JPH0361380A - 無電解すずめっき浴 - Google Patents
無電解すずめっき浴Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は無電解すずめつきに関するものである。
本発明は金属すずを化学的還元反応により、還元反応に
対する触媒活性をh゛する金属および触媒核を付与した
金属や非金属の表面に析出させるものであり、たとえば
電子工業分野などにおけるチップ部品などの小物部品や
プリント配線基板へのすずめつきに有用である。
対する触媒活性をh゛する金属および触媒核を付与した
金属や非金属の表面に析出させるものであり、たとえば
電子工業分野などにおけるチップ部品などの小物部品や
プリント配線基板へのすずめつきに有用である。
[従来の技術]
従来、銅および銅合金素材上へ無電解すずめつきを行な
う場合、素材をすず塩およびチオ尿素を含む強酸性溶成
に浸漬することによってすず皮膜を得る方法が利用され
ている。この方法は、すすと銅の電気化学的置換反応を
利用するものであり、そのため、得られるめっきの厚さ
には限界があり、また析出皮膜も非常に薄く粗雑である
のか通例である。
う場合、素材をすず塩およびチオ尿素を含む強酸性溶成
に浸漬することによってすず皮膜を得る方法が利用され
ている。この方法は、すすと銅の電気化学的置換反応を
利用するものであり、そのため、得られるめっきの厚さ
には限界があり、また析出皮膜も非常に薄く粗雑である
のか通例である。
そこで、近年、厚膜すずめつきが可能な無電解すずめつ
き浴として、二種類のめっき浴が提案された。ひとつは
、「ウォーウィック。
き浴として、二種類のめっき浴が提案された。ひとつは
、「ウォーウィック。
シャーリ−9:すずの自己触媒的析出、金属表面処理に
関する報告書、58巻、9号、9頁〜14頁、 19
80年CM、 E、 Warvick and Ber
yl J。
関する報告書、58巻、9号、9頁〜14頁、 19
80年CM、 E、 Warvick and Ber
yl J。
5h1rley: The Autocatalytl
c Deposltjon ofTin、 Trans
actions of’ the In5titute
of’ MctalPlnlshing、 Vol、
58. N(L9. P、9−P、14 (1980
)) Jと「小幅恵吾、園田司、土肥信康:3価のチタ
ンを還元剤とするスズの無電解めっき、金属表面技術、
33巻、8号、17頁〜21頁、 1.982年」に見
られる三価のチタンを還元剤として用いる自己触媒型の
アンモニアアルカリ性浴である。この浴は、錯形成剤と
してクエン酸三ナトリウムとエチレンジアミン四酢酸二
ナトリウムと酢酸ナトリウムまたはニトリロ三酢酸三ナ
トリウムとを含む溶液に、塩化第一すずと三塩化チタン
を添加し、さらにpHが8〜9に達するまでアンモニア
水を添加してなるものであり、この浴液を70〜90℃
に加熱して三価のチタンイオンによる二価のすずイオン
の還元反応に対して触媒活性を有する素材を浸漬するこ
とにより、触媒面上にのみ選択的に1時間当たり1μm
の割合ですずを還元析出するとされている。
c Deposltjon ofTin、 Trans
actions of’ the In5titute
of’ MctalPlnlshing、 Vol、
58. N(L9. P、9−P、14 (1980
)) Jと「小幅恵吾、園田司、土肥信康:3価のチタ
ンを還元剤とするスズの無電解めっき、金属表面技術、
33巻、8号、17頁〜21頁、 1.982年」に見
られる三価のチタンを還元剤として用いる自己触媒型の
アンモニアアルカリ性浴である。この浴は、錯形成剤と
してクエン酸三ナトリウムとエチレンジアミン四酢酸二
ナトリウムと酢酸ナトリウムまたはニトリロ三酢酸三ナ
トリウムとを含む溶液に、塩化第一すずと三塩化チタン
を添加し、さらにpHが8〜9に達するまでアンモニア
水を添加してなるものであり、この浴液を70〜90℃
に加熱して三価のチタンイオンによる二価のすずイオン
の還元反応に対して触媒活性を有する素材を浸漬するこ
とにより、触媒面上にのみ選択的に1時間当たり1μm
の割合ですずを還元析出するとされている。
他のひとつは、特開昭61−91302号公報と特開昭
