JPS59107490A - メモリ - Google Patents

メモリ

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JPS59107490A
JPS59107490A JP58197693A JP19769383A JPS59107490A JP S59107490 A JPS59107490 A JP S59107490A JP 58197693 A JP58197693 A JP 58197693A JP 19769383 A JP19769383 A JP 19769383A JP S59107490 A JPS59107490 A JP S59107490A
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potential
charging
signal
memory cell
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Kiyoo Ito
清男 伊藤
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弘生 増田
Ryoichi Hori
堀 陵一
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はメモ1ハとくにMOS)ランジスタ(以下MO
8Tと略す)を用いた半導体メモリにリセルとして、単
一のMO8Tと、これに直列に接続されたキャパシター
を用いるメモリの主要部を81図(a)に示す。メモリ
セルMCの接続された1対のデータ線do、doとこの
一対のデータ線に接続されたプリアンプPAとをその基
本構成要素として有する。データ線do1 doは、一
定の電圧、例えば4(v)にあらかじめ充電される。し
かる後、メモリセルMCをよみ出すためワード線W又は
Wの1つ、例えばWを選択的に励起する。この結果、デ
ータ線dOの電位は、よみ出されたメモリセルの記憶信
号に応じて、元の4(v)より大きい又は小さい値に変
化する。プリアンプPAはこのデータ線dOの直圧変化
を増巾するもので、データ線do、doの電圧差を増巾
する機能を有するフリップフロップである。プリアンプ
PAの一対のプルアップトランジスタQu、Quのドレ
インは電源電圧■DD(=lO(■))が印加されてお
り、これらのゲートには、増巾開始を指示する信号φ。
が印加され、他方、他の1対のトランジスタQL1QL
のソースは共通に信号φ。の反転信号φ。が印加される
。この信号φ。プリアンプPAを増1]開始させるとき
に、それまでの0(V)からi o (v)上昇される
。 この結果プリアンプPAはデータ線doの電位を上
昇せしめ、データ線doの電位を降下せしめる。このと
きのデータ線dO1πの電位変化は第1図fb)に示す
通りである。この図に示すように、データ線doの充電
速度は、データ#!dOの放電速度より遅い。基板(図
ではSunと略示しである)は各データ線do、doと
浮遊容斌Cにより結合されており、基板は通常負の電圧
(−3U)にバイアスされている。今テータgdo% 
doが放電、充電する場合を考えると、データ#−1石
−から基板に電荷が流れ込み、データ線doに基板から
電荷が流れ込む。
この紹゛果1基板SnBの導電率が比較的小さいこきも
あり、基板SuBの電位は、基板が受けとった電荷に応
じて変化する。すなわち、今の例では、データ線dOの
放電速度がデータ線dOの充電速度より速いために、プ
リアンプPAlこよる増巾開始後は、基板へ流入する正
電荷の方が、基板から流出する正電荷より小であり、基
板の電位は降下する。一方、ある程度の時間が経過する
と、データ線dOの放電は終了するに反して、データ線
doの充電が接続されるから、基板へ実質的に電荷が流
入する。この結果、基板の電位が上昇する。
第1図(C)は以上のこきを説明する図で、同図におい
て(1)はデータ線dOの充電による基板の電圧変化、
(2)はデータ線doの放電による基板の電圧変化、(
3)は上記データ線do、doの両方による基板の電圧
変化を示す。
このように、従来のMO8Tのメモリにおいては、一対
のデータ線do%dOの充放電速度が異なるため、基板
の電圧が変化する。この結果、この基板の電位を基準と
して動作すべき、この基板上に設けた種々のトランジス
タが誤動作をおこす。
又、M1図(d)に示す並列された2つのデータ線対を
有するメ皐り(例えば、特開昭51−74535号記載
のメモリ)において、データ線do1doの充放電速度
が異なる場合は次のような事態をおこす。
