JPS59174508A - 超硬質カ−ボン膜の製造法 - Google Patents

超硬質カ−ボン膜の製造法

Info

Publication number
JPS59174508A
JPS59174508A JP58046941A JP4694183A JPS59174508A JP S59174508 A JPS59174508 A JP S59174508A JP 58046941 A JP58046941 A JP 58046941A JP 4694183 A JP4694183 A JP 4694183A JP S59174508 A JPS59174508 A JP S59174508A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
sputtering rate
film
arc discharge
substance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58046941A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitoshi Nanba
義捷 難波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP58046941A priority Critical patent/JPS59174508A/ja
Publication of JPS59174508A publication Critical patent/JPS59174508A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は炭化水素ガスをアーク放電によってイオン化
蒸着してダイヤモンド状カーゼン膜を生成させる場合に
おいて従来法ではカーゼン膜の形成が比較的困難である
とされているスパッタ率が高い物質の基板にも高硬度の
ダイヤモンド膜全形成できる方法を提供するものである
一般にシリコイヵーゼン等スノぐツタ率が比較的低い物
質の蒸着基板にはダイヤモンド状カーゼン膜を安定に形
成することができるが、銀、銅、ニッケル等スパッタ率
が比較的高い物質の基板VCはダイヤモンド状カーゼン
膜を形成させることが難かしい、これは、イオン化物質
により基板表面にスノぐツタ蒸気を生ずるためカーゼン
膜が生成され難いものと考えられる。
本発明は、後述する特殊電極からイオン化ガスを放出さ
せることによって高濃度のガスイオンを生成させると共
に従来困難とされていたスノぐツタ率の比較的高い物質
基板上に高硬度カーゼン膜を生成させうるものである。
スパッタ率が比較的高い物質としては上記の他Pd、P
t、Co:Fe等であるが、 本発明においてはこれら
物質の基板上に、スパッタ率が比較的低い物質の薄膜を
下地層として蒸着させた二層基板を用いるものである。
本発明において、スノぞツタ率が比較的低い物質として
は0 、81 、 Ti 、 Zr 、 Nb 、 H
f 、 Ta 、 W等をいうがこれらの物質の中S 
+ r T + + T a H等は真空蒸着法によっ
て簡単に薄膜が形成することができるので特に好ましい
ものであるっまたこれらスノξツタ率が比較的低い物質
による薄ガζ順の厚みは数原子層以上あれば良く、数1
0Aの厚みで充分である、 以下に本発明を図の装置と共に説明する。
第1図は本発明における基板の構造を示したものであり
、(1)はスパッタ率が高い物質の層、(2)はその表
面に例えば真空#着等により形成されたスノξツタ率の
低い物質の薄膜層である。
第2図σ本発明に適用される最も効率的な装置であって
、帥は、真空容器、aυはチャンバーであり排気系61
に接続されて10’Torr稈度まで高真空に引かれる
つむ2は基板Se固定する基板台であって陰極を構成し
ている。(1階はグリッド、0番はフィラメント、l+
9は金属央、多孔ガス供給電極(峰巣状通路付電極)刃
あって前記フイラメン) Q4の直下に位置され且つこ
れを囲繞する電磁コイル01の軸中心に位置せしめられ
て設けられている。
本発明において金属製多孔ガス供給電極は、ガス噴出方
向に独立して平行な細管(イ)が多数−の巣状に穿設さ
れて、構成されその材質μタングステン、タンタル、モ
リブデン等の耐熱性金属である。
次に、上記装置を用いて本発明方法を実施する場合につ
いて説明すると、先ずチャン/々−内を10  ’To
rr  ’Jで高真空とし、−々ルプOηを°操作して
所定流量のメタンガスを導入しながら排気系(I咎を調
節して所定のガス圧例えば10’Torr  とする。
一方、電極の先端面(15b)  とフィラメントの間
にはアーク放電が行なわれてお勺、電極面から放出され
たメタンガスは熱分解されると共にフィラメントからの
熱電子と衝突してプラスのイオン粒子と電子とを生ずる
。この電子は別の熱分解粒子に衝突する。このような現
象を繰夛返すことによってメタンガスは熱分解され分解
物質の陽イオン粒子となる。
陽イオン粒子はグリッドα1を通過し陰極の基板Sに加
速されながら衝突する。
蒸着基板上にイオン化された粒子が付着すると同時に付
着した膜面でスノξツタリングを生じ、比較的結合エネ
ルギーの小さいO−H結合ニ膜面からたたき出されて結
合力の強い O−0結合が残る。
このようにしてカーヂン膜が生成していくものと考えら
れる。
本発明において、多孔ガス供給電極の細管径は0.5〜
51#R好ましくは1〜3間がよく、またその直径と長
