JPS5910363A - 自動回転塗布機 - Google Patents
自動回転塗布機Info
- Publication number
- JPS5910363A JPS5910363A JP11797682A JP11797682A JPS5910363A JP S5910363 A JPS5910363 A JP S5910363A JP 11797682 A JP11797682 A JP 11797682A JP 11797682 A JP11797682 A JP 11797682A JP S5910363 A JPS5910363 A JP S5910363A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- arm
- trm
- chuck
- spring mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動回転塗布機に係わ如、とくに被塗布物を被
塗布物固定用チャックに位置ずれなく精度よく載置する
自動回転塗布機に関するものである。
塗布物固定用チャックに位置ずれなく精度よく載置する
自動回転塗布機に関するものである。
以下に半導体ウェハープロセスやフォトレジスト工程の
レジスト塗布を例として具体的に述べる半導体はそのウ
ェノ・−プロセスにおいて、Ｓｉウェハーの片面あるい
は両面の所定位置に所定形状寸法のＰ型あるいはＮ型不
純物を拡散する工程を有し、これは通常次のように行う
。
レジスト塗布を例として具体的に述べる半導体はそのウ
ェノ・−プロセスにおいて、Ｓｉウェハーの片面あるい
は両面の所定位置に所定形状寸法のＰ型あるいはＮ型不
純物を拡散する工程を有し、これは通常次のように行う
。
初めにウェハー全面に熱酸化等によ）所定厚の８ｉへ膜
を形成する。次いでＳｌ ウェハーの不純物拡散面全
面にレジストを塗布し、ソフトベーク露光、現像、ハー
ドベーク、８４０．膜エッチ、レジスト除去の７オトレ
ジストエ程を行い、Ｓｊ＋・ウェハーの不純物拡散面の
所定位置、に所定形状寸法の８ｊＯ，膜を除去する。そ
の後この８ｉ ウェハー不純物拡散炉に挿入して所定の
不純物拡散を行い、Ｓｉウェハーのフォートレジスト工
程で８ｉＱ膜の除去された箇所にのみ不純物を拡散する
。
を形成する。次いでＳｌ ウェハーの不純物拡散面全
面にレジストを塗布し、ソフトベーク露光、現像、ハー
ドベーク、８４０．膜エッチ、レジスト除去の７オトレ
ジストエ程を行い、Ｓｊ＋・ウェハーの不純物拡散面の
所定位置、に所定形状寸法の８ｊＯ，膜を除去する。そ
の後この８ｉ ウェハー不純物拡散炉に挿入して所定の
不純物拡散を行い、Ｓｉウェハーのフォートレジスト工
程で８ｉＱ膜の除去された箇所にのみ不純物を拡散する
。
このフォトレジスト工程の中のレジスト塗布は、第１図
に示すようなフォトレジスト自動塗布機を使用して次の
ように行う。レジスト塗布面が上になるように８ｉ ウ
ェハー１を収納したキャリア２をｐ−ダ部３にセットす
るとＳｉ ウェハー１がキャリア２中からスピンコータ
部４ヘゴムベルト５によシ搬出される。スピンコータ部
４で、トランスフオームメカニズムアーム６（以下ＲＭ
アームと称する）により、ｓｔ ｆｉミニバーはウェ
ハーチャック７上に、載置され、吸着固定される。次い
でウェハーチャック７を回転することによｐＳｉウェハ
ー１を回転しながら、ウェノ・−チャック上部に位置す
るノズルから１）ウェハー１上にレジストが所定蓋滴下
され、その後８４ ウェハー１が所定の速度で回定し、
レジストが８ｉ ウェハーｌ全面に均一に払布される。
に示すようなフォトレジスト自動塗布機を使用して次の
ように行う。レジスト塗布面が上になるように８ｉ ウ
ェハー１を収納したキャリア２をｐ−ダ部３にセットす
るとＳｉ ウェハー１がキャリア２中からスピンコータ
部４ヘゴムベルト５によシ搬出される。スピンコータ部
４で、トランスフオームメカニズムアーム６（以下ＲＭ
アームと称する）により、ｓｔ ｆｉミニバーはウェ
ハーチャック７上に、載置され、吸着固定される。次い
でウェハーチャック７を回転することによｐＳｉウェハ
ー１を回転しながら、ウェノ・−チャック上部に位置す
るノズルから１）ウェハー１上にレジストが所定蓋滴下
され、その後８４ ウェハー１が所定の速度で回定し、
レジストが８ｉ ウェハーｌ全面に均一に払布される。
塗布後、Ｓｉ ウェハー１はＴＲＭ アーム６によ如、
ウェハーナヤック７上からゴムベルト８に載せられ、次
いでゴムベルト８によ如アンローダ部９のキャリア１０
中に搬入される。
ウェハーナヤック７上からゴムベルト８に載せられ、次
いでゴムベルト８によ如アンローダ部９のキャリア１０
中に搬入される。
以上のレジスト塗布において、従来の方法では次のよう
な欠点を治していた。すなわち、スピンコータ部４でＳ
１ウエハー１がＴＲＭアーム６によりウェハーチャック
７上に載置される際に、載置精度が悪く、８＃りエバー