すなわち、今ワードfIJw□が選択された場合、非選
択のワード線W2に、データ線do、 d石との結合容
款により生じた電圧が相殺されず残るため、その残った
電圧によりメモリセルMC2が誤まって読み出されてし
まう。
〔発明の目的〕
本発明は以上の問題点を解決するためになされたもので
あり、並列された2つのデータ線の充放電速度を等しく
し基板の電位変動を極力小さくし、かつメモリセルを誤
って読み出すことを防止するものである。
〔発明の概要〕
第1図(a)において、データ線do、doの充放電速
度が異なるのは次の理由による。
MO8TQu、Quはそれぞれデータ線doおよびdo
の充電および放電のいずれの場合にも使用される。たと
えば、データ線doの放電時には、MO8TQu、QL
がともにオン状態となり、この両MO,STのコンダク
タンスの比によりデータ線dOの放電後の電位が定まる
。従って、この放電後の電位を十分小さくするにはMO
8TQuのコンダクタンスをMO8TQLのコンダクタ
ンスより十分小さくしなければならない。この結果、デ
ータ線doの充電時には、MO8TQuのコンダクタン
スが小さいために充電速度が遅くなる。
この理由を考慮してなされた本発明によるメモリには、
各データ線を充電する手段および放電する手段が、各デ
ータ線に対応して設けられ、かつ、メモリセルよみ出し
後の一対のデータ線のいずれのデータ線がより高いかを
検出しかつこれを保持する検出手段が設けられ、この検
出結果に応答して一方のデータ線に接続された充電手段
が選択的に起動せしめられ、あわせて他方のデータ線に
接続された放電手段が選択的に起動せしめ゛られる。
〔発明の実施例〕
以下、データ線do、d石の充放電速度が等しくなる回
路例を第2図〜第7図を用いて説明する。
第2図において、データ線do%doにはそれぞれ複数
のメモリセルMCが接続されている。データ線do、d
oは互いに同一の幾何学的寸法を有する同一の素材で形
成される。メモリセルMCとしては、例えば−個のMO
8Tとキャパシターの直列接続よりなる公知のメモリセ
ルが接続すれている。図では、データ線doに接続され
たメモリセル1個が示されている。データ線do%6−
には複数のかつ、互いに同数のメモリセルが接続されて
いる。このメモリセルは、それに接続されたワード線W
によって選択されたきき、そのメモリセルが接続されて
いるデータ線の電位を、そのキャパシターに記憶した信
号に応じた値だけ変化せしめる。このキャパシターには
、例えば高レベルの信号として+7.0 (V、)ある
いは低レベルの信号としてO(V)の値が記憶されてい
る。データ線do。
doには、メモリセルの記憶信号をよみ出す前にプリチ
ャージ信号に応答して、あらかじめ電源電位(VDD(
−10) (V) ) (7)約半分(7)電位(正確
には4 (V) )にプリチャージするためのプリチャ
ージ手段が接続されている。このプリチャージレベルは
後述のように、データ線do、d♂が充電又は放電後に
取りつる電位の中位に位置するように選ばれる。具体的
には、 1VIO8TQp、Qpがこのプリチャージ手
段として作用する。従ってメモリセルから記憶信号が読
み出されると、そのメモリセルの接続されたデータ線の
電位は、上記の4(V)より少し大または少し小の電位
になる。
データ線<io%1石にはダミーセルDMCが接続され
ておりダミーワード線DWによりデー刃線と結合される
。図ではアースHaτに接続されたダミーセルとダミー
ワード線のみが示されている。
データ線4011石に接続されたメモリセルをよみ出す
ときには、データ線do、doに接続されたダミーセル
をそれぞれよみ出す。ダミーセルは、データ線の電位を
、メモリセルがよみ出されjこ、データ線の電位が、メ
モリセルの内容に対応してとりうる2つの値の中間に設
定する役目をする。
プリアンプPAはトランジスタQ1.Q、の交叉結合か
らなるフリップフロップであり、入力ノードd1、dl
はそれぞれN08TQo、Qoにより、データ線do1
doに接続される。このプリアンプPAは、メモリセル
から記憶信号をよみ出した後のデータ、1!do%δの
電位のいずれが高いがを検出しかつその検出結果を保持
する。直列に接続されたMO8TQ、および帆は電源■
DDをデータ線δに接続し、データ線孔の電位をvDD
に近い電位に充電するためのものである。同様に直列に
接続されたMO8TQ3、Q6はt源V DDヲテー 
1線doに接続し、データ線doの電位をVDDに近い
電位に充電するためのものである。また、直列に接続さ
れたトランジスタ司と(ならびにQ4とQ5は、それぞ