さの比は5以上、好ましい範囲1−j10〜30であシ
、比が5以下ではアーク放電の熱によって孔が変形し易
くなろう なお、先端面(15b)の形状は曲面でも平面でもよい
、また電極への印加電圧はフィラメントに対しプラス1
0〜60Vであ)10■未満では安定なアーク放電が生
ぜず60Vf超えると放電電流が太きぐなり1!極の温
度が高くなり過ぎる。
電磁コイルtJ1による磁束密度は磁束密度が高い程炭
化水素ガスのイオン化率は高くなる上沓られるダイヤモ
ンド状カーボン膜の硬度も高くなるが500 Gaus
s以上になるとイオンが集束してしまうために蒸着基板
の広い面積に均一に膜を形成するのが難かしくなる。好
ましい範囲は100〜500 Gaussである。
蒸着基板への印加電圧は高いほどダイヤモンド状カーボ
ン膜の析出速度が大となシまた析出した膜の硬度も高く
なる。しかし200口■こえると蒸着−板上でのスパッ
タ率が高くなシ膜の形成が出来なくなるので好ましくな
い。好ましい範囲は600〜1,0OOVである。
上記装置はイオン化ガスが独立した複数の細長い蜂巣状
通路電極から供給されるようになっているから放出量も
均−且つ安定である。更に従来装置のように供給口が広
い場合は、電極周辺部と供給口の中心部とでは電位が一
様でなくなる欠点があり従って放電が不安定となるので
放電電流を大きくとれない欠点があったのであるが、上
記装置によれば放電が安定屹なシ、この為放電電流を大
きくとれるので超硬質ダイヤモンド状カーボン膜が生成
できる利点がある。
更に多孔ガス供給電極を囲む電磁コイルからの磁界によ
シミ子と熱分解ガス粒子との衝突回数が増えるためにイ
オン粒子の増殖が活溌に行なわれる効果がある。
第3図はスパッタ率が比較的低い物質の下地層の形成と
それに続くダイヤモンド状カーゼン膜の形成を同一装置
内で行うことがてきるようにしたものである。
真空容器1内には下地層形成のための蒸着源(7)およ
びダイヤモンド状カーゼン膜を形成するためのアーク放
電によるf42図のイオン化蒸着装置が設置されている
。この2つの装置は仕切シ板ell)にて仕切られお互
いに異種の蒸着源で汚染されないようになっている。ま
ず!子ビーム発生装置(至)により蒸発源6乃ヲ加熱し
単層基板8.に所定厚みの下地層を形成し二層基板Sと
してから直ちに基板台0に移送して定置固定しイオン化
蒸Nを行なうものである。
以上説明したように本発明は基板としてスノぞツタ率の
比較的高い物質の基板上にス、eツタ率の比較的低い物
質を蒸着させた二層基板を用い°、更に磁界中の蜂巣状
の炭化水素ガス供給通路から炭化水素全供給して安定な
アーク放電によりイオン化することによって前記二層基
板に超硬質カーヂン膜を生成させる方法であって、本発
明によれば従来困難とされていたスパッタ率の比較的高
い物質に超硬質カーゼン全均一に蒸着させることができ
るのである。5 以下第3図の装置を用いた本発明の実施例を示す。
実施例 バルブαηの操作によ#)A「ガスを真空容器1内に導
入し10”Torrとし、アーク放電によりイオン化さ
れたArにより銅の蒸着基板の表面をホ゛ン/々−ドし
た。
次に真空排気系(IIによシArガスを排気し10−’
 Torrとし真空容器1内に設けたS+蒸発源よ、j
l) 8i 1Fr:蒸発させ基板表面に40Aの厚み
のSt薄膜を形成した。その後Si蒸気全排気してメタ
ンガスを導入した。アーク放電を起こさせて放電中のガ
ス圧f Q、f Torrとしてダイヤモンド状カーフ
+2ン膜を形成させた。
イオン化装置内の磁束密度400 (Jaus8.基板
への電圧400V、蒸着基板温度6oo℃、アーク放電
電流LO人とし膜厚3μmのものを作製した。
上記と同一条件で単層基板S1の材質をou。
Ni、ステンレス、白金に変えて夫々について密着性及
び硬度を比較測定した結果は表のようであった。
ビッカース硬度の測定は寺沢式マイクロ硬度テスターに
よル25Fの分銅を15秒間加えて行った。
なお、単層基板5IFi他の金属又はセラミックス、プ
ラスチックス等の物質であってもよくまた下地層σSi
以外にも 前記の蒸発イオンに対してスパッタ率が低い
物質であれば適用可能であることも言うまでもない。
表     1
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる蒸着基板の拡大断面図、第2図
は本発明の実施に適用される装置の断面図、 第3図は、他の実施例の装置の断面図である。 (14はフィラメント 0りは多孔ガス供給11L極 (S)に二層基板 特許出願人 離波義捷 才1図 第2図 才3図 手続補正書 昭和5叶 5月26日 特許庁長官 若杉和 夫殿 表示 1?(和58年特許−第 46941  号名称 起硬賀カーボン膜の製造法 する者 との関係    特許出願人 所   東京都八王子市片倉町911−50名 難波義
捷 人 今の日付け     (自発) より増加する発明の数   ナシ 対象 明細書中の、発明の詳細な説明の欄、及び図面121m
。 内容 別紙記載の通り。 補正歯 1.明細書の第1頁下から2行目に「ダイヤモンド膜」
とあるのを、「ダイヤモンド状膜」と補正する。 2、明細書の第3頁第2行目に「が形成」とあるのを、
「を形成」と補正する。 3、明細書の第4頁第1〜3行目に「電極は、・・・構
成されjとあるのを1次の通り補正する。 [電極(15)は、その先端部(15a)にガス噴出方
向に向は且つ独立して平行な細管通路(20)を多数蜂
巣状に穿設すると共に先端部(15a)内部に平行細管
