JPS59113695A - 電磁波シ−ルド性内装材 - Google Patents
電磁波シ−ルド性内装材Info
- Publication number
- JPS59113695A JPS59113695A JP22332182A JP22332182A JPS59113695A JP S59113695 A JPS59113695 A JP S59113695A JP 22332182 A JP22332182 A JP 22332182A JP 22332182 A JP22332182 A JP 22332182A JP S59113695 A JPS59113695 A JP S59113695A
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- JP
- Japan
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- synthetic resin
- electromagnetic shielding
- conductive
- electromagnetic
- interior
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波シールド性を有する内装制に関し、さら
に詳しくは電磁波シールドされたデジタル電子機器筐体
の／−ルド効果を二次的に補足するために使用する内装
材であって、装飾性を有すると共に電磁波シールド性を
有する内装拐を提供するものであり、その目的とする処
は電磁波障害（ＥＭＩ）のシールド手段において、第１
に一次的にシールドされた室内設置デジタル電子機器筐
体（／・ウジノブ）の構造上の微細な間隙又はノ・ウジ
ノブの貫通部より不可避的に漏洩放射される障害性電波
をシー／しｌ；’ して室外への放射を防止すると共に
、第２に外界より入射する障害性電波をンールドし、こ
れら室内外における電磁波の相互両立性（ＥＭＣ）を確
立することにある。
に詳しくは電磁波シールドされたデジタル電子機器筐体
の／−ルド効果を二次的に補足するために使用する内装
材であって、装飾性を有すると共に電磁波シールド性を
有する内装拐を提供するものであり、その目的とする処
は電磁波障害（ＥＭＩ）のシールド手段において、第１
に一次的にシールドされた室内設置デジタル電子機器筐
体（／・ウジノブ）の構造上の微細な間隙又はノ・ウジ
ノブの貫通部より不可避的に漏洩放射される障害性電波
をシー／しｌ；’ して室外への放射を防止すると共に
、第２に外界より入射する障害性電波をンールドし、こ
れら室内外における電磁波の相互両立性（ＥＭＣ）を確
立することにある。
本発明における電磁波シールドとは、１０ＫＨｚ〜ＩＧ
Ｈｚに亘る広い周波数帯における高インピーダンス電界
（Ｅ波）、低インピーダンス磁界（Ｈ波）、平面波（Ｐ
波）における放射障害性電波に対し、その電磁波エネル
ギーを反射又は吸収することによって電磁波の伝播を妨
げ減衰せしめることを云う。
Ｈｚに亘る広い周波数帯における高インピーダンス電界
（Ｅ波）、低インピーダンス磁界（Ｈ波）、平面波（Ｐ
波）における放射障害性電波に対し、その電磁波エネル
ギーを反射又は吸収することによって電磁波の伝播を妨
げ減衰せしめることを云う。
近年デジタル電子機器の目ざましい発展に伴い、ＥＭＩ
は主として不特定多数の不要電波を放射する発信側の問
題として大きくクローズアンプされている。
は主として不特定多数の不要電波を放射する発信側の問
題として大きくクローズアンプされている。
周知の如くデジタル電子機器は、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積
回路の開発によって、これら集積回路をパッケージし／
こ機器の小型化が進行し、テレビジョン、ラジオ、ビ・
響機器等の各種通信機器ばか９でなく、商工業、交通、
輸送機関等の各種産業界に於ても普及しているが、電磁
回路はそれ自体発信回路を内蔵しており電磁波ノイズを
放射して電波公害の原因となる。
回路の開発によって、これら集積回路をパッケージし／
こ機器の小型化が進行し、テレビジョン、ラジオ、ビ・
響機器等の各種通信機器ばか９でなく、商工業、交通、
輸送機関等の各種産業界に於ても普及しているが、電磁
回路はそれ自体発信回路を内蔵しており電磁波ノイズを
放射して電波公害の原因となる。
また、電子機器はＩＣ、ＬＳＩ等の超小型集積回路によ
って装置が小型化されており、使用する電流も微弱であ