れ、データ線do、 doをアースに接続し、データ線
do%品をそれぞれアース電位に放電させるためのもの
である。MO8TQ、、(のゲルトはそれぞれMO8T
Q1、(のゲートに接続され、このプリアンプPAによ
る検出結果に応答して制御される。MO8TQ3および
Q3のゲートはそれぞれMO8TQ、、(により、 プ
リアンプPAの入力ノード’1%”1にそれぞれ接続さ
れている。このMO8TQ3.Q2および(とQ2とを
それぞれ接続するノードnおはびnには、MOS T 
Q7 、Q?が接続されている。このMO8TQ7、Q
7は、 これらのノードn、nをMOS T Q3、Q
3ノゲートを、コレら(7)IVIO8Tをオンとする
ことに必要な電圧にプリチャージするためのものである
。すなわち、MO8TQ、、Q。
のゲートに高レベルのプリチャージ信号Pが印加された
ときに、ノードn1 nはそれぞれ電源電位VDDにプ
リチャージrる。
以下43図tこ示した檀々の制御信号および種々の点の
電圧を示すタイムチャートを用いて、第2図の回路の動
作を説明する。
メモリセルから信号を読み出す前は、信号6はtO(V
)の電位に保持される。この結果MO8TQo%Gはオ
レ状態にある。この状態において、プリチャージ信号P
は当初編レベル(12(V))に保持される。この結果
、データ線do%δはそれらに接続されたMOS T 
Qp s Q9により4 (v) fこ充電されている
。同時に、 このプリチャージ信号PによりMO8TQ
7、Q7がオンとなるので、ノードn%iは電源電位V
DDにプリチャージされる。この後、信号φ0を高レベ
ルに保持した状態でプリチャージ信号Pは0(v)に低
下される。これにより、データ線do、d。
のプリチャージが終了するとともに、ノードn1Hのプ
リチャージも、MO8TQ?、東がオフとなり、終了す
る。この後、メモリセルMCに接続されたワード線Wを
起動して、メモリセルMCをよみ出す。例として、デー
タ線品に接続されたメモリセルMCを読み出す場合につ
いて説明する。
このメモリセルMeのよみ出し時に、データ線doに接
続されたダミーセルDMCをも、ダミーワード線DWに
よりよみ出す。この読み出したメモリセルMCの記憶信
号に応じてデータ線dOの電位は、元のプリチャージ電
位4(V)から4.1(V)又は3.9(V)に変化す
る。このとき、ノードd1、むも同様に変化する。以下
では例として、 データ線do、ノードd0の電位が3
.9(V)に変化した場合について説明する。データ線
6の電位はほとんど変化しない。
以上の期間、プリアンプPAのMO8TQ1− Qsの
ソースにはともに、高電圧(1o(V)) のφ0が印
加され、かつ、MO8TQI 、Qsのそれぞれのソー
スとゲート間の電圧は、各MO8TQ1、Qlのしきい
値vtb(これは約1(V))より小さい。
従ってプリアンプPA内のMO8TQI 、Qtはとも
にオフ状態にある。その後、信号わが低レベル(o (
V))に変化すると、MO8TQO1東はオフとなる。
このとき、メモリセルからよみ出された信号の大小は、
ノードd、、d、に取り込まれている。信号載が低レベ
ルに低下したとき、プリアンプPAは増巾作用を開始し
1MOS T Ql 1Q+の一方がオフに他方がオフ
となる。今考えている例では、ノードd1の電位がノー
ドむの電位より犬であるため、MO8T頃がオフ% Q
、がオンとなる。この結果プリアンプPAの作用により
、ノードむの電位は若干低下するのみで、ノードd1の
電位は、急速に0(v)低下する。 こうして、プリア
ンプPAにより、メモリセルの信号が検出され、かつ保
持されることになる。このプリアンプはノードd1%d
lの電位差を増巾したことになる。この増巾はMOS 
T Qo s Qoをオフとした状態で行なうため、き
わめて高速に行われる。
さらに、プリアンプPAによる増巾時にMO8TQ。%
喝をオフ状態に保持すると、次の利点が生じる。すなわ
ち、本発明を用いるメモリは、第3図に示した1対のデ
ータ線以外にも多数の対のデータ線が設けられており、
これらのデータ線についても同時に後述の充電、放電が
行われる。その結果、これらのデータ線に共通にかつ、
これらのデータ線に交叉して設けられたワード線と、こ
れらのデータ線きの間の結゛合容址を通して、ワード線
の電位が変化し、この変化が再び、この結合容量を介し
て各データ線に、電圧の変化を引き起こす。このデータ
線の電圧の変化は雑音として、プリアンプPAの増巾作
用に悪影響を与えつるが、M 08 T Q o s 
Q oがオフ状態にあることにより、このような問題は
生じない。
このプリアンプPAの検出結果はMO8TQ2、Q4.
