JPS59123760A - 化学銅めつき液 - Google Patents
化学銅めつき液Info
- Publication number
- JPS59123760A JPS59123760A JP23113982A JP23113982A JPS59123760A JP S59123760 A JPS59123760 A JP S59123760A JP 23113982 A JP23113982 A JP 23113982A JP 23113982 A JP23113982 A JP 23113982A JP S59123760 A JPS59123760 A JP S59123760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating solution
- compound
- tetrakis
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野」
本発明は化学銅めっき液に関し、更に詳しくは、めっき
液の安定（、：ｉ、が霞れ、かつ銅の蔦速析出か可能な
１ヒ学銅めつき液に関する。
液の安定（、：ｉ、が霞れ、かつ銅の蔦速析出か可能な
１ヒ学銅めつき液に関する。
〔発明の技侑１９背景とその問題点〕
通常、比字銅めっき液は、硫酸銅、塩化第２銅などの銅
塩；エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡハＮ、Ｎ、Ｎ′
、Ｎ′−テトラキス−（２−ヒドロキ／プロピルフエテ
レノンアミン、ロン／ｘ ｎ−４ナト（７）錯化犀ｊ；
ホルムアルデヒド、ンメテルアく゛ノホ゛ラン５ ナト
リウムボロハイドライドなどの倉元斉］］：水融１ヒナ
トリウム、水酸化カリウムなどのｐＨＩＪ整剤を成分と
しているっ しかしながら、これらの成分のみから成るｆ化学銅めっ
き液は、不安定であるため、目己分解し易いという欠点
があった。
塩；エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡハＮ、Ｎ、Ｎ′
、Ｎ′−テトラキス−（２−ヒドロキ／プロピルフエテ
レノンアミン、ロン／ｘ ｎ−４ナト（７）錯化犀ｊ；
ホルムアルデヒド、ンメテルアく゛ノホ゛ラン５ ナト
リウムボロハイドライドなどの倉元斉］］：水融１ヒナ
トリウム、水酸化カリウムなどのｐＨＩＪ整剤を成分と
しているっ しかしながら、これらの成分のみから成るｆ化学銅めっ
き液は、不安定であるため、目己分解し易いという欠点
があった。
そこで、このような欠点を改良するたのに、安定剤を添
加して、化学銅のつキ液の安定性の同上を図ることが試
みられている（特公昭４３−１１．５２１号、特開昭５
２−１７３３３号公報参照）。
加して、化学銅のつキ液の安定性の同上を図ることが試
みられている（特公昭４３−１１．５２１号、特開昭５
２−１７３３３号公報参照）。
しかしながら、上記した安定剤の添力口によりめつき液
の安定性は同」ニするが、その反面、安定剤の添〃Ｄ譲
度の増大に伴ρ、地、の析出速度が減少し−て作業時間
が長くなるなどの欠点があった。
の安定性は同」ニするが、その反面、安定剤の添〃Ｄ譲
度の増大に伴ρ、地、の析出速度が減少し−て作業時間
が長くなるなどの欠点があった。
従って、安定［ヒ剤を添加しても、析出速度が減少する
ととがないｆ化学銅めっき液の開発が望まれていた。
ととがないｆ化学銅めっき液の開発が望まれていた。
本発明は１前記した欠点を解消することによって、安定
性が浸れ、かつ速や〃・な銅の析出が可能なｆ化学銅め
っき液を提供することを目的とする。
性が浸れ、かつ速や〃・な銅の析出が可能なｆ化学銅め
っき液を提供することを目的とする。
本発明のｆ化学銅めっき液は、
銅塩・と還元剤と吐１調整剤と、
銅塩に対し１〜１０倍モルのＮ 、 Ｎ 、 Ｎ’、
Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキンプロピル）エチレン
ジアミンと、 ｆ化学銅めっき液中の濃度が帆０１〜１（Ｄｌｒ／ｌの
硫黄含有化合物と１ から成ることを特徴とする。
Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキンプロピル）エチレン
ジアミンと、 ｆ化学銅めっき液中の濃度が帆０１〜１（Ｄｌｒ／ｌの
硫黄含有化合物と１ から成ることを特徴とする。
本発明の他のｆ化学銅めっき液は、上記めっき液成分に
加えて更に、 ２〜２００〜／ｌの１，１０−フェナントロリン 及び
その誘導体、 ２．２’−ンピリジル、 ２．２’
−ヒキノリン又は２〜３．０００■／ｌ の水浴性／ア
ンｆに金物から選ばれる１種以上のｆヒ合物と。
加えて更に、 ２〜２００〜／ｌの１，１０−フェナントロリン 及び
その誘導体、 ２．２’−ンピリジル、 ２．２’
−ヒキノリン又は２〜３．０００■／ｌ の水浴性／ア
ンｆに金物から選ばれる１種以上のｆヒ合物と。
から成ることを特徴とする。
本発明の化学銅めっき液における、銅塩、還元剤及びＰ
Ｈ調整剤としては１いずれも従来から１ヒ学銅めっき液
の調製に音用されているｆｌＺ合物が適用される。
Ｈ調整剤としては１いずれも従来から１ヒ学銅めっき液
の調製に音用されているｆｌＺ合物が適用される。
本発明にかかる錯化剤、 Ｎ 、 Ｎ 、 Ｎ’、 Ｎ
′ −テトラキス（２−ヒドロキノプロピル）エチレン
ジアミンの添加Ｍ１． ｌ”ｔ ＋通ｎ′銅塩の１〜１
０倍モル、好ましくは１．１〜２倍モルの範囲に設定さ
れる。等倍モル未滴の場合には１銅塩がアルカリ性の銅
めつき液中で水酸ｆじ銅となって沈殿するという不都合
が生じ、また、１０倍モルを超えると、錯ｆヒ剤の添加
効果が飽和するため、経済的に好ましくない。
′ −テトラキス（２−ヒドロキノプロピル）エチレン
ジアミンの添加Ｍ１． ｌ”ｔ ＋通ｎ′銅塩の１〜１
０倍モル、好ましくは１．１〜２倍モルの範囲に設定さ
れる。等倍モル未滴の場合には１銅塩がアルカリ性の銅
めつき液中で水酸ｆじ銅となって沈殿するという不都合
が生じ、また、１０倍モルを超えると、錯ｆヒ剤の添加
効果が飽和するため、経済的に好ましくない。
本発明にかかる伊１ｃ黄含有１ヒ合物としては５例えは
、偵り化すｊ・リウム、硫化カリウム、偵ｔｆヒ銀など
の無機硫黄ｆヒ合物；２−メルカブトベノゾテアゾ一ル
、２−メルカプトベンゾイミダゾール、１−アリル−２
−チオ尿素、１−７エニルー２−チオ尿素、エナレンテ
オ尿素、１，３−ジメチルチオ尿素、１．３−ンエテル
テオ尿素、１，３−ンプテルテオ尿ｚ、ｈ’デ／ルメル
ヵグタノ、ｎ−オクタデンルメル力ブタンなどの有機硫
黄１ヒ合物がらけられる。これらの添加量は１通常０．
０１〜１０”ｆ／ｌ、好ましくは帆１〜５ｍ？／ｌの範
囲に設定される。
、偵り化すｊ・リウム、硫化カリウム、偵ｔｆヒ銀など
の無機硫黄ｆヒ合物；２−メルカブトベノゾテアゾ一ル
、２−メルカプトベンゾイミダゾール、１−アリル−２
−チオ尿素、１−７エニルー２−チオ尿素、エナレンテ
オ尿素、１，３−ジメチルチオ尿素、１．３−ンエテル
テオ尿素、１，３−ンプテルテオ尿ｚ、ｈ’デ／ルメル
ヵグタノ、ｎ−オクタデンルメル力ブタンなどの有機硫
黄１ヒ合物がらけられる。これらの添加量は１通常０．
０１〜１０”ｆ／ｌ、好ましくは帆１〜５ｍ？／ｌの範
囲に設定される。
０．０１〜／ｌ未滴の場合には、安定性がさほど向上せ
ず１また１０ｍＶｌを超えると、析出速度が極端に低下
するため作業能率の低下を招く。
ず１また１０ｍＶｌを超えると、析出速度が極端に低下
するため作業能率の低下を招く。
本発明にらっでは、上記した化学銅めっき液中に、更に
、１．１０−フェナントロリン及びその誘導体、２，２
′−ジビリンル、２，２′−ビキノリン、水浴性ンアン
ｆヒ合物を添加してもよい。
、１．１０−フェナントロリン及びその誘導体、２，２
′−ジビリンル、２，２′−ビキノリン、水浴性ンアン
ｆヒ合物を添加してもよい。
１．１０−フェナントロリン及びその誘４Ｋ、２．２′
−７ピリンル、 ２．２’−ビキノリンの添加量は。
−７ピリンル、 ２．２’−ビキノリンの添加量は。
通電２〜２００■／ｉ 、好ましくは５〜５０■／ｌ
の範囲に設定される。一般に、２■／ｌ未満の添加量で
は延展性改良の効果は期待できず、２００■／Ａ！を超
