CN112296468A - 一种微电子元器件的热连接保护装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电子元器件的热连接保护装置,包括底座,所述底座的下端面上固定连接在四个呈相互对称设置的垫脚,所述底座的上端面上设有工作槽,所述工作槽内滑动连接有工作块,所述工作块远离工作槽的一侧壁上固定连接有工作箱,所述工作箱靠近底座的一侧内壁上固定连接有放大层,所述放大层由石墨烯材料制成,所述放大层远离底座的一端固定连接有转化层,所述转化层由铌酸锂材料制成,所述底座的一侧壁上固定连接有转动电机,所述转动电机正对工作槽设置。本发明中借助热电材料的使用极大的保障了微电子元器件在热连接处理时的安全,极大的提高高了微电子元器件的生产加工质量。
Description
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域,尤其涉及一种微电子元器件的热连接保护装置。
背景技术
在现代社会中微电子技术已经应用在了多个不同的领域当中,为了使得这些领域可以顺利的利用微电子技术完成工作,需要加工生产出不同的微电子元器件,而在微电子元器件的加工生产过程中会用到相应的热连接处理设备,如电烙铁焊接等处理设备。
但是现有的热连接设备在工作时采用的是定时连接的方式,将热连接设备移动到指定位置上停留指定的时间继而完成热连接工作,但是在对微电子元器件加工时,多次的热连接处理会使得元器件本身的温度上升,而这个上升的温度并不恒定,这样一来定时的热处理常常会出现过的焊接的情况,这样会对微电子元器件的生产加工质量造成极大的伤害。
为此,我们提出一种微电子元器件的热连接保护装置来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种微电子元器件的热连接保护装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种微电子元器件的热连接保护装置,包括底座,所述底座的下端面上固定连接在四个呈相互对称设置的垫脚,所述底座的上端面上设有工作槽,所述工作槽内滑动连接有工作块,所述工作块远离工作槽的一侧壁上固定连接有工作箱,所述工作箱靠近底座的一侧内壁上固定连接有放大层,所述放大层由石墨烯材料制成,所述放大层远离底座的一端固定连接有转化层,所述转化层由铌酸锂材料制成,所述底座的一侧壁上固定连接有转动电机,所述转动电机正对工作槽设置,所述转动电机的输出端上设有螺纹杆,所述螺纹杆远离转动电机的一端贯穿底座设置,所述螺纹杆远离转动电机的一端螺纹贯穿工作块设置,所述螺纹杆远离转动电机的一端转动连接在工作槽的内壁上设置,所述底座的上端面上固定连接有四个呈相互对称设置支撑柱,四个所述支撑柱远离底座的一端固定连接有顶座,所述顶座呈环状设置,所述顶座上设有工作装置。
优选地,所述工作装置包括设置在顶座远离底座一侧壁上的两个滑动槽,两个所述滑动槽呈相互垂直设置,两个所述滑动槽内均滑动连接有滑动块,两个所述滑动块远离底座的一侧壁上均固定连接有伸缩电机,两个所述伸缩电机上均设有伸缩杆,两个所述伸缩杆呈相互靠近设置,两个所述伸缩杆相互靠近的一端共同固定连接有工作座,所述工作座远离底座的一侧壁上固定连接有液压缸,所述液压缸上设有液压杆,所述液压杆远离液压缸的一端贯穿工作座固定连接有工作板,所述工作板远离工作座的一端固定连接有三个连接架,三个所述连接架远离工作板的一端共同固定连接有工作管,所述工作管的内壁上固定连接有工作环,所述工作环远离底座设置,所述工作环的内壁上滑动连接有工作柱,所述工作柱远离底座的一端设有焊接设备,所述工作柱上固定连接有滑动盘,所述滑动盘滑动连接在工作管的内壁上设置,所述滑动盘远离底座的一侧壁上固定连接有工作弹簧,所述工作弹簧远离滑动盘的一端固定连接在工作环上设置,所述底座上设有连接装置。
优选地,所述连接装置包括固定连接在底座上的支撑座,所述支撑座远离底座的一侧壁上固定连接有辅助座,所述辅助座呈L形设置,所述放大层靠近辅助座的一侧壁上固定连接有导电块,所述导电块远离放大层的一端贯穿工作箱设置,所述辅助座靠近导电块的一侧壁上固定连接有连接块,所述连接块贴合导电块设置,所述辅助座远离底座的一侧壁上设有连接槽,所述连接槽内固定连接有导电条,所述导电条靠近底座的一侧壁上固定连接有导线,所述导线远离导电条的一端贯穿辅助座固定连接在连接块上设置,所述工作管靠近辅助座的一侧外壁上固定连接有辅助管,所述辅助管内滑动连接有辅助杆,所述辅助杆靠近工作管的一侧壁上固定连接有辅助弹簧,所述辅助弹簧远离辅助杆的一端固定连接在工作管的外壁上设置,所述工作弹簧上固定连接有电线,所述电线远离工作弹簧的一端贯穿工作管、辅助管和辅助杆后固定连接有导电片,所述导电片贴合导电条设置,所述导电片固定连接在辅助杆设置,所述辅助座远离工作管的一侧壁上固定连接有挡座。