ζ、(の制御電極に伝えられる。すなわち、ノードd1
が高レベル、ノードむが低レベルのときには、MO8T
Q2、Q2はそれぞれオンおよびオフ状態となり、MO
8TQ4% Q4はそれぞれオンおよびオフ状態となる
。この結果ノードnは、MO8TQ2、Qlを通して低
レベル(0(V))に放電し、MO8TQ3はオフとな
る。一方、ノードiは放電せず、高レベルに保持される
。このような状態で信号φ1が低レベル(0(V) )
から高レベル(10(V))に変化されると、MO8T
Q5、QいQs、Qsはオンとなる。MO3TQ4はオ
フであるため、データ線孔はアースには接続されず、従
ってデータ線δの放電は行われないが、MO8TQ4、
Q5がオンであるためデータ線dOはアースに接続され
、データ線dOはこのMO8TQ4、Q5を通して放電
する。一方、MO8T帆、(はオンであるからデータ線
孔は電源vDDと接続され、データ線孔はMO8TQ3
、Qsを通して電源VDDに近い電位(約8 (V) 
)に充電される。なお、MO8TQ3および優のゲート
には信号φ1がプートストラップキャパシターCBを介
して入力される。このブートストラップキャパシタハ、
反転層を用いたキャパシタからなる。この反転層を用い
たキャパシタは、例えば次の文献にて公知である。
R,E、 Johnson et al、 ” Eli
minatingThreshold Losses 
in MO8circuits byBootstra
pping Using Varactor Coup
l ing ’IEEE  J、 of 5olid−
8tate C1rcuitsSC−7,No、3 p
、217(1972,6)。
このキャパシターの、MO8TQ3又はQ3に接続され
た電極が反転層上のゲート電極に接続され、MO8TQ
6、Q、に接続された電極は、この反転層に接続して設
けられた拡散層に接続されている。
この結果、萬いレベルに保持された、ノードHに接続さ
れたプートストラップキャパシタCBは、比較的大きな
キャパシタンスを持つ。このキャパシターの作用により
、ノード五は信号φ1が高レベルになると、元のプリチ
ャージレベル10(V)から、さらに高い12(V)に
上昇される。この結果、MO8TQ3のソースの電位は
ほぼ電源電圧vDD (10(V) ) ニ等L < 
ナリ、f −夕線d o ニは、電源電圧VDDよりM
O8TQ6による電圧降下分だけ低い電位(約8 (V
) )に充電される。このように、プートストラップキ
ャパシタCBは、データ線の充電時に、MO8TQ3に
よる電圧降下をほとんどゼロにし、それにより、データ
線の充電′電位を高くするのに役立つ。一方、MO8T
Q3のゲートに接続されたプートストラップキャパシタ
ーCBは、ノードnが低電位(0(V) )に保持され
ているために、このキャパシターのキャパシタンスはほ
とんど零に等しい。従って、ノードnの電位は信号φ1
が印加されても、はとんど上昇しない。
以上のようにして、データ線do、doの電位は読み出
されたメモリセルの記憶信号に応じて異なるレベルに放
電又は充電される。この充電又は放電後のデータ線の電
位を用いて、元のメモリセルに、信号を再書きするとと
もに、このデータ線do、  doの電位を外部に送出
し、メモリセルの記憶信号の増巾信号として利用するこ
とができる。
とくに、本発“朗においては、データ+’f#dOs 
doの充電および放電された後の電位のほぼ中間にデー
タadosδをあらかじめプリチャージしておく。
コノデータ線doを充電するためのM OS T Q 
3、Q6のコンダクタンスと、データ線doを放電する
タメ(7) MOS T Q4 s Qsのコンダクタ
ンストラ、それぞれのデータ線の充電および放電が時間
的に同一の電位変化を与えつつ行われるように選ぶ。
さらに、データ線doを放電するためのMO8TQ4、
Q5のコンダクタンスと、データ線doを充電するため
のMO8TQ3、Q、のコンダクタンスとを、それぞれ
のデータ線の放電および充電が時間的に同一の電位変化
を与えつつ行われるように選ぶ。
以上のように、メモリセルから信号をよみ出し、かつ、
これをそのメモリセルに再書込みした後、すべての制御
信号を元のプリチャージ時のレベル゛に戻す。以上のよ
うにしてメモリセルの読出しサイクルが終了する。
第4図はデータ線do、 doの充放電速度が等しくな
る回路の他の例を示す。このメモリは、第2図に示した
