JPH037160B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁波シールド性を有する内装材に関
し、さらに詳しくは電磁波シールドされたデジタ
ル電子機器筐体のシールド効果を二次的に補足す
るために使用する内装材であつて、装飾性を有す
ると共に電磁波シールド性を有する内装材を提供
するものであり、その目的とする処は電磁波障害
（EMI）のシールド手段において、第１に一次的
にシールドされた室内設置デジタル電子機器筐体
（ハウジング）の構造上の微細な間隙又はハウジ
ングの貫通部より不可避的に漏洩放射される障害
性電波をシールドして室外への放射を防止すると
共に、第２に外界より入射する障害性電波をシー
ルドし、これら室内外における電磁波の相互両立
性（EMC）を確立することにある。

本発明における電磁波シールドとは、10KHz〜
1GHzに亘る広い周波数帯における高インピーダ
ンス電界（Ｅ波）、低インピーダンス磁界（Ｈ
波）、平面波（Ｐ波）における放射障害性電波に
対し、その電磁波エネルギーを反射又は吸収する
ことによつて電磁波の伝播を妨げ減衰せしめるこ
とを云う。

近年デジタル電子機器の目ざましい発展に伴
い、EMIは主として不特定多数の不用電波を放
射する発信側の問題として大きくクローズアツプ
されている。

周知の如くデジタル電子機器は、IC、LSI等の
集積回路の開発によつて、これら集積回路をパツ
ケージした機器の小型化が進行し、テレビジヨ
ン、ラジオ、音響機器等の各種通信機器ばかりで
なく、商工業、交通、輸送機関等の各種産業界に
於ても普及しているが、電磁回路はそれ自体発信
回路を内蔵しており電磁波ノイズを放射して電波
公害の原因となる。

また、電子機器はIC、LSI等の超小型集積回路
によつて装置が小型化されており、使用する電流
も微弱であるため、外部より侵入する電磁波の影
響を受け機器の誤動作等の障害を生ずるおそれも
ある。

そのため、アメリカFCC（連邦通信委員会）で
は、10KHz以上の周波数帯の電磁波をシールドす
るよう義務づけると共に、放射最大許容値として
周波数に応じた電界強度を厳しく規制している。

しかしながら、FCCの規制は放射最大許容値
の規制であつてシールド方法の規制ではないた
め、FCCの規制値をクリアーするため各種のシ
ールド方法が提案され、例えば非導電性プラスチ
ツクの筐体に導電性塗料を吹付け又は金属溶射を
施し、或るいは各種導電性高分子複合材を用いて
筐体を射出成形する方法などが一般に知られてい
るが、何れにしても筐体の成形は構造上密閉する
ことが不可能であるため必然的に間隙が発生する
ことは避けられず、かつ電極等を筐体にジヨイン
トする部材の貫通部が必要なため、たとえ規制に
より１次的な筐体のシールド効果は得られたとし
ても、筐体の構造上の間隙及び部材の貫通部から
２次的に漏洩放射される電磁波障害を完全に防止
することは不可能であつた。

本発明者らは、機種、設置場所と共に将来ます
ます多様化するデジタル電子機器の増加に対応し
て、これ等不特定多数の機器より発生する２次的
電磁波障害を可及的にシールドし、設置された機
器が設置場所単位で夫々電磁波的に独立して侵さ
ず侵されず電磁波の前記EMCが確立される必要
性を痛感し、二次的電磁波障害を設置場所の壁面
でシールドするため鋭意研究の結果、装飾性を有
し、かつ、電磁波シールド性を有する内装材を得
ることができた。

即ち、本発明は裏打材を装着してなる導電材層
の表面に、合成樹脂化粧層が積層形成されている
ことを特徴とする電磁波シールド性内装材であ
る。

図面は本発明の一実施例を示したものである
が、次に図示例に基づいて本発明を説明する。本
発明の電磁波シールド性内装材１は、導電材層２
の裏面に裏打材３が装着されており、該導電材層
２の表面に、合成樹脂化粧層４が積層形成された
ものである。

本発明においては先ず、裏打材３に導電材層２
を形成する。その方法としてはカレンダー法、ラ
ミネート法、キヤステイング法等周知の方法によ
つて積層する。

本発明における前述裏打材３は、本発明に係る
電磁波シールド性内装材１を室内装飾として施工
する際、これを壁面・天井又は底面等に容易に装
貼しうるように導電層２の裏面に装着したもので
あり、好ましくは通気性、透湿性を有する紙、不
織布、編織布等が用いられるが、一般的には紙が
最適であつて、格別に通気性、透湿性を配慮する
必要がないときには、適宜合成樹脂シート、フイ
ルム等を用いることができる。