优选的,所述辅助管的内壁上固定连接有限位环,所述限位环远离工作管设置,所述辅助杆靠近工作管的一端固定连接有限位盘,所述限位盘与限位环呈匹配设置。
优选的,所述辅助杆靠近挡座的一侧壁上固定连接有第一磁铁,所述挡座靠近辅助杆的一侧壁上设有凹槽,所述凹槽内设有第二磁铁,所述第二磁铁与第一磁铁呈相互吸引设置。
优选的,两个所述滑动槽均呈T形设置,两个所述滑动块的形状分别与两个滑动槽呈匹配设置。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明可以通过铌酸锂这一热电材料产生电流,通过连接装置将电流传递到工作装置中的工作弹簧上,使得工作柱在微电子元器件在温度过高时可以远离微电子元器件,极大的保障了微电子元器件的安全,提高了微电子元器件的生产加工质量。
附图说明
图1为本发明提出的一种微电子元器件的热连接保护装置的正面结构剖视图;
图2为图1中A结构的放大图;
图3为图1中B结构的放大图;
图4为图1中C结构的放大图;
图5为本发明提出的一种微电子元器件的热连接保护装置的转动电机部分侧面结构剖视图;
图6为本发明提出的一种微电子元器件的热连接保护装置的滑动槽部分俯视结构剖视图。
图中:1底座、2工作槽、3工作块、4工作箱、5放大层、6转化层、7转动电机、8螺纹杆、9支撑柱、10顶座、11滑动槽、12滑动块、13伸缩电机、14伸缩杆、15工作座、16液压缸、17液压杆、18工作板、19连接架、20工作管、21工作环、22工作柱、23焊接设备、24滑动盘、25工作弹簧、26支撑座、27辅助座、28导电块、29连接块、30导电条、31导线、32辅助管、33辅助杆、34辅助弹簧、35电线、36导电片、37挡座、38限位环、39限位盘、40第一磁铁、41凹槽、42第二磁铁、43垫脚、44连接槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-6,一种微电子元器件的热连接保护装置,包括底座1,底座1的下端面上固定连接在四个呈相互对称设置的垫脚43,底座1的上端面上设有工作槽2,工作槽2内滑动连接有工作块3,工作块3远离工作槽2的一侧壁上固定连接有工作箱4,工作箱4靠近底座1的一侧内壁上固定连接有放大层5,放大层5由石墨烯材料制成,石墨烯导电性能好,可以将微电流放大,方便进行使用,放大层5远离底座1的一端固定连接有转化层6,转化层6由铌酸锂材料制成,铌酸锂材料是一种热电材料,可以在受到加热后产生相应电压的电流,底座1的一侧壁上固定连接有转动电机7,转动电机7正对工作槽2设置,转动电机7的输出端上设有螺纹杆8,螺纹杆8远离转动电机7的一端贯穿底座1设置,螺纹杆8远离转动电机7的一端螺纹贯穿工作块3设置,螺纹杆8远离转动电机7的一端转动连接在工作槽2的内壁上设置,底座1的上端面上固定连接有四个呈相互对称设置支撑柱9,四个支撑柱9远离底座1的一端固定连接有顶座10,顶座10呈环状设置,这样设置使得顶座10不会干涉到液压杆17的正常工作,顶座10上设有工作装置,工作装置包括设置在顶座10远离底座1一侧壁上的两个滑动槽11,两个滑动槽11呈相互垂直设置,两个滑动槽11内均滑动连接有滑动块12,滑动块12、滑动槽11配合伸缩电机13的设置使得两个伸缩电机13的工作不会产生相互干涉,两个滑动槽11均呈T形设置,两个滑动块12的形状分别与两个滑动槽11呈匹配设置,T形设置使得滑动块12可以更加稳定的在滑动槽11内滑动,极大的提高了装置的稳定性;
两个滑动块12远离底座1的一侧壁上均固定连接有伸缩电机13,两个伸缩电机13上均设有伸缩杆14,两个伸缩杆14呈相互靠近设置,两个伸缩杆14相互靠近的一端共同固定连接有工作座15,这样一来两个伸缩电机13便可以控制相应的伸缩杆14推动工作座15完成水平面上的移动,继而使得用户可以在微电子元器件上完成不同位置的加工工作,工作座15远离底座1的一侧壁上固定连接有液压缸16,液压缸16上设有液压杆17,液压杆17远离液压缸16的一端贯穿工作座15固定连接有工作板18,工作板18远离工作座15的一端固定连接有三个连接架19,三个连接架19远离工作板18的一端共同固定连接有工作管20,工作管20的