JPS59104137A - 半導体装置またはその部品の組立て前予熱装置 - Google Patents
半導体装置またはその部品の組立て前予熱装置Info
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- JPS59104137A JPS59104137A JP21329082A JP21329082A JPS59104137A JP S59104137 A JPS59104137 A JP S59104137A JP 21329082 A JP21329082 A JP 21329082A JP 21329082 A JP21329082 A JP 21329082A JP S59104137 A JPS59104137 A JP S59104137A
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- JP
- Japan
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- magazine
- preheating
- workpiece
- section
- assembly
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置またはその部品の組立て前予熱装
置にかかゆ、特に上記組立て工程は上記の被絹立て物が
加熱状態で行なわれるものに対し予熱を施す装置の改良
に関する。
置にかかゆ、特に上記組立て工程は上記の被絹立て物が
加熱状態で行なわれるものに対し予熱を施す装置の改良
に関する。
従来、半導体装置、またはその部品の例えばリードフレ
ームに対し加熱を要する組立て工程、例えばリードフレ
ームにグイボンディングを施す工程は第１図に示すよう
なボンディング装置（１）によって行なわれていた。図
において、（２）はフィードマガジンでリードフレーム
を定位させて載置したワーク（３１，（３１・・・を内
部の棚（後述するマガジンの第２図（２ａ） ’）によ
って水平にかつ整列させて収納する。（４）はフィード
マガジン内のワークを１個ずつ押し出して次の組立ヘッ
ド（５）の加熱台（５ａ）上に送るワーク押し出し機構
で、あるインデクスでワーク押出し機構が作動するごと
に、前記フィードマガジンが棚の１段分ずつ上昇または
下降してワークを順次送り出す。このワークの送り出し
に対応してボンディング済みのリードフレームを載せた
ワークを収受するストアマガジン（６）を下降または上
昇（上昇寸たは下降でもよい）させて／ＩＦＦ次収納す
るように構成されている。なお、上記各種のマガジン（
２＋、（６）は第２図に示すように、細長いワークを長
手方向にかつ水平に通消させる対向面間が開口（吹抜け
）になっており、複数の棚（２ａ）を内部に備える。ま
た、第３図には一例の半導体装置（３ａ）、（３ａ）・
・・が定位（等間隔）に載置されたワーク（３）を示す
。
ームに対し加熱を要する組立て工程、例えばリードフレ
ームにグイボンディングを施す工程は第１図に示すよう
なボンディング装置（１）によって行なわれていた。図
において、（２）はフィードマガジンでリードフレーム
を定位させて載置したワーク（３１，（３１・・・を内
部の棚（後述するマガジンの第２図（２ａ） ’）によ
って水平にかつ整列させて収納する。（４）はフィード
マガジン内のワークを１個ずつ押し出して次の組立ヘッ
ド（５）の加熱台（５ａ）上に送るワーク押し出し機構
で、あるインデクスでワーク押出し機構が作動するごと
に、前記フィードマガジンが棚の１段分ずつ上昇または
下降してワークを順次送り出す。このワークの送り出し
に対応してボンディング済みのリードフレームを載せた
ワークを収受するストアマガジン（６）を下降または上
昇（上昇寸たは下降でもよい）させて／ＩＦＦ次収納す
るように構成されている。なお、上記各種のマガジン（
２＋、（６）は第２図に示すように、細長いワークを長
手方向にかつ水平に通消させる対向面間が開口（吹抜け
）になっており、複数の棚（２ａ）を内部に備える。ま
た、第３図には一例の半導体装置（３ａ）、（３ａ）・
・・が定位（等間隔）に載置されたワーク（３）を示す
。
従来の方法によると、ワークの熱容量が大きい場合や、
組立て時の昇温の程度が高い場合はワークステーション
（ボンディングヘッド）へワークを送ね込むインデクス
時間を長くシ、所定の温度に達するまでの昇温時間を稼
ぐ必要があった。このため、ワークの搬送に時間がかか
り、組立装置の処理能力が低下する欠点があった。また
、前後の工程とともに製造を自動化する上でさらにコン
トロールしやすく、かつ加工速度を向上する必要が要望
されている。
組立て時の昇温の程度が高い場合はワークステーション
（ボンディングヘッド）へワークを送ね込むインデクス
時間を長くシ、所定の温度に達するまでの昇温時間を稼
