JPS6179775A - 化学銅めつき液 - Google Patents
化学銅めつき液Info
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- JPS6179775A JPS6179775A JP20044584A JP20044584A JPS6179775A JP S6179775 A JPS6179775 A JP S6179775A JP 20044584 A JP20044584 A JP 20044584A JP 20044584 A JP20044584 A JP 20044584A JP S6179775 A JPS6179775 A JP S6179775A
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- chemical
- copper plating
- copper
- plating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は化学銅めっき液に関し、更に詳しくは、高速析
出が可能であり、かつ長期間の使用に対して安定で、し
かも機械的特性の良好なめっき皮膜が形成できる新規な
組成の化学銅めっき液に関する。
出が可能であり、かつ長期間の使用に対して安定で、し
かも機械的特性の良好なめっき皮膜が形成できる新規な
組成の化学銅めっき液に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
化学銅めっき液は１通常、硫酸銅、塩化第２銅などの水
溶性銅塩；エチレンジアミン四酢醜、Ｎ、Ｎ、Ｎ’ 、
Ｎ’−テトラキス−（，２−ヒ＋″口キシプロビル）−
エチレンジアミン、ロッセル塩のような〒他剤；ホルム
アルデ１ヒト ジメチルアミノポラン、ナシリウムポロ
ハイドライトのよう７な還元剤；水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどのｐＨＨＡ ｍｌ剤：更に必要に応じ
てポリエチレンオキサイド、ポリエーテル、ポリエステ
ルなどの界面活性剤を含む。
溶性銅塩；エチレンジアミン四酢醜、Ｎ、Ｎ、Ｎ’ 、
Ｎ’−テトラキス−（，２−ヒ＋″口キシプロビル）−
エチレンジアミン、ロッセル塩のような〒他剤；ホルム
アルデ１ヒト ジメチルアミノポラン、ナシリウムポロ
ハイドライトのよう７な還元剤；水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどのｐＨＨＡ ｍｌ剤：更に必要に応じ
てポリエチレンオキサイド、ポリエーテル、ポリエステ
ルなどの界面活性剤を含む。
しか・しながら１、これらの成分からなる組成の化学銅
めっさ液は、一般に安定性に欠け、しかも該めっき液か
ら得られためっき皮膜は、脆く４実用に供するには機械
的強度と・〈・に折り曲：げ・強さが不充分である。
めっさ液は、一般に安定性に欠け、しかも該めっき液か
ら得られためっき皮膜は、脆く４実用に供するには機械
的強度と・〈・に折り曲：げ・強さが不充分である。
かかる欠点を改良するために、従来のめっき液成分、す
なわち、銅塩、錯化剤、還元剤およびｐｌ（調整剤に加
えて、ジピリジル類、フェナントロリン類、水溶性シア
ン化合物、無機或いは有機硫黄化合物、高分子物質など
の各種添加剤を加えた化学銅めっき液が提案されている
。
なわち、銅塩、錯化剤、還元剤およびｐｌ（調整剤に加
えて、ジピリジル類、フェナントロリン類、水溶性シア
ン化合物、無機或いは有機硫黄化合物、高分子物質など
の各種添加剤を加えた化学銅めっき液が提案されている
。
ところが、上記した成分を添加しても、めっき液の安定
性およびめっき皮膜の機械的強度が充分改善されるには
到らず、しかも、これらの成分を追加したために、却っ
て、めっきの析出速度が遅くなり生産性が低下するとい
う問題が不可避的に生じている。
性およびめっき皮膜の機械的強度が充分改善されるには
