱す
   るためのプリヒータであって、上記回路基板に第１の熱
   量を加えるために上記コンベヤに近接した第１のヒータ
   手段と、上記コンベヤに近接し上記Ｈ１のヒータ手段か
   ら脱は出した上記回路基板の温度を指示する信号を出力
   する温度検知手段と、上記コンベヤに近接し上記回路基
   板に第２の熱量を加えるために上記第１のヒータ手段の
   下流に構成した第２のヒータ手段と、上記温度検知手段
   からの信号が供給される入力端子およびほぼ上記あらか
   じめ設定した温度で上記第２のヒータ手段から脱は出る
   ように上記回路基板の温度を上げる上記第２のヒータ手
   段により供給される上記第２の熱量を制御する制御信号
   が出力される制御出力端子を有する制御手段とを具備す
   るシリヒータと、上記基板の底面の伝導性の部分を半田
   付けするための半田付はセクションと、上記プリヒータ
   および半田付はセクションを通って上記回路基板を引き
   続騒て支持し運ぶためのコンベヤ手段と、少なくとも１
   個のあらかじめ設定した処理パラメータを検知しそれを
   表わす相当する処理信号を出力する少なくとも１個の検
   知手段と、上記処理信号が加えられ処理データが入力さ
   れることができるデータ入力手段を有し、上記入力され
   たデータおよび処理信号から制御信号を出力するプロセ
   ッサ手段と、上記プロセッサ手段からの上記制御信号の
   制御のもとに上記処理ノ母うメータを変えるための手段
   とを具備することを特徴とする自動半田付は装置。 （９）上記半田付はセクションは溶けた半田を収納する
   のに適応させた貯蔵槽と、上記貯蔵槽と通じ、該貯蔵槽
   の上方に設けられた半田出口を有するノズルと、上記半
   田出口の一方側に取り付けられ、該半田出口の一方側上
   を流れる半田クー１１−−グの輪郭を確立する前部プレ
   ートと、上記半田ノズルの他方側に取り付けられ、実際
   上水平に確立された堰手段と、上記半田出口の他方側か
   ら流れる静かな半田ウェーブとから成り、上記堰手段は
   上記プリント回路基板の運搬道に設けた止め具部材とか
   み合うように、スプリングによシ傾かされている傾斜し
   た道を上記コン（ヤによシ運び上げられる上記回路基板
   の底面のむき出しの金属面に半田をつけるための半田ポ
   ットを有することを特徴とする特許請求の範囲第８項記
   載の自動半田付は装置。 ００）上記半田ポットは上記堰手段が上記ノズルに蝶番
   で接続された後部プレートを介して上記ノズルに取り付
   けられ、スプリングにより上方に傾かせられていること
   を特徴とする特許請求の範囲第９項記載の自動半田付は
   装置。 ０や　　上記半田ポットは柱を軸とするようにして取シ
   付けられておシ、該半田ポットの底に接続されたジヤツ
   キ手段をも含み、それによシ該半田ポットは希望するよ
   うに上げ下げされることができ、そして最下位・置では
   保守のために上記コンベヤの下から外に旋回させること
   ができることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載の
   自動半田付は装置。 （６）上記自動半田付は装置は上記回路基板を通過させ
   るフラツクサーセクションをモサＩｂに含′む特許請求
   の範囲第８項記載の自動半田付は装置。 （６）上記入力データの１つは上記半田付はセクション
   に入る前の上記基板のあらかじめ設定した温度に相当す
   るもので、上記検知手段は上記シリヒータセクションを
   出る時に基板の温度を検知し、それを表わす第１の処理
   信号を発生するものであって、上記半田付は装置は上記
   第１の信号と基板の温度に相当する入力データとに反応
   して上記ノロセッサ手段により発生される第１の制御信
   号に反応するシリヒータ手段をさらに含むことを特徴と
   する特許請求の範囲第８項記載の自動半田付は装置。 α◆　上記データ入力は半田付はセクションの半田の温
   度および半田付はセクションに入る前のプリント回路基
   板の温度とを表わすデータをも含む特許請求の範囲第８
   項記載の自動半田付は装置。 （ト）上記入力データの１つは半田セクションの半田の
   あらかじめ設定した温度に相当するもっで、上記検知手
   段は半田の温度を検知し、それを表わす第２の処理信号
   を発生するものであって、上記半田付は装置は上記第２
   の処理信号とあらかじめ設定した温度に相当する入力デ
   ータとに反応して上記プロセッサ手段によシ発生される
   第２の制御信号に反応する上記半田セクションのための
   ヒータ手段をさらに含むことを特徴とする特許請求の範
   囲第８項記載の自動半田付は装置。 ０・　上配入カデータの１つはコンベヤ手段のスピード
   に相当するもので、上記検知手段は上記コンベヤ手段の
   スピードを検知し、それを表わす第３の処理信号を発生
   するものであって、上記半田付は装置は上記第３の処理
   制御信号とコンベヤスピードに相当する入力データとに
   反応して上記プロセッサ手段により発生される第３の制
   御信号に反応する手段をさらに含むことを特徴とする特
   許請求の範囲第８項記載の自動半田付は装置。 αの　上記入力データの１つは上記フラノフサ−セクシ
   ョンのフラックスのあらかじめ設定した比重に相当する
   もので、上記検知手段はフラックスの比重を検知し、そ
   れを表わす第４の制御信号を発生するものであって、上
   記半田付は装置は上記第４の処理信号と上記あらかじめ
   設定した比重にフラックスの比重を制御するためのフシ
   ックス比重に相当する入力データとに反応して上記プロ
   セッサ手段により発生される第４の処理信号に反応する
   手段をさらに含むことを特徴とする特許請求の範囲第１
   記載の自動半田付は装置。 α椴　上記入力データの１つは上記プリント回路基板の
   あらかじめ設定した幅に相当するもので、上記半田付は
   装置は上記あらかじめ設定した幅に相当する上記コンベ
   ヤ手段の幅を調節するためのプリント回路基板幅入力デ
   ータに反応して発生された第５の制御信号に反応する上
   記コンベヤ手段に近接した手段を含むことを特徴とする
   特許請求の範囲第８項記載の自動半田付は装置。 αつ　上記入力データの１つはあらかじめ設定した上記
   シリンド回路基板からのびた素子のリード長さに相当す
   るもので、上記プロセッサ手段は上記リード長さの入力
   データに反応して第６の制御信号を発生するものであっ
   て、上記半田付は装置は上記基板に比例する上記半田セ
   クションの高さを調節するため上記第６の制御信号に反
   応する手段をさらに含むことを特徴とする特許請求の範
   囲第８項記載の自動半田付は装置。 （至）上記自動半田付は装置は上記半田セクションに溶
   けた半田を供給するための手段と、上記半田セクション
   に半田ウェーブの高さを検知するための手段と、検知し
   た半田ウェーブの高さがあらかじめ設定したレベルより
   下に下がった時、上記半田セクションに半田の供給を増
   加するだめの上記半田ウェーブ高さ検知手段に反応する
   手段とをさらに含むことを特徴とする特許請求の範囲第
   ８項記載の自動半田付は装置。