JPS59176321A - ポリイミド前駆体の製造法 - Google Patents

ポリイミド前駆体の製造法

Info

Publication number
JPS59176321A
JPS59176321A JP58051922A JP5192283A JPS59176321A JP S59176321 A JPS59176321 A JP S59176321A JP 58051922 A JP58051922 A JP 58051922A JP 5192283 A JP5192283 A JP 5192283A JP S59176321 A JPS59176321 A JP S59176321A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamine
polyimide precursor
group
acid
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58051922A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Yoshihara
吉原 三男
Keichu Morikawa
森川 敬忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58051922A priority Critical patent/JPS59176321A/ja
Publication of JPS59176321A publication Critical patent/JPS59176321A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は主に光伝送用の光学カラスファイバを被覆す
るための耐熱拐料として有用なポリイミド前駆体の製造
法に関する。
光伝送に用いられる光学ガラスファイバ(以下単に光フ
ァイバという)は、もろく傷がつきやすい上に可とう性
に乏しいので、このような傷が原因となって僅かな外力
によっても容易に破壊する。
したがって、従来より、光ファイバはガラス母材から紡
糸した直後にその表面に樹脂波頂か施されている。
このような樹脂被覆材料としては、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、シリコーン樹脂などが用いられているが、耐
熱性の面で満足できなかった。この点を改善するために
、耐熱性被覆材料としてポリイミドか提案されている。
このポリイミドは、テトラカルホン酸成分とジアミン成
分とから有機溶剤可溶性のポリアミド酸の如きポリイミ
ド前駆体をつくり、その溶液を光フアイバ表面に塗布し
たのち加熱硬化してポリイミド被膜とするものである。
しかるに、」1記方法で形成されるポリイミド被膜は、
耐熱性の面では満足できるものの膜表面の耐湿性、耐汚
染性に劣り、高湿雰囲気下で表面外観が著しく損なわれ
たり、また膜強度が低下しやすいという問題があった。
この発明者らは、かかる問題を回避するための種々の研
究過程において、前記従来公知のポリイミド前駆体の、
合成に当たって合成原料の一成分として特定のアミン化
合物を用いたときには、加熱硬化によってイミド化膜を
形成したときの耐湿性。
耐汚染性を著しく改善できる光フアイバ用被覆材料とし
て好適なポリイミド前駆体が得られることを知り、この
発明をなすに至ったものである。
すなわち、この発明は、テトラカルボン酸またはその誘
導体とジアミンと分子内にパーフルオロアルキル基およ
び1個のアミン基を有する化合物とを有機溶剤中で縮合
反応させることを特徴とするポリイミド前駆体の製造法
に係るものである。
この発明法で得られるポリイミド前駆体は、反応原料の
一成分として用いるパーフルオロアルキル基および1個
のアミ7基を有する化合物か連鎖停止剤として作用する
ため、分子末端に上記化合物に由来するパーフルオロア
ルキル基が導入されたものとなる。このため、この種の
前駆体を光フアイバ表面に塗布し加熱硬化させて得られ
るポリイミド被膜は上記パーフルオロアルキル基に起因
して撥水撥油性およびすべり性の良好なものとなり、こ
れにより耐湿性、け汚染性が改善されて表面外観および
膜強度にすぐれたものとなる。
この発明において用いる上記分子内にパーフルオロアル
キル基と1個のアミ7基とを有する化合物は、一般につ
ぎの構造式(1); C式中、nは2〜30の整数である) で表わされるパーフルオロアルキル基含有エポキシドと
ジアミンとを付加反応させることによって得られる下記
の構造式(2); %式% (2) (式中、nは前記構造式(1)の場合と同じであり、艮
はジアミンの二価残基である) で表わされるものか好ましく用いられる。
ポリイミド前駆体の主原料であるテトラカルボン酸ない
しその誘導体およびジアミンとしては、従来公知のもの
を広く使用できる。テトラカルボン酸ないしその誘導体
の具体例としては、たとえばピロメリット酸、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸
、ナフタレンテトラカルボン酸、シクロペンクンテトラ
カルボン酸、l・2・3・4−ブタンテトラカルボン酸
やこれらの無水物、低級アルキルエステノペクロライド
などが挙げられる。
また、上記ジアミノとしては脂肪族、芳香族、脂環族、
異節環族等の種々のジアミンか用いられる。具体的には
m−フェニレンジアミン、P−フロパン、4・4−ジア
ミノジフェニルエタン、4・4−ジアミノジフェニルメ
タン、ベンジジン、3・3−ジメトキシベンジジン、4
・4−ンアミノシフェニルスルフイド、P−ビス(4−
アミノフェノキシベンゼン)、m−ビス(4−p−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、4・4−ジアミノジエチルエ
ーテノペ 4・4−ジアミノジフェニルスルホン、m−
キシレンジアミン、P−キシレンジアミン、4・4−ジ
アミノシクロヘキシルメタン、ヘキサメチレンジアミン
、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、
ノナメチレンジアミン、4・4−ジメチルへブタメチレ
ンジアミン、3−メトキシへブタメチレンジアミン、2
・11−ジアミノドデカン、1・4−ジアミノシクロヘ
キサン、2・2′−ジアミノジエチルエーテル、2・2