81−217582号公報と特公昭62−9870号公
報に見られ、る二価のすずイオンの不均化反応を利用す
る強アルカリ性浴である。この浴は二価のすず塩と水酸
化ナトリウムまたは水酸化カリウムを主成分とするもの
であり、この浴液を30〜95℃に加熱して活性化処理
を施した素材を浸漬することにより、素材上に1時間当
たり約3〜10μmの割合ですずを析出するとされてい
る。
81−217582号公報と特公昭62−9870号公
報に見られ、る二価のすずイオンの不均化反応を利用す
る強アルカリ性浴である。この浴は二価のすず塩と水酸
化ナトリウムまたは水酸化カリウムを主成分とするもの
であり、この浴液を30〜95℃に加熱して活性化処理
を施した素材を浸漬することにより、素材上に1時間当
たり約3〜10μmの割合ですずを析出するとされてい
る。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら置換型薄膜めっきの場合、多数のピン・ホ
ールを有するために自然放置に対して半永久的保護皮膜
にはなり得ないうえ、エツチングレジストに用いること
ができず、またプリント配線板のスルーホールやチップ
ランドへめっきを行なう際、強酸性溶液中で披めっき面
以外の部分が侵食されるという問題を有していた。
ールを有するために自然放置に対して半永久的保護皮膜
にはなり得ないうえ、エツチングレジストに用いること
ができず、またプリント配線板のスルーホールやチップ
ランドへめっきを行なう際、強酸性溶液中で披めっき面
以外の部分が侵食されるという問題を有していた。
前記のウォーウィックはか(1980)および小幅はか
(1982)の文献ならびに特開昭61−91382号
公報、特開昭61−217582号公報、特公昭62−
9670号公報に開示されている浴は、ともにアルカリ
性領域でのみめっきが行なわれるため、プリント配線板
へのめっきに際し溶液中で披めっき面以外の部分が侵食
されるという問題を有していた。また、ウォーウィック
はか(1980)および小幅はか(19g2)の浴は、
アンモニア水を用いてp(1調整を行なうためにめっき
作業中のpH変動が大きく、めっき浴の管理が困難であ
るという問題を有しており、さらにこの2浴においては
、単位時間当たりのすすの析出量を向上させるために浴
組成の高濃度化や反応温度の高温化などを行なうが、こ
れは触媒面におけるすすの析出を速めるのみでなく、浴
戚内においてもすずの還元析出を引き起こし、浴はいわ
ゆる自然分解を起こし易いという欠点がある。それ故、
塔の自然分解を生じない条件下において単位時間当たり
のすずの析出量を向上させることが重要な課題となって
いる。
(1982)の文献ならびに特開昭61−91382号
公報、特開昭61−217582号公報、特公昭62−
9670号公報に開示されている浴は、ともにアルカリ
性領域でのみめっきが行なわれるため、プリント配線板
へのめっきに際し溶液中で披めっき面以外の部分が侵食
されるという問題を有していた。また、ウォーウィック
はか(1980)および小幅はか(19g2)の浴は、
アンモニア水を用いてp(1調整を行なうためにめっき
作業中のpH変動が大きく、めっき浴の管理が困難であ
るという問題を有しており、さらにこの2浴においては
、単位時間当たりのすすの析出量を向上させるために浴
組成の高濃度化や反応温度の高温化などを行なうが、こ
れは触媒面におけるすすの析出を速めるのみでなく、浴
戚内においてもすずの還元析出を引き起こし、浴はいわ
ゆる自然分解を起こし易いという欠点がある。それ故、
塔の自然分解を生じない条件下において単位時間当たり
のすずの析出量を向上させることが重要な課題となって
いる。
さらに上記の五種類のすずめつき浴は、強酸性あるいは
アリカリ性の溶液であるため、人体への安全に対し、作
業中の液の取り扱いに十分な注意が必要であるという問
題を有していた。
アリカリ性の溶液であるため、人体への安全に対し、作
業中の液の取り扱いに十分な注意が必要であるという問
題を有していた。
本発明は、上記問題点に鑑み、弱酸性領域もしくは中性
領域において密着性の良い緻密なすず皮膜を高速析出す
る無電解すずめつき浴を堤供するものである。
領域において密着性の良い緻密なすず皮膜を高速析出す
