JPS59115321A - エポキシ樹脂粉末組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂粉末組成物

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Publication number
JPS59115321A
JPS59115321A JP22523182A JP22523182A JPS59115321A JP S59115321 A JPS59115321 A JP S59115321A JP 22523182 A JP22523182 A JP 22523182A JP 22523182 A JP22523182 A JP 22523182A JP S59115321 A JPS59115321 A JP S59115321A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin powder
higher fatty
powder
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP22523182A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyoshi Tsuchiya
裕義 土屋
Norio Kawamoto
河本 紀雄
Kiyoshi Saito
潔 斉藤
Makoto Kuwamura
誠 桑村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS59115321A publication Critical patent/JPS59115321A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は常態で粉末状でありながら加2!+ 1@融
時には液状樹脂と同等並の粘度を有し、その結果、優れ
た含浸性を示しコイルなどの含浸固着剤に適したエポキ
シ樹脂粉末組成物に関するものである。
容易に推測されることとして、樹脂が常態で粉末状であ
れば加熱溶融時の粘度が高く、液状樹脂並みの粘度に近
つけることは雛しい。また、加熱溶融時に低粘度を示す
樹脂粉末は一般に低分子量あるいは結晶性の樹脂、硬化
剤を用いているため、低分子量成分は融点が低くなる傾
向があり、結晶性成分は溶融混合されることにより結晶
性が崩れ同様に融点降下を起こし、粉末とした後のフロ
ラキンクの発生原因となる。
加熱溶融時に低粘度を示す成分を用い、かつプロツキン
ク性のない粉末を得る方法として、樹脂粉末に、:重々
の無機充填剤をドライフレンドして粉末枠子表面を改質
する試みもなされている。しかし、溶融時における粘度
か高くなり流れ性が低下し、その結果、含浸性が1員な
われるという欠点が′5つた。
このような理由により加熱溶融時に低粘度を示す1.′
1.1脂扮末は材料的にも限定され、各種目的のものを
得ることは非常に困%4jてあり、未だ実用的に満足し
うるものか慴られていりいのが実状である。
この発明者達はこのような実状に濫み、加熱溶融時、単
体では比較的高粘度を示す樹脂、硬化剤を用い、加熱溶
融時に低粘度を示し、その結果優れた含浸性を示すエポ
キシ樹脂粉末組成物を鋭意研究の結果、基本となる硬化
剤を含むエポキシ樹脂粉末に対し、常態で固体でかつ溶
融特低粘度の非反応性希釈剤を所定割合で配合すること
により目的を達成しうろことを見い出し、この発明をな
すに至ったものである。
すなわち、この発明は、硬化剤を含む常態で固体のエポ
キシ樹脂粉末100重量部に対して分子量が400以下
で融点υS5o〜120’Cで平均粒子径100〜20
0μの高級脂肪酸5〜30重量部をトライブレンドさせ
たことを特徴とするエポキシ樹脂粉末組成物に関するも
のである。
この発明のエポキシ樹脂粉末組成物は!500Cでの溶
削(粘度′が0.6〜1oポイズとするのが実用的であ
る。10ポイズを超えると含浸性に劣り、Oy 6ポイ
ズより低いと接着力の低下がみられるため実用的でない
また、エポキシ樹脂粉末単独の溶融時粘度は15ポイズ
以下、好ましくは13ポイズ以下が実用的である。15
ポイズを超えるとエポキシ樹脂粉末組成物の溶融粘度を
10ポイズ以下にするために前記の高級脂肪酸を30重
量部を超えてトライブレンドする必要があり、また、溶
融時エポキシ樹脂粉末と前記高級脂肪酸とが相分離する
可能性かあるからである。
この発明で用いる固体のエポキシ樹脂粉末には、ビスフ
ェノールA型、ノホラツク型などのエポキシ樹脂ヲ用い
、硬化剤としてジアミノジフェニルメタン、メタフェニ
レンジアミンなどのアミン類、無水テトラフタル酸、エ
チレンクリコールビストリメリティトなどの酸無水物、
フェノール樹脂なとの合成樹脂初期縮合物、ジシアンジ
アミド、イミダゾール類なとを含ませる。
このエポキシ樹脂粉末には上記エポキシ樹脂、硬化剤の
他に必要に応して硬化促進剤、顔料などの各種添加剤を
配合し、これらを攪拌釜、混練ロー/べ押出機等により
攪拌混合あるいは溶融混合した後粉砕して通常60メツ
シユパス、好ましくは]00メツシユパスの粉末とする
。このエポキシ樹脂粉末は前述のように加熱溶融時単独
では比較的粘度が高いため含浸には適さない。
この発明においては、上記エポキシ樹n旨粉末100重
量部に対して、粘度低下その他の慨能を与えるため分子
量が400以下で融点が50〜120℃である平均粒子
径100〜200μの高級脂肪酸5〜30重耐部を、好
適には10〜25重潰部をトライブレンドさせる。
なお、ここでトライブレンドさせるのは、溶融混合では
混合させる前記高級脂肪酸が多量であるため混合物の融
点が降下したり、粉末化しにくいなどの問題を生じるか