１が幕下してわたシシ、あるいは路下しないまでも、第
２図に示すように、８４ ウェハー１の一部が塗布され
ないという不良が発生する。以ドにこれを祥述する。第
３図のように、スピンコータ部のＴＲＭ アーム６は、
Ｓ妙エバー１がローダ部のキャリア中からスピンコータ
部へ搬送されてき九時点では開いている。Ｓｉウェハー
１が静止後、ＴＲＭ アーム６が第４図のように閉じて
ウェハー保持治具１３によシＳｉウェハーｌを保持し、
次いで第５図のように、Ｓｉウェハーｌを保持したまま
ＴＲＭ アーム６がウェハーチャック７上に移動し、Ｓ
１ウエハー１がウェハーチャック７上に載置される。こ
の際、’ｌ’ｌｌＩＭアーム６のＳｉ ウェハー１保持
治具１３が第３図のようになっておりｓ ” ウェハ−
１縁辺と８ｉウエハー保持治具１３との間に隙間がある
ので、ＴＲＭ アーム６の移動―静止によ９％Ｓｉ ウ
ェハー１の位置がずれ Ｓ ｔ ウェハーチャック７上
に載置される際、前記不具合が発生する。
な欠点を治していた。すなわち、スピンコータ部４でＳ
１ウエハー１がＴＲＭアーム６によりウェハーチャック
７上に載置される際に、載置精度が悪く、８＃りエバー
１が幕下してわたシシ、あるいは路下しないまでも、第
２図に示すように、８４ ウェハー１の一部が塗布され
ないという不良が発生する。以ドにこれを祥述する。第
３図のように、スピンコータ部のＴＲＭ アーム６は、
Ｓ妙エバー１がローダ部のキャリア中からスピンコータ
部へ搬送されてき九時点では開いている。Ｓｉウェハー
１が静止後、ＴＲＭ アーム６が第４図のように閉じて
ウェハー保持治具１３によシＳｉウェハーｌを保持し、
次いで第５図のように、Ｓｉウェハーｌを保持したまま
ＴＲＭ アーム６がウェハーチャック７上に移動し、Ｓ
１ウエハー１がウェハーチャック７上に載置される。こ
の際、’ｌ’ｌｌＩＭアーム６のＳｉ ウェハー１保持
治具１３が第３図のようになっておりｓ ” ウェハ−
１縁辺と８ｉウエハー保持治具１３との間に隙間がある
ので、ＴＲＭ アーム６の移動―静止によ９％Ｓｉ ウ
ェハー１の位置がずれ Ｓ ｔ ウェハーチャック７上
に載置される際、前記不具合が発生する。
本発明の目的は従来の欠点を除去したＳｉ ウェハーわ
れ、あるいは一部レジスト塗布不良の発生しないレジス
ト塗布方法を提供することにＩＪＩＩ、その特徴はＴＩ
（Ｍ アームの８ｉ ウェハー保持治具にはね機構を有
するフォトレジスト自動塗布愼を使用することにある。
れ、あるいは一部レジスト塗布不良の発生しないレジス
ト塗布方法を提供することにＩＪＩＩ、その特徴はＴＩ
（Ｍ アームの８ｉ ウェハー保持治具にはね機構を有
するフォトレジスト自動塗布愼を使用することにある。
以下回向により詳細に説明する。第６図は本発すｊｃＤ
夾施例に係わるフォートレジスト自動塗布機のｉ’ １
（、Ｍ ７− Ａ ｔＤ略平＋ｉ＋図であり、一方〕
Ｔｌｕｖ１７−五６ウエハー保持治其１４ｔｌｉばね機
構を有している。Ｓｉ ウェハーがスピンコータ部に搬
送されてきてＴＩＷ アームが閉じ、ウェハーを保持
した時、一方のＴ ＨＭ アー＾ウェハー保持治具はば
ね機構を有しているので、８ムウエハーは一定の位置に
保持される。次いで第７図のように６１ウエハー１を保
持しｆＩ−まま’１’ｌＬＭ 、アーム６がウェハーチ
ャック７上に移動し、Ｓｉ ウェハ〒１がウェハーチ
ャック７上に載置される際も、予め’ｌ’１（Ａｌｌ
アーム６の停止位置を決めてお（ことにより常に一定の
位置にＮ度よく載置される。したかって８ゑウェハー１
がウェハーチャック７から落下してわれ九シ、′あるい
は８１ウエハーｌの一部が塗布されないという不良は発
生しない。
夾施例に係わるフォートレジスト自動塗布機のｉ’ １
（、Ｍ ７− Ａ ｔＤ略平＋ｉ＋図であり、一方〕
Ｔｌｕｖ１７−五６ウエハー保持治其１４ｔｌｉばね機
構を有している。Ｓｉ ウェハーがスピンコータ部に搬
送されてきてＴＩＷ アームが閉じ、ウェハーを保持
した時、一方のＴ ＨＭ アー＾ウェハー保持治具はば
ね機構を有しているので、８ムウエハーは一定の位置に
保持される。次いで第７図のように６１ウエハー１を保
持しｆＩ−まま’１’ｌＬＭ 、アーム６がウェハーチ
ャック７上に移動し、Ｓｉ ウェハ〒１がウェハーチ
ャック７上に載置される際も、予め’ｌ’１（Ａｌｌ
アーム６の停止位置を決めてお（ことにより常に一定の
位置にＮ度よく載置される。したかって８ゑウェハー１
がウェハーチャック７から落下してわれ九シ、′あるい
は８１ウエハーｌの一部が塗布されないという不良は発
生しない。
このように本発明によるばねｗ＆栴打付ウェハー保持治
具もつＴＲＭ アームを有するフォートレジ５− スト自ス塗布機を使用することによシ、半導体を歩留よ
く製造することができる。
具もつＴＲＭ アームを有するフォートレジ５− スト自ス塗布機を使用することによシ、半導体を歩留よ
く製造することができる。
第１図はフォトレジスタ自動塗布機の略平面図である。
第２図は従来の’ｌ’Ｐ、Ｍ アーム使用によ如レジス