ぐ必要があった。このため、ワークの搬送に時間がかか
り、組立装置の処理能力が低下する欠点があった。また
、前後の工程とともに製造を自動化する上でさらにコン
トロールしやすく、かつ加工速度を向上する必要が要望
されている。
この発明は上記従来の問題点を改良し要望に応えるため
に、半導体装Ｗまたはその部品の組立て工程において組
立装置の前に設けるように改良された予熱装置を提供す
る。
に、半導体装Ｗまたはその部品の組立て工程において組
立装置の前に設けるように改良された予熱装置を提供す
る。
この発明にかかる半導体装置またはその部品の組立て前
予熱装置は、半導体装置の組立装置の入口に半導体装置
またはその部品を４９人したワークを複数個収納しこれ
から順次ワークを加熱を半なう組立ヘッドに送り出すよ
うに設けられたフィードマガジンに、そのヘッドを除＜
（ＩＩｌｌに連接して設けられるとともに内装された
ワークを加熱する加熱部を備えた予熱マガジン部と、こ
の予熱マガジン部にワークを供給するように連設された
マガジンチャージ部と、このマガジンチャージ部におけ
るマガジン内のワークを押して前記加熱マガジンに移し
かつ加熱されたワークを押して前記フィーダマガジンに
移すワーク移し替え機構とを備えたものである。
予熱装置は、半導体装置の組立装置の入口に半導体装置
またはその部品を４９人したワークを複数個収納しこれ
から順次ワークを加熱を半なう組立ヘッドに送り出すよ
うに設けられたフィードマガジンに、そのヘッドを除＜
（ＩＩｌｌに連接して設けられるとともに内装された
ワークを加熱する加熱部を備えた予熱マガジン部と、こ
の予熱マガジン部にワークを供給するように連設された
マガジンチャージ部と、このマガジンチャージ部におけ
るマガジン内のワークを押して前記加熱マガジンに移し
かつ加熱されたワークを押して前記フィーダマガジンに
移すワーク移し替え機構とを備えたものである。
次にこの発明を１実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。１実施例の予熱装置は第４図に示すように、半
導体装置の従来の組立装置（１）の前にこれと連接させ
て設けられるもので、この予熱部ｗ（＋＋）は以下に説
述する予熱マガジン部（聯、マガジンチャージ部（ゆお
よび、ワーク移し替え機構０とを備えてなる。
明する。１実施例の予熱装置は第４図に示すように、半
導体装置の従来の組立装置（１）の前にこれと連接させ
て設けられるもので、この予熱部ｗ（＋＋）は以下に説
述する予熱マガジン部（聯、マガジンチャージ部（ゆお
よび、ワーク移し替え機構０とを備えてなる。
まず、予熱マガジン部０は組立装置（１）のフィードマ
ガジン（２）における組立ヘッドと反対側の開口に開口
を対面させ、フィードマガジン（２）に連接してマガジ
ン（１２ａ）が配置されている。そして内装されたワー
クを加熱する加熱体（１２ｂ）によって組立時の温度に
近い温ｉｔで予熱する。
ガジン（２）における組立ヘッドと反対側の開口に開口
を対面させ、フィードマガジン（２）に連接してマガジ
ン（１２ａ）が配置されている。そして内装されたワー
クを加熱する加熱体（１２ｂ）によって組立時の温度に
近い温ｉｔで予熱する。
次に前記予熱マガジン部のマガジン（１２ａ）にワーク
を供給するようにマガジン（１２ａ）に連接されたマガ
ジンチャージ部（ゆけ複数のマガジン（１３ａ）。
を供給するようにマガジン（１２ａ）に連接されたマガ
ジンチャージ部（ゆけ複数のマガジン（１３ａ）。
（１３ｇ）・・・を備え、これらを順次前記マガジン（
１２ａ）と組立装置のフィードマガジン（２）とを連ね
る線上に移行対応させ、ワークを予熱部のマガジン（１
２ａ）に移しかえできるように前記線と直角方向に揺動
させる揺動機構（１３ｈ）を備える。
１２ａ）と組立装置のフィードマガジン（２）とを連ね
る線上に移行対応させ、ワークを予熱部のマガジン（１
２ａ）に移しかえできるように前記線と直角方向に揺動
させる揺動機構（１３ｈ）を備える。
また、ワーク移し替え機構０はプッシャ一部（１４ａ）
のみを示すが、マガジンチャージ部のマガジン（１３ａ
）のワークを予熱部のマガジン（１２ａ）に押して移す
動作と、予熱部のマガジン（１２ａ）で予熱が所定時間
に達すると、組立装置のフィードマガジン（２）のワー
クも組立ヘッドへ送出される時期になるので押し出され
るようにコンピュータ制御される。
のみを示すが、マガジンチャージ部のマガジン（１３ａ
）のワークを予熱部のマガジン（１２ａ）に押して移す
動作と、予熱部のマガジン（１２ａ）で予熱が所定時間
に達すると、組立装置のフィードマガジン（２）のワー
クも組立ヘッドへ送出される時期になるので押し出され
るようにコンピュータ制御される。
なお、フィードマガジン（２）はワークの種類や加熱温
度等によって異なるが簡単な保温（熱絶縁、保温加熱）
