JPS5834933A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
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- JPS5834933A JPS5834933A JP13350481A JP13350481A JPS5834933A JP S5834933 A JPS5834933 A JP S5834933A JP 13350481 A JP13350481 A JP 13350481A JP 13350481 A JP13350481 A JP 13350481A JP S5834933 A JPS5834933 A JP S5834933A
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- die
- bonder
- heating
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体チップのダイボンディング装置に関する
。
。
半導体チップのダイボンディング方法には、大別して、
共晶合金による接着及び導電性ペーストによる接着があ
る。特性的には優れているが、コスト面中共晶化の丸め
の高温下での加振動等製造面で不利な共晶結合に比べ、
特性上問題の無い製品に関しては導電性ペーストによる
接着方法が有利である〇 しかし導電性ペーストによる半導体ベレットの接着には
通常熱硬化性の接着剤を用いるために、後工程に於て接
着剤の加熱工程が不可欠なものとなっている。
共晶合金による接着及び導電性ペーストによる接着があ
る。特性的には優れているが、コスト面中共晶化の丸め
の高温下での加振動等製造面で不利な共晶結合に比べ、
特性上問題の無い製品に関しては導電性ペーストによる
接着方法が有利である〇 しかし導電性ペーストによる半導体ベレットの接着には
通常熱硬化性の接着剤を用いるために、後工程に於て接
着剤の加熱工程が不可欠なものとなっている。
従来、導電性ペーストを介して、リードフレームへ載置
されたペレットは、加熱炉等でバッチ処理による固着を
行なっている。しかしながら、仁のような方法では加熱
工程が別に設けられるためにライン化が難しく １）工
数増加をまねく、ｌ）そのハンドリング中に固着前ペレ
ットの位置ズレ等が生じる可能性がある％ １炉という
密閉された加熱方法のために、７１０熱雰囲気が接着剤
から蒸発した成分により汚染され易い等の不都合が生じ
てｂた。
されたペレットは、加熱炉等でバッチ処理による固着を
行なっている。しかしながら、仁のような方法では加熱
工程が別に設けられるためにライン化が難しく １）工
数増加をまねく、ｌ）そのハンドリング中に固着前ペレ
ットの位置ズレ等が生じる可能性がある％ １炉という
密閉された加熱方法のために、７１０熱雰囲気が接着剤
から蒸発した成分により汚染され易い等の不都合が生じ
てｂた。
本発明は以上の様な不都合を解消しペレット固着までを
ライン化し九装置を提供し、工数低減。
ライン化し九装置を提供し、工数低減。
歩留り向上に寄与するものである。
すなわち本発明は接着剤上用いた半導体ペレットのダイ
ボンディングに於て、ベンット載置後にリードフレーム
の搬送を伴なう接着剤の加熱硬化機構が付膏する事を特
徴とするダイボンディング装置である。
ボンディングに於て、ベンット載置後にリードフレーム
の搬送を伴なう接着剤の加熱硬化機構が付膏する事を特
徴とするダイボンディング装置である。
又１本発明は作業速度の異なるダイボンダーと加熱ユニ
ットの連結のために、ダイボンダーより送出されたベレ
ット載置後のリードフレーム上用き受は加熱エニツ）Ｏ
タイミングに同期して送り込む中間ステージ管有する前
記するダイボンディング装置である。
ットの連結のために、ダイボンダーより送出されたベレ
ット載置後のリードフレーム上用き受は加熱エニツ）Ｏ
タイミングに同期して送り込む中間ステージ管有する前
記するダイボンディング装置である。
このような本発明によれば、ダイボンダーにリードフレ
ームの加熱移送が可能な加熱機構を付随させ、その間の
リードフレームの移送に、タイミングバランスをとるた
めの中間ステージを設ける事により、ライン化によるダ
イボンダーの稼動率低下の防止、加熱時間の安定化を可
能にしたダイボンディング装置を得る事ができる。
ームの加熱移送が可能な加熱機構を付随させ、その間の
リードフレームの移送に、タイミングバランスをとるた
めの中間ステージを設ける事により、ライン化によるダ
イボンダーの稼動率低下の防止、加熱時間の安定化を可
能にしたダイボンディング装置を得る事ができる。
以下、本発明の実施例を図を用いて詳細に説明する。
第１図にその実施例を示す。本装置はリードフレーム供
給部４．ペースト塗布部５、ペレッ）ｄ置部６、搬送部
７よりなるダイボンダ一本体ｌと。
給部４．ペースト塗布部５、ペレッ）ｄ置部６、搬送部
７よりなるダイボンダ一本体ｌと。
ステージ８、加熱ユニットに同期してリードフレームの
送出を行なう機能を具備したリードフレームハンドリン