ト塗布を行りｆｃ時に発生する一部しシスト非塗布Ｓｉ
ウェハーの平面図である。第３図はＳｉウェハーが
キャリア中からスピンコータ部ヘゴムベルトによ如搬送
されてきて静止した状態を示す略平面図である。第４図
はスピンコータ部に搬送されてきた８１ウエハーが静止
後、ＴＲＭ アームが閉じた状態を示す略平面図である
。第５図はスピンコータ部で８ｉ ウェハーがＴＲＭア
ームによりウェハーチャックにに載置された状態を示す
略平面図である。第６図は本発明による一方にばね機構
付８ｉ ウェハー保持治具をもつＴＲＭ アームの略平
面図である。第７図は本発明によるＴ）１Ｍアーム使用
により、スピンコータ部テ８ｉ ウェハーがウェハー
チャック上に載置された状態を示す略６− 平面図である。 なお図において、１・川・・Ｓムウェハー、２・川・・
キャリア、３・川・・ローダ部、４・川・・スピンコー
タ部、５・・・・・・ゴムベルト、６・川・・ＴＲＭ
アーム、７・・・・・・ウェハーチャック、８・・・・
・・ゴムベルト、９・・・・・・アンローダ部、１０・
川・・キャリア、１１・・・・・・レジスト、】２・川
・・レジスト非塗Ｊｉ部、 ｌ ３・川・・１”ｌ１
Ｍ アームウェハー保持治具、１４・・・・・・はね機
構性’１１’ Ｈ，Ｍ アームウェハー保持治具％１５
・・・・・・スピナカップ、１６・・・・・・制御部で
おる。 ７− 蓼 ｌ 図 第２Ｇ 第３図 ■・ 秦４ 回 茶５ 図 ・δ ４０７− ／Σ二 ／４ ／４ 第６ 図
ト塗布を行りｆｃ時に発生する一部しシスト非塗布Ｓｉ
ウェハーの平面図である。第３図はＳｉウェハーが
キャリア中からスピンコータ部ヘゴムベルトによ如搬送
されてきて静止した状態を示す略平面図である。第４図
はスピンコータ部に搬送されてきた８１ウエハーが静止
後、ＴＲＭ アームが閉じた状態を示す略平面図である
。第５図はスピンコータ部で８ｉ ウェハーがＴＲＭア
ームによりウェハーチャックにに載置された状態を示す
略平面図である。第６図は本発明による一方にばね機構
付８ｉ ウェハー保持治具をもつＴＲＭ アームの略平
面図である。第７図は本発明によるＴ）１Ｍアーム使用
により、スピンコータ部テ８ｉ ウェハーがウェハー
チャック上に載置された状態を示す略６− 平面図である。 なお図において、１・川・・Ｓムウェハー、２・川・・
キャリア、３・川・・ローダ部、４・川・・スピンコー
タ部、５・・・・・・ゴムベルト、６・川・・ＴＲＭ
アーム、７・・・・・・ウェハーチャック、８・・・・
・・ゴムベルト、９・・・・・・アンローダ部、１０・
川・・キャリア、１１・・・・・・レジスト、】２・川
・・レジスト非塗Ｊｉ部、 ｌ ３・川・・１”ｌ１
Ｍ アームウェハー保持治具、１４・・・・・・はね機
構性’１１’ Ｈ，Ｍ アームウェハー保持治具％１５
・・・・・・スピナカップ、１６・・・・・・制御部で
おる。 ７− 蓼 ｌ 図 第２Ｇ 第３図 ■・ 秦４ 回 茶５ 図 ・δ ４０７− ／Σ二 ／４ ／４ 第６ 図
Claims (1)
- スピンコータ部において、被塗布物固定用チャックに精
度よく載置するために、ばね機構付被塗布物保持治具を
４つトランスフオームメカニズムアームを有する自動回
転塗布機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11797682A JPS5910363A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 自動回転塗布機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11797682A JPS5910363A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 自動回転塗布機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5910363A true JPS5910363A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14724932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11797682A Pending JPS5910363A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 自動回転塗布機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910363A (ja) |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11797682A patent/JPS5910363A/ja active Pending
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