内壁上固定连接有工作环21,工作环21远离底座1设置,工作环21的内壁上滑动连接有工作柱22,工作柱22远离底座1的一端设有焊接设备23,焊接设备23和工作柱22为现有技术中的装置,在焊接设备23工作时可以控制工作柱22完成热连接工作,工作柱22上固定连接有滑动盘24,滑动盘24滑动连接在工作管20的内壁上设置,滑动盘24远离底座1的一侧壁上固定连接有工作弹簧25,工作弹簧25远离滑动盘24的一端固定连接在工作环21上设置,底座1上设有连接装置,连接装置包括固定连接在底座1上的支撑座26,支撑座26远离底座1的一侧壁上固定连接有辅助座27,辅助座27呈L形设置,放大层5靠近辅助座27的一侧壁上固定连接有导电块28,导电块28远离放大层5的一端贯穿工作箱4设置,辅助座27靠近导电块28的一侧壁上固定连接有连接块29,连接块29贴合导电块28设置;
辅助座27远离底座1的一侧壁上设有连接槽44,连接槽44内固定连接有导电条30,导电条30靠近底座1的一侧壁上固定连接有导线31,导线31远离导电条30的一端贯穿辅助座27固定连接在连接块29上设置,工作管20靠近辅助座27的一侧外壁上固定连接有辅助管32,辅助管32内滑动连接有辅助杆33,辅助管32的内壁上固定连接有限位环38,限位环38远离工作管20设置,辅助杆33靠近工作管20的一端固定连接有限位盘39,限位盘39与限位环38呈匹配设置,限位盘39恶化限位环38的设置有效的避免了辅助杆33完全脱离辅助管32,极大的保障了装置的完整性,辅助杆33靠近工作管20的一侧壁上固定连接有辅助弹簧34,辅助弹簧34远离辅助杆33的一端固定连接在工作管20的外壁上设置,辅助弹簧34可以推动辅助杆33,继而使得辅助杆33始终停留在指定位置上,这样一来工作管20的移动便不会干涉到电路的正常流通,工作弹簧25上固定连接有电线35,电线35远离工作弹簧25的一端贯穿工作管20、辅助管32和辅助杆33后固定连接有导电片36,导电片36贴合导电条30设置,导电片36固定连接在辅助杆33设置,这样一来当温度过高在转化层6上产生足够电压的电流时,电流便可以通过连接块29,导线31传递到导电条30上,然后通过导电片36和电线35传递到工作弹簧25上,工作弹簧25接受到足够电压的电流后便会发生收缩,继而拉动滑动盘24和工作柱22上升,使得工作柱22不再接触到微电子元器件,极大的保障了微电子元器件的安全;
辅助座27远离工作管20的一侧壁上固定连接有挡座37,挡座37的设置可以有效的对辅助杆33进行限位,使得辅助杆33不会过度移动,继而使得导电片36可以稳定的贴合在导电条30上,辅助杆33靠近挡座37的一侧壁上固定连接有第一磁铁40,挡座37靠近辅助杆33的一侧壁上设有凹槽41,凹槽41内设有第二磁铁42,第二磁铁42与第一磁铁40呈相互吸引设置,第一磁铁40和第二磁铁42的配合设置使得辅助杆33可以稳定的停留在指定位置上,继而使得导电片36可以稳定的贴合在导电条30上,极大的保障了电路连接的稳定性,继而使得装置可以更加稳定的完成工作。
本发明中,首先将微电子元器件放置在工作箱4内的转化层6上,然后开启转动电机7,使得转动电机7控制螺纹杆8转动,螺纹杆8在转动的过程中会带动工作块3在工作槽2内滑动,继而带动工作箱4和相应的微电子元器件移动到顶座10下方的指定位置上,同时使得导电块28贴合在连接块29上,然后便可以开启液压缸16、焊接设备23和两个伸缩电机13,两个伸缩电机13会控制相应的伸缩杆14推动工作座15移动到指定位置上,继而推动液压缸16移动到指定位置上完成工作,液压缸16会控制液压杆17推动工作板18下降,继而推动连接架19和工作管20下降,这样一来便可以带动焊接设备23和相应的工作柱22下降到接触微电子元器件的位置上进行热加工工作,此时导电片36会接触到导电条30上,当热加工温度到达指定高度后,转化层6可以将相应的热量转化为指定电压的电流,再经过放大层5放大转移到导电块28上,这样一来电流便可以通过连接块29,导线31传递到导电条30上,然后通过导电片36和电线35传递到工作弹簧25上,工作弹簧25接受到足够电压的电流后便会发生收缩,继而拉动滑动盘24和工作柱22上升,使得工作柱22不再接触到微电子元器件,这样一来微电子元器件便不会因为温度过高而出现损坏,极大的保障了微电子元器件的生产加工质量。