′−ジアミノジエチルチオエーテル、3・3−ジアミノ
シプロボキシエタン、2・6−ジアミツピリジン、グア
ナミン、2・5−ジアミノ−1・3・4−オキサジアゾ
ール、2−(3−アミノフェニル)−5−アミンベンツ
オキサゾール、ビス(4−アミンフェニル)ホスフィン
等が挙げられる。
上記三成分の使用割合は、テトラカルボン酸ないしその
誘導体の酸当量(1分子で2当量)と、ジアミンと分子
内にパーフルオロアルキル基および1個のアミン基を有
する化合物との両者のアミ7基当量(前者のジアミンで
1分子で2当量、後者の化合物で1分子で1当量)とが
ほぼ等量となるような割合とすればよい。もちろん、ど
ちらか一方が多少過剰であってもよい。
また、ジアミンと分子内にパーフルオロアルキル基およ
び1個のアミン基を有する化合物との併用割合としては
、全アミン基当量中に占める後者の化合物のアミン基当
量がO1〜30当量%、好ましくは1〜20当量%とな
るようにするのがよい。後者の化合物を多く用いすぎる
と膜特性、特に耐熱性を損ないやすく、逆に少なくなり
すきるとこの発明の効果が得られない。
縮合反応は、上記割合とされた反応原料を有機溶剤中0
〜200℃で1〜lO時間反応させることにより行われ
る。有機溶剤としては、たとえばN、N−ジメチルホル
ムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル
−2−ピロリドン、N−メチルカプロラクタム、フェノ
ール、キシレ/−ル、クレゾールなどが挙けられる。
上記反応で得られるポリイミド前駆体の分子量としては
、N−メチル−2−ピロリドン中0.5g7100ml
・30℃での固有粘度〔η〕が0.3〜3程度である。
このポリイミド前駆体を光フアイバ被覆用として利用す
るときは、この前駆体を一般に5〜30重景%重量の有
機溶剤溶液としこれに必要に応じてアクリル樹脂、アル
キド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シ
リコーン樹脂、フェノール樹脂などの各種の変性用樹脂
や、硬化促進剤、有機けい素化合物、界面活性剤などの
各種添加剤を配合する。この配合物を光フアイバ表面に
塗布し加熱硬化させることにより、耐熱性にすぐれまた
耐湿性、耐汚染性およびすべり性良好なポリイミド被膜
を形成することができる。
以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明
する。なお、以下において、ポリイミド前駆体の固有粘
度とは、N−メチル−2−ピロリドン中0.5.9/1
00rnl、30℃で測定した値を意味するものである
実施例1 攪拌機、温度計および還流冷却器を備えた300CCの
四つロフラスコに、無水ピロメリット酸21.8!9(
0,1モル)、ジアミノジフェニルメタン17,8FC
0,09モル)、パーフルオロ−n−ノニルプロピレン
オキサイドと4・4′−ジアミノジフェニルメタン付加
生成物14.49(0,02モル)およびジメチルホル
ムアミド187gを仕込み、2゜〜25℃で10時間反
応させて、固有粘度0.5、樹脂濃度20重量%のポリ
イミド前駆体を得た。
実施例2 実施例1と同様にして、無水ベンゾフェノンテトラカル
ホン酸33.2PC0,1モル)、ジアミ/ジフェニル
エーテル17.0yC0,085モル)、パーフルオロ
−1】−ノニルプロピレンオキサイドと4弓′−ジアミ
ノジフェニルエーテル付加生成物21.8 g(0,0
30モル)、N−メチル−2−ピロリドン244グを仕
込み、20〜25℃で10時間反応させて、固有粘度1
,3、樹脂濃度20重量%のポリイミド前駆体を得た。
実施例3 実施例1と同様にして、無水3・3′・4・4′−ビフ
ェニルテトラカルボンen 4.79 (0,05モル
)、無水2・3・3’−4’−ビフェニルテトラカルホ
ン酸14.7 !iI(0,05モル)、ジアミノジフ
ェニルエーテル19.89 (0,08モル)、パーフ
ルオロ−n−ノニルプロピレンオキサイドと4・4′〜
ジアミノジフエニルスルホン付加生成物31 p (0
,04モル)、クレゾール259グを仕込み、180〜
190℃で5時間反応させて、固有粘度1.8.樹脂濃
度20重量%のポリイミド前駆体を得た。
比較例 パーフルオロ−〇−ノニルプロピレンオキサイドと4・
4′−ジアミノジフェニルメタンとの付加/ 生成物を使用せず、ジアミノジフェニルメタンの使用量
を0.1モルとした以外は、実施例1と同様にしてポリ
イミド前駆体を合成した。
〈光フアイバ被覆試験〉 50m/分の速度で紡糸した直径125μmの光ファイ
バの表面に、紡糸工程に引続く工程において、実施例1
〜3および比較例で合成したポリイ後の光ファイバの外
径はいずれも140μmであり、外観良好で破断強度は
いずれも5 K?であった。
次に、これらの被覆ファイバを200℃、168時間の
雰囲気中に放置したところ、実施例1〜3および比較例
共何ら変化は認められなかった。また、80℃の温水中
に168時間浸せきさせた後の被覆ファイバの破断強度
は、実施例1〜3のものでは5′に9と変化は認められ
ず、また外観変化も認められなかったか、比較例のもの
では破断強度が2に9に低下し外観も悪くなっていた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)テトラカルボン酸またはその誘導体とシアミンと
    分子内にパーフルオロアル基および1個のアミン基を有
    する化合物とを有機溶剤中で縮合反応させることを特徴
    とするポリイミド前駆体の製造法。
JP58051922A 1983-03-28 1983-03-28 ポリイミド前駆体の製造法 Pending JPS59176321A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58051922A JPS59176321A (ja) 1983-03-28 1983-03-28 ポリイミド前駆体の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58051922A JPS59176321A (ja) 1983-03-28 1983-03-28 ポリイミド前駆体の製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59176321A true JPS59176321A (ja) 1984-10-05