える添７Ｊ［］目；−４添加しても延展性改良の効果は
飽第１１状態に達していて意味がないはか９が、時にけ
１めつき析出速度が急激にＪ１〜７．７１］ してめつ
き液を自然分解させることがあるため好ましくな・ρ０
本発明において使用するｌ、１０−フェナントロリノ訪
専体としては、例えは、２．９−ジメチル−１，ＪＯ−
フェナントロリン、４．７−ジフェニル−２，９−ツメ
チル−１，１０−フエナノトロリノ、４，７−ンフエニ
ルー１，１０−フエナノ） Ｏｌ）ノなどが挙けられ、
その誘導体には、メチル基、エチル基などの低級アルキ
ル基１フエニル基などの置候基を有する１、１０−フェ
ナントロリンが含まれる。
の範囲に設定される。一般に、２■／ｌ未満の添加量で
は延展性改良の効果は期待できず、２００■／Ａ！を超
える添７Ｊ［］目；−４添加しても延展性改良の効果は
飽第１１状態に達していて意味がないはか９が、時にけ
１めつき析出速度が急激にＪ１〜７．７１］ してめつ
き液を自然分解させることがあるため好ましくな・ρ０
本発明において使用するｌ、１０−フェナントロリノ訪
専体としては、例えは、２．９−ジメチル−１，ＪＯ−
フェナントロリン、４．７−ジフェニル−２，９−ツメ
チル−１，１０−フエナノトロリノ、４，７−ンフエニ
ルー１，１０−フエナノ） Ｏｌ）ノなどが挙けられ、
その誘導体には、メチル基、エチル基などの低級アルキ
ル基１フエニル基などの置候基を有する１、１０−フェ
ナントロリンが含まれる。
址だ、水浴性ノアノ１ヒ合物としてケま１例えば、／ア
ン１ヒカリウム、ファン１ヒナトリウム１ニトロプル／
ソドナトリウム、フェロ／アン［ヒカリウム。
ン１ヒカリウム、ファン１ヒナトリウム１ニトロプル／
ソドナトリウム、フェロ／アン［ヒカリウム。
フエリノアノｆヒカリウム、テトランアノニンケル酸カ
リウムなどが挙けられる。めっき液へのその添加量は１
通常２η／ｌ〜３ ！／ｌ 、好ましくは５■／ｌ〜１
！／ｌ の範囲に設定される。その理由は、添加量が
２ｍ？／１未満の時にはめつぎ液安定電の効果および銅
めっき皮膜の機械的強度改良の効果が得られず、また、
３！／ｌ′ｆ：超える時には、前記効果は飽和状態に達
してお９意味がないはかりか、時にはめつき析出速度が
急激に増加してめっき液を自然分解することがあるため
好しくないからである。
リウムなどが挙けられる。めっき液へのその添加量は１
通常２η／ｌ〜３ ！／ｌ 、好ましくは５■／ｌ〜１
！／ｌ の範囲に設定される。その理由は、添加量が
２ｍ？／１未満の時にはめつぎ液安定電の効果および銅
めっき皮膜の機械的強度改良の効果が得られず、また、
３！／ｌ′ｆ：超える時には、前記効果は飽和状態に達
してお９意味がないはかりか、時にはめつき析出速度が
急激に増加してめっき液を自然分解することがあるため
好しくないからである。
前記した＠ｆヒ剤の作用としては、第１に、銅塩が水酸
ｆヒ銅として沈殿することを防止する作用があけられる
。また、本発明においては硫黄含有ｆヒ合物を添加して
いる。しかし、該ｆヒ合物は、一般にｆに学鋼めっき液
の安定性を同上させるという利点を有しているが１反面
、餉司の析出速度及びめつき皮膜の延展性を低下させる
欠点のあることが知られている。ここに、上記した錯ｆ
ヒ剤の第２の作用として、硫黄含有化合物の欠点を解消
し、加えて銅の析出速度及びめっき液の安定性を更に同
上させるという作用かあげられる。この第２の作用は、
本発明者らによジ初めて見出されたものである。
ｆヒ銅として沈殿することを防止する作用があけられる
。また、本発明においては硫黄含有ｆヒ合物を添加して
いる。しかし、該ｆヒ合物は、一般にｆに学鋼めっき液
の安定性を同上させるという利点を有しているが１反面
、餉司の析出速度及びめつき皮膜の延展性を低下させる
欠点のあることが知られている。ここに、上記した錯ｆ
ヒ剤の第２の作用として、硫黄含有化合物の欠点を解消
し、加えて銅の析出速度及びめっき液の安定性を更に同
上させるという作用かあげられる。この第２の作用は、
本発明者らによジ初めて見出されたものである。
１．１０−フェナントロリン及びその誘導体、２．２’