るため、外部より侵入する電磁波の影響を受は機器の誤
動作等の障害を生ずるおそれもある。
って装置が小型化されており、使用する電流も微弱であ
るため、外部より侵入する電磁波の影響を受は機器の誤
動作等の障害を生ずるおそれもある。
そのため、アメリカＦＣＣ（連邦通信委員会）では、１
０ ＫＨｚ以上の周波数帯の電磁波をシールドするよう
義務づけると共に、放射最大許容値として周波数に応じ
た電界強度を厳しく規制している。
０ ＫＨｚ以上の周波数帯の電磁波をシールドするよう
義務づけると共に、放射最大許容値として周波数に応じ
た電界強度を厳しく規制している。
しかしながら、ＦＣＣの規制は放射最大許容値の規制で
あってシールド方法の規制ではないため、ＦＣＣの規制
値をクリアーするだめ各種のシールド方法が提案され、
例えば非導電性プラスチックの筐体に導電性塗料を吹４
＝Ｊけ又は金属溶射を施し、成るいは各種導電性高分子
複合材を用いて筐体を射出成形する方法などが一般に知
られているが、何れにしても筐体の成形は構造上密閉す
ることが不可能であるため必然的に間隙が発生すること
は避けられず、かつ電極等を筐体にジヨイントする部材
の貫通部が必要なため、たとえ規制により１次的な筐体
のシールド効果は得られたとしても、筐体の構造上の間
隙及び部拐の貫通部から２次的に漏洩放射される電磁波
障害を完全に防止することは不可能であった。
あってシールド方法の規制ではないため、ＦＣＣの規制
値をクリアーするだめ各種のシールド方法が提案され、
例えば非導電性プラスチックの筐体に導電性塗料を吹４
＝Ｊけ又は金属溶射を施し、成るいは各種導電性高分子
複合材を用いて筐体を射出成形する方法などが一般に知
られているが、何れにしても筐体の成形は構造上密閉す
ることが不可能であるため必然的に間隙が発生すること
は避けられず、かつ電極等を筐体にジヨイントする部材
の貫通部が必要なため、たとえ規制により１次的な筐体
のシールド効果は得られたとしても、筐体の構造上の間
隙及び部拐の貫通部から２次的に漏洩放射される電磁波
障害を完全に防止することは不可能であった。
本分間者らは、機種、設置場所と共に将来捷すまず多様
化するデジタル電子機器の増加に対応して、これ等不特
定多数の機器より発生する２次的電磁波障害を可及的に
シールドし、設置された機器が設置場所単位で夫々電磁
波的に独立して侵さず侵されず電磁波の前記ＥＭＣが確
立される必要性を痛感し、二次的電磁波障害を設置場所
の壁面でシールドするため鋭意研究の結果、装飾性を有
し、かつ、電磁波シールド性を有する内装材を得ること
ができた。
化するデジタル電子機器の増加に対応して、これ等不特
定多数の機器より発生する２次的電磁波障害を可及的に
シールドし、設置された機器が設置場所単位で夫々電磁
波的に独立して侵さず侵されず電磁波の前記ＥＭＣが確
立される必要性を痛感し、二次的電磁波障害を設置場所
の壁面でシールドするため鋭意研究の結果、装飾性を有
し、かつ、電磁波シールド性を有する内装材を得ること
ができた。
即ち、本発明は裏打材を装着してなる導電材層の表面に
、合成樹脂化粧層が積層形成されていることを特徴とす
る電磁波シールド性内装材である。
、合成樹脂化粧層が積層形成されていることを特徴とす
る電磁波シールド性内装材である。
図面は本発明の一実施例を示したものであるが、つぎに
図示例に基づいて本発明を説明する。
図示例に基づいて本発明を説明する。
本発明の電磁波シールド性内装材１は、導電材層２の裏
面に裏打桐３が装着されており、該導電材層２の表面に
、接着媒体４を介して合成樹脂化粧層５が積層形成され
たものである。
面に裏打桐３が装着されており、該導電材層２の表面に
、接着媒体４を介して合成樹脂化粧層５が積層形成され
たものである。
本発明におけるＡｉｌ述裏打材３は、本発明に係る電磁
波シールド性内装材１を室内装飾とじて施工する際、こ
れを壁面、天井又は床面等に容易に装貼しうるように導
電材層２の裏面に装着したものであり、好ましくは通気
性、透湿性を治する紙、不織布、編織布等が用いられる
が、一般的には紙が最適であって、格別に通気性、透湿
性を配慮する必要がないときには適宜合成樹脂シート、
フィルム等を用いることができる。
波シールド性内装材１を室内装飾とじて施工する際、こ
れを壁面、天井又は床面等に容易に装貼しうるように導
電材層２の裏面に装着したものであり、好ましくは通気
性、透湿性を治する紙、不織布、編織布等が用いられる
が、一般的には紙が最適であって、格別に通気性、透湿