また、本発明における前述導電材層２は、金属
質、無機質、有機質等の導電性繊維、フレーク、
粉粒体等の導電性フイラーを含有する高分子複合
体であつて、一般的には体積固有抵抗が10³Ωcm
以下、好ましくは10⁰Ωcm以下の高導電性を有す
るものである。体積固有抵抗が10³Ωcm以上の低
導電性では、EMIのシールド効果が不充分とな
るもので好ましくない。

本発明の合成樹脂化粧層４は、ポリ塩化ビニ
ル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、ポリエステル、ポリアミド、ABS、EVA等
の熱可塑性合成樹脂発泡体又は非発泡体よりなる
ものであり、また前記熱可塑性合成樹脂に適宜熱
硬化性合成樹脂を混合することもできる。

尚、前記合成樹脂化粧層４のマトリツクスたる
合成樹脂には、必要により適宜可塑剤、溶剤、安
定剤、発泡剤、着色剤、充填剤、架橋剤又は難燃
剤等の添加剤を混合できる。

導電材層２の表面に合成樹脂化粧層４を積層形
成するには、カレンダー法、ラミネート法、キヤ
ステイング法等周知の方法によつて積層形成で
き、また合成樹脂化粧層４は任意の方法でプリン
ト印刷、絞エンボス又は谷染めエンボス等を施し
てその表面を平面状又は凹凸立体状等の各種色彩
又は模様を形成することができる。

つぎに、本発明の一実施例として導電材層２に
ポリ塩化ビニル樹脂に金属短繊維［アイシン精機
(株)製］を15vol％混入したシートを用い、裏打材
３に壁紙難燃紙、また合成樹脂化粧層４にポリ塩
化ビニル発泡装飾体を用いて本発明の電磁波シー
ルド性内装材とし、この電界シールド特性をアド
バンテスト法に従つて10KHzから1GHzまでの周
波数帯で測定した処、全域で25dB以上の効果が
あつた。

以上から本発明の電磁波シールド性内装材は広
い周波数帯域に於いて良好なEMIシールド効果
を有することが認められる。

また、本発明の電磁波シールド性内装材１は可
撓性があり導電材層２と合成樹脂化粧層５との層
間剥離は全くなく強固に接着された内装材であつ
て、裏打材３によつて室内の壁面、天井又は床面
への取付けが簡単である。

以上の如く本発明は一次シールドされた各種デ
ジタル電子機器より漏洩する電磁波をさらに室の
壁面、天井、床面等で二次シールドすることによ
つてほヾ完全にシールドでき、また室外部より浸
入する電磁波もシールドされるためEMCが完全
に確保できると共に、室内装飾用内装材として使
用できると云う著効がある。

尚、本発明は前述の如く室内の壁面、天井、床
面等の内装材としてのみ使用するばかりでなく、
必要によつては電子機器のハウジング外周に取付
けることによつて電子機器等の一次シールド材と
して用いることもできる。

さらに本発明は窓等の開口部のない室内に装着
した場合に最も有効であるが、窓等の開口部のあ
る場合には、通常高周波ウエルダー等の電磁波シ
ールドに使用する可撓性の銅線製網状スクリーン
を用いて開口部等をシールドすればほヾ完全に電
磁波をシールドすることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例の断面図である。 １：電磁波シールド性内装材、２：導電材層、
３：裏打材、４：合成樹脂化粧層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 裏打材を装着してなる導電材層が、金属質、
   無機質、有機質の繊維、フレーク、粉粒体等の導
   電性フイラーを含有する高分子複合体からなり、
   かつ体積固有抵抗10³Ωcm以下の導電材を含むも
   のであり、該導電材層の表面に、合成樹脂層が積
   層形成されていることを特徴とする電磁波シール
   ド性内装材。 ２ 裏打材が、紙、不織布、編織布等の易接着性
   シート状物であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の電磁波シールド性内装材。 ３ 合成樹脂化粧層が、ポリ塩化ビニル、ポリウ
   レタン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエス
   テル、ポリアミド、ABS、EVA等の熱可塑性樹
   脂発泡体又は非発泡体からなることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の電磁波シールド性内
   装材。