到らず、しかも、これらの成分を追加したために、却っ
て、めっきの析出速度が遅くなり生産性が低下するとい
う問題が不可避的に生じている。
［充用の目的］
本発明は、上述した問題点を解消し、めっきの高速析出
を損なうことなく、安定性が良好で、しかも得られため
っき皮膜の機械的強度、とくに延展性の良好な新規な組
成の化学銅めっき液の提供を目的とする。
を損なうことなく、安定性が良好で、しかも得られため
っき皮膜の機械的強度、とくに延展性の良好な新規な組
成の化学銅めっき液の提供を目的とする。
［発明の概要］
本発明の化学銅めっき液は、銅基、第２銅イオン錯化剤
、還元剤及びｐＨｊＱ ！！！剤を含有する化学鋼めっ
き液において、更に。
、還元剤及びｐＨｊＱ ！！！剤を含有する化学鋼めっ
き液において、更に。
一般式ＣＩ） ・
０（Ｃ２Ｈ４０）、、Ｈ０（Ｃ２Ｈ４０）ｎ、）ｌ（式
中、ｍｌ、ｎｌ＋ｔそれぞれ１以上の！１１［を表わす
） で示される非イオン系界面活性剤： 般式（【Ｉ）・ ・ｃＨ−３ｃｏ３ Ｈ２Ｏ−、Ｃ）＋２− Ｃ−Ｃ！ Ｃ−Ｃ−Ｇｌ（２−
ＣＨ４−＝ ＣＨ０（Ｃ２）１４０）、 ＨＯ（’Ｃ２
）１．４０）。Ｈ３Ｐ （式中、ｎ２ 、 ｎ２はそれぞれ１以上の整数を表ゎ
す） で示される非イオン系界面活性剤： の群から選ばれた少なくとも１種の非イオン系界面活性
剤、並びに、 １．１０−フェナントロリン。
中、ｍｌ、ｎｌ＋ｔそれぞれ１以上の！１１［を表わす
） で示される非イオン系界面活性剤： 般式（【Ｉ）・ ・ｃＨ−３ｃｏ３ Ｈ２Ｏ−、Ｃ）＋２− Ｃ−Ｃ！ Ｃ−Ｃ−Ｇｌ（２−
ＣＨ４−＝ ＣＨ０（Ｃ２）１４０）、 ＨＯ（’Ｃ２
）１．４０）。Ｈ３Ｐ （式中、ｎ２ 、 ｎ２はそれぞれ１以上の整数を表ゎ
す） で示される非イオン系界面活性剤： の群から選ばれた少なくとも１種の非イオン系界面活性
剤、並びに、 １．１０−フェナントロリン。
１、ＩＯ−フエナント１７１Ｊン訝導体、 ２．２’−
ジピリジル ２，２−ビキノリノおよび水溶性シアン化
合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する
ことを特徴とする。
ジピリジル ２，２−ビキノリノおよび水溶性シアン化
合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する
ことを特徴とする。
更に１本発明の化学銅めっき液は、上記の成分に加えて
有機硫黄化合物およびエチレンポリアミン化合物のうち
の少なくとも１種を含有していてもよい。
有機硫黄化合物およびエチレンポリアミン化合物のうち
の少なくとも１種を含有していてもよい。
本発明の化学銅めっき液は、銅塩、第２＃４イすン錯化
剤、還元剤及びｐｌ（調整剤の４成分に加えて、第１の
添加剤として後述する非イオン系界面活性剤：第２の添
加剤として、１．ｔｏ−フェナントロリン、 １．１０
−７エナントロリン誘に体、 ２．２′−ジピリジル、
２．２゛−ビキノリンおよび水溶性シアン化合物よりな
る群から選ばれた少なくとも１種；更に、好ましくは第
３の添加剤として、有機硫黄化合物及びエチレンポリア
ミン化合物のうちの少なくとも１種を含有せしめて構成
される。
剤、還元剤及びｐｌ（調整剤の４成分に加えて、第１の
添加剤として後述する非イオン系界面活性剤：第２の添
加剤として、１．ｔｏ−フェナントロリン、 １．１０
−７エナントロリン誘に体、 ２．２′−ジピリジル、
２．２゛−ビキノリンおよび水溶性シアン化合物よりな
る群から選ばれた少なくとも１種；更に、好ましくは第
３の添加剤として、有機硫黄化合物及びエチレンポリア
ミン化合物のうちの少なくとも１種を含有せしめて構成
される。
これら成分のうち、銅塩は鋼イオンを供給し、還元剤が
この銅イオンを金属状態にまで還元する。第２銅イオン
錯化剤は第２銅イオンとの間に安定な錯体を形成してめ
っさ浴（アルカリ性）での水酸化第２銅の生成を防止し
、 ｐＨ謂整剤はめっき浴における最適なめっき析出電
位を調整する。