−／ピリンル、２．２′−どキノリノ、水浴性／アノ１
ヒ合物は、イヒ学めっき液の安定１し作用に加えて、め
っき皮膜の延展性を向上せしめる作用を有する。
−／ピリンル、２．２′−どキノリノ、水浴性／アノ１
ヒ合物は、イヒ学めっき液の安定１し作用に加えて、め
っき皮膜の延展性を向上せしめる作用を有する。
本発明の１じ学ｒｊ；ｌめつき沼ユを用いるに好丘しい
めつき輪作は、温度＞：）” ５０〜８０ｃ、史に好甘
しくけ６０〜７０Ｃの範囲であ、す、Ｐｈが１０．８〜
１３゜０、更に好１しく（げ１２゜Ｏ〜・１３．０の範
１ｈ（である。かかるめっき条件（（よね（・づ゛、不
見明の虻）つき奴の特性を光分Ｖこ生かしな刀・ら、安
定性を緋ｉ−＝？しつつ、銅全高テホ析出毛ぜることか
可能である。
めつき輪作は、温度＞：）” ５０〜８０ｃ、史に好甘
しくけ６０〜７０Ｃの範囲であ、す、Ｐｈが１０．８〜
１３゜０、更に好１しく（げ１２゜Ｏ〜・１３．０の範
１ｈ（である。かかるめっき条件（（よね（・づ゛、不
見明の虻）つき奴の特性を光分Ｖこ生かしな刀・ら、安
定性を緋ｉ−＝？しつつ、銅全高テホ析出毛ぜることか
可能である。
本発明の化学〕１司めつき必におβ−ＣＧ′ユ、安定に
、□・として添加する伽黄含不１し合物骨の欠点が、１
ｊｒ５１Ｌ剤であるｘ’ｓ ＋ Ｎ ＋ Ｎ’ ＋ Ｎ
’−テトラキス（２−ヒドロキノプロピル）エナレノ／
アミンの添加によって解消δれている。その結縦１本発
明のイに学′を同めっき液は、めつき冷の安定性に４・
ゴ、めて優れており、かつ安定剤が添７；Ｌ！ ８れて
いるにもかかわらず、良好な死肪件ケイｊ−するめつき
皮層・が得られる、と・ρう利点を有する。しかも、銅
の析出法ＩＷは、従来のめつき液と比べて、格段に速く
なっているため。
、□・として添加する伽黄含不１し合物骨の欠点が、１
ｊｒ５１Ｌ剤であるｘ’ｓ ＋ Ｎ ＋ Ｎ’ ＋ Ｎ
’−テトラキス（２−ヒドロキノプロピル）エナレノ／
アミンの添加によって解消δれている。その結縦１本発
明のイに学′を同めっき液は、めつき冷の安定性に４・
ゴ、めて優れており、かつ安定剤が添７；Ｌ！ ８れて
いるにもかかわらず、良好な死肪件ケイｊ−するめつき
皮層・が得られる、と・ρう利点を有する。しかも、銅
の析出法ＩＷは、従来のめつき液と比べて、格段に速く
なっているため。
本発明の化学鋼めっき液−を用いれば１作業能率を大き
く改善することができる。
く改善することができる。
従って、本発明のｆヒ学釦」めつき液は、例えば、印刷
配線板の導通回路の作成に好適であって、その工業的価
値は大きい。
配線板の導通回路の作成に好適であって、その工業的価
値は大きい。
実施例１〜９及び比較例１〜７
厚ａ０．３ｍのステンレススチール労金クレンザ−で研
摩し、８０℃のｌＯ％水酸ｆｔＺナトリウム浴象に５分
間浸びｔして取出し、 これを水洗後、１０ｑδ塙岐に
常温で５分間浸びｉし、水洗して人血を清浄にした。つ
いで、得られたステンレススチール仮を、 塩１こ錫（ｌ］＋ ５０ タ／β塩酸
１０屑１／１ 水 残 部なる
組成の１８欣に２分間浸漬し、流水中で１分間水洗した
。つきに、 塩１ヒバラジウム ０．２５ タ／ｌ
地 １丁ぐ
］、 Ｏｍｅ／（３水
残 部なる組成の波１・ζＩ分
間浸漬し、流水中で１分１９ｊ水洗し、た。しかるのち
に、 憾Ｍ沖ｌ（５水和物＞ ０．０．４モル糾比
バ１１ ０．０６モルパシホルノ・アル
デヒド ０．１ モル水
残 部なる組ル、７の
ｍ ｉ（Ｚ第１ンＪ製し、この浴液１βに対し茨に示し
、之皓稠の館ｊＪ（！彎１１を衣の如く添力１」シて、
谷稀の１じ竿部めつき我を倫７こ。
摩し、８０℃のｌＯ％水酸ｆｔＺナトリウム浴象に５分
間浸びｔして取出し、 これを水洗後、１０ｑδ塙岐に
常温で５分間浸びｉし、水洗して人血を清浄にした。つ
いで、得られたステンレススチール仮を、 塩１こ錫（ｌ］＋ ５０ タ／β塩酸
１０屑１／１ 水 残 部なる
組成の１８欣に２分間浸漬し、流水中で１分間水洗した
。つきに、 塩１ヒバラジウム ０．２５ タ／ｌ
地 １丁ぐ
］、 Ｏｍｅ／（３水
残 部なる組成の波１・ζＩ分
間浸漬し、流水中で１分１９ｊ水洗し、た。しかるのち
