JPS59145950A - ソルダ−レジスト検出法 - Google Patents
ソルダ−レジスト検出法Info
- Publication number
- JPS59145950A JPS59145950A JP58019196A JP1919683A JPS59145950A JP S59145950 A JPS59145950 A JP S59145950A JP 58019196 A JP58019196 A JP 58019196A JP 1919683 A JP1919683 A JP 1919683A JP S59145950 A JPS59145950 A JP S59145950A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- solder
- conductor pattern
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N21/6447—Fluorescence; Phosphorescence by visual observation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N21/645—Specially adapted constructive features of fluorimeters
- G01N21/6456—Spatial resolved fluorescence measurements; Imaging
- G01N2021/646—Detecting fluorescent inhomogeneities at a position, e.g. for detecting defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/8422—Investigating thin films, e.g. matrix isolation method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Biochemistry (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はプリン１へ基板の半田付面の導体パターンをデ
ツプ等によ６ ｉ Ｆ４半田付より保護隔離するソルダ
ーレジストに関するものである。
ツプ等によ６ ｉ Ｆ４半田付より保護隔離するソルダ
ーレジストに関するものである。
（２）技術の背景
プリント基板に搭載した部品のリードをプリント基板に
穿孔する透孔に挿入し、プリント基板の部品搭載面の裏
面の導体パターンと半田接続するのに、半田接続面を熔
融半田の噴流と接触せしめて”ｌ’ ＩＴ＋ （＝Ｉを
なすが、導体パターンの幅が狭小である時、熔融半田の
加熱によって導体パターンの銅箔と絶縁基板との接着力
を失なって剥離したり。
穿孔する透孔に挿入し、プリント基板の部品搭載面の裏
面の導体パターンと半田接続するのに、半田接続面を熔
融半田の噴流と接触せしめて”ｌ’ ＩＴ＋ （＝Ｉを
なすが、導体パターンの幅が狭小である時、熔融半田の
加熱によって導体パターンの銅箔と絶縁基板との接着力
を失なって剥離したり。
導体パターン間隔が狭い時熔融半田の粘性によって導体
パターン間が半田で橋絡しやすいため５部品のリードと
パターンとを結合すべきランド以外の導体パターン部を
耐熱性の合成樹脂被膜で被覆して、導体パターンを溶融
半田より保護し導体パターンに半田の付着を阻止する。
パターン間が半田で橋絡しやすいため５部品のリードと
パターンとを結合すべきランド以外の導体パターン部を
耐熱性の合成樹脂被膜で被覆して、導体パターンを溶融
半田より保護し導体パターンに半田の付着を阻止する。
（３）従来技術と問題点
第１図はプリント基板の半田付面の導体パターンとソル
ダーレジストとを示す断面図で２図において１はプリン
ト基板の絶縁板、２は導体パターン、３はランド、４は
ソルダーレジスト、５はスルーホールメッキ透孔、をそ
れぞれ示す。
ダーレジストとを示す断面図で２図において１はプリン
ト基板の絶縁板、２は導体パターン、３はランド、４は
ソルダーレジスト、５はスルーホールメッキ透孔、をそ
れぞれ示す。
プリント基板の両面をそれぞれＡ面とＢ面とした時、搭
載すべき部品はＡ面に配置し、穿孔したスルーホールメ
ッキ透孔５に部品のリード（特に図示せず）を挿入して
、Ｂ面の導体パターン２と結合し得る如くなし、Ｂ面の
導体パターン２と部品のリード線とをハンダ付により接
続をなすが。
載すべき部品はＡ面に配置し、穿孔したスルーホールメ
ッキ透孔５に部品のリード（特に図示せず）を挿入して
、Ｂ面の導体パターン２と結合し得る如くなし、Ｂ面の
導体パターン２と部品のリード線とをハンダ付により接
続をなすが。
プリント基板に搭載する部品の実装数が多数で部品のリ
ード線と導体パターン２との接続ケ所が多１
数である時は加工効率とハンダ付品質の均一化を