この銅イオンを金属状態にまで還元する。第２銅イオン
錯化剤は第２銅イオンとの間に安定な錯体を形成してめ
っさ浴（アルカリ性）での水酸化第２銅の生成を防止し
、 ｐＨ謂整剤はめっき浴における最適なめっき析出電
位を調整する。
これら成分はいずれも、従来から化学銅めっき液のｙｉ
製において常用されてきたものを使用することができる
。
製において常用されてきたものを使用することができる
。
第１の添加剤である非イオン系界面活性剤は。
めっき液の機械的特性および析出速度に寄与する成分で
あり、一般式（１）および（Ｉ＋ ）で小される化合物
である。
あり、一般式（１）および（Ｉ＋ ）で小される化合物
である。
化合物（Ｉ）および（１１）において、１１１ 、 ｅ
４２゜ｎｌ、ｎ２はすべて１以上の整数である。そのい
ずれかがＯである場合は非イオン系界面活性剤の溶解度
が小さくなるため、めっき液の安定性や機械的特性の向
上に寄与しうるのに充分な量をめっき液中に溶解するこ
とができない、一方、 町＋ Ｊ 。
４２゜ｎｌ、ｎ２はすべて１以上の整数である。そのい
ずれかがＯである場合は非イオン系界面活性剤の溶解度
が小さくなるため、めっき液の安定性や機械的特性の向
上に寄与しうるのに充分な量をめっき液中に溶解するこ
とができない、一方、 町＋ Ｊ 。
ｍ２＋＋１２が増大するにつれてめっき液の安定性およ
び機械的特性も向上するが、いずれもその効果は２０付
近でほぼ上限に達し飽和状態になる。そのため、ｍ＋ｒ
ｌ ｍ＋１１についてはとくに上限値とい１１’２２ うちのは存在しないが５作業性の点から５００以下であ
ることが好ましい。
び機械的特性も向上するが、いずれもその効果は２０付
近でほぼ上限に達し飽和状態になる。そのため、ｍ＋ｒ
ｌ ｍ＋１１についてはとくに上限値とい１１’２２ うちのは存在しないが５作業性の点から５００以下であ
ることが好ましい。
めっさ液における化合物（ｉおよび（［１）の濃度は、
１０■ｇ／交〜 ３０ｇ／交の範囲が好ましく、とく
に、＠＋ｆｉ ｓ＋１がそれぞれ２０未満１１° ２
２ の場合にには３０ｍｇ／交〜２０ｇ／立の範囲が好適で
、 ｍ ＋ｎ ｍ ＋ｎがそれぞれ２０以上の場合に
１１’２２ は、 ｌｆ１ｗｇ／ ｌ〜５ｇ／ｌの範囲が好適である
。
１０■ｇ／交〜 ３０ｇ／交の範囲が好ましく、とく
に、＠＋ｆｉ ｓ＋１がそれぞれ２０未満１１° ２
２ の場合にには３０ｍｇ／交〜２０ｇ／立の範囲が好適で
、 ｍ ＋ｎ ｍ ＋ｎがそれぞれ２０以上の場合に
１１’２２ は、 ｌｆ１ｗｇ／ ｌ〜５ｇ／ｌの範囲が好適である
。
本発明においては、上記非イオン系界面活性剤による効
果、とくにめっき液の安定性やめつき皮膜の機械的特性
を更に高めるために、第２の添加剤として１．１０−７
エナントロリン、ｌ、１０−フェナントロリン誘導体、
２．２’−ジピリジル、２．２°−ビキノリンおよび
水溶性シアン化合物のうちの少なくとも１種を添加する
。
果、とくにめっき液の安定性やめつき皮膜の機械的特性
を更に高めるために、第２の添加剤として１．１０−７
エナントロリン、ｌ、１０−フェナントロリン誘導体、
２．２’−ジピリジル、２．２°−ビキノリンおよび
水溶性シアン化合物のうちの少なくとも１種を添加する
。
１．１０−フェナントロリン誘導体としては、メチル基
、エチル基などの低級アルキル基、フェニル基、などの
置換基を有するものが好ましく、具体的には、２．９−
ジメチル−１，ｌＯ−フェナントロリン。
、エチル基などの低級アルキル基、フェニル基、などの
置換基を有するものが好ましく、具体的には、２．９−
ジメチル−１，ｌＯ−フェナントロリン。
４．７−ジフェニル−２，８−ジメチル−１，１０−７
エナントロリン、４，７−ジフェニル−１，１０−フェ
ナントロリンなどがあげられる。
エナントロリン、４，７−ジフェニル−１，１０−フェ
ナントロリンなどがあげられる。
水溶性シアン化合物としては１例えば、シアン化カリウ
ム、シアン化ナトリウム、ニトロプロジッドナトリウム
、フェロシアン化カリウム。
