JPS59171123A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
- Publication number
- JPS59171123A JPS59171123A JP4414383A JP4414383A JPS59171123A JP S59171123 A JPS59171123 A JP S59171123A JP 4414383 A JP4414383 A JP 4414383A JP 4414383 A JP4414383 A JP 4414383A JP S59171123 A JPS59171123 A JP S59171123A
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- JP
- Japan
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- wafer
- vacuum
- chamber
- vacuum processing
- air
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し賢明の利用分野〕
本発明は、真空処理装置に係り、特にドライエツチング
装置、プラズマ０ＶＤ装置、スパッタ装置等に好適な真
空処理装置に関するものである。
装置、プラズマ０ＶＤ装置、スパッタ装置等に好適な真
空処理装置に関するものである。
二二数年、半導体の高集積化、パターンの微細（ヒに伴
って、ウェハ処理工程の全般にわたっで自動化が取り上
げられており、個々の製造装置にγイしてはほとんどの
装置が自動化されるにキリ、装置間を含めた製造ライン
の自動化が進められつつある。しかしながらドライエツ
チング装置等の１′（空処理を伴う製造装置の前後では
’ＩＩ８！造ラインの自セ 動（ヒがむつかしく、力タノト内のウェハを人手を介し
て搬送しでいるのが現状であり、ウェハの清装置との間
のウェハ搬送が容易な真空処理装置を提供することであ
る。
って、ウェハ処理工程の全般にわたっで自動化が取り上
げられており、個々の製造装置にγイしてはほとんどの
装置が自動化されるにキリ、装置間を含めた製造ライン
の自動化が進められつつある。しかしながらドライエツ
チング装置等の１′（空処理を伴う製造装置の前後では
’ＩＩ８！造ラインの自セ 動（ヒがむつかしく、力タノト内のウェハを人手を介し
て搬送しでいるのが現状であり、ウェハの清装置との間
のウェハ搬送が容易な真空処理装置を提供することであ
る。
し発明の概要〕
本発明のい点は真空予備室内にエアの供給を個別に制御
し、真空保持可能なエアシュータとエアシュータ」−の
ウェハを真空処理室に搬送する搬送装置を設け、大気中
に設置′ηされる別のウェハ処理装置との間の搬送を別
のエアシュータで実施させドライエゾチング等の真空処
理を伴うｖ造うイノの自動（ヒを容易にしたことである
。
し、真空保持可能なエアシュータとエアシュータ」−の
ウェハを真空処理室に搬送する搬送装置を設け、大気中
に設置′ηされる別のウェハ処理装置との間の搬送を別
のエアシュータで実施させドライエゾチング等の真空処
理を伴うｖ造うイノの自動（ヒを容易にしたことである
。
本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明イ
する。
第１図〜第３図で、１はウェハ、２人はエアシュータ、
３Ａはエア供給道、４Ａはエア吹き出し［」、５Ａは真
空予備室７Ａとの間のゲートバルブ。
３Ａはエア供給道、４Ａはエア吹き出し［」、５Ａは真
空予備室７Ａとの間のゲートバルブ。
８Ａは真空＋ （ｎｆｉ室７Ａ内に設層された第２のエ
アシュータ、９Ａは第２のエアシュータの供給口であり
、その一端はゲートバルブ６Ａを介しでエア１０△１當 シュータ２Ａと接続されている。ウェハ搬送装置△ の−＝構成要素であるエレベータであり、内部にエアシ
ュータ８Ａと連結されるエアシュータ８Ａ’、ウェハな
停止）−さけるための１４空チヤツク１４、真空チャッ
ク１４をノールするためバルブ１４’、 金属ベロー１
１Ａ’ｌこより構成されている。１３Ａはウェハ１を真
空予備室７Ａから真空処理室ｎに搬送する搬送装４の−
・部を（１４成する直進１娩構であり、本実施例では搬
送ア・−ムを取り付けたリニアパルスモータにより構成
