JPS59147481A - モ−タ用ステ−タ取付配線基板 - Google Patents

モ−タ用ステ−タ取付配線基板

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JPS59147481A
JPS59147481A JP2128883A JP2128883A JPS59147481A JP S59147481 A JPS59147481 A JP S59147481A JP 2128883 A JP2128883 A JP 2128883A JP 2128883 A JP2128883 A JP 2128883A JP S59147481 A JPS59147481 A JP S59147481A
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motor
wiring board
warpage
stator
conductor
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稲垣 衡一
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規なモータ用ステータ増刊配線基板に関し、
特に反りが少なく従ってモータのロータとのギャップを
小さく且つ均一にすることができる新規なモータ用ステ
ータ取付配線基板を提供しようとするものである。
背景技術及びその問題点 ビデオテープレコーダ等の電子装置に使用されるモータ
にはステータを構成する複数のコイルをプリント配線基
板上に取付け、更に該プリント配線基板にステータを回
転自在に組付けるようにした扁平な形状を有するモータ
がある。第1図及び第2図はそのような扁平モータ用ス
テータ増刊配線基板の一例を示すものであり、配線基板
1の一半部1aがモータ用ステータ取付領域とされ、他
半部1bが扁平モータ制御用電子回路形成領域と′され
ており、ステータ取付領域1aの表側にはステーク2を
構成するコイル3.3、・・・の端子4.4、・・・が
接続される配線膜5.5、・・・か形成され、そして、
そのコイル3.3、・嗜・かステーク取付領域1a表面
−にに接着剤等によって固着されている。そのコイル3
.3、−・・の☆11シ子4.4、・・・と配線膜5.
5、・・・とはN’ トIJ付けによって接続されてい
る。又、扁平モータ制御用電子回路形成領域1bの表側
には扁平モータ制42i用電子回路を構成する各種部品
6.6、・・・が取付けられており、プリント配線基板
の底面図である第2図に示すように電子回路形式領域1
bの裏側の面には電子部品6.6、・・・間を電気的に
接続して電子回路を構成する多数の配線III 7.7
、・・・が形成されている。尚、8.8、・・はこのプ
リント配線基板1を図示しないサブシャーシに取付ける
ねじを通す孔である。そのサブシャーシには軸受を有し
1.2mmの厚さの鉄板からなるヨークが設けられてい
る。
又、9は図示しないヨークの軸受が嵌る軸受嵌合孔であ
る。
ところで、このようなプリント配線基板1は電子部品6
.6、・・Φ及びコイル3.3、崇・−の組付後裏面が
半田ディ・ツブされたり、あるいはプリント配線基板1
」−に塗布した樹脂を硬化するための紫外線照射処理が
施されたりし、その際に熱を受ける。するとその熱によ
ってプリンl−f¥、線基板1が反ってしまうという問
題があった。ちなみにこの反りは具体的にはプリント配
線基板1の中央部が表側に凸曲するような反りとなる。
そして、この反りの発生は扁平モータ組立後における基
板側とロータとの接触の原因となる可能性があり好まし
くない。そこでその接触を惧れるあまり基板側とロータ
との間隔を大きくすると性能が悪くなってしまう。
発明の目的 しかして、本発明は半田ディツプ等に伴って受ける熱に
よって生じる反りを少なくした新規なモータ用ステータ
取イリ配線基板を提供しようとする。
ものである。
発明のM1要 1記目09を達成するための本発明モータ用ステーク取
1・1配線基板の構成は、表面の一部に電子回路を構成
する電子部品が組伺けられ、該電子部品絹伺部の裏面に