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种微电子元器件的热连接保护装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的下端面上固定连接在四个呈相互对称设置的垫脚(43),所述底座(1)的上端面上设有工作槽(2),所述工作槽(2)内滑动连接有工作块(3),所述工作块(3)远离工作槽(2)的一侧壁上固定连接有工作箱(4),所述工作箱(4)靠近底座(1)的一侧内壁上固定连接有放大层(5),所述放大层(5)由石墨烯材料制成,所述放大层(5)远离底座(1)的一端固定连接有转化层(6),所述转化层(6)由铌酸锂材料制成,所述底座(1)的一侧壁上固定连接有转动电机(7),所述转动电机(7)正对工作槽(2)设置,所述转动电机(7)的输出端上设有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)远离转动电机(7)的一端贯穿底座(1)设置,所述螺纹杆(8)远离转动电机(7)的一端螺纹贯穿工作块(3)设置,所述螺纹杆(8)远离转动电机(7)的一端转动连接在工作槽(2)的内壁上设置,所述底座(1)的上端面上固定连接有四个呈相互对称设置支撑柱(9),四个所述支撑柱(9)远离底座(1)的一端固定连接有顶座(10),所述顶座(10)呈环状设置,所述顶座(10)上设有工作装置。
2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件的热连接保护装置,其特征在于,所述工作装置包括设置在顶座(10)远离底座(1)一侧壁上的两个滑动槽(11),两个所述滑动槽(11)呈相互垂直设置,两个所述滑动槽(11)内均滑动连接有滑动块(12),两个所述滑动块(12)远离底座(1)的一侧壁上均固定连接有伸缩电机(13),两个所述伸缩电机(13)上均设有伸缩杆(14),两个所述伸缩杆(14)呈相互靠近设置,两个所述伸缩杆(14)相互靠近的一端共同固定连接有工作座(15),所述工作座(15)远离底座(1)的一侧壁上固定连接有液压缸(16),所述液压缸(16)上设有液压杆(17),所述液压杆(17)远离液压缸(16)的一端贯穿工作座(15)固定连接有工作板(18),所述工作板(18)远离工作座(15)的一端固定连接有三个连接架(19),三个所述连接架(19)远离工作板(18)的一端共同固定连接有工作管(20),所述工作管(20)的内壁上固定连接有工作环(21),所述工作环(21)远离底座(1)设置,所述工作环(21)的内壁上滑动连接有工作柱(22),所述工作柱(22)远离底座(1)的一端设有焊接设备(23),所述工作柱(22)上固定连接有滑动盘(24),所述滑动盘(24)滑动连接在工作管(20)的内壁上设置,所述滑动盘(24)远离底座(1)的一侧壁上固定连接有工作弹簧(25),所述工作弹簧(25)远离滑动盘(24)的一端固定连接在工作环(21)上设置,所述底座(1)上设有连接装置。
3.根据权利要求2所述的一种微电子元器件的热连接保护装置,其特征在于,所述连接装置包括固定连接在底座(1)上的支撑座(26),所述支撑座(26)远离底座(1)的一侧壁上固定连接有辅助座(27),所述辅助座(27)呈L形设置,所述放大层(5)靠近辅助座(27)的一侧壁上固定连接有导电块(28),所述导电块(28)远离放大层(5)的一端贯穿工作箱(4)设置,所述辅助座(27)靠近导电块(28)的一侧壁上固定连接有连接块(29),所述连接块(29)贴合导电块(28)设置,所述辅助座(27)远离底座(1)的一侧壁上设有连接槽(44),所述连接槽(44)内固定连接有导电条(30),所述导电条(30)靠近底座(1)的一侧壁上固定连接有导线(31),所述导线(31)远离导电条(30)的一端贯穿辅助座(27)固定连接在连接块(29)上设置,所述工作管(20)靠近辅助座(27)的一侧外壁上固定连接有辅助管(32),所述辅助管(32)内滑动连接有辅助杆(33),所述辅助杆(33)靠近工作管(20)的一侧壁上固定连接有辅助弹簧(34),所述辅助弹簧(34)远离辅助杆(33)的一端固定连接在工作管(20)的外壁上设置,所述工作弹簧(25)上固定连接有电线(35),所述电线(35)远离工作弹簧(25)的一端贯穿工作管(20)、辅助管(32)和辅助杆(33)后固定连接有导电片(36),所述导电片(36)贴合导电条(30)设置,所述导电片(36)固定连接在辅助杆(33)设置,所述辅助座(27)远离工作管(20)的一侧壁上固定连接有挡座(37)。