はかるために、７８融半田の噴流によるデツプ半田付が
多用され、８面の導体パターン２を溶融半田より保護掩
蔽するために、第１図に示す如くプリント基板の絶縁基
板ｌに形成する導体パターン２の」二面に半田付すべき
ランド３の部分を除いて耐熱性の合成樹脂をシルクスク
リーン等で印刷して数μｍ厚のソルダーレジスト４の被
膜を得る。
ード線と導体パターン２との接続ケ所が多１
数である時は加工効率とハンダ付品質の均一化を
はかるために、７８融半田の噴流によるデツプ半田付が
多用され、８面の導体パターン２を溶融半田より保護掩
蔽するために、第１図に示す如くプリント基板の絶縁基
板ｌに形成する導体パターン２の」二面に半田付すべき
ランド３の部分を除いて耐熱性の合成樹脂をシルクスク
リーン等で印刷して数μｍ厚のソルダーレジスト４の被
膜を得る。
ソルダーレジスト４はプリント基板単体の最後の製作工
程で印刷され、硬化した被膜となすが印刷されノ：二被
膜が必要ケ所を掩蔽し、印刷してはいけない部分に付着
することを目視して確認し得るために、レジストとして
の合成樹脂中に基板と高いコントラストを得る顔料を混
入するが印刷の端部に於いてソルダーレジスト４の被膜
は除々に厚さを減じ、この領域に於いて顔料の絶対量が
減少するために目視によるレジスト被膜の確認が困叶と
なり、この領域が半田付すべきランド等にある時はプリ
ント基板として良品と判定されたにも不拘半田付を成し
た時に、ランド３との半田付を阻害して良好な半田付が
得られない欠点があった。
程で印刷され、硬化した被膜となすが印刷されノ：二被
膜が必要ケ所を掩蔽し、印刷してはいけない部分に付着
することを目視して確認し得るために、レジストとして
の合成樹脂中に基板と高いコントラストを得る顔料を混
入するが印刷の端部に於いてソルダーレジスト４の被膜
は除々に厚さを減じ、この領域に於いて顔料の絶対量が
減少するために目視によるレジスト被膜の確認が困叶と
なり、この領域が半田付すべきランド等にある時はプリ
ント基板として良品と判定されたにも不拘半田付を成し
た時に、ランド３との半田付を阻害して良好な半田付が
得られない欠点があった。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、被膜の薄いソルダーレ
ジストを確実に目視し得る如きソルダーレジストの提供
を目的とするものである。
ジストを確実に目視し得る如きソルダーレジストの提供
を目的とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的は１本発明によればソルダーレジストの
合成樹脂中に螢光物質を混入し、紫外線を照射して発光
せしめ微量なレジストの存在を確認しｆ４ることを特徴
とするソルダーレジストを提供することによって達成さ
れる。
合成樹脂中に螢光物質を混入し、紫外線を照射して発光
せしめ微量なレジストの存在を確認しｆ４ることを特徴
とするソルダーレジストを提供することによって達成さ
れる。
（６）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第２図はソルダーレジストされたプリント基板の断面を
示し、６はソルダーレジスト４の薄膜、７は螢光物質、
８は紫外線灯をそれぞれ示す。
示し、６はソルダーレジスト４の薄膜、７は螢光物質、
８は紫外線灯をそれぞれ示す。
第２図に於いてプリント基板の絶縁板１の８面の導体パ
ターンのランド３にプリント基板の入面に搭載する部品
のリードを挿入すべき透孔５が穿孔され１部品のリード
はランド３部で半田接続される廷め、ランド３の上表面
は良好な半田がなされる如く清浄である事が必要であり
、前述の如くこの部分がソルダーレシスｌ−４の薄い被
膜６で覆われていてはならず半田付が得られない程度の
ソルダーレジスト４の薄膜６がある時、確実に検出して
排除しなりればならないが、かがる状態を目視によって
ソルダーレジスト４の薄膜６の存在を確認することが困
ｕｆとなる場合があるため１本考案に於いてソルダーレ
ジスト４を形成せしめる合成樹脂中に螢光物質を均等に
混入せしめ、従来と同一方決るスクリーン印刷等により
プリント基板の８面の導体パターン２を被覆するソルダ
ーレジスト４を作成し、当該ソルダーレジスト４の被膜
の形成状態を目視で検知するのに、従来の如くソルダー
−ジス１〜４中の顔料によってソルダーレジスト４を検
知するのではなく、ソルダーレジスト４中に均等に存在
する螢光物質の紫外線灯８の紫外線による励振による発
光によりソルダーレジスト４を検知するため螢光物質の
微量な存在の確認が容易であり、ソルダーレジスト４の
極めて薄い″被膜６の目視による検知も確実に行ない（
Ｍるものである。
ターンのランド３にプリント基板の入面に搭載する部品
のリードを挿入すべき透孔５が穿孔され１部品のリード
はランド３部で半田接続される廷め、ランド３の上表面
は良好な半田がなされる如く清浄である事が必要であり
、前述の如くこの部分がソルダーレシスｌ−４の薄い被