通路(20)をガス管路(16)に連通させる空洞室(
15c)を形成して構成され、」 4、明細書の第4頁第8行目の「導入」とある前に、「
ガス管路(]8)を介してJを挿入する。 、5.明細書の第5頁第7行目に「細管F=Jとあるの
を、「平行細管通路(20)の孔径」と補正する。 6、明細書の第7頁第8行目及び同頁第12行目に「蒸
着源」とあるのを、夫々「蒸発源」と補正す7、図面の
第2図中に、添付図に朱書にて示すように符号「20」
をその引出線と共に記入する。 以  上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (菖)  アーク放電によル炭化水素ガスをイオン化さ
    せ基板上にダイヤモンド状カーゼン膜を蒸着する方法に
    おいて、スパッタ率の比較的高い物質からなる基板の上
    にスパッタ率の比較的低い物質を蒸着して二層基板とし
    、前記イオン化ガスを先端部に独立した蜂巣状の平行細
    管通路を備え且つ磁界中に定置された多孔ガス供給電極
    からアーク放電域に供給す声ことをゞ特徴とする超硬質
    カーヂン膜の製造法。
JP58046941A 1983-03-18 1983-03-18 超硬質カ−ボン膜の製造法 Pending JPS59174508A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58046941A JPS59174508A (ja) 1983-03-18 1983-03-18 超硬質カ−ボン膜の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58046941A JPS59174508A (ja) 1983-03-18 1983-03-18 超硬質カ−ボン膜の製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59174508A true JPS59174508A (ja) 1984-10-03

Family

ID=12761335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58046941A Pending JPS59174508A (ja) 1983-03-18 1983-03-18 超硬質カ−ボン膜の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59174508A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0238085A2 (en) * 1986-03-20 1987-09-23 The Perkin-Elmer Corporation Improved diamond-like carbon films and process for production thereof
JPH0323296A (ja) * 1989-06-19 1991-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイヤモンド薄膜堆積用基板の製造方法
US5112025A (en) * 1990-02-22 1992-05-12 Tdk Corporation Molds having wear resistant release coatings
US5112458A (en) * 1989-12-27 1992-05-12 Tdk Corporation Process for producing diamond-like films and apparatus therefor
JPH0513616A (ja) * 1991-10-03 1993-01-22 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 高熱伝導性絶縁基板およびその製法
US5368897A (en) * 1987-04-03 1994-11-29 Fujitsu Limited Method for arc discharge plasma vapor deposition of diamond
US5455081A (en) * 1990-09-25 1995-10-03 Nippon Steel Corporation Process for coating diamond-like carbon film and coated thin strip
US5662877A (en) * 1989-08-23 1997-09-02 Tdk Corporation Process for forming diamond-like thin film
US6680824B2 (en) 2000-09-19 2004-01-20 Tdk Corporation Head arm assembly, disk apparatus with head arm assembly and manufacturing method of head arm assembly
US6722785B1 (en) 1999-06-25 2004-04-20 Tdk Corporation Fluid dynamic bearing
US6995948B2 (en) 2002-07-11 2006-02-07 Tdk Corporation Thin-film magnetic head, method for producing the same and magnetic disk device using the same