しでいる。１２Ａは真空予備室の排気１］を伯している
。真空処理室ｎ内には下部電極１６が設けられており、
電崩上にウェハをロードするためにエレベータ１７が金
属ベロー】８と供に設番すられている。２１は上部電極
であり、カス導入管２１よりプラズマ処理のためのカス
が導入される。１９は真空処理室の排気し】、１５Ａは
ゲートバルブである。
アシュータ、９Ａは第２のエアシュータの供給口であり
、その一端はゲートバルブ６Ａを介しでエア１０△１當 シュータ２Ａと接続されている。ウェハ搬送装置△ の−＝構成要素であるエレベータであり、内部にエアシ
ュータ８Ａと連結されるエアシュータ８Ａ’、ウェハな
停止）−さけるための１４空チヤツク１４、真空チャッ
ク１４をノールするためバルブ１４’、 金属ベロー１
１Ａ’ｌこより構成されている。１３Ａはウェハ１を真
空予備室７Ａから真空処理室ｎに搬送する搬送装４の−
・部を（１４成する直進１娩構であり、本実施例では搬
送ア・−ムを取り付けたリニアパルスモータにより構成
しでいる。１２Ａは真空予備室の排気１］を伯している
。真空処理室ｎ内には下部電極１６が設けられており、
電崩上にウェハをロードするためにエレベータ１７が金
属ベロー】８と供に設番すられている。２１は上部電極
であり、カス導入管２１よりプラズマ処理のためのカス
が導入される。１９は真空処理室の排気し】、１５Ａは
ゲートバルブである。
ウェハをアンロードする側にも同様の真空予４４ｉ＋室
エアシュータ等が接続されており、それらの装置ｉｑに
ついては符月の後にＢをつＧすて区別Ｌ／ている。
エアシュータ等が接続されており、それらの装置ｉｑに
ついては符月の後にＢをつＧすて区別Ｌ／ている。
エアシュータ２ＡＩこより搬送されたウェハ１はゲート
バルブ５Ａ、６Ａ＠開Ｌ］させる二とにより真空予備室
７Ａ内（こ搬送され、真空チャック１４ｉこより停止さ
れる。この後ゲートバルブ５Ａ、６Ａは閉じられ、真空
チャック１４のバルブ１４′ も閉じられ真空に引か
れ、ゲートバルブ１５Ａが開口された時、ウェハ１は工
１／ベータＩＯＡの下降に伴って直進機構１３Ａのアー
ム上にのせられ、真空処理室ρ内に搬送される。（第１
図は二の時の状態を示している）この後、ウェハ１はエ
レベータ１７で押し」−げられた後、直進機構１３Ａが
後退した後に下降し、電極１６上にウェハ１をセットす
る。電極１６上にセットされたウェハはゲートバルブ１
５Ａが閉められて真空処理された後、上記の逆動作で真
空Ｐ備室７Ｂを経てエアン、−夕２Ｂにより次の工程に
搬送される。
バルブ５Ａ、６Ａ＠開Ｌ］させる二とにより真空予備室
７Ａ内（こ搬送され、真空チャック１４ｉこより停止さ
れる。この後ゲートバルブ５Ａ、６Ａは閉じられ、真空
チャック１４のバルブ１４′ も閉じられ真空に引か
れ、ゲートバルブ１５Ａが開口された時、ウェハ１は工
１／ベータＩＯＡの下降に伴って直進機構１３Ａのアー
ム上にのせられ、真空処理室ρ内に搬送される。（第１
図は二の時の状態を示している）この後、ウェハ１はエ
レベータ１７で押し」−げられた後、直進機構１３Ａが
後退した後に下降し、電極１６上にウェハ１をセットす
る。電極１６上にセットされたウェハはゲートバルブ１
５Ａが閉められて真空処理された後、上記の逆動作で真
空Ｐ備室７Ｂを経てエアン、−夕２Ｂにより次の工程に
搬送される。
本実施例のような真空処理装置では、次のような効果が
得られる。
得られる。
（１）真空処理装置と前後工程における大気肉処理装置
との間の製造ラインの自’Ｍ＋ ｆヒが容易になる。
との間の製造ラインの自’Ｍ＋ ｆヒが容易になる。
（２）製造ラインの自動化が容易になるため、製造ライ
ンでのウェハ管理が良くなると同時に、ウェハ清浄度の
低下を防ＩＥできる。
ンでのウェハ管理が良くなると同時に、ウェハ清浄度の
低下を防ＩＥできる。
本発明は、以上説明したように、真空予備室内、エアの
供給を個別に制御し、真空保持可能なエアシュータとエ
アシュータ上のウェハを真空処理室に搬送する搬送装置
を設けているので、ドライエツチング等の真空処理装置
と前後１稈における大気肉処理装置との間の製造ライン
の自動化が容易となり、それに伴ってウェハ管理が良く
なると同時に、ウェハ清浄度の低下を防止できるという
秀れた効果がある。
供給を個別に制御し、真空保持可能なエアシュータとエ
アシュータ上のウェハを真空処理室に搬送する搬送装置