グ部９よりなる中間ステージ２．及び加熱ヒータブロッ
ク１０％搬送部１１、リードフレーム収納部１２より成
る加熱ユニット３で構成される。１３Ｆｉｆ／ｉｔｆす
るペレットである。ここでリードフレームハンドリング
部９ｒｉテ、プ及びリードフレームにストレスがかから
なければ送り爪や搬送ベルト、ハンドリングアーム等が
可能であり、搬送部１１の搬送インデックスはタイマー
設定が可能な構造となっている。
送出を行なう機能を具備したリードフレームハンドリン
グ部９よりなる中間ステージ２．及び加熱ヒータブロッ
ク１０％搬送部１１、リードフレーム収納部１２より成
る加熱ユニット３で構成される。１３Ｆｉｆ／ｉｔｆす
るペレットである。ここでリードフレームハンドリング
部９ｒｉテ、プ及びリードフレームにストレスがかから
なければ送り爪や搬送ベルト、ハンドリングアーム等が
可能であり、搬送部１１の搬送インデックスはタイマー
設定が可能な構造となっている。
ペースト塗布、ペレット載置の終わったり−ド７レーム
１４は、ベレット載置終了を検出されると、リードフレ
ームハンドリング部９によりステージ８に引き取られる
四〇このリードフレームは搬送部１１と同期して加熱ユ
ニット３へ送り込まれ＠、ヒータブロック１Ｇ上を加熱
搬送後（Ｑ、収納部１２の収納トレー内へ収められる。
１４は、ベレット載置終了を検出されると、リードフレ
ームハンドリング部９によりステージ８に引き取られる
四〇このリードフレームは搬送部１１と同期して加熱ユ
ニット３へ送り込まれ＠、ヒータブロック１Ｇ上を加熱
搬送後（Ｑ、収納部１２の収納トレー内へ収められる。
ここでペーストの固着条件は加熱温度と加熱時間により
決定され、焼きしめの不足はもちろん過度の焼きしめ４
％性低下を招く。
決定され、焼きしめの不足はもちろん過度の焼きしめ４
％性低下を招く。
ところで本装置の様なヒータブロック長が定まった機構
に於ては加熱時間の調整はインデックスタイムにて対処
する必要がある。
に於ては加熱時間の調整はインデックスタイムにて対処
する必要がある。
本装置では加熱ユニット３の１ベレツトあ九りのインデ
ックスタイムがダイボンダー１のインデックスタイム以
内であれば、中間ステージ８によりダイボンダー１及び
加熱ユニット３間の互いの拘束が避けられるため、加熱
時間の微妙な設定が可能であり、かつラインバランスか
ら米るダイボンダーの稼動率低下を防止する事ができる
〇ま九、＊送部１１の搬送方式に於ても１ピッチ送りの
必要はなく、複数ピッチ送りあるいはり−ドフレーム一
連の送り方式としても良い。
ックスタイムがダイボンダー１のインデックスタイム以
内であれば、中間ステージ８によりダイボンダー１及び
加熱ユニット３間の互いの拘束が避けられるため、加熱
時間の微妙な設定が可能であり、かつラインバランスか
ら米るダイボンダーの稼動率低下を防止する事ができる
〇ま九、＊送部１１の搬送方式に於ても１ピッチ送りの
必要はなく、複数ピッチ送りあるいはり−ドフレーム一
連の送り方式としても良い。
以上説明した如く１本発明によればダイボンダーのイン
デックスタイムよりも加熱ユニットのベレット１個あた
りのインデックスタイムが短くなる様ヒータブロック長
さえ設定すればダイボンダー及び加熱ユニットは互いに
拘束する事なく、容易にペースト塗布からペレット固着
までのラインを設定できるため、ダイボンダーの稼動率
低下防止加熱条件設定の容易さ、工数低減９歩貿り向上
等数々の効果が得られる。さらにダイボンダーのインデ
ックスタイムの短縮、刀口熱時間の延長に対処するため
に、ｍｓ個の加熱ユニットと、それらに順次リードフレ
ームを供給するへンドリンク機能を具備した中間ステー
ジを設ける事により加熱ユニットの並列稼動も可能であ
る。
デックスタイムよりも加熱ユニットのベレット１個あた
りのインデックスタイムが短くなる様ヒータブロック長
さえ設定すればダイボンダー及び加熱ユニットは互いに
拘束する事なく、容易にペースト塗布からペレット固着
までのラインを設定できるため、ダイボンダーの稼動率
低下防止加熱条件設定の容易さ、工数低減９歩貿り向上
等数々の効果が得られる。さらにダイボンダーのインデ
ックスタイムの短縮、刀口熱時間の延長に対処するため
に、ｍｓ個の加熱ユニットと、それらに順次リードフレ
ームを供給するへンドリンク機能を具備した中間ステー
ジを設ける事により加熱ユニットの並列稼動も可能であ
る。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図である。
１−・−ダイボンダー％ ２・−・・・・中間ステージ
、３・−・−・加熱ユニット、４・・・−・リードフレ
ーム供給部。 ５・・・・・・ペースト塗布部、６・・・・・・ベレッ
ト載置部、７−・・−搬送部、８−−−−−・バッファ
ーステージ、９・−・・−リードフレームハンドリング
部、１０・・・・・化−タプロ、り％１１・−・−・・
搬送部、１２・・・・−リードフレーム収納部、１３−
・・・・載置用ペレット。 ＼−ゆノ
、３・−・−・加熱ユニット、４・・・−・リードフレ
ーム供給部。 ５・・・・・・ペースト塗布部、６・・・・・・ベレッ
