JP2000183472A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000183472A JP2000183472A JP10362043A JP36204398A JP2000183472A JP 2000183472 A JP2000183472 A JP 2000183472A JP 10362043 A JP10362043 A JP 10362043A JP 36204398 A JP36204398 A JP 36204398A JP 2000183472 A JP2000183472 A JP 2000183472A
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- Japan
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- sensor mark
- component
- film
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、表面実装部品の小型化に伴いプリ
ント配線板の面付ランド間の金属性のセンサーマークが
パターンショートや実装部品の半田付け不良の原因とな
っている。このような課題を解決するものである。 【解決手段】 プリント配線板の面付部品を搭載する面
付ランド間に凹形状の非導電性のセンサーマークを設置
して面付部品搭載時の部品位置決め用センサーマーク、
あるいは面付部品搭載後の部品有無検出用センサーマー
クとして使用することのできるプリント配線板を提供す
るものである。
ント配線板の面付ランド間の金属性のセンサーマークが
パターンショートや実装部品の半田付け不良の原因とな
っている。このような課題を解決するものである。 【解決手段】 プリント配線板の面付部品を搭載する面
付ランド間に凹形状の非導電性のセンサーマークを設置
して面付部品搭載時の部品位置決め用センサーマーク、
あるいは面付部品搭載後の部品有無検出用センサーマー
クとして使用することのできるプリント配線板を提供す
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おいて、特に部品表面実装用のプリント配線板に関す
る。
おいて、特に部品表面実装用のプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板について、図２の
従来の製造工程を説明するプリント配線板の平面図と断
面図に基づいて説明する。図２（ａ）に示すように、両
面、および多層プリント配線板の基材１の表面をサブト
ラクティブ法、あるいはアディティブ法により部品表面
実装用の面付ランド２、回路導体３、一組となるランド
間に金属性のセンサーマーク５、スルーホールランドな
どを形成する。次に図２（ｂ）に示すように、ソルダー
レジスト４をディップ法、カーテンコーター法、静電塗
装法、スプレー法、印刷法等で紫外線硬化型のインクを
外層表面の所定の一部、または全面に塗布し、乾燥す
る。その次に露光工程で、所定のネガフィルムをフォト
マスクとして該表面の面付ランド２などのはんだ付けの
必要な部分、またはセンサーマーク５部などはネガフィ
ルムの遮光部により紫外線の露光を遮り、その他の該表
面のソルダーレジスト４による被覆部は紫外線で露光し
て、半硬化状態の絶縁性皮膜を必要な箇所に形成する。
それから、現像、剥離除去を行い、硬化工程を経てソル
ダーレジスト４の絶縁性皮膜を形成する。その後、図２
（ｃ）に示すように、次工程で所定箇所に部品実装用、
あるいはサービスマークとしての文字、シンボル記号、
品番などの捺印マーク６をスクリーン印刷法で形成す
る。しかし、高密度となるランド間に配置される金属性
のセンサーマーク５の周辺部には捺印マーク６を配置し
ないことが一般的である。
従来の製造工程を説明するプリント配線板の平面図と断
面図に基づいて説明する。図２（ａ）に示すように、両
面、および多層プリント配線板の基材１の表面をサブト
ラクティブ法、あるいはアディティブ法により部品表面
実装用の面付ランド２、回路導体３、一組となるランド
間に金属性のセンサーマーク５、スルーホールランドな
どを形成する。次に図２（ｂ）に示すように、ソルダー
レジスト４をディップ法、カーテンコーター法、静電塗
装法、スプレー法、印刷法等で紫外線硬化型のインクを
外層表面の所定の一部、または全面に塗布し、乾燥す
る。その次に露光工程で、所定のネガフィルムをフォト
マスクとして該表面の面付ランド２などのはんだ付けの
必要な部分、またはセンサーマーク５部などはネガフィ
ルムの遮光部により紫外線の露光を遮り、その他の該表
面のソルダーレジスト４による被覆部は紫外線で露光し
て、半硬化状態の絶縁性皮膜を必要な箇所に形成する。