性を配慮する必要がないときには適宜合成樹脂シート、
フィルム等を用いることができる。
前記裏打材３は導電月層２の材質に応じて選択された接
着剤を用いてカレンダー法又はラミネート法で貼合せす
るとよい。
着剤を用いてカレンダー法又はラミネート法で貼合せす
るとよい。
また、本発明における前述導電材層２は、鉄、銅、アル
ミニウム等の箔、フォイル等の金属αノ葉体又は金属質
、無機質、有機質等の導電性繊維、フレーク、粉粒体等
の導電性フィラーを含有する高分子複合材であって、一
般には体積固有抵抗が１０３Ωｏｎ以下のものが使用さ
れる。体積固有抵抗が１０３Ωｃｔｎ以」二の低導電性
では、ＥＭＩのシールド効果が不充分となるので好まし
ぐない。
ミニウム等の箔、フォイル等の金属αノ葉体又は金属質
、無機質、有機質等の導電性繊維、フレーク、粉粒体等
の導電性フィラーを含有する高分子複合材であって、一
般には体積固有抵抗が１０３Ωｏｎ以下のものが使用さ
れる。体積固有抵抗が１０３Ωｃｔｎ以」二の低導電性
では、ＥＭＩのシールド効果が不充分となるので好まし
ぐない。
本発明における接着媒体４は、導電材層２と、その表面
に積層形成する合成樹脂化粧層５との層間接着性を向上
するだめ使用するものであって、通常は導電材層２の表
面に紙、不織布、編織布等からなる接着媒体４を貼着し
、該接着媒体４０表面に合成樹脂化粧層５を積層形成す
る。
に積層形成する合成樹脂化粧層５との層間接着性を向上
するだめ使用するものであって、通常は導電材層２の表
面に紙、不織布、編織布等からなる接着媒体４を貼着し
、該接着媒体４０表面に合成樹脂化粧層５を積層形成す
る。
しかし、合成樹脂化粧層５が予じめ形成されたシート状
物である場合は、前記接着媒体４としてホラ）・メルト
シー）・を用いることもできる。
物である場合は、前記接着媒体４としてホラ）・メルト
シー）・を用いることもできる。
丑だ、導電材層２の表面に合成樹脂波−スト又は溶液組
成物を直接塗布′した後、乾燥等の後処理した合成樹脂
化粧層５を積層形成する場合は、前記接着媒体４は省略
することもできる。
成物を直接塗布′した後、乾燥等の後処理した合成樹脂
化粧層５を積層形成する場合は、前記接着媒体４は省略
することもできる。
さらにまだ、前記接着媒体４及び合成樹脂化粧層５に代
えて、予じめ紙等の基材上に合成樹脂化粧シートが一体
的に積層形成されている従来−知の通称塩ビ壁紙に代表
される合成樹脂化粧層とした場合は、接〃ｆ剤又はホッ
トメルトシートを用いて導電材層２０表面にそのま＼貼
着することもできる。
えて、予じめ紙等の基材上に合成樹脂化粧シートが一体
的に積層形成されている従来−知の通称塩ビ壁紙に代表
される合成樹脂化粧層とした場合は、接〃ｆ剤又はホッ
トメルトシートを用いて導電材層２０表面にそのま＼貼
着することもできる。
本発明の合成樹脂化粧層５は、ポリ塩化ビニル、ポリウ
レタン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリアミド、ＡＢＳ、 ＥＶＡ等の熱可塑性合成樹脂発
泡体又は非発〆包体よりなるものであり、また前記熱可
塑性合成樹脂に適宜熱硬化性合成樹脂を混合することも
できる。
レタン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリアミド、ＡＢＳ、 ＥＶＡ等の熱可塑性合成樹脂発
泡体又は非発〆包体よりなるものであり、また前記熱可
塑性合成樹脂に適宜熱硬化性合成樹脂を混合することも
できる。
尚、前記合成樹脂化粧層５のマトリックスたる合成樹脂
には、必要により適宜可塑剤、溶剤、安定剤、発泡剤、
着色剤、充」信剤、架橋剤又は難燃剤等の添加剤を混合
できる。
には、必要により適宜可塑剤、溶剤、安定剤、発泡剤、
着色剤、充」信剤、架橋剤又は難燃剤等の添加剤を混合
できる。
導電利層２の表面に合成樹脂化粧層５を積層形成するに
は、カレンダー法、ラミネート法、キャスティング法雪
周知の方法によって積層形成でき（必要ならば接着媒体
４を介して）、ま −た合成樹脂化粧層５は任意の方法
でプリント印刷、絞エンボス又は谷染めエンボス等を施
してその表面を平面状又は凹凸立体状等の各種色彩又は
模様を形成することができる。
は、カレンダー法、ラミネート法、キャスティング法雪
周知の方法によって積層形成でき（必要ならば接着媒体
４を介して）、ま −た合成樹脂化粧層５は任意の方法
でプリント印刷、絞エンボス又は谷染めエンボス等を施
してその表面を平面状又は凹凸立体状等の各種色彩又は
模様を形成することができる。