ム、シアン化ナトリウム、ニトロプロジッドナトリウム
、フェロシアン化カリウム。
フェリシアン化カリウム、テトラシアノニッケル酸カリ
ウムなどがあげられる。
ウムなどがあげられる。
１．１０−フェナントロリン、 １．１０−フェナント
ロリン誘導体、２．２’−ジピリジル、 ２．２’−ビ
キノリンの添加量は２〜２００＋＋ｇ／文であることが
好ましく、とくに、 ２〜５０ｍｇ／ＪＬの範囲が好適
である。
ロリン誘導体、２．２’−ジピリジル、 ２．２’−ビ
キノリンの添加量は２〜２００＋＋ｇ／文であることが
好ましく、とくに、 ２〜５０ｍｇ／ＪＬの範囲が好適
である。
添加量が２＋ｇ／見未満の場合は全く効果が得られず、
２００ｍｇ／ ｌを超えると、めっき液の安定性が低
下したり、めっさ皮膜の機械的強度が低下したりするの
で好ましくない。
２００ｍｇ／ ｌを超えると、めっき液の安定性が低
下したり、めっさ皮膜の機械的強度が低下したりするの
で好ましくない。
一方、水溶性シアン化合物の添加量は２１ｇ／交〜３ｇ
／ｌであることが好ましく、とくに。
／ｌであることが好ましく、とくに。
５ ｍｇ／交〜Ｉｇ／ ｌの範囲が好適である。添加量
が２１ａｇ／１未満の場合は安定性および機械的特性の
向上に全く寄与せず、３ｇ／ Ｑを超えると析出速度が
低下したり、めっき皮膜の機械的強度が低下するので好
ましくない。
が２１ａｇ／１未満の場合は安定性および機械的特性の
向上に全く寄与せず、３ｇ／ Ｑを超えると析出速度が
低下したり、めっき皮膜の機械的強度が低下するので好
ましくない。
更に、本発明のめっき掖に、上記第１．第２の添加剤に
加えて第３の添加剤、すなわち、有機硫黄化合物および
エチレンポリアミン化合物のうちの少なくとも１種を加
えることにより、めっき液の安定性および析出速度、並
びにめっき皮膜の機械的強度を一層向上させることがで
きる。
加えて第３の添加剤、すなわち、有機硫黄化合物および
エチレンポリアミン化合物のうちの少なくとも１種を加
えることにより、めっき液の安定性および析出速度、並
びにめっき皮膜の機械的強度を一層向上させることがで
きる。
第３の添加剤として使用する有機硫黄化合物としては１
例えば、２−メルカプトベンゾチアゾール、エチレンチ
オ尿素、１−フェニル−２−チオ尿素、チオリンゴ酸、
チオジェタノール、チオグリコール酸などがあげられる
。これらの添加量は０．０１珈ｇ／文〜１０■ｇ／Ｑが
好ましく、とくに０．１１２７交〜 ５璽ｇ／交の範囲
が好適である。添加量がｏ、ｏ１ｍｇ／見未渦の場合に
は、めっき液の安定性がそれ程向上せず、ｌｏｎｇ／Ｊ
ｌを趙えると析出速度が極端に低下するので好ましくな
い。
例えば、２−メルカプトベンゾチアゾール、エチレンチ
オ尿素、１−フェニル−２−チオ尿素、チオリンゴ酸、
チオジェタノール、チオグリコール酸などがあげられる
。これらの添加量は０．０１珈ｇ／文〜１０■ｇ／Ｑが
好ましく、とくに０．１１２７交〜 ５璽ｇ／交の範囲
が好適である。添加量がｏ、ｏ１ｍｇ／見未渦の場合に
は、めっき液の安定性がそれ程向上せず、ｌｏｎｇ／Ｊ
ｌを趙えると析出速度が極端に低下するので好ましくな
い。
また、エチレンポリアミン化合物としては１例えば、エ
チレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレ
ンへキサミンなどがあげられる。これらの添加量は １
菖ｇ／見〜５００ｍｇ／立であることが好ましく、とく
に、 ５ｍｇ／交〜 １００５ｇ／ｌの範囲が好適であ
る。添加量が１ｍｇ／ ｌ未満の場合には、めっき液の
析出速度やめつき皮膜の機械的特性はそれ程向上せず、
５００ ｍ ｇ ／ ｌを超えるとめっき液が不安定
となってしまう。
チレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレ
ンへキサミンなどがあげられる。これらの添加量は １
菖ｇ／見〜５００ｍｇ／立であることが好ましく、とく