メモリのMO8TQ4、Q5、凱、優を有せず、かつ、
MOS T QOs Qoには第2図に示したメモリに
用いられた制御信号Fと異なる”信号F♂が異いられる
。この信号F評は、先の信号Cと同じタイミングで高レ
ベル(1o(V))から低レベル(0(V) )に変化
する。F2は信号もと異なり、信号φ1が低レベルから
高レベルに変化する時に同時にこの低レベルから元の高
レベルに変化する。第4図に示したメモリに関連する種
々の信号および種々の点の電圧のタイムチャートを第5
図に示す。本回路例のメモリでは、データ線のdo%δ
次電は第2図のメモリと全く同じように行われる。本回
路例のメモリでは、データ線do、 doの放電はそれ
ぞれMO8TQO%咀およびQ。、Qlを通して行われ
る点が、第2図に示したメモリと異なる点である。
メモリセルからデータ線do上に記憶信号がよみ出され
、プリアンプPAによりこの信号が増巾され、その増巾
結果に応じてノードn又は、iの放電が行われるまでの
動作は、第2図のメモリと全く゛同一である。この放電
が行われた後、信号φ1を高レベルに変化する時にMO
S T Qo 、Qoが信号パーによりオンに変化され
る。−例としてデータ線doに接続されたメモリセルか
ら低レベルの信号が読み出された場合について以下説明
する。
この場合には、プリアンプPAによる信号の増巾後は、
 ’MOS T Qls Qlはそれぞれ、オンおよび
オフ状態にある。従って、Mo5TQ3がオンであって
も、データ線孔はMO8TQ を通して放電しない。一
方、MO8−TQlがオンであるため、データ線dOは
MOS T Qo = Qlを通して信号源むへ放電す
る。
従って、MO8TQ、、東によるデータ線doの充電と
、MO8TQo%Q1によるデータ線6の放電とが電圧
の時間的変化が等しく行われるように第1、第2のデー
タ線の抵抗およびこれらと基板との結合容量を考慮した
うえで、これらのMO8Tのコンダクタンスを選ぶ。さ
らに同様にMo8TQ3、Q6によるデータ線dOの放
電と、MO8T償、〔によるアース線[の放電とが電圧
の時間的変化が等しく行われるように、これらのMO8
Tのコンダクタンスを選ぶ。
以上かられかるように、本実施例は第3図のメモリより
は、MOS TQ4、Q5%C¥4.咀が必要でない点
で簡単である。
第6図はアースmdos d−δ−の充放電速度が等し
くなる他の回路の例を示す。この回路は第4図の回路と
は、ノードn、nの放電回路が異なる。ノードn、nは
それぞれMo8TQ2、Q2を介して信号源φ〒へ放電
する。第7図にこの実施例に関係する制御信号および種
々の点の電圧のタイムチャートを示す。図でデータ線d
o%dO、ノードd 1 s ’−1s ノードn、五
の電圧はデータ線dOに接続されたメモリセルにより、
低レベルの信号がよみ出された場合を示す。信号、F”
VtはプリアンプPAによる増巾が終了した時に高レベ
ル(10(V))から低レベル(0(V) )に切りか
わる。この結果、ノードnのみが放電し、低レベルの電
圧を持つようになる。その後φ1s4)o’を低レベル
から高レベルに変化させることにより、データadoは
IVlo S T Q6 s Qtを通してアース電位
に放成し、データ線むはM OS T Qs s Qs
を通して電源V。9により約8(v)に充電される。
なお1以上の回路例のように、Mo5TQ3゜Q6およ
びQa−Qeならびに電源V。0からなる充・電回珀を
、データ線d。1doに接続するがわりに、ノードdt
、alに接続することも可能である。同様に第2図の回
路における、MO8TQ′4、Q、およびQ4、Q5と
アース′IJL源からなる放電回繕をデータ線dos 
d′oに接続するかわりに、ノードd1、むに接続する
こと可能である。これらの場合には、第3図の信号灯の
代わりに第5図、第7図の回路で用いた信号Fンを用い
る必要がある。
上記示した列により得られたデータ?fMdo%もの充
放電速度の等しい回−を、並列された2つのデータ線対
を有するメモリに用いた点に本発明の特徴がある。
第8図は、本発明の実施例を示すものである。
第1図(d)の例では、ワード#W1が選択されて、M
C1が書きこみあるいは再書きこみさイでる時に、結合
容量を通してワード#W2にアンバランスな結合電圧が
生じる。しかし本しリでは、一対のdo、6の充放電電
圧が各ワード線W2に結合するが、データ線d。、6の
充放電速朋が弄しいため、結合電圧は相殺されてW2に