電子回路の配線を構成する導体膜が形成され、表面の他
部にモータ用ステークが数例けられるモータ用ステータ
取付配線基板であって、モータ用ステータが取付けられ
る部分の裏側に】又は複数の反り防11:用導体11シ
を形成してなることを特徴とするものであり、モータ用
ステータが取イ4けられる部分の裏側に形成した反り防
止用導体膜によって、X1mが反るのを有効に防止する
ことができる。
実施例 以ドに1本発明モータ用ステータ取付配線基板を添伺図
面に示した実施例に従って詳細に説明する。
第3図は本発明モータ用ステータ増刊配線基板の実施の
一例1−1の底面図である。このモータ用ステータ取付
配線基板1−1は第1図及び第2図に示すものとはその
裏面の形状特にステータ増刊領域1aの形状が異なるに
すぎず、他の点では全く共通している。従って、本実施
例1−1の説明にあたりその共通点の詳細な説明を省略
し、相違点のある底面を示す第3図に従って相違点のみ
を説明する。
第3図において、10、lO1會#・、11はモータ用
ステータ増刊配線基板lのモータ用ステータ取付領域1
aの裏面に形成された導体膜であり、電子回路形成領域
1bの裏面に形成された配線膜7.7、・・・と同じ材
料によって同時に形成されるが、電子回路の配線として
の機能を有しない点で配線膜7.7、・・・とは果す機
能か全く異なる。即ち、その導体膜10,10、・−・
、11は電子回路を構成するものではなく基板1−1の
反りを防止するためのものである。反り防止用導体膜1
0.10、・・・は軸受嵌合孔9を中心とする同心円状
に形成されている。従って、反り防11−川由″体膜1
0.10、・・・はモータ組ザf後においてはモータの
回転軸線を中心とする同心円となる。反り防止用導体n
911はステータ地利領域1aの周縁に反って形成され
ている。
この配線基板t−iの厚さは、1.0mm、 ステータ
地利領域1aの幅Wが60m−m、長さtも60mmで
ある。
、Z O’) ヨウナ導体11a l 0110、・・
・、11をステーク増刊領域1aの裏面に設けたモータ
用ステーク増刊配線基板1−1は後で詳述するように反
り吊が少なく、又、モータ回転時に導体膜10、lOl
・・・、11内に流れるうず電液による損失も小さい。
しかし、第3図に示すものは本発明モータ用ステーク取
付配線基板のあくまで−パ鵠施例1−1tこすぎず、本
発明モータ用ステータtry伺配線基板には種々の実施
例が考えられるものであり、第4図(A)乃至(C)は
本発明モーフ用ステーク増刊配線基板の他の各別の実施
例1−2、l−3,1−4の要部を示すものである。
第4図はステータ取付領域1aの裏面に全面的に反り防
止用導体膜12を形成した実施例1−2を示す。同図(
B)はステータ取イづ領域1a裏面の軸受嵌合孔9内縁
部にリング状の反り防止用導体膜13を形成し、ステー
タ取付領域1aの周縁部に沿って反り防止用導体+1!
i! 11を形成し、更にその反り防止用導体膜13か
ら11へ)J々射状に延びる多数の反り防止用導体膜1
4.14、・・・を形成してなる実施例1−3を示すも
のである。
又、同図(C)は軸受嵌合孔9内縁部にリング状の反り
防止用導体膜13を設け、ステータ取付領域1a周縁部
に反り防止用導体膜11を設けてなる実施例1−4を示
すものである。この実施例1−4はいわば第41m(B
)に示す実施例1−3から放射状に延びる反り防止用導
体膜14.14、・・・を除いてなるものである。尚、
この第4図(A)〜(C)はプリント配線基板1のステ
ータ取付領域1&の裏面のみを示すものである。
又、そのステータ取付領域1aの大きさは第3図に示す
実施例1−1のそれと全く同じである。
第5図は上記各実施例1−1〜1−4についての反り+
Cを示す林グラフであり、同図(A)は半田ディンプ処
理前における逆反り量を示す。ここて、逆反り昂とは基
板lが同図(A)の」二方部に示すように中央部が裏側
へ凹むような反りを指す。即ち、−股にZ°リント配線
基板1は半田デイツプ処理等をする前の段階においては
逆反りが生じている。そして、半田ディツプ処理等によ
って熱を受けると中央部が表側へ隆起するような反り(
第5図[B]の右F力部に示す)が発生する。ところで