を設けているので、ドライエツチング等の真空処理装置
と前後１稈における大気肉処理装置との間の製造ライン
の自動化が容易となり、それに伴ってウェハ管理が良く
なると同時に、ウェハ清浄度の低下を防止できるという
秀れた効果がある。
第１図は本発明による真空処理装置ｆｔの一実施例を示
す平面図、第２図は第１図の■−■視図、第３図は第２
図のト］視断面図である。 １・・ ウェハ、２Ａ、２Ｂ・・・エアシュータ、η・
−真空処理室、７Ａ、７Ｂ ・・ 真空予イ４１１室、
ｓＡ、ｓＢ −・・第２のエアシュータ、６Ａ、６Ｂ・
・・バルブ、１３Ａ 、 １３ Ｂ・ ウェハ搬送装ｊ
ｉｑの曲進機構、ＩＯＡ、ｌＯＢ・・・エレベータ、１
７ ・ 工ｌ／へ−タ
す平面図、第２図は第１図の■−■視図、第３図は第２
図のト］視断面図である。 １・・ ウェハ、２Ａ、２Ｂ・・・エアシュータ、η・
−真空処理室、７Ａ、７Ｂ ・・ 真空予イ４１１室、
ｓＡ、ｓＢ −・・第２のエアシュータ、６Ａ、６Ｂ・
・・バルブ、１３Ａ 、 １３ Ｂ・ ウェハ搬送装ｊ
ｉｑの曲進機構、ＩＯＡ、ｌＯＢ・・・エレベータ、１
７ ・ 工ｌ／へ−タ
Claims (1)
- １ ウェハを搬送するエアシュータと、真空処理室と、
ｌ１ｉｌ記エアシ、−夕と前記真空処理室との間に設け
られたウェハロードロック用の真空予備室と、該真空予
備室内に設けられた第２のエアシュータと、該第２のエ
アシュータのエア供給道をしゃ断するバルブと、前記真
空介備室と前記真空処理室との間でウエノ１を搬送する
ウェハ搬送装置とをイ〕することを特徴とする真空処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4414383A JPS59171123A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4414383A JPS59171123A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171123A true JPS59171123A (ja) | 1984-09-27 |
| JPH0329171B2 JPH0329171B2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=12683413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4414383A Granted JPS59171123A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171123A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02295149A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Fujitsu Ltd | 基板搬送装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119846A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Fujitsu Ltd | 真空処理装置 |
-
1983
- 1983-03-18 JP JP4414383A patent/JPS59171123A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119846A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Fujitsu Ltd | 真空処理装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02295149A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Fujitsu Ltd | 基板搬送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0329171B2 (ja) | 1991-04-23 |
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