JPS5849448U - 半導体装置の端子リ−ド線 - Google Patents

半導体装置の端子リ−ド線

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Publication number
JPS5849448U
JPS5849448U JP14322081U JP14322081U JPS5849448U JP S5849448 U JPS5849448 U JP S5849448U JP 14322081 U JP14322081 U JP 14322081U JP 14322081 U JP14322081 U JP 14322081U JP S5849448 U JPS5849448 U JP S5849448U
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JP
Japan
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lead wire
semiconductor devices
terminal lead
conductors
insulator
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Pending
Application number
JP14322081U
Other languages
English (en)
Inventor
「とう」 一仁
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5849448U publication Critical patent/JPS5849448U/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第°1図はこの考案の一実施例を示す正面図、第、2図
はその側面図である。 図において、1は絶縁体、2および3は導体である。な
お、図中同一符号は同一部分を示す。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)複数本の導体が互いに絶縁された形で一体化され
    てなることを特徴とする半導体装置のリード線。
  2. (2)  絶縁体を挾んで2つの導体が上記絶縁体に接
    、   着されてダることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の半導体装置の端子リード線。
JP14322081U 1981-09-26 1981-09-26 半導体装置の端子リ−ド線 Pending JPS5849448U (ja)

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JPS5849448U true JPS5849448U (ja) 1983-04-04

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ID=29936213

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