は電圧は生じない。従来、非選択ワード線を低インピー
ダンスに保持し、ワード線Wに結合した電圧を低く抑え
る目的で、ワードラッチ回、4WLを設けていた。しか
し本実施例では、Wへの結合電圧は存在しないので、W
Lは不安になるか、あるいはより小さな面積のWLです
むことになり、チップ面積を縮小することが0丁能とな
る。なお本図では2交点中の1交点のみにメモリセルが
結線されているが、2交点のそれぞれにメモリセルが結
線された場合にも同様に適用できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、並列された2つのデータ線対を有する
メモリにおいて、メモリセルの誤読出し−を防止するこ
とができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図の従来のメモリ構成および動作を説明する図、第
2図、第4図、第6図は本発明に用いる回路例を示す図
、第3図、第5図、^37図はそれぞれ第2図、第4図
、第6図の回路の動作説明のためのタイムチャート、第
8図は本発明の実施例の回路を示す図である。 PA  i  プリアンプ (10”’Oi データ線 Q、 +6i  接続用MO8 Q3・Q6・Q3バ5 ; 充電用MO3Q4.Q5.
Q4.Q5;  放電用MO8第 1 図 杉  、V−76V 場 3 閃 猶 、S 把

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、平行に配置された1対のデータ線と、前記1対のデ
    ータ線と交差するように配置された複数のワード線と、
    前記1対のデータ線を予め第1の電位に充電する手段と
    、前記1対のデータ線と前記複数のワード線との交差点
    に設けられたメモリセルき、ワード線によりメモリセル
    が選択されてから所定期間経過した時点で前記1対のデ
    ータ線のうちいずれが高いかを検出して一方のデータ線
    の電位を所定の高電位まで充電させ、前記充電せしめる
    時の電位の時間変化とほぼ同じ時間変化でもって他方の
    データ線の電位を所定の低電位まで放電させる手段を有
    し、前記第1の電位は前記高電位と前記低電位のほぼ中
    間の電位であることを特徴とするメモリ。
JP58197693A 1983-10-24 1983-10-24 メモリ Granted JPS59107490A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58197693A JPS59107490A (ja) 1983-10-24 1983-10-24 メモリ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63249996A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 Nec Corp 入出力回路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5528743Y2 (ja) * 1975-08-21 1980-07-09
JPS56133330U (ja) * 1980-03-11 1981-10-09

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2647394C2 (de) * 1976-10-20 1978-11-16 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen MOS-Halbleiterspeicherbaustein

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5528743Y2 (ja) * 1975-08-21 1980-07-09
JPS56133330U (ja) * 1980-03-11 1981-10-09

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63249996A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 Nec Corp 入出力回路

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