JPS59146813A - ヒ−トシ−ル方法 - Google Patents

ヒ−トシ−ル方法

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JPS59146813A
JPS59146813A JP58019834A JP1983483A JPS59146813A JP S59146813 A JPS59146813 A JP S59146813A JP 58019834 A JP58019834 A JP 58019834A JP 1983483 A JP1983483 A JP 1983483A JP S59146813 A JPS59146813 A JP S59146813A
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JP
Japan
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heat
sealing
sealed
layer
holes
Prior art date
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JP58019834A
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English (en)
Inventor
Toshio Nagasawa
長沢　俊夫
Yasushi Shimomura
下村　泰志
Keiichi Aikawa
相川　敬一
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は相容性のない樹脂の組合せからなる多層フィル
ム同士のヒートシール方法に関するものである。
従来からプラスチックフィルムを、加熱した板。
棒、ローラ等でシールする方法、および高周波。
超音波でシールする方法は良く知られている。
しかしながら、後述するような相容性の々い樹脂の組合
せからなる多層フィルムをこれらの公知の方法でヒート
シールした場合、フィルム表面同士が融着されるだけで
あるので、そのヒートシール強度は、そのヒートシール
部において多層フィルム内の樹脂界面で剥離がおこっだ
りして弱いものであった。
本発明は以上のような従来の欠点を改良するためになさ
れたもので、相容性のない樹脂の組合せからなる多層フ
ィルム同士のヒートシールをする部分に針捷たは棒等の
孔明部材で孔を明けることにより部分的におのおのの多
層フィルムの内側層と外側層の樹脂を融着させて、ヒー
トシール部の剥離強度を向」ニさせ、ヒート／−ル強度
を向−４−させることを１」的としている。
この目的を達成するために９本♀明では、大別して次の
２つの具体的方法を採用した。
（１）多層フィルム同士のヒーＩ・／−ルを行なう前に
、ヒート／−ルすべき部分に孔明部材で孔を明け、この
後ヒートシールを行なう。
（２）　　多層フィルム同士のヒートシールすベキ部分
に孔明部材で孔を明けると同時にヒートシ−ルを行なう
。
第１図は上記（１）の方法によるヒートシールの原理、
第２図は上記（２）の方法によるヒートシールの原理を
示すものである。
これらの図において、符号１ａ、１わはそれぞれ相容性
のない樹脂の組合せからなる多層フィルム’を示し、多
層フィルム１ａと多層フィルム１ｂとをヒートシールさ
せようとするものである。
多層フィルム１ａと多層フィルム１ｂとはそれぞれ上層
Ａ、中層Ｂ、下層Ａのろ層で構成されており、上層Ａと
下層Ａは相容性のある同一樹脂である。上層Ａと中層Ｂ
、中層Ｂと下層Ａとはそれぞれ相容性のない樹脂である
。
ここで、この発明でいう相容性のない樹脂の組み合わせ
からなる多層フィルム１ａ、ｉｂ、！：は。
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ／、ポリプロピ
レン、ナイロン、ポリエチレン・酢酸ビニル共重合体ケ
ン化物、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリエチレン・
酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリブタジェンな
どの樹脂の組み合わせからなる多層フィルム１ａ、１ｂ
をいう。
寸だ、同一樹脂の組み合わせでも、密度１分子量９分岐
度の異なる場合、架橋の有無、架橋度。
発泡の有無１発泡度の異なる場合で、多層フィルム１ａ
、Ｉｂ内の樹脂界面で剥離がおこる場合は全て含まれる
。
−また。多層フィルム１ａ、Ｉｂ内に接着剤層重たは接
着性樹脂層を含む場合も多層フィルム１ａ。
１ｂ内の樹脂界面で剥離がおこる場合は全て金型れる。
壕だ、多層フィルムｉａ＋１ｂ内の各層、または一部の
層に接着性樹脂がブレンドされている場合も、多層フィ
ルム１ａ、Ｉｂ内の樹脂界面で剥離がおこる場合は全て
含１れる。
第１図において、第１図（ａ）は、孔明部材である針？
により多層フィルム１ａ、１ｂに孔を明ける前の状態を
示している。第１図（ｂ）は、針２にて多層フィルム１