それから、現像、剥離除去を行い、硬化工程を経てソル
ダーレジスト４の絶縁性皮膜を形成する。その後、図２
（ｃ）に示すように、次工程で所定箇所に部品実装用、
あるいはサービスマークとしての文字、シンボル記号、
品番などの捺印マーク６をスクリーン印刷法で形成す
る。しかし、高密度となるランド間に配置される金属性
のセンサーマーク５の周辺部には捺印マーク６を配置し
ないことが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記に述べた図２
（ａ）に示すように、例えば直径０．３〜０．８mm程度
のセンサーマーク５を高密度な面付ランドの一組となる
ランド間に形成することは面付ランド２、回路導体３、
金属性のセンサーマーク５などの相互間にパターンショ
ートを生じたり、表面実装部品との半田付け不良が発生
することが多くなる。また、小型の面付部品では面付ラ
ンド２が小さくなり、一組となる面付ランド２間も狭く
なり、この微少間隔のスペースに金属性のセンサーマー
ク５を配置することは、パターンショートや半田付け不
良が発生する頻度が非常に高くなる。本発明は、このよ
うな課題を解決し部品表面実装用のセンサーマーク５を
非導電性の物質で容易に形成することにより、ますます
小型化される傾向にあるプリント配線板のパターンショ
ートを大幅に減らし、表面部品実装の半田付け不良を減
らして部品実装の信頼性の向上を図るものである。
（ａ）に示すように、例えば直径０．３〜０．８mm程度
のセンサーマーク５を高密度な面付ランドの一組となる
ランド間に形成することは面付ランド２、回路導体３、
金属性のセンサーマーク５などの相互間にパターンショ
ートを生じたり、表面実装部品との半田付け不良が発生
することが多くなる。また、小型の面付部品では面付ラ
ンド２が小さくなり、一組となる面付ランド２間も狭く
なり、この微少間隔のスペースに金属性のセンサーマー
ク５を配置することは、パターンショートや半田付け不
良が発生する頻度が非常に高くなる。本発明は、このよ
うな課題を解決し部品表面実装用のセンサーマーク５を
非導電性の物質で容易に形成することにより、ますます
小型化される傾向にあるプリント配線板のパターンショ
ートを大幅に減らし、表面部品実装の半田付け不良を減
らして部品実装の信頼性の向上を図るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、プリント配線板の面付部品を搭載する面付ランドに
おいて、一組となる面付ランド間に設置する絶縁性皮膜
の中央部付近を凹形状とし、この凹形状の内底部が非導
電性の物質からなるセンサーマークを有するプリント配
線板を提供するものである。
に、プリント配線板の面付部品を搭載する面付ランドに
おいて、一組となる面付ランド間に設置する絶縁性皮膜
の中央部付近を凹形状とし、この凹形状の内底部が非導
電性の物質からなるセンサーマークを有するプリント配
線板を提供するものである。
【０００５】一組となる面付ランド間に設置する絶縁性
皮膜の中央部付近を凹形状とし、凹形状の内底部の非導
電性の物質からなるセンサーマークを面付部品搭載時の
部品位置決め用センサーマーク、あるいは面付部品搭載
後の部品有無検出用のセンサーマークなどとして使用す
るためのプリント配線板を提供するものである。
皮膜の中央部付近を凹形状とし、凹形状の内底部の非導
電性の物質からなるセンサーマークを面付部品搭載時の
部品位置決め用センサーマーク、あるいは面付部品搭載
後の部品有無検出用のセンサーマークなどとして使用す
るためのプリント配線板を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１の本発
明の製造工程を説明するプリント配線板の平面図と断面
図に基づいて具体的に説明する。本発明のプリント配線
板の製造方法は、まず両面積層板、両面銅張積層板ある
いは内層形成された多層プリント配線板などの任意の箇
所に穴明けを行う。その後、プリント配線板表面と穴の
内壁に無電解あるいは電解めっきを施し、表裏両面間あ
るいは内層導体と外層導体間をスルーホール導体で接続
してから、図１（ａ）に示すように両面あるいは多層プ
リント配線板の基材１の表面上にサブトラクティブ法、
あるいはアディティブ法により部品表面実装用の面付ラ
ンド２、回路導体３、スルーホールランドなどを形成す
る。
明の製造工程を説明するプリント配線板の平面図と断面
図に基づいて具体的に説明する。本発明のプリント配線
板の製造方法は、まず両面積層板、両面銅張積層板ある
いは内層形成された多層プリント配線板などの任意の箇
所に穴明けを行う。その後、プリント配線板表面と穴の
内壁に無電解あるいは電解めっきを施し、表裏両面間あ
るいは内層導体と外層導体間をスルーホール導体で接続