ト載置部、７−・・−搬送部、８−−−−−・バッファ
ーステージ、９・−・・−リードフレームハンドリング
部、１０・・・・・化−タプロ、り％１１・−・−・・
搬送部、１２・・・・−リードフレーム収納部、１３−
・・・・載置用ペレット。 ＼−ゆノ
Claims (2)
- （１）接着剤を用いた半導体ペレットのダイボンディン
グ装置において、ペレット載置後にリードフレームの搬
送を伴なう接着剤の加熱硬化手段を具備する事１％黴と
するダイボンディング装置。 - （２）接着剤を用いた半導体ベレットのダイボンディン
グ装置において、作業速度の異なるダイボンダーと加熱
工ニットの連結のために、該ダイボンダーより送出され
たペレット載置後のリードフレームを引き受け、加熱ユ
ニットのタイミングに同期して送り込む中間ステージを
有することを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13350481A JPS5834933A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13350481A JPS5834933A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834933A true JPS5834933A (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=15106310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13350481A Pending JPS5834933A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834933A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229825A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-24 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレツトのダイボンデング装置 |
| JPS59232430A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Nec Corp | 半導体素子の製造装置 |
| JPH01129827U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522169A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Heating table |
| JPS5588341A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
| JPS55165642A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Hitachi Ltd | Method of assembling semiconductor device |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP13350481A patent/JPS5834933A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522169A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-08 | Hitachi Ltd | Heating table |
| JPS5588341A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Assembling device |
| JPS55165642A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Hitachi Ltd | Method of assembling semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229825A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-24 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレツトのダイボンデング装置 |
| JPS59232430A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Nec Corp | 半導体素子の製造装置 |
| JPH01129827U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-09-04 |
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