る無電解すずめつき浴を堤供するものである。
[問題点を解決するための手段]
上記問題点を解決するために、本発明の無電解すずめつ
き浴は、二価のすずイオンo、oi〜5.0モル/gと
還元剤として三価のチタンイオン0.01〜i、0モル
/gを含み、二価のすずイオンの錯形成剤としてアミノ
ポリカルボン酸類およびその塩0、O1〜1.0モル/
gとオキシカルボン酸類およびその塩0.O1〜4,0
モル/gを使用し、三価のチタンイオンの錯形成剤とし
てジケトン類0.01〜3.0モル/gを使用し、酸ま
たはアルカリを用いることによって所定のpl+、例え
ばpH14〜7に調整するものである。このめっき浴は
、オキシカルボン酸類およびその塩とアミノポリカルボ
ン酸類およびその塩と二価のすず塩が溶解しているすず
溶液に、ジケトン類、三価のチタンイオン、pl+調整
剤を順次添加することによって調製される。また、この
めっき浴は、上記のすず溶液に予め調製しておいた三価
のチタンイオンのジケトン錯体を添加し、次にpi調整
剤を添加することによっても調製される。
き浴は、二価のすずイオンo、oi〜5.0モル/gと
還元剤として三価のチタンイオン0.01〜i、0モル
/gを含み、二価のすずイオンの錯形成剤としてアミノ
ポリカルボン酸類およびその塩0、O1〜1.0モル/
gとオキシカルボン酸類およびその塩0.O1〜4,0
モル/gを使用し、三価のチタンイオンの錯形成剤とし
てジケトン類0.01〜3.0モル/gを使用し、酸ま
たはアルカリを用いることによって所定のpl+、例え
ばpH14〜7に調整するものである。このめっき浴は
、オキシカルボン酸類およびその塩とアミノポリカルボ
ン酸類およびその塩と二価のすず塩が溶解しているすず
溶液に、ジケトン類、三価のチタンイオン、pl+調整
剤を順次添加することによって調製される。また、この
めっき浴は、上記のすず溶液に予め調製しておいた三価
のチタンイオンのジケトン錯体を添加し、次にpi調整
剤を添加することによっても調製される。
オキシカルボン酸には、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、
乳酸、グリセリン酸などが挙げられ、好ましくは0.1
〜0.7モル/gで使用し、とりわけクエン酸が有効で
ある。
乳酸、グリセリン酸などが挙げられ、好ましくは0.1
〜0.7モル/gで使用し、とりわけクエン酸が有効で
ある。
アミノポリカルボン酸には、シクロヘキサンジアミン四
酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、エチ
レンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸など
が挙げられ、好ましくは0.02〜0.2モル/gで使
用し、とりわけエチレンジアミン四酢酸が有効である。
酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、エチ
レンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸など
が挙げられ、好ましくは0.02〜0.2モル/gで使
用し、とりわけエチレンジアミン四酢酸が有効である。
ジケトン類には、アセチルアセトン、トリフルオロアセ
チルアセトン、ベンゾイルアセトンなどが挙げられ、好
ましくは0.02〜0.3モル/pで使用し、とりわけ
アセチルアセトンが有効である。
チルアセトン、ベンゾイルアセトンなどが挙げられ、好
ましくは0.02〜0.3モル/pで使用し、とりわけ
アセチルアセトンが有効である。
二価のすず塩には、無水塩化第一すず、塩化第一すず二
水和物などが挙げられ、好ましくは0.02〜0.2モ
ル/11で使用する。
水和物などが挙げられ、好ましくは0.02〜0.2モ
ル/11で使用する。
三価のチタンイオンは、好ましくは0.02〜0.07
モル/gで使用し、三塩化チタンを用いて供給するのが
有効である。
モル/gで使用し、三塩化チタンを用いて供給するのが
有効である。
本発明の無電解すずめつき浴によれば、このようにして
調製された弱酸性もしくは中性(pH−4〜7)のめっ
き浴を25〜95℃に加熱し、触媒活性を有した素材を