半田ディツプ等の処理前に発生している逆反りの州とそ
の半田デイツプ処理等にffって発生する反りの量とを
比較すると後者の方が大きく、そのためプリント配線基
板lは最終的には中央部が隆起するように反った状態に
なるのが?に通である。そのため、半田デイツプ処理等
をする前に逆反りが生じているプリント配線基板1に対
して逆反り量を若干多くする反り矯正を施してKk終的
に反りの借が少なくなるようにすることかある。そして
、この第5図(A)に示すのには、各実施例1−1〜1
−4についての反り矯正をしなかったもの(普通の棒で
示す)と、反り矯正をしたもの(ハツチングの入った林
で示す)との半田デイツプ処理前に生じている逆反りの
反り量を示すものである。この図から明らかなように、
第3図に示す実施例1−1、第4図(A’)に示す実施
例1−2は逆反り量が比較的多く、第4図(B)、(C
)に示す実施例1−3.1−4は逆反り量か比較的少な
い。
第5図(B)は、同図(A)の実施例と同じもの1−1
〜1−4についての半田デイツプ処理後における反り昂
:を示すものである。この図から明らかなように反り矯
正をしなくても反り量を0゜3mm以下にすることがで
き、反り矯正をすれば3り量を0.2mm以下にするこ
とができる。特に第3図に示す実施例1−1によれば反
り矯正をするしないに拘らず反り量を0.1mmよりも
小さくすることができ、第4図(A)に示す実施例1−
2によれば反り吊を略0にすることができる。
反り量を小さくすることができるといら点では第4図(
A)に示すようなステータ増刊測成laの裏側全面に反
り防止用導体II! l 2を形成した実施例1−2が
最も優れており、第3図に示−すような同心円状の反り
防((−1用溝体11% l 0110、・・・を形成
した実施例1−1がそれに次いで優れているといえる。
しかしながら、実施例1−2は扁平モータの回転によっ
て導体膜12にうす?ii流が流れうず電流積を生じる
という面があり、単に反り量が少ないという点だけに着
目して第4図(A)示す実施例1−2を最も好ましい実
施例とtill断することはできない。
第6図は各実施例についての扁モモータの無負荷時にお
ける電流と回転数とを示すものである。
この図から明らかなように、実施例1−1と実施例1−
2とを比較すれば、無負荷電流については実施例1−1
の方が実施例1−2よりも少なく、又、無負荷時の回転
数については実施例1−1の方が実施例5.−2よりも
大きい。従って、電気的特11の面からは第3図に示す
実施例1−1の方が(aれているといえる。
尚、この実施例1−1は第4図(B)に示す実施例1−
3と比較しても無負荷電流か低く、無負荷での回転数が
大きいので優れている。又、第4図(C)に示す実施例
1−4と比較すると、無負荷電流に関してはほとんど差
異がなく、無負荷時の回転数については実施例1−1の
方が大きく優れている。この第6図が示す実施例1−1
と実施例1−2との特性の顕著な差異は反り防止用導体
11Si i o、12内におけるうず電流がモータの
特性に大きく影響することを物語っている。すなわち、
第4図(A)に示す実施例1−2においてはステータ数
句領域1aの裏面全面に導体膜12が形成されており、
導体膜12にはうず電流が流れるループがほとんど拘束
を受けることなく形成され得るのに対して、第3図に示
す実施例1−1においては同心円状の導体膜10.1o
、・・・が形成されているので第3図の破線に示すよう
なうず電流eCの流れる経路が形成される余地がほとん
どない。従って、うず電流積の発生都が顕著番と異なる
筈であり、第6図の実施例1−1と実施例1−2との特
性の差はそのうず電流積の差の存在を火イ1けていると
いえる。第7図1士そのうず電済、損のイ(在をより明
確に裏イ1けるためのものであり、第4図(A)に示す
実施例1−2と本発明を適用しないもの(第2図に示す
もの)とについてモータの特性を示すものである。この
図から明らかなように、実線に示すところの本発明を適
しないもの、即ち第2図に示すような反り防1F用溝体
11りを設けないものの方が反り防止用導体llI21
2をステータ増刊領@1aの裏面に全面的に設けた実h