膜６で覆われていてはならず半田付が得られない程度の
ソルダーレジスト４の薄膜６がある時、確実に検出して
排除しなりればならないが、かがる状態を目視によって
ソルダーレジスト４の薄膜６の存在を確認することが困
ｕｆとなる場合があるため１本考案に於いてソルダーレ
ジスト４を形成せしめる合成樹脂中に螢光物質を均等に
混入せしめ、従来と同一方決るスクリーン印刷等により
プリント基板の８面の導体パターン２を被覆するソルダ
ーレジスト４を作成し、当該ソルダーレジスト４の被膜
の形成状態を目視で検知するのに、従来の如くソルダー
−ジス１〜４中の顔料によってソルダーレジスト４を検
知するのではなく、ソルダーレジスト４中に均等に存在
する螢光物質の紫外線灯８の紫外線による励振による発
光によりソルダーレジスト４を検知するため螢光物質の
微量な存在の確認が容易であり、ソルダーレジスト４の
極めて薄い″被膜６の目視による検知も確実に行ない（
Ｍるものである。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く２本発明のソルダーレジストに
よれば、印刷の端部に於けるソルダーレジストの薄い被
膜の検出が容易であり、デツプによる半田付に於いて部
品のリード線とランドとの良好な半田付が得られる。
よれば、印刷の端部に於けるソルダーレジストの薄い被
膜の検出が容易であり、デツプによる半田付に於いて部
品のリード線とランドとの良好な半田付が得られる。
又紫外線を照射してソルダーレジストを検出する場合他
の光線を覆い等で遮光することにより螢光による発光の
検知がより容易となし得る。
の光線を覆い等で遮光することにより螢光による発光の
検知がより容易となし得る。
第１図はプリント基板の半田付の導体パターンとソルダ
ーレジストとを示す断面図で、第２図はソルダーレジス
トされたプリント基板の断面を示し、２は導体パターン
、４はソルダーレジスト。 ６はソルダーレジスト４の薄膜、７は螢光物質をそれぞ
れ示す。
ーレジストとを示す断面図で、第２図はソルダーレジス
トされたプリント基板の断面を示し、２は導体パターン
、４はソルダーレジスト。 ６はソルダーレジスト４の薄膜、７は螢光物質をそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- プリント基板の半田付面の導体パターンの所望の部分に
螢光物質を混合したソルダーレジスト膜を形成し、紫外
線塾照射により発光せしめ−Ｃソルダーレジスト膜を検
知するごとを特徴とするソルダーレジスト検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58019196A JPS59145950A (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | ソルダ−レジスト検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58019196A JPS59145950A (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | ソルダ−レジスト検出法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145950A true JPS59145950A (ja) | 1984-08-21 |
Family
ID=11992590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58019196A Pending JPS59145950A (ja) | 1983-02-08 | 1983-02-08 | ソルダ−レジスト検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59145950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09236554A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-09 | Becton Dickinson & Co | 潤滑剤溶解性蛍光剤並びに潤滑性コーティングの検出システムに於ける同蛍光剤の利用の方法 |
-
1983
- 1983-02-08 JP JP58019196A patent/JPS59145950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09236554A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-09 | Becton Dickinson & Co | 潤滑剤溶解性蛍光剤並びに潤滑性コーティングの検出システムに於ける同蛍光剤の利用の方法 |
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