浸漬することにより、素材面上に密着性の良いすずを析
出することができる。
調製された弱酸性もしくは中性(pH−4〜7)のめっ
き浴を25〜95℃に加熱し、触媒活性を有した素材を
浸漬することにより、素材面上に密着性の良いすずを析
出することができる。
[作 用コ
本発明の無電解すずめつき浴は、浴液中の二価のすずイ
オンを三価のチタンイオンによって金属すずに還元し、
触媒活性を有する素材面上に金属すずを選択的に析出さ
せる反応機構を利用するものである。
オンを三価のチタンイオンによって金属すずに還元し、
触媒活性を有する素材面上に金属すずを選択的に析出さ
せる反応機構を利用するものである。
二価のすずイオンは二価のすず塩を用いて供給されるが
、不溶性のすず化合物の生成を防ぎ、すずを二価のイオ
ンとして水溶液中に安定化させるため、錯形成剤を添加
することにより、水溶性の二価のすずイオンの錯体を形
成する必要がある。
、不溶性のすず化合物の生成を防ぎ、すずを二価のイオ
ンとして水溶液中に安定化させるため、錯形成剤を添加
することにより、水溶性の二価のすずイオンの錯体を形
成する必要がある。
そのため、オキシカルボン酸類またはその塩とアミノポ
リカルボン酸類またはその塩の水溶液に二価のすず塩を
添加することにより、透明なすず溶液が得られる。この
すず溶液中において、アミノポリカルボン酸は二価のす
ずイオンと安定な錯体を形成し、オキシカルボン酸は安
定な二価のすずイオン錯体を弱酸性ないし中性領域にお
いて水溶化ならしめ、安定な二価のすずイオンのアミノ
ポリカルボン酸・オキシカルボン酸混合配位子錯体が形
成される。
リカルボン酸類またはその塩の水溶液に二価のすず塩を
添加することにより、透明なすず溶液が得られる。この
すず溶液中において、アミノポリカルボン酸は二価のす
ずイオンと安定な錯体を形成し、オキシカルボン酸は安
定な二価のすずイオン錯体を弱酸性ないし中性領域にお
いて水溶化ならしめ、安定な二価のすずイオンのアミノ
ポリカルボン酸・オキシカルボン酸混合配位子錯体が形
成される。
一方、三価のチタンイオンは弱酸性ないし中性・アルカ
リ性領域においては自然酸化性が高く、また容易に不溶
性の化合物を生成するため、何らかの錯形成剤を用いて
水溶性の錯体を形成する必要があるが、カルボン酸類、
オキシカルボン酸類、アミノポリカルボン酸類を錯形成
剤に用いた場合、三価のチタンイオンの錯体は、弱酸性
ないし中性領域においては二価のすずイオンの錯体に対
して還元能力を発揮できず、また、pl+変動に対して
不安定である。そこで、ジケトン類を三価のチタンイオ
ンの錯形成剤に用いることにより、弱酸性ないし中性領
域において水溶性の安定な三価のチタンイオンのジケト
ン錯体を得て、二価のすずイオンの錯体に対する還元剤
に用いる。
リ性領域においては自然酸化性が高く、また容易に不溶
性の化合物を生成するため、何らかの錯形成剤を用いて
水溶性の錯体を形成する必要があるが、カルボン酸類、
オキシカルボン酸類、アミノポリカルボン酸類を錯形成
剤に用いた場合、三価のチタンイオンの錯体は、弱酸性
ないし中性領域においては二価のすずイオンの錯体に対
して還元能力を発揮できず、また、pl+変動に対して
不安定である。そこで、ジケトン類を三価のチタンイオ
ンの錯形成剤に用いることにより、弱酸性ないし中性領
域において水溶性の安定な三価のチタンイオンのジケト
ン錯体を得て、二価のすずイオンの錯体に対する還元剤
に用いる。
めっき浴に浸漬する素材が、すす、銅、金、銀白金、パ
ラジウムなどの金属およびこれらの合金など、三価のチ
タンイオンの酸化触媒としテ作用する金属である場合、
素材を脱脂し酸洗浄によって酸化皮膜を除去した後、め
っきに供する。素材がプラスチックやセラミックスのよ
うに最初の無電解すずめつきの析出に対して触媒活性を
有しない場合、パラジウム、金、銀などの触媒核をセン
シタイジング・アクチベーション法またはキャタリスト
・アクセラレータ−法により素材面上に付与した後、め
っきに供する。
ラジウムなどの金属およびこれらの合金など、三価のチ
タンイオンの酸化触媒としテ作用する金属である場合、
素材を脱脂し酸洗浄によって酸化皮膜を除去した後、め
っきに供する。素材がプラスチックやセラミックスのよ