を施した方がよい。
度等によって異なるが簡単な保温（熱絶縁、保温加熱）
を施した方がよい。
この発明によれば、ワークの熱容量が大きい場合でも、
また熱容量が小さくても組立時の昇温か高い場合でもワ
ークの予熱が充分に行なわれているので加熱を伴なう組
立工程が良好に達成できる。
また熱容量が小さくても組立時の昇温か高い場合でもワ
ークの予熱が充分に行なわれているので加熱を伴なう組
立工程が良好に達成できる。
このため、組立装置でのワーク搬送のインデクス時間を
短縮でき処理能力が顕著に向上する。
短縮でき処理能力が顕著に向上する。
第１図は半導体装置の組立装置の正面図、第２図はマガ
ジンの斜視図、第３図は半導体装置を載せたワークの斜
視図、第４図は１実施例の予熱装置の斜視図である。 １ ボンディング装置 ２ フィードマガジン リ 予熱装置 １−２ 予熱マガジン部 １２ａ 予熱マガジン部のマガジン１−３
マガジンチャージ部１３ａ マガジ
ンチャージ部のマガジン１３ｂ マガジンの揺
動機構 Ｖ ワーク移し替え機構 １４ａ ワーク移し替え機構のブツシャ部代
理人 弁理士 井 上 −実 弟 １ ス 第 ２ 因
ジンの斜視図、第３図は半導体装置を載せたワークの斜
視図、第４図は１実施例の予熱装置の斜視図である。 １ ボンディング装置 ２ フィードマガジン リ 予熱装置 １−２ 予熱マガジン部 １２ａ 予熱マガジン部のマガジン１−３
マガジンチャージ部１３ａ マガジ
ンチャージ部のマガジン１３ｂ マガジンの揺
動機構 Ｖ ワーク移し替え機構 １４ａ ワーク移し替え機構のブツシャ部代
理人 弁理士 井 上 −実 弟 １ ス 第 ２ 因
Claims (1)
- 半導体装置の組立装置の入口に半導体装置またはその部
品を装入したワークを複数個収納しこれから１１ヒ次ワ
ークを加熱を伴なう組立ヘッドに送り出すように設けら
れたフィードマガジンに、その組立ヘッドを除くりｌに
連設して設けられるとともに内装されたワークを加熱す
る加熱部を備えた予熱マガジン部と、この予熱マガジン
部にワークを供給するように連接されたマガジンチャー
ジ部と、このマガジンチャージ部におけるマガジン内の
ワークを押して前記加熱マガジンに移しかつ加熱された
ワークを押して前記フィーダマガジンに移すワーク移し
替え機構とを備えた半導体装置またはその部品の組立て
前予熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21329082A JPS59104137A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 半導体装置またはその部品の組立て前予熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21329082A JPS59104137A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 半導体装置またはその部品の組立て前予熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59104137A true JPS59104137A (ja) | 1984-06-15 |
Family
ID=16636664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21329082A Pending JPS59104137A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 半導体装置またはその部品の組立て前予熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59104137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5009590A (en) * | 1989-07-24 | 1991-04-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for preheating semiconductor chips |
-
1982
- 1982-12-07 JP JP21329082A patent/JPS59104137A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5009590A (en) * | 1989-07-24 | 1991-04-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for preheating semiconductor chips |
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