に、 憾Ｍ沖ｌ（５水和物＞ ０．０．４モル糾比
バ１１ ０．０６モルパシホルノ・アル
デヒド ０．１ モル水
残 部なる組ル、７の
ｍ ｉ（Ｚ第１ンＪ製し、この浴液１βに対し茨に示し
、之皓稠の館ｊＪ（！彎１１を衣の如く添力１」シて、
谷稀の１じ竿部めつき我を倫７こ。
見、上のよう（ｌこして得られた各種の１ヒ学ＵＡｉめ
っき液について、帥１の析出連層を測定した。測定は次
のようにして１１なった。Ｈｌｊら、めつき叡に、めっ
きＩ′１％度７０Ｃ１めつさ数のｐＨ１２゜３の条１＋
下で、鉄面が７青を争ｆヒさｎた１字さ１０μｍの銅箔
を１時山１浸ωした。つρで、めっき処理前後の事量差
から析出速度を算出した。
っき液について、帥１の析出連層を測定した。測定は次
のようにして１１なった。Ｈｌｊら、めつき叡に、めっ
きＩ′１％度７０Ｃ１めつさ数のｐＨ１２゜３の条１＋
下で、鉄面が７青を争ｆヒさｎた１字さ１０μｍの銅箔
を１時山１浸ωした。つρで、めっき処理前後の事量差
から析出速度を算出した。
次に、各棟の銅めっき液ケ用°ρて倚られるめつさ皮膜
の廷展性にっ１ので、次のようにして試欲を行なった。
の廷展性にっ１ので、次のようにして試欲を行なった。
ＲＩＪも、これら１と字銅めつ＠亀金井ｊいて、前記の
ようにして触媒１じじたＱ 、 ３ Ｗ７Ｌ ｆ４−の
ステンレススチール憬の鉄山〆こぞれそれ３０〜３５１
１ｍ のめつき膜を析出さぞだ。かくして得られた鍋め
っき皮膜をステンレススチール仮から剥晴し延展性試験
に供した。延展性は次の俤な１８ｏ０折９曲は試、験に
より ［ｊ：定した。まず、めっき皮膜を一方向に１８
０゜折９曲げて折９目をつけ、仄に元の位置に戻した後
に圧力を力［えて折目を平坦にする。これらの操作を折
り曲げ１目：と数える。折り目の部分でめっき皮膜が破
断する壕でこれらの繰作を扱９返す。
ようにして触媒１じじたＱ 、 ３ Ｗ７Ｌ ｆ４−の
ステンレススチール憬の鉄山〆こぞれそれ３０〜３５１
１ｍ のめつき膜を析出さぞだ。かくして得られた鍋め
っき皮膜をステンレススチール仮から剥晴し延展性試験
に供した。延展性は次の俤な１８ｏ０折９曲は試、験に
より ［ｊ：定した。まず、めっき皮膜を一方向に１８
０゜折９曲げて折９目をつけ、仄に元の位置に戻した後
に圧力を力［えて折目を平坦にする。これらの操作を折
り曲げ１目：と数える。折り目の部分でめっき皮膜が破
断する壕でこれらの繰作を扱９返す。
この試験法では、虻、つき皮膜の姪展性はめつき皮膜が
Ｉ刷えた折り曲げ訂１数によって茨現される。
Ｉ刷えた折り曲げ訂１数によって茨現される。
ついで、各種の銅めつさ液の安定性ＦＣつρて調べた。
即ち、めっき温度７０Ｃ，めっき液のＰＩ（１２，３に
一１間製しためつき液１００ｄに、 塩１ヒパランウム ５ Ｐ／１塩酸
４０ ｒｎｉ／１ 水 残 部なる組
成の浴液を２滴肌え、得られためつき液が上記条件下に
おいて分解するまでの時間を１定した。
一１間製しためつき液１００ｄに、 塩１ヒパランウム ５ Ｐ／１塩酸
４０ ｒｎｉ／１ 水 残 部なる組
成の浴液を２滴肌え、得られためつき液が上記条件下に
おいて分解するまでの時間を１定した。
以上で得られた結果を、各種組成の銅めっき液と内応さ
せて衣Ｑて一括して示した。
せて衣Ｑて一括して示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１； 銅塩と還元炸］とＰ１１調整剤と１銅塙に対
し１〜１０倍モルのＮ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ′−テトラキス（
２−ヒドロキノプロピル）エテレノジアミンと。 ｆヒ学銅めっき液中の濃度が０．０１〜１０■／ｌの硫
黄含有化合物と。 から成ることを特徴とするｆヒ学鋼めつき欣。 ｔ２１ Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラキス（２−ヒド
ロキノプロピル）エチレンンアごンが銅塩に対し１．１
〜２倍モルであり、 硫黄含有１ヒ合物の濃度が０．１〜５■／！である特許
請求の範囲第１項記載のｆｌｓ学銅めっき液。 （３） 銅塩と還元剤とｐｉ−１調整剤と、銅塩に対