に、 ５ｍｇ／交〜 １００５ｇ／ｌの範囲が好適であ
る。添加量が１ｍｇ／ ｌ未満の場合には、めっき液の
析出速度やめつき皮膜の機械的特性はそれ程向上せず、
５００ ｍ ｇ ／ ｌを超えるとめっき液が不安定
となってしまう。
本発明の化学銅めっき液を用いるに好ましいめっ５さ条
件４ま、温度が４１０〜Ｂ・［１７，更には５０〜７０
”Ｃの範囲であり、 ｐＨが１０．８〜１３．’ｏ、更
には＋ ２− ・Ｏ−１３，０の範囲である。かかるめ
っさ条件によれば。
件４ま、温度が４１０〜Ｂ・［１７，更には５０〜７０
”Ｃの範囲であり、 ｐＨが１０．８〜１３．’ｏ、更
には＋ ２− ・Ｏ−１３，０の範囲である。かかるめ
っさ条件によれば。
本発明のめっき液の特性を充分に生かす二ｋができ、高
速析出が可能で延展性に富むめっき皮膜を得ることがで
きる。
速析出が可能で延展性に富むめっき皮膜を得ることがで
きる。
［発明の実施例］
実施例１−１２
厚さ０．３膳■のステンレススチール板をクレンザ−で
研摩し、８０℃の１０％水酸化ナトリウム溶液に １分
間浸漬して取出し、これを水洗後、引！続き１０％硫惰
に常温で３０秒間浸漬し、水洗して表面を清浄にした。
研摩し、８０℃の１０％水酸化ナトリウム溶液に １分
間浸漬して取出し、これを水洗後、引！続き１０％硫惰
に常温で３０秒間浸漬し、水洗して表面を清浄にした。
ついで、得られたステンレススチール板を。
ｍ化ｆ５２ｔｍ ５０ ｇ／Ｑ塩酸
１０■交／１水
残 部なる組成の溶液
に２分間浸漬し、流水中で １分間水洗した。つぎに、 塩化パラジウム ０．２５ｇ／ｌ塩酸
１ｆｔ ｍ皇／見
水 残 部
なる組成のｊｌｋに １分間浸漬し、流水中で１分間水
洗した。しかるのちに。
１０■交／１水
残 部なる組成の溶液
に２分間浸漬し、流水中で １分間水洗した。つぎに、 塩化パラジウム ０．２５ｇ／ｌ塩酸
１ｆｔ ｍ皇／見
水 残 部
なる組成のｊｌｋに １分間浸漬し、流水中で１分間水
洗した。しかるのちに。
硫醸銅（５水和物） ０．０３モルパラホルム
アルデヒド ０．１モルＰＭを１２．５にする 水酸化ナトリウ４ ために必要な量弁イオン系
界面活性剤 適量 （第１の添加剤） 第２の添加剤 適 優 男３の添加剤 適 量 水 残 部
なる組成の各種化学銅めっき液を調製した。
アルデヒド ０．１モルＰＭを１２．５にする 水酸化ナトリウ４ ために必要な量弁イオン系
界面活性剤 適量 （第１の添加剤） 第２の添加剤 適 優 男３の添加剤 適 量 水 残 部
なる組成の各種化学銅めっき液を調製した。
以上のようにして得られた各種の化学鋼めっき液につい
て、銅の析出速度を測定した。ＩＭ定は次のようにして
行なった。即ち、めっき液に、めっき温度６０℃、めっ
き液のｐＨ１２，５の条件下で１表面が清浄化された厚
さ１０＃Ｌ麿の銅箔を １時間浸漬した。つ・いで、め
っ５処理１前後のｆＥ量差から析出速度 を ｎ比 １
し た。
て、銅の析出速度を測定した。ＩＭ定は次のようにして
行なった。即ち、めっき液に、めっき温度６０℃、めっ
き液のｐＨ１２，５の条件下で１表面が清浄化された厚
さ１０＃Ｌ麿の銅箔を １時間浸漬した。つ・いで、め
っ５処理１前後のｆＥ量差から析出速度 を ｎ比 １
し た。
つぎ４こ、これら化学鋼めっき液に前記のようにして触
奴化したＬａ５ｓ ｎのステンレススチール板の表裏に
それぞれ３１〜３５ＩＬａのめっさ、Ｓを新比させた。
奴化したＬａ５ｓ ｎのステンレススチール板の表裏に
それぞれ３１〜３５ＩＬａのめっさ、Ｓを新比させた。
めっき条件は、めっＪ温度：＠Ｏ℃、めっき液のｐＨ１
２，５であった。
２，５であった。
かくして得られた銅めっき皮膜をステンレススチール板
から剥離し延展性試験に供した。延展性は次の様な ｔ
ｓｏ’折り曲げ試験により測定した。
から剥離し延展性試験に供した。延展性は次の様な ｔ
ｓｏ’折り曲げ試験により測定した。
まず、めっき皮膜を一方向に １８０’折り曲げて折り
目をつけ４次に元の位置に戻した後に圧力を加えて折目
