JPS5918873B2 - Pチヤンネルmos電界効果トランジスタ - Google Patents

Pチヤンネルmos電界効果トランジスタ

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JPS5918873B2
JPS5918873B2 JP2794774A JP2794774A JPS5918873B2 JP S5918873 B2 JPS5918873 B2 JP S5918873B2 JP 2794774 A JP2794774 A JP 2794774A JP 2794774 A JP2794774 A JP 2794774A JP S5918873 B2 JPS5918873 B2 JP S5918873B2
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JP
Japan
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field effect
effect transistor
channel mos
insulating substrate
mos field
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JP2794774A
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English (en)
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JPS50120986A (ja
Inventor
正彦 中塚
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明はアルミニウムを含んだ高絶縁性単結晶サフア
イヤまたはスピネル基板上にN型シリコンエピタキシャ
ル層を有するウエハース(SilicononSapp
hire)以下505と略称する)上に形成されたPチ
ャンネルMOS電界効果トランジスタに関する。
従来のPチャンネルMOS電界効果トランジスタは第1
図に示す如くN型の半導体基板1にP型のソース領域2
とドレイン領域3を形成し、斯くして半導体基板1に複
数の電界効果トランジスタが形成される。
伺4は絶縁膜、5はソース電極、6はゲート電極、Tは
ドレイン電極である。この様に共通の半導体基板1に複
数のトランジ ・スタ素子を形成した集積回路装置を動
作させる場合は各トランジスタ素子間を絶縁するために
半導体基板1に負の逆バイアス電圧を供給し、各トラン
ジスタ素子が安定に動作する様になすを普通とする。こ
のためソース及びドレイン領域2及び3と半導体基板1
との間に接合容量が生ずる。ソースは普通接地して使用
するためこの接合容量による影響は少ないが、ドレイン
は出力端子として使用するためこの接合容量による影響
は大きく、高周波特性が悪くなる欠点がある。このため
505を用いたPチャンネルMOS電界効果トランジス
タが考えられている。
この505を用いたPチャンネルMOS電界効果トラン
ジスタは第2図に示す様に絶縁基板8上にN型エピタキ
シャル層を形成し、トランジスタ素子の形成部分を残し
て不要部分をエッチング除去し、その後ソース、ドレイ
ン領域を拡散により形成する事により各トランジスタ素
子を分離して形成すると共にソース及びドレイン領域2
及び3を絶縁基板8との境界面まで達する如く形成した
ものである。この様な構造にする事によつてチャンネル
領域9には逆バイアス電圧を供給する必要はなく、また
ソース及びドレイン領域2、3の寄生容量も極めて小さ
くできる利点がある。然し乍ら絶縁基板8にアルミニウ
ムを主成分とする高絶縁性単結晶サフアイヤまたはスピ
ネル基板を使用するから、製造工程中の熱履歴のため絶
縁基板8に含まれるアルミニウムがソース・ドレイン領
域2、3とチャンネル領域9に拡散し、特にチャンネル
領域9はN型であるため絶縁基板8との境界面にP型の
反転層10が形成されてしまう。
このため反転層10を通じてソース・ドレイン間漏れ電
流が増大する欠点がある。特に同一絶縁基板上に反対導
電性のトランジスタを形成する様にした相補型MOS集
積回路では工程数が倍加するためこの傾向が一層顕著に
現われる。この発明の目的は絶縁基板8からアルミニウ
ムの拡散があつてもソース・ドレイン間の漏れ電流を小
さく抑える事ができるPチャンネルMOS電界効果トラ
ンジスタを提供する事にある。
以下この発明の一実施例を図面について詳細に説明する
この発明では先ず絶縁基板8上にN型エピタキシヤル層
を一面に形成し、このエピタキシャル層をトランジスタ
素子の形成部分を残して不要部分をエツチング除去し、
その後残つたエピタキシヤル層に第3図に示す如く、ド
レイン領域3は絶縁基板8との境界面に達する深さに拡
散形成するもソース領域2は絶縁基板8の境界面に達す
る事なく、中間以置で止める如く拡散形成するものであ
る。
この様な構造にする事によつて絶縁基板8からアルミニ
ウムの拡散によつてチヤンネル領域9にP型の反転層1
0が形成されても、この反転層10はソース領域2に接
する事がないから従つてソース、ドレイン間の漏れ電流
を小さく抑える事ができる。
以上説明したところより明らかな如く、この発明によれ
ばソース、ドレイン間の漏れ電流を小さく抑える事がで
き、然もドレイン領域3が絶縁基板8との境界面まで達
する如く形成し、且つ各トランジスタ素子は絶縁基板8
上に島状に点在するため各チヤンネル領域9に逆バイア
ス電圧を印加しなくて済むからドレイン領域3とチヤン
ネル領域9との間の接合容量を小さくでき、高周波特性
に優れたPチヤンネルMOS電界効果トランジスタを提
供でき、特に工程数が多く掛る相補型の集積回路に適用
して好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来のPチヤンネルMOS型電界効
果トランジスタの説明に供する断面図、第3図はこの発
明の一実施例を示す断面図である。 2・・・・・・ソース領域、3・・・・・・ドレイン領
域、8・・・絶縁基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 単結晶サフアイヤまたはスピネルの絶縁基板上に形
    成したN型シリコンエピタキシャル層内で該シリコン表
    面から上記絶縁基板との境界面との中間まで達するP型
    ソース領域と、上記シリコン表面から上記絶縁基板との
    境界面まで達するP型ドレイン領域とを有するPチャン
    ネルMOS電界効果トランジスタ。
JP2794774A 1974-03-09 1974-03-09 Pチヤンネルmos電界効果トランジスタ Expired JPS5918873B2 (ja)

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JPS50120986A JPS50120986A (ja) 1975-09-22
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JPS6287032U (ja) * 1985-11-21 1987-06-03

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JPS5296871A (en) * 1976-02-10 1977-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of mos type transistor

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JPS6287032U (ja) * 1985-11-21 1987-06-03

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