してから、図１（ａ）に示すように両面あるいは多層プ
リント配線板の基材１の表面上にサブトラクティブ法、
あるいはアディティブ法により部品表面実装用の面付ラ
ンド２、回路導体３、スルーホールランドなどを形成す
る。
【０００７】次に図１（ｂ）に示すように、一組となる
面付ランド間に非導電性の物質からなる、例えば顔料や
染料を含有させたアクリル樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などからなる紫
外線硬化型インクや熱硬化型インクによって、光やレー
ザーの反射率のよい非導電性の皮膜８を形成する。この
場合、該エリアには実際に使用するセンサーマーク５部
の大きさより縦横長さ共に大きい広さの範囲で四角形、
円形、三角形、あるいは異形で塗りつぶし模様の薄く平
坦な光やレーザーの反射率のよい非導電性の皮膜８を形
成する。
面付ランド間に非導電性の物質からなる、例えば顔料や
染料を含有させたアクリル樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などからなる紫
外線硬化型インクや熱硬化型インクによって、光やレー
ザーの反射率のよい非導電性の皮膜８を形成する。この
場合、該エリアには実際に使用するセンサーマーク５部
の大きさより縦横長さ共に大きい広さの範囲で四角形、
円形、三角形、あるいは異形で塗りつぶし模様の薄く平
坦な光やレーザーの反射率のよい非導電性の皮膜８を形
成する。
【０００８】その後、図１（ｃ）に示すようにプリント
配線板の外層表面の所定の一部、または全面に液状やド
ライフィルム状のソルダーレジスト４材料をディップ
法、カーテンコーター法、静電塗装法、スプレー法、印
刷法、ラミネート法等で紫外線硬化型のインクを塗布、
あるいは粘着させて仮乾燥をする。その次に露光工程
で、所定のネガフィルムをフォトマスクとして該表面の
面付ランド２などのはんだ付けの必要な部分、または所
定のセンサーマーク５部などはネガフィルムの遮光部に
より紫外線の露光を遮り、その他の該表面のソルダーレ
ジスト４による被覆部は紫外線で露光して、半硬化状態
の絶縁性皮膜を必要な箇所に形成する。それから、現
像、剥離除去を行い、硬化工程を経てソルダーレジスト
４の絶縁性皮膜を形成する。
配線板の外層表面の所定の一部、または全面に液状やド
ライフィルム状のソルダーレジスト４材料をディップ
法、カーテンコーター法、静電塗装法、スプレー法、印
刷法、ラミネート法等で紫外線硬化型のインクを塗布、
あるいは粘着させて仮乾燥をする。その次に露光工程
で、所定のネガフィルムをフォトマスクとして該表面の
面付ランド２などのはんだ付けの必要な部分、または所
定のセンサーマーク５部などはネガフィルムの遮光部に
より紫外線の露光を遮り、その他の該表面のソルダーレ
ジスト４による被覆部は紫外線で露光して、半硬化状態
の絶縁性皮膜を必要な箇所に形成する。それから、現
像、剥離除去を行い、硬化工程を経てソルダーレジスト
４の絶縁性皮膜を形成する。
【０００９】部品実装用の面付ランド２、および非導電
性の物質からなるセンサーマーク５を非導電性の皮膜８
の表面を露出させるようにプリント配線板表面にソルダ
ーレジスト４の絶縁性皮膜を形成させる。最後に、ポス
トキュアを１５０℃／３０分間行うことにより、感光性
ソルダーレジスト４の絶縁性皮膜を形成をする。
性の物質からなるセンサーマーク５を非導電性の皮膜８
の表面を露出させるようにプリント配線板表面にソルダ
ーレジスト４の絶縁性皮膜を形成させる。最後に、ポス
トキュアを１５０℃／３０分間行うことにより、感光性
ソルダーレジスト４の絶縁性皮膜を形成をする。
【００１０】上記の工程を経て、プリント配線板の表面
の所定の箇所に部品実装用の面付ランド２および部品実
装用センサーマーク５等の部分が抜き模様となっている
ソルダーレジスト４の絶縁性皮膜が形成されることにな
る。また、ソルダーレジスト４は熱硬化型インクを使用
してスクリーン印刷法で必要な箇所に塗布し、遠赤炉や
熱風炉で乾燥・硬化してもよい。
の所定の箇所に部品実装用の面付ランド２および部品実
装用センサーマーク５等の部分が抜き模様となっている
ソルダーレジスト４の絶縁性皮膜が形成されることにな
る。また、ソルダーレジスト４は熱硬化型インクを使用
してスクリーン印刷法で必要な箇所に塗布し、遠赤炉や
熱風炉で乾燥・硬化してもよい。
【００１１】この図１（ｃ）に示してある非導電性の物
質からなるセンサーマーク５部は非導電性の皮膜ででき
ているため図２（ｂ）の従来の金属性のセンサーマーク
とは異なり、面付ランド２、回路導体３、金属性のセン
サーマークなどの相互間にパターンショートを生じた
り、表面実装部品との半田付け不良が発生することがな
くなり、部品実装用の面付ランド２に搭載される表面実