Family

ID=12900362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58051922A Pending JPS59176321A (ja) 1983-03-28 1983-03-28 ポリイミド前駆体の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59176321A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0346770A2 (en) * 1988-06-11 1989-12-20 Daikin Industries, Limited Curable fluorine containing polyimide
US5262515A (en) * 1988-06-11 1993-11-16 Daikin Industries, Ltd. Curable fluorine-containing polyimide
JP2002506466A (ja) * 1997-05-20 2002-02-26 エルシコン・インコーポレーテッド フッ化アミン物質

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0346770A2 (en) * 1988-06-11 1989-12-20 Daikin Industries, Limited Curable fluorine containing polyimide
US5262515A (en) * 1988-06-11 1993-11-16 Daikin Industries, Ltd. Curable fluorine-containing polyimide
JP2002506466A (ja) * 1997-05-20 2002-02-26 エルシコン・インコーポレーテッド フッ化アミン物質

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4963635A (en) Processes for the production of silicon-containing polyimides precursors, and their cured polyimides low in hygroscopicity
CN109734908B (zh) 聚酰胺酸及制备方法、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜的制备方法
KR20170054108A (ko) 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 폴리(이미드-아미드) 코폴리머의 제조 방법, 및 상기 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품
KR20160094086A (ko) 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품 제조용 조성물, 상기 조성물의 제조 방법, 및 폴리(이미드-아미드)를 포함하는 성형품
JP6236349B2 (ja) ポリイミドおよびその利用
KR950032465A (ko) 내열성 수지조성물, 내열성 필름 접착제 및 그 제조방법
KR950023665A (ko) 폴리이미드
JP7258288B2 (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JPH06136122A (ja) ジアミノベンゼン誘導体及びポリイミド及び液晶配向膜
EP0082724A1 (en) A polyamide acid, a process for its production and a polyimide produced therefrom
KR102053932B1 (ko) 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름
US4338426A (en) Intermediate, copolymer resin and production thereof
JPH02142830A (ja) 2―(3―アミノフェニル)―2―(4―アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパンから得られたコポリイミド
JPS5827721A (ja) ポリアミド酸シリコン型中間体及びポリイミドシリコン共重合体樹脂の製造法
JPS59176321A (ja) ポリイミド前駆体の製造法
US5120826A (en) Polyamide-imide polymers having fluorine-containing linking groups
EP0260833B1 (en) Process for producing polyamide acid having siloxane bonds and polyimide having siloxane bonds and isoindoloquinazolinedione rings
JP2766640B2 (ja) 新規ポリイミド共重合体とその製造方法
KR100351627B1 (ko) 무색 투명의 고접착성 지방족 폴리이미드 수지와 이를이용한 폴리이미드/무기물 복합 소재
KR20160099411A (ko) 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머 제조용 조성물, 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머, 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머를 포함하는 성형품, 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
JP3168806B2 (ja) ポリイミド共重合体及びその製造方法
JPH05112644A (ja) ポリイミド前駆体及びそのポリイミド硬化物及びその製造法
JPS636506B2 (ja)
JPH0565342A (ja) ポリイミド前駆体及びポリイミド硬化物
JPS5953287B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造法