し１〜１０倍モルのＮ 、 Ｎ 、 Ｎ’、 Ｎ’−テ
トラキス（２−ヒドロキノプロピル）エチレノジアミン
と、 ｆヒ学銅めっき液中の濃度が帆０１〜１ｏｒＩ９／ｌの
硫黄含有ｆヒ合物と、 ２〜２００η／ｌの１．１０−７エナノトロリン及びそ
の誘導体、１２．２’−ジピリジル、 ２．２’−ビキ
ノリノ又は２〜３，０００〜／ｌ の水浴性／アンｆヒ
合物から選ばれる１種以上の化合物と。 から成ることを特徴とするｆヒ学銅めっき液。 （４１Ｎ 、 Ｎ 、 Ｎ’、 Ｎ’−テトラキス（２
−ヒドロキノプロピル）エテレノンアεノが銅塩に対し
１．１〜２倍モルであり、 硫黄含有ｆヒ合物の一度が０．１〜５η／ｌ″７１′あ
り、■、１０− フェナントロリン及びそのθｓＫ、
２．２’−ジピリジル、 ２．２’−ビキノリノの
濃度が５〜５（Ｊｍｆ／ｌテ６り、 水浴性ノアンｆヒ合物の濃度が５〜１．０００キ／ｌで
ある特許請求の範囲第３項記載の化学鋼めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23113982A JPS59123760A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 化学銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23113982A JPS59123760A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 化学銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123760A true JPS59123760A (ja) | 1984-07-17 |
Family
ID=16918889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23113982A Pending JPS59123760A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 化学銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5059243A (en) * | 1989-04-28 | 1991-10-22 | International Business Machines Corporation | Tetra aza ligand systems as complexing agents for electroless deposition of copper |
| US5225853A (en) * | 1990-02-02 | 1993-07-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus with conveyor cleaning mechanism |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP23113982A patent/JPS59123760A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5059243A (en) * | 1989-04-28 | 1991-10-22 | International Business Machines Corporation | Tetra aza ligand systems as complexing agents for electroless deposition of copper |
| US5225853A (en) * | 1990-02-02 | 1993-07-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus with conveyor cleaning mechanism |
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