らである。
前記高級脂肪酸としては例えばミIJスチン酸、パルミ
チン酸、ステアリン酸などがあけられる。
融点が50℃より低いと高級脂肪酸自体が液状であった
りあるいは固体であっても粉末となりにくく実用的でな
い。また、エポキシ樹脂粉末にトライブレンドした後の
ブロッキング発生の原因となる。前記高級脂肪酸の分子
端が400を超え、あるいは融点が120℃を超えると
溶融時のエポキシ樹脂粉末組成物の粘度が高くなりこの
発明の目的に適さ/、jい。
また、平均粒子径が100μより小さいとエポキシ樹脂
粉末への分散性が低下したり、ブロッキングの発生原因
となったりする。平均粒子径が200μを超えると加熱
溶融時にエポキシ樹脂粉末と前記高級脂肪酸とが相分1
+i L、硬化不良の原因となる可能性がある。
エポキシ樹脂粉末100重量部に対する高級脂肪酸の配
合量か5重量部より少ないと、この発明の目的である低
粘度を付与するのに充分でなく、30重量部を超えると
接着力、電気的特性などの他の時114:が許容範囲を
超えて低下する可能性がある。
この発明のエポキシ樹脂粉末組成物は、目的により、単
独では加熱溶融時ζこ比較的高粘度の材料も広く選択す
ることができ、樹脂の特性を低下させることなく加熱溶
融時の粘度を低下させるためコイル、積層板、化粧板等
の含浸層に特に有用である。
以下、この発明を実施例および比較例により具体的に説
明する。なお、部とあるのは重量部を意味する。
実施例1〜2および比較例1〜2 エピコート# 1.’002 (油化シェルエポキシ社
製ビスフェノールA型エポキシ樹脂、150℃での溶融
粘反8,1ポイズ)100部にエチレングリコールビス
トリメリティト30部および2−ウンデシルイミダゾー
ル1部を配合し、混練ロールで溶融弗合した後粉砕して
100メツシユノfスのエポキシ樹脂粉末を製造した。
次にこのエポキシ樹脂粉末に平均粒子径150μのパル
ミチン酸(Mw256.43、mP62.65°C)を
所定量トライブレンドしエポキシ樹脂粉末組成物を得た
。その特性試験の結果を第1表に示した。
なお、溶融粘度は150℃において測定した。
また、剪断接着力はJIS K6850に準じて接着面
積15mmX30mmの試験片を作成し20℃で測定し
た。含浸性は、模擬コイルを160℃に予熱して粉末を
散布し、含浸した層の数で示した。
実施例3〜4および比較例3 エピコート#1002(前出)100部にジシアンジア
ミド3部および2−ウンデシルイミダゾール1部を配合
し、押出機により溶融混合押出した後、粉砕して100
メツシユパスのエポキシ樹脂粉末を製造した。
次にそのエポキシ樹脂粉末に平均粒子径150μのステ
アリン酸(Mw 284.49、mp71°C)を所定
量トライブレンドしエポキシ樹脂粉末組成物を得た。そ
の特性試験結果を第2表に示した。
なお、特性試験は前記と同様の方法で行った。
第  2  表 以上により、この発明のエポキシ樹脂粉末組成物はエポ
キシ樹脂粉末の特性が低下することなく加熱溶融時に低
粘度を示し、すぐれた含浸性をもつことがわかる。
特許用1頭人  日東電気工業株式会社(7−ニー、ニ
ーニー 代理人 弁理士祢亘元邦夫j、1、で、l’、−:’1
、:・ 7− ・ 1−、−::、−1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. fl)  Ii’fl’化剤を含む常態で固体のエポキ
    シ樹脂粉末100重置部に対して分子量が400以下で
    融点が50〜120℃である平均粒子径100〜200
    μの高級脂肪酸5〜30重計部をトライブレンドさせた
    ことを特徴とするエポキシ44を脂粉未刊放物。
JP22523182A 1982-12-21 1982-12-21 エポキシ樹脂粉末組成物 Pending JPS59115321A (ja)

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JP22523182A JPS59115321A (ja) 1982-12-21 1982-12-21 エポキシ樹脂粉末組成物

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JP22523182A JPS59115321A (ja) 1982-12-21 1982-12-21 エポキシ樹脂粉末組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59115321A true JPS59115321A (ja) 1984-07-03

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ID=16826040

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JP22523182A Pending JPS59115321A (ja) 1982-12-21 1982-12-21 エポキシ樹脂粉末組成物

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JP (1) JPS59115321A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4937296A (en) * 1989-02-28 1990-06-26 The Glidden Company Epoxy-amine coatings with carboxylic acid thixotropic additive

Cited By (1)

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