うに最初の無電解すずめつきの析出に対して触媒活性を
有しない場合、パラジウム、金、銀などの触媒核をセン
シタイジング・アクチベーション法またはキャタリスト
・アクセラレータ−法により素材面上に付与した後、め
っきに供する。
安定化された二価のすずイオンは、安定化された三価の
チタンイオンが触媒活性面において選択的に酸化するこ
とによって金屈すずに還元され、触媒活性を有する素材
面上に析出する。析出した金属すずは、三価のチタンイ
オンが酸化して四価のチタンイオンになることにより二
価のすずイオンが還元されて金属すずになる反応に対し
、触媒活性を有するため、すすの自己触媒析出反応は継
続し、厚膜すずめつきが可能となる。
チタンイオンが触媒活性面において選択的に酸化するこ
とによって金屈すずに還元され、触媒活性を有する素材
面上に析出する。析出した金属すずは、三価のチタンイ
オンが酸化して四価のチタンイオンになることにより二
価のすずイオンが還元されて金属すずになる反応に対し
、触媒活性を有するため、すすの自己触媒析出反応は継
続し、厚膜すずめつきが可能となる。
さらに、めっき作業中、めっき浴に窒素ガスを通気して
溶存酸素を窒素で置換することにより、二価のすずイオ
ンおよび三価のすずイオンの自然酸化は抑えられ、かつ
触媒活性面の触媒活性が保持されることにより、単位時
間当たりのすすの析出量は増大する。
溶存酸素を窒素で置換することにより、二価のすずイオ
ンおよび三価のすずイオンの自然酸化は抑えられ、かつ
触媒活性面の触媒活性が保持されることにより、単位時
間当たりのすすの析出量は増大する。
[実 施 例]
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例 1
クエン酸三ナトリウム 0,40モル/gエチレ
ンジアミン四酢酸 二ナトリウム 0.06モル/I 塩化第一すず 0.06モル/1 アセチルアセトン 0.12モル/g三 塩 化
チ タ ン 0.03モル/ρ上記の組成の浴の
puは約5であって、pt15!J整剤の添加を必要と
しない。この弱酸性の浴を60℃に加熱し、パフ研磨・
溶剤脱脂・アルカリ脱脂・酸洗浄を施した30X 30
X OJ inの圧延銅板を3時間浸漬した。試験片に
は54a+gのすすがめっきされており、蛍光X線微小
部膜厚測定器を用いてめっき皮膜を測定したところ、厚
さは4.0μmであった。
ンジアミン四酢酸 二ナトリウム 0.06モル/I 塩化第一すず 0.06モル/1 アセチルアセトン 0.12モル/g三 塩 化
チ タ ン 0.03モル/ρ上記の組成の浴の
puは約5であって、pt15!J整剤の添加を必要と
しない。この弱酸性の浴を60℃に加熱し、パフ研磨・
溶剤脱脂・アルカリ脱脂・酸洗浄を施した30X 30
X OJ inの圧延銅板を3時間浸漬した。試験片に
は54a+gのすすがめっきされており、蛍光X線微小
部膜厚測定器を用いてめっき皮膜を測定したところ、厚
さは4.0μmであった。
JIS H8504に準拠しためっきの密着性試験をJ
ISZ 1522に規定された呼び幅18mmのセロハ
ン粘着テープを用いて行なったところ、密着性は良好で
あった。
ISZ 1522に規定された呼び幅18mmのセロハ
ン粘着テープを用いて行なったところ、密着性は良好で
あった。
実施例 2
クエン酸三ナトリウム 0.45モル/IIエチ
レンジアミン四酢酸 二ナトリウム o、 ioモル/g塩化第一すず
0.10モル/g アセチルアセトン 0.16モル/jli三 塩
化 チ タ ン 0.04モル/g水酸化ナトリ
ウム水溶液を用いてpHを6に調整した上記の組成の浴
を75℃に加熱し、実施例1に準じた処理を施した30
X30mmの電解銅箔を90分間浸漬した。試験片には
32■のすすがめっきされており、めっきの厚さは2.
4μmであり、その密着性は良好であった。
レンジアミン四酢酸 二ナトリウム o、 ioモル/g塩化第一すず
0.10モル/g アセチルアセトン 0.16モル/jli三 塩
化 チ タ ン 0.04モル/g水酸化ナトリ
ウム水溶液を用いてpHを6に調整した上記の組成の浴
を75℃に加熱し、実施例1に準じた処理を施した30
X30mmの電解銅箔を90分間浸漬した。試験片には
32■のすすがめっきされており、めっきの厚さは2.