ａ、１ｂに孔を明ける時の状態を示している。この場合
、孔を明けることにより各樹脂層を針２の進行方向へ引
きずり込ませる。第１図（Ｃ）は、針２を引き抜き、孔
乙を明けた後の状態を示している。さらに、第１図（、
ｉ）は、第１図（Ｃ）の状態の多層フィルム１ａ、１ｂ
をヒートシールさせた後の状態を示している。第１図（
ａ）において、符号４はヒートシール部を示しており、
破線と破線との間である。このヒートシール部４におい
て、上側の多層フィルム１ａの下層Ａの樹脂と、下側の
多層フィルム１ｂの上層Ａの樹脂とは境界部４ｂが完全
に融着結合され。
さらに上側の多層フィルム１ａ内と下側の多層フィルム
１ｂ内において、それぞれ上層Ａの樹脂と下層Ａの樹脂
とが、中層Ｂの第１図（ｂ）あるいは第１図（Ｃ）段階
で形成された孔ろを介して融着され連続層４ａが形成さ
れている。この連続層４ａが形成されるだめヒートシー
ル部４の剥離強度が向上し、ヒートシール強度が向上す
る。
多層フィルム１ａ、１ｂに孔ろを明ける孔明部材２の形
状は第１図に示した針２に限らず、第３図（ａ）〜（ｈ
）に示すような種々の形状をした針２または棒２であっ
ても良い。さらに、これらの孔明部材２は、ヒートシー
ル部分４の巾りよりも小さい径から、孔明部材２が多層
フィルム１ａ＋１ｂを突き刺す時に変形し々い径の範囲
の太さの径をもつとし、孔明部材２の長さは多層フィル
ム１ａ、１ｂを突き１友ける長さから、孔明部材２の径
との関係で、孔明部材２が多層フィルム１ａ＋１ｂを突
き刺す時に変形しない長さの範囲の長さとする。
また、巾方向の孔明部材２の数はヒートシールを行う部
分４の巾りに上記の径の孔明部材２が１ｍｍから３１ｎ
Ｔｎのピンチの範囲で植えれる数の範囲である。
長さ方向の孔明部材２の数はヒート／−ルを行う部分４
の長さを１節から３關のピッチの範囲で少なくともうめ
れる数であわ―゛よい。孔明けが孔明部拐２を植え旬け
たローラ方式の場合はローラ円周−にを１ｍｍから６爺
のピッチの範囲でうめれる数であれば」：い。
一方、この発明でいうヒートシールは、シールしようと
するフィルムｉａ、１ｂのシール側のフィルム（フィル
ム１ａの場合は下層Ａ、フィルム１ｂの場合は上層Ａ）
表面の温度を、そのフィルム表面を構成する樹脂の軟化
温度寸たは融点以」二とした状態で加圧し、その後、冷
却してシールを行なう公知の方法で良い。この方法には
１例えば溶融シール（単にヒートシールと呼ぶ場合もあ
る）。
インパルスシール、高周波シール＋　超音波ン−／ｌ／
がある。
第１図に示した方法のヒートシールすべき部分に孔ろを
明けだ後、ヒートシールを行なう場合の（７） 装置としては９例えば連続的なヒートシールを行なう装
置に、針まだは棒等の孔明部材２を植え込んだローラを
８　とのヒートシ−ル装置の前面に設置させた装置を用
いれば良い。
寸だ１次に第２図で説明する方法のヒートシールすべき
部分に孔を明けると同時にヒートシールする場合の装置
としては１例えば、孔明部材２を植え込んだローラを加
熱しうるようにした装置を用いれば良い。
なお、ヒートシールすべき部分４に加熱しだ孔明部材２
で孔ろを明け、この後ヒートシールをさせるようにする
こともできる。
第２図において、第２図（ａ）は、孔明部材である針２
により多層フィルム１ａ＋１ｂに孔を明ける前の状態を
示している。第２図（ｂ）は、針２にて多層フィルム１
ａ、１ｂに孔を明けなからヒートシールをヒートシール
部４（図中の破線と破線との間）で行なう時の状態を示
している。この時、孔を明けることにより各樹脂層を針
２の進行方向へ引きずり適寸せる。第２図（Ｃ）は針２
（８） を引き抜き、ヒートシールを完了した時の状態を示して
いる。第２図（ｃ）のヒートシール部４において、上側
の多層フィルム１ａの下層Ａの樹脂と、下側の多層フィ
ルム１ｂの上層への樹脂とは境界部４ｂが完全に融着結
合され、さらに上側の多層フィルム１ａ内と上側の多層
フィルム１ｂ内において、それぞれ上層Ａの樹脂と下層
Ａの樹脂とが、中層Ｂに形成された孔乙を介して融着さ
れ連続層４ａが形成されている。この連続層４ａが形成
されるためヒートシール部の剥離強度が向上し、ヒート
ソール強度が向上する。
次に１本発明の実施例、比較例を述べる。
実施例、比較例ともに、多層フィルム１　ａ、１ｂを構
成する樹脂の種類は、低密度ポリエチレン（ＵＢＫポリ
エチレンＺ２７４）、ナイロン（ＵＢＥナイロン５０６
３Ｂ）である。各々のフィルムはインフレージョン法で
成形した。この時のフィルム巻取速度は５ｍ／分、ブロ
ー比は１．３７である。
多層フィルム１ａ、１ｂの構成は、上層（外側層）Ａが
厚さ４０μの低密度ポリエチレン層、中層Ｂが厚さ２０
μのナイロン層、下層（内側層）Ａが厚さ４０μの低密
度ポリエチレン層の２種３層であり、総厚さは１００μ
である。
多層フィルム１ａ、１ｂへの孔明けは、第４図に示すよ
う々孔明は装置５を用いた。この装置５は金属板６と押
え板９で構成され、金属板乙には巾方向（図中符号Ｆ）
１０流当り６本、長手方向（図中符号Ｇ、）３０７１１
７１１当り１６本で針径０．５爺の針２を植え込んだ。