つぎに本発明の一実施例として、導電材層２に２５ミク
ロンの亜鉛メッキクロメート処理アイアン・フォイル（
東洋鋼販■製）を用い、裏打材３に通気性紙版材、また
合成樹脂化粧層５にポリ塩化ビニル発泡装飾体を用いて
本発明の電磁波シールド性内装材とし、この電磁波シー
ルド特性をＭＩＬ−３ＴＤ−２８５に従って１５ ＫＨ
ｚからＩ ＧＨｚまでの周波数帯で測定した処、第１表
の如き結果を得た。
ロンの亜鉛メッキクロメート処理アイアン・フォイル（
東洋鋼販■製）を用い、裏打材３に通気性紙版材、また
合成樹脂化粧層５にポリ塩化ビニル発泡装飾体を用いて
本発明の電磁波シールド性内装材とし、この電磁波シー
ルド特性をＭＩＬ−３ＴＤ−２８５に従って１５ ＫＨ
ｚからＩ ＧＨｚまでの周波数帯で測定した処、第１表
の如き結果を得た。
第 １ 表
第１表の結果から本発明の電磁波シールド性内装材は広
い周波数帯域に於て顕著なＥＭＩ減衰効果を有すること
が認められる。
い周波数帯域に於て顕著なＥＭＩ減衰効果を有すること
が認められる。
また、本発明の電磁波ンールド性内装月１は可撓性があ
シ導電材層２と合成樹脂化粧層５との層間剥離は全くな
く強固に接着された内装材てあって、裏打材３によって
室内の壁面、天井又は床面への取付けが簡単である。
シ導電材層２と合成樹脂化粧層５との層間剥離は全くな
く強固に接着された内装材てあって、裏打材３によって
室内の壁面、天井又は床面への取付けが簡単である。
以上の如く本発明は一次シールドされた各種デジタル電
子機器よシθ１α洩する電磁波をさらに室の壁面、天井
、床面等で二次シールドすることによってはＸ完全にシ
ールドでき、また室外部より＆人する電磁波もシールド
されるためＥＭＣが完全に確保できると共に、室内装飾
用内装材として使用できると云う著効がある。
子機器よシθ１α洩する電磁波をさらに室の壁面、天井
、床面等で二次シールドすることによってはＸ完全にシ
ールドでき、また室外部より＆人する電磁波もシールド
されるためＥＭＣが完全に確保できると共に、室内装飾
用内装材として使用できると云う著効がある。
尚、本発明は前述の如く室内の壁面、天井、床面等の内
装材としてのみ使用するばかシでなく、必要によっては
電子機器のハウジング外周に取付けることによって電子
機器等の一次シールド材として用いることもできる。
装材としてのみ使用するばかシでなく、必要によっては
電子機器のハウジング外周に取付けることによって電子
機器等の一次シールド材として用いることもできる。
さらに本発明は窓等の開口部のない室内に装着した場合
に最も有効であるが、窓等の開口部のある場合には、通
常高周波ウェルダー等の電磁波シールドに使用する可撓
性の銅線製網状スクリーンを用いて開口部等をシールド
すれハホソ完全に電磁波をシールドすることができる。
に最も有効であるが、窓等の開口部のある場合には、通
常高周波ウェルダー等の電磁波シールドに使用する可撓
性の銅線製網状スクリーンを用いて開口部等をシールド
すれハホソ完全に電磁波をシールドすることができる。
図面は本発明の一実施例の断面図である。
１、電磁波シールド性内装材、２：導電材層、３：裏打
材、４、接着媒体、５６合成樹脂化粧層。 特許出願人 共和レヂー株式会社 代 理 人 市 川 理 吉同
遠 藤 達 也
材、４、接着媒体、５６合成樹脂化粧層。 特許出願人 共和レヂー株式会社 代 理 人 市 川 理 吉同
遠 藤 達 也
Claims (5)
- （１） 裏打材を装着してなる導電材層の表面に、合
成樹脂化粧層が積層形成されていることを特徴とする電
磁波シールド性内装材。 - （２）裏打材が、紙、不織布、編織布等の易接着性シー
ト状物であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の電磁波ンールド性内装拐。 - （３） 導電材層が、鉄、銅、アルミニウノ・等の金
属箔、フォイル又は金桓質、無機質、有機質すｑ−の繊
維、フレーク、粉粒体等の導電性フィラーを含崩する高
分子複合体であることを特徴とする特許請求の範囲第１
ｍ記載の電磁波シールド性内装材。 - （４）導電材層が体積固有抵抗で１０３Ωｒｒｎ以下で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電磁
波シールド性内装制。 - （５） 合成樹脂化粧層が、ポリ塩化ビニル、ポリウ
レタン、ポリエチレン、ボリスチレ／、ポリエステル、
ポリアミド、ＡＢＳ 、 ＥＶＡ等の熱可塑性樹脂発泡