4μmであり、その密着性は良好であった。
実施例 3
実施例1に準じた組成の浴を60’Cに加熱し、実施例
1に準じた試験片を3時間浸漬し、めっき作業中、めっ
き浴に窒素ガスを1分角たり約12の流量で通気して溶
存酸素を窒素で置換した。このとき、めっき浴の劣化は
抑えられたものとなった。
1に準じた試験片を3時間浸漬し、めっき作業中、めっ
き浴に窒素ガスを1分角たり約12の流量で通気して溶
存酸素を窒素で置換した。このとき、めっき浴の劣化は
抑えられたものとなった。
試験片には118a+gのすすがめっきされており、厚
さは7.7μmであった。すずめつき皮膜の密着性は良
好であった。めっき浴に窒素ガスを通気することにより
、単位時間当たりのすすの析出量は、窒素ガスを通気し
ない場合(実施例1)と比較して僧人することが分かっ
た。
さは7.7μmであった。すずめつき皮膜の密着性は良
好であった。めっき浴に窒素ガスを通気することにより
、単位時間当たりのすすの析出量は、窒素ガスを通気し
ない場合(実施例1)と比較して僧人することが分かっ
た。
C発明の効果]
本発明によれば、水溶岐中において二価のすずイオンの
アミノポリカルボン酸・オキシカルボン酸混合配位子錯
体と三価のチタンイオンのジケトン錯体を形成すること
により、三価のチタンイオンが二価のすずイオンを迅速
かつ円滑に還元することができ、従来よりも低いptl
fjJt域即ち弱酸性もしくは中性領域におけるすずめ
つきの析出が可能となった。また、il1位時間当たり
のすずの析出量が従来よりも高いものとなり、さらに、
浴のpl+管理が従来よりも容易であり、そのうえ浴が
いわゆる自然分解を起こさない安定領域が広く、単位時
間当たりの高いすずの析出量が得られる条件下において
も浴は安定ものとなった。
アミノポリカルボン酸・オキシカルボン酸混合配位子錯
体と三価のチタンイオンのジケトン錯体を形成すること
により、三価のチタンイオンが二価のすずイオンを迅速
かつ円滑に還元することができ、従来よりも低いptl
fjJt域即ち弱酸性もしくは中性領域におけるすずめ
つきの析出が可能となった。また、il1位時間当たり
のすずの析出量が従来よりも高いものとなり、さらに、
浴のpl+管理が従来よりも容易であり、そのうえ浴が
いわゆる自然分解を起こさない安定領域が広く、単位時
間当たりの高いすずの析出量が得られる条件下において
も浴は安定ものとなった。
手
続
ネ目i
正
書
平成1年
8月28日
’FxaT庁長官
殿
1、 事件の表示
平成1年特許願第194193@
2) 考案の名称
無電解すずめつき浴
3、 補正をする名
手付との関係:特許出願人
名称:メック株式会社
Claims (2)
- (1)二価のすずイオンおよびその錯形成剤と、三価の
チタンイオンと、ジケトン類からなる無電解すずめっき
浴。 - (2)特許請求の範囲第1項において窒素ガスを通気す
ることを特徴とする無電解すずめっき浴。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19419389A JPH0361380A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 無電解すずめっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19419389A JPH0361380A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 無電解すずめっき浴 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0361380A true JPH0361380A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16320498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19419389A Pending JPH0361380A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 無電解すずめっき浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0361380A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6777024B2 (en) * | 2000-01-31 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing gas sensors |
WO2008081637A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-10 | Japan Pure Chemical Co., Ltd. | 還元型無電解スズめっき液及びそれを用いて得られたスズ皮膜 |
JP2009035794A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Ishihara Chem Co Ltd | 無電解スズメッキ浴及び電子部品の無電解スズメッキ方法 |
WO2009157334A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 日本高純度化学株式会社 | 還元型無電解スズめっき液及びそれを用いたスズ皮膜 |
JP2012017514A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 無電解錫還元めっき液及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19419389A patent/JPH0361380A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009157334A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | 日本高純度化学株式会社 | 還元型無電解スズめっき液及びそれを用いたスズ皮膜 |
JP5368442B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2013-12-18 | 日本高純度化学株式会社 | 還元型無電解スズめっき液及びそれを用いたスズ皮膜 |
TWI448579B (zh) * | 2008-06-26 | 2014-08-11 | Japan Pure Chemical Co Ltd | A reduction type electroless tin plating solution and a method for producing the tin film using the same |
JP2012017514A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 無電解錫還元めっき液及びこれを用いた無電解錫還元めっき方法 |
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