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0238085A2 (en) * 1986-03-20 1987-09-23 The Perkin-Elmer Corporation Improved diamond-like carbon films and process for production thereof
US5368897A (en) * 1987-04-03 1994-11-29 Fujitsu Limited Method for arc discharge plasma vapor deposition of diamond
US5403399A (en) * 1987-04-03 1995-04-04 Fujitsu Limited Method and apparatus for vapor deposition of diamond
JPH0323296A (ja) * 1989-06-19 1991-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイヤモンド薄膜堆積用基板の製造方法
US5662877A (en) * 1989-08-23 1997-09-02 Tdk Corporation Process for forming diamond-like thin film
US5112458A (en) * 1989-12-27 1992-05-12 Tdk Corporation Process for producing diamond-like films and apparatus therefor
US5112025A (en) * 1990-02-22 1992-05-12 Tdk Corporation Molds having wear resistant release coatings
US5455081A (en) * 1990-09-25 1995-10-03 Nippon Steel Corporation Process for coating diamond-like carbon film and coated thin strip
JPH0513616A (ja) * 1991-10-03 1993-01-22 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 高熱伝導性絶縁基板およびその製法
US6722785B1 (en) 1999-06-25 2004-04-20 Tdk Corporation Fluid dynamic bearing
US6680824B2 (en) 2000-09-19 2004-01-20 Tdk Corporation Head arm assembly, disk apparatus with head arm assembly and manufacturing method of head arm assembly
US6995948B2 (en) 2002-07-11 2006-02-07 Tdk Corporation Thin-film magnetic head, method for producing the same and magnetic disk device using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0153350B2 (ja)
JPS59174508A (ja) 超硬質カ−ボン膜の製造法
JPH02285072A (ja) 加工物表面のコーティング方法及びその加工物
JP3386175B2 (ja) ガスクラスターイオン援用による化合物薄膜の形成方法
JPS59174507A (ja) 超硬質カ−ボン膜の製法及びその装置
JPS6063372A (ja) 高硬度窒化ホウ素薄膜の製造方法
JPH0356675A (ja) 超硬合金基体の被覆法および該被覆法によって作製される超硬工具
JPH0372067A (ja) 複数の蒸発ルツボを備えたアーク放電型蒸発器
JP3514127B2 (ja) 粗大ドロップレットの少ない金属化合物薄膜の形成を可能とするアーク式イオンプレーティング装置
JPH02280310A (ja) 電解コンデンサ用電極材料の製造方法
JPH0357191B2 (ja)
JPH0428856A (ja) イオン源およびこのイオン源を備えたダイヤモンドライクカーボン薄膜製造装置
JPH0428862A (ja) プラズマ発生装置
JPS60124926A (ja) 薄膜蒸着装置
JPS6339668B2 (ja)
JP2768960B2 (ja) 薄膜形成装置
JPS61227163A (ja) 高硬度窒化ホウ素膜の製法
JPH01240646A (ja) 大量蒸着用hcd法イオンプレーティング装置
JPS6059535A (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JPS58185418A (ja) 厚いカ−ボン膜の成膜方法
JPH0443412B2 (ja)
JPS60125369A (ja) 薄膜蒸着装置
JPH04337084A (ja) カーボン硬質膜を被覆した部材
JPS6260857A (ja) 高融点・高沸点・高硬度物質の硼化薄膜形成方法
JPS63161168A (ja) イオンビ−ムスパツタによる成膜方法