JPS59112956U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59112956U
JPS59112956U JP772283U JP772283U JPS59112956U JP S59112956 U JPS59112956 U JP S59112956U JP 772283 U JP772283 U JP 772283U JP 772283 U JP772283 U JP 772283U JP S59112956 U JPS59112956 U JP S59112956U
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JP
Japan
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electrode
ceramic package
extraction pipe
semiconductor device
electrode extraction
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Pending
Application number
JP772283U
Other languages
English (en)
Inventor
武志 伊藤
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂ、　　ｃは従来の圧接平形サイリスタ
の側面図、正面図および平面図、第２図ａは従来の圧接
平形サイリスタに外部リード付けをしたものの側面図、
第２図すは曲げ応力により変形した従来の圧接平形サイ
リスタの平面図、第３図ａ。 ｂ、　　ｃは本考案の一実施例による平形サイリスタの
側面図、正面図及び平面図、第４図は第３図の圧接平形
サイリスタに外部リード付けしたものの側面図である。 １・・・ゲートパイプ（電極取り出しパイプ）、３・・
・セラミックパッケージ、３ａ・・・フランジ部、５・
・・電極フランジ、７・・・ゲート端子（外部リードの
端部）、１０・・・（ゲートパイプ）支持体。なお、図
中同一符号は同−又は相当部分を孝子。 第２図 第３図　　　゛

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）素子を封入するセラミックパッケージと、該セラ
    ミックパッケージに取付けられ該パッケージ内の電極を
    外部リードに電気的に接続するための電極取出しパイプ
    と、該電極取出しパイプの周囲に設けられ該パイプを支
    持する支持体とを備えたことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）上記支持体が、上記電極取出しパイプの先端に固
    定された外部リードの端部によって上記セラミックパッ
    ケージ外壁に押圧されていること°　　　を特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。
  3. （３）上記支持体が、上記セラミックパッケージの一端
    面に取付けられた電極フランジと上記セラミックパッケ
    ージに形成されたフランジ部とによって固定されている
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項又は第
    ２項記載の半導体装置。
JP772283U 1983-01-20 1983-01-20 半導体装置 Pending JPS59112956U (ja)

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JP772283U JPS59112956U (ja) 1983-01-20 1983-01-20 半導体装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP772283U JPS59112956U (ja) 1983-01-20 1983-01-20 半導体装置

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JPS59112956U true JPS59112956U (ja) 1984-07-30

Family

ID=30139247

Family Applications (1)

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JP772283U Pending JPS59112956U (ja) 1983-01-20 1983-01-20 半導体装置

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