(ρ例1−2と比較して同じトルクを得るに必要とする
it fQが少なイ、又、同じトルクに対する回転数が
大きい。このことからも反り防IJ−用導体II@がう
ず゛電流を発生させモータの特性に影響を与えているこ
とが明らかである。このように、反り防止用導体膜はモ
ータの特性に影響を与えるものであり、又、モータ用ス
テータ取イリ配線基板lにおいては反りが小さいことも
重要であるがモータの電気的特性ができるだけ良好であ
ることも要求される。以」二のことから総合的に判断し
て第3図に示す実施例1−1が最も好ましい実施例とい
える。
しかし、他の実施例においても本発明の効果は充分に得
られる。
効  果 以上に述べたように、本発明モータ用ステーク取付配線
基板は表面の一部に電子回路を構成する電子部品が組付
けられ、該電子部品組付部の裏面に電子回路の配線を構
成する導体膜が形成され、表面の他部にモータ用ステー
タが取イ1けられるモータ用ステータ取付配線基板であ
って、モータ用ステータが取付けられる部分の裏側に1
又は複数の反り防止用導体膜を形成してなることを特徴
とするものである。従って、本発明によればモータ用ス
テータが取り付けられる部分の裏側に形成した反り防止
用導体膜によって基板が反るのを有効に防止することが
でき、延いてはロータが基板側と接触する伊れがなくな
り、キャンプをより少なくすることができる。換言すれ
ば反りか少なく゛従ってロータとのギャップを小さく且
つ均一にすることかできる新規なモータ用ステータ取付
配線基板を提供することができる。
尚、第3図に示す実施例1−1のように反りを防11−
シつつ大きなうず電流積が生じないようにすればモータ
の特性を低下させることなくロータと、’+l: 41
y側との接触を防1[−することができ、より好ましい
【図面の簡単な説明】
モータ用ステータ増刊配線基板実施の一例を示す底面図
、第4図(A)〜(C)は本発明モータ用ステータ増刊
配線基板のその他の各別の実施例の要部を示す底面図、
第5図(A)は各実施例の半1)1デイツプ前における
逆反り量を示すグラフ、同図(B)7オ同じく半田デイ
ツプ後における反り量を示すグラフ、第6図は各実施例
のモータの無負荷電流及び無負荷時の回転数を示すグラ
フ、第7図は反り防止用導体膜を設けた場合と設けない
場合とについてのトルクと回転数との関係及びトルクと
電流との関係を示すグラフである。 句号の説明 1−1〜1−4・・・モータ用ステーク取イリ配線基板
、  2・・・モータ用ステータ、  10.11.1
2.13・・・反り防止用導体I+!、!第2図 才4図 (A) 0 (B) 0 (C) q 牙5図 (A) 1−1  1〜2   1−3   1−41′6図 一寧肩引叶罎Tiシケ・・もの □)Jしソ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (+)表面の一部に電子回路を構成する電子部品が絹伺
    けられ、該電子部品組付部の裏面に電子回路の配線を構
    成する導体膜が形成され、表面の他部にモータ用ステー
    タが取付けられるモ二り用ステーク取イζj配線基板で
    あって、モータ用ステークが増刊けられる部分の裏側に
    1又は積数の反り防止用導体膜を形成してなることを特
    徴とするモータ用ステータ取付配線基板 (2)反り防止用導体膜が複数あり、各々が大きなルー
    プ状うず電流経路を形成させない形状を有す−ることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のモータ用ステー
    タ取付配線基板 (3)反り防止用導体膜が複数あり、各々が同心円状に
    形成されてなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のモータ用ステータ増刊配線基
JP2128883A 1983-02-10 1983-02-10 モ−タ用ステ−タ取付配線基板 Granted JPS59147481A (ja)

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