を平坦にする。これらの操作を折り曲げ１回と数える。
目をつけ４次に元の位置に戻した後に圧力を加えて折目
を平坦にする。これらの操作を折り曲げ１回と数える。
折り目の部分でめっき皮膜が破断するまでこれらの操作
を緑り返す、この試験法ではめっき皮膜の延展性はめっ
さ皮膜が耐えた折り曲げ回数によって表現される。
を緑り返す、この試験法ではめっき皮膜の延展性はめっ
さ皮膜が耐えた折り曲げ回数によって表現される。
また、めっき液の安定性は、めっき浴においてそれぞれ
の組成のめっき液成分を適宜補充しながら被めっき物の
浸漬を繰り返し、最初に含まれていた銅イオンが全て析
出した時点をｌサイクルと数え、何サイクル目でめっき
液が自己分解して使用に耐えなくなるかにより評価した
。
の組成のめっき液成分を適宜補充しながら被めっき物の
浸漬を繰り返し、最初に含まれていた銅イオンが全て析
出した時点をｌサイクルと数え、何サイクル目でめっき
液が自己分解して使用に耐えなくなるかにより評価した
。
以上の結果を各種組成の銅めっさ液と対応させて表に一
括して示した。なお、６銅めっき皮膜の析出速度（鉢■
／ｈｒ）も併記した０表中の番号１〜１２は本発明の実
施例である。
括して示した。なお、６銅めっき皮膜の析出速度（鉢■
／ｈｒ）も併記した０表中の番号１〜１２は本発明の実
施例である。
なお１表中、一般式（１）、一般式（■）で表わされる
第１の添加剤をそれぞれＡ−ｘ、 Ｂ−寡で表わし、ト
冨における菖遥よ濡１＋−１を、Ｂ−ｘにおける富は煙
２＋ｆｉ２をそれぞれ表わしている。
第１の添加剤をそれぞれＡ−ｘ、 Ｂ−寡で表わし、ト
冨における菖遥よ濡１＋−１を、Ｂ−ｘにおける富は煙
２＋ｆｉ２をそれぞれ表わしている。
比較例１〜２
比較例１として、第２の添加剤のみに本発明で使用され
る以外の化合物を使用しためっき液、比較例２として、
第１の添加剤のみに本発明で使用される以外の化合物を
使用しためつき液をそれぞれ調製し、上記実施例と同様
の各試験を行ない結果を表中に併記した。
る以外の化合物を使用しためっき液、比較例２として、
第１の添加剤のみに本発明で使用される以外の化合物を
使用しためつき液をそれぞれ調製し、上記実施例と同様
の各試験を行ない結果を表中に併記した。
［発明の効果］
以上の説明からＩＩＩらかなように１本発明の化学銅め
っさ液を用いれば、安定性が高く長期間の使用に耐え、
しかも析出速度が大きく、同時にまた機械的特性、とり
わけ、折曲げ強さで表現したような延展性に優れた銅め
っき皮膜を形成することができるのでその工業的価値は
極めて大である。
っさ液を用いれば、安定性が高く長期間の使用に耐え、
しかも析出速度が大きく、同時にまた機械的特性、とり
わけ、折曲げ強さで表現したような延展性に優れた銅め
っき皮膜を形成することができるのでその工業的価値は
極めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅塩、第２銅イオン錯化剤、還元剤及びｐＨ調整剤
を含有する化学鋼めっき液において、更に、 一般式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） （式中、ｍ＿１、ｎ＿１はそれぞれ１以上の整数を表わ
す） で示される非イオン系界面活性剤； 一般式（II）： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） （式中、ｍ＿２、ｎ＿２はそれぞれ１以上の整数を表わ
す） で示される非イオン系界面活性剤； の群から選ばれた少なくとも１種の非イオン系界面活性
剤、並びに、１，１０−フェナントロリン、１，１０−
フェナントロリン誘導体、２，２′−ジピリジル、２，
２′−ビキノリンおよび水溶性シアン化合物よりなる群
から選ばれた少なくとも１種を含有することを特徴とす
る化学銅めっき液。 ２、更に、有機硫黄化合物およびエチレンポリアミン化
合物のうちの少なくとも１種を含有する特許請求の範囲
第１項記載の化学銅めっき液。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044584A JPS6179775A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 化学銅めつき液 |
| EP85109921A EP0179212B1 (en) | 1984-09-27 | 1985-08-07 | Chemical copper plating solution |
| DE8585109921T DE3585017D1 (de) | 1984-09-27 | 1985-08-07 | Stromlose kupferplattierloesung. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044584A JPS6179775A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 化学銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179775A true JPS6179775A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16424415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20044584A Pending JPS6179775A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 化学銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008537088A (ja) * | 2005-04-01 | 2008-09-11 | フィウィヘックス・ベスローテン・フェンノートシャップ | 熱交換器およびその適用 |
| CN111455358A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-07-28 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺 |
| CN113652676A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-16 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种低应力化学镀铜液及其制备方法 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20044584A patent/JPS6179775A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008537088A (ja) * | 2005-04-01 | 2008-09-11 | フィウィヘックス・ベスローテン・フェンノートシャップ | 熱交換器およびその適用 |
| CN111455358A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-07-28 | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 | 一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺 |
| CN113652676A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-16 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种低应力化学镀铜液及其制备方法 |
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