体又は非発泡体からなることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の電磁波シールド性内装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22332182A JPS59113695A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電磁波シ−ルド性内装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22332182A JPS59113695A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電磁波シ−ルド性内装材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59113695A true JPS59113695A (ja) | 1984-06-30 |
| JPH037160B2 JPH037160B2 (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=16796316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22332182A Granted JPS59113695A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電磁波シ−ルド性内装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59113695A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60178128U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-26 | 株式会社ケンウッド | 防磁化粧シ−ト |
| JPS60178129U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-26 | 株式会社 ヤマトヤ商会 | 装飾材を覆装せしめたシ−ルド材 |
| JPS6335207A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-15 | 平岡織染株式会社 | 電磁波シールド性を有するパイル敷物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978696U (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | ロンシール工業株式会社 | 電磁シ−ルド壁装材 |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22332182A patent/JPS59113695A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978696U (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | ロンシール工業株式会社 | 電磁シ−ルド壁装材 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60178128U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-26 | 株式会社ケンウッド | 防磁化粧シ−ト |
| JPS60178129U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-26 | 株式会社 ヤマトヤ商会 | 装飾材を覆装せしめたシ−ルド材 |
| JPS6335207A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-15 | 平岡織染株式会社 | 電磁波シールド性を有するパイル敷物 |
| JPH0342715B2 (ja) * | 1986-07-30 | 1991-06-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH037160B2 (ja) | 1991-01-31 |
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