4.根据权利要求3所述的一种微电子元器件的热连接保护装置,其特征在于,所述辅助管(32)的内壁上固定连接有限位环(38),所述限位环(38)远离工作管(20)设置,所述辅助杆(33)靠近工作管(20)的一端固定连接有限位盘(39),所述限位盘(39)与限位环(38)呈匹配设置。
5.根据权利要求3所述的一种微电子元器件的热连接保护装置,其特征在于,所述辅助杆(33)靠近挡座(37)的一侧壁上固定连接有第一磁铁(40),所述挡座(37)靠近辅助杆(33)的一侧壁上设有凹槽(41),所述凹槽(41)内设有第二磁铁(42),所述第二磁铁(42)与第一磁铁(40)呈相互吸引设置。
6.根据权利要求2所述的一种微电子元器件的热连接保护装置,其特征在于,两个所述滑动槽(11)均呈T形设置,两个所述滑动块(12)的形状分别与两个滑动槽(11)呈匹配设置。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN112696873A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-23 | 安徽方达药械股份有限公司 | 一种用于温度计生产的玻璃管逐级冷却装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0118091A1 (en) * | 1983-02-28 | 1984-09-12 | Electrovert Ltd. | Automatic wave soldering machine |
CN105277077A (zh) * | 2014-07-25 | 2016-01-27 | 南京理工大学 | 末敏弹智能伸缩翼 |
CN207840337U (zh) * | 2018-01-15 | 2018-09-11 | 上海希日电子有限公司 | 一种玻璃端子焊接装置 |
CN108971690A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-12-11 | 郑州天舜电子技术有限公司 | 一种电子产品焊接生产用恒温控制的工作台 |
CN110364402A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-10-22 | 刘晓丹 | 一种快速响应式直流熔断器 |
CN211102124U (zh) * | 2019-10-22 | 2020-07-28 | 湖南科技大学 | 一种感应加热装置 |
-
2020
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0118091A1 (en) * | 1983-02-28 | 1984-09-12 | Electrovert Ltd. | Automatic wave soldering machine |
CN105277077A (zh) * | 2014-07-25 | 2016-01-27 | 南京理工大学 | 末敏弹智能伸缩翼 |
CN207840337U (zh) * | 2018-01-15 | 2018-09-11 | 上海希日电子有限公司 | 一种玻璃端子焊接装置 |
CN108971690A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-12-11 | 郑州天舜电子技术有限公司 | 一种电子产品焊接生产用恒温控制的工作台 |
CN110364402A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-10-22 | 刘晓丹 | 一种快速响应式直流熔断器 |
CN211102124U (zh) * | 2019-10-22 | 2020-07-28 | 湖南科技大学 | 一种感应加热装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112696873A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-23 | 安徽方达药械股份有限公司 | 一种用于温度计生产的玻璃管逐级冷却装置 |
CN112696873B (zh) * | 2020-12-03 | 2022-04-22 | 安徽方达药械股份有限公司 | 一种用于温度计生产的玻璃管逐级冷却装置 |
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