丑だ、この金属板乙の裏面にけヒータ７が組込まれてお
り、さらに金属板乙には温度制御および温度測定のだめ
の熱電対８が装備されている。
一方、押え板９には、孔明けを容易にするだめ。
針２に対応した位置に溝２ａを形成させた。
孔明けすべき多層フィルム１ａ、１ｂは図中Ｈの矢印方
向から、金属板６と押え板９の間に持って来る。
このような装置５を用いて多層フィルム１ａ・１ｂに常
温で孔を明ける場合には、ヒータ７を作動させる必要は
ない。
多層フィルム１ａ、、１ｂの孔明けは、一方向から孔を
明けた場合と１両方向から孔を明けだ場合を行なった。
寸だ、孔明けする温度（針２の温度）を常温（約２５℃
）、＋３ｏ℃、１６０℃、２１０℃。
２６０℃と変化させた。この場合、常温よりも高い温度
にする時はヒータ７を作動させる。
多層フィルム１ａ、１ｂに孔を明けた後にヒートシール
させる場合のヒートソール機には、インパルスシール機
にューロング■ｇＥｎ６ｏｏ）を使用し、電圧目盛５０
ｖ、ノール時間目盛７（約２秒）にて行なった。
ヒートシールされる部分の１１１　（第１図、第２図。
第５図における符号り部）は６關と１２咽の場合を行な
った。
ヒートシール強度の測定は、第５図に示すようにヒート
シ−ル強度（図中斜線部）を含む１５Ｗｎｎ巾（図中Ｅ
）のたんさく状に開いたフィルムの両端（図中フィルム
１ａの１部とフィルム１ｂの５部）をオートグラフ（島
津製作所製）のチャック（１１） でつかみ、５０．／分の引張速度で引張り、その強さを
ヒートシール強度とした。
第１表にこの結果を示す。第１表において、実施例１〜
４は、ヒートシールすべき部分４に針２で孔を明けた後
にヒートシールを行なう方法で。
孔を開けるのを常温で行なった場合を示している。
実施例５〜１７は、ヒートシールすべき部分４に加熱し
た針２で孔を明けた後にヒートシールを行なう方法の場
合を示している。
実施例１８は、ヒートシールすべき部分４に針２で孔を
明けると同時にヒートシールを行なう方法の場合を示し
ている。なお、この場合は、第４図における孔明は装置
５を用い、ヒータ７を作動させ、金属板６と針２を１６
０℃に加熱した状態で多層フィルムＩａ、１ｂを金属板
６と押え板９で挾み込み、金属板６と押え板９とを完全
に密着させるようにして孔明けと同時にヒートシールを
行なった。
比較例１，２は、従来方法の孔を明けずにヒートシール
を行なったものである。この場合のヒー（１２） トンール条件は実施例１〜１７と同じである。
この第１表から、実施例１〜１８のヒートシール強度ｄ
１．従来方法の比較例１．２のヒートシール強度よりも
犬ｄ〕に向上していることがわかる。
第　　　　１　　　　表 以上の説明から明らかなように１本発明は特許請求の範
囲に記載したような方法の構成にしたので、相容性のな
い樹脂の組合せの多層フィルムの内側層と外側層の樹脂
を融着させることができるため、ヒートシール部の剥離
強度を向上させることにより、ヒートシール強度を向上
させることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は１本発明のヒートシール方法の原
理を示す図、第６図は、孔明部材を示す正面図、第４図
は、孔明は装置を示す斜視図、第５図は、ヒートシール
強度の測定要領を示す斜視図である。 １ａ、１’ｂ・・・多層フィルム、２・・・孔明部材（
針または棒）１口・・・孔、４・・・ヒートシール部、
５・・・孔明は装置、６・・・金属板、７・・・ヒータ
、８・・・熱電対、９・・・押え板。 特許出願人　　宇部興産株式会社 第２図 第３図 （ａ）　　　　（ｂ）　　　　（ｃ）　　　　（ｄ）（
ｅ）　　　（ｆ）　　　（ＣＩ）　　　（ｈ）第４図 第５図 １　“ Ｅ　　　　　　ｌａ ｂ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）相容性のない樹脂の組合せで構成された多層フィ
    ルム同士のヒートシールする部分に針または棒等の孔明
    部材で孔を明けることを特徴とするヒートシール方法。
  2. （２）前記多層フィルム同士のヒー］・シールする部分
    に孔明部材で孔を明けた後にヒートシールを行なうこと
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヒートシール
    方法。
  3. （３）　　前記多層フィルム同士のヒートシールする部
    分に加熱した孔明部材で孔を明けた後にヒートシールを
    行なうことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のヒ
    ートシール方法。
  4. （４）前記多層フィルム同士のヒートシールする部分に
    孔明部材で孔を明ける七同時にヒートシールを行なうこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のヒートシー
    ル方法。
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