装部品の面付部品搭載時の部品位置決め用センサーマー
ク、あるいは面付部品搭載後の部品有無検出用のセンサ
ーマークなどとして使用することのできるプリント配線
板が完成する。この様にして、プリント配線板のパター
ンショートを大幅に減らし、表面部品実装の半田付け不
良を減らして部品実装の信頼性の向上を図ることができ
る。
質からなるセンサーマーク５部は非導電性の皮膜ででき
ているため図２（ｂ）の従来の金属性のセンサーマーク
とは異なり、面付ランド２、回路導体３、金属性のセン
サーマークなどの相互間にパターンショートを生じた
り、表面実装部品との半田付け不良が発生することがな
くなり、部品実装用の面付ランド２に搭載される表面実
装部品の面付部品搭載時の部品位置決め用センサーマー
ク、あるいは面付部品搭載後の部品有無検出用のセンサ
ーマークなどとして使用することのできるプリント配線
板が完成する。この様にして、プリント配線板のパター
ンショートを大幅に減らし、表面部品実装の半田付け不
良を減らして部品実装の信頼性の向上を図ることができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればプ
リント配線板の従来の金属性のセンサーマークを非導電
性のセンサーマークにすることにより、プリント配線板
のパターンショートを大幅に減らし、表面部品実装の半
田付け不良を減らして部品実装の信頼性の向上を図るこ
とができる。面付部品搭載時の部品位置決め用センサー
マーク、あるいは面付部品搭載後の部品有無検出用のセ
ンサーマークを微細に形成出来るため、ますます小型化
される傾向にあるプリント配線板の高精度化、および面
付部品の高密度化を可能にし、さらに品質の向上と部品
実装の信頼性の向上を図ることができるものである。
リント配線板の従来の金属性のセンサーマークを非導電
性のセンサーマークにすることにより、プリント配線板
のパターンショートを大幅に減らし、表面部品実装の半
田付け不良を減らして部品実装の信頼性の向上を図るこ
とができる。面付部品搭載時の部品位置決め用センサー
マーク、あるいは面付部品搭載後の部品有無検出用のセ
ンサーマークを微細に形成出来るため、ますます小型化
される傾向にあるプリント配線板の高精度化、および面
付部品の高密度化を可能にし、さらに品質の向上と部品
実装の信頼性の向上を図ることができるものである。
【図１】本発明の製造工程を説明するプリント配線板の
平面図と断面図である。
平面図と断面図である。
【図２】従来の製造工程を説明するプリント配線板の平
面図と断面図である。
面図と断面図である。
１：基材 ２：面付ランド ３：回路導体 ４：ソルダー
レジスト ５：センサーマーク ６：捺印マーク ８：非導電性の皮
膜。
レジスト ５：センサーマーク ６：捺印マーク ８：非導電性の皮
膜。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の面付部品を搭載するた
めの面付ランドにおいて、一組となる面付ランド間に設
置する絶縁性皮膜の中央部付近を凹形状とし、この凹形
状の内底部が非導電性のセンサーマークからなることを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、前記凹形状の内底部
の非導電性のセンサーマークを面付部品搭載時の部品位
置決め用センサーマーク、あるいは面付部品の搭載後の
部品有無検出用のセンサーマークとすることを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10362043A JP2000183472A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10362043A JP2000183472A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183472A true JP2000183472A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18475723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10362043A Pending JP2000183472A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183472A (ja) |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP10362043A patent/JP2000183472A/ja active Pending
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