JP3264186B2 - 半導体製造方法及び半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造方法及び半導体製造装置Info
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- JP3264186B2 JP3264186B2 JP25109996A JP25109996A JP3264186B2 JP 3264186 B2 JP3264186 B2 JP 3264186B2 JP 25109996 A JP25109996 A JP 25109996A JP 25109996 A JP25109996 A JP 25109996A JP 3264186 B2 JP3264186 B2 JP 3264186B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主にフォトレジスト
塗布及び現像に使用する半導体製造方法及び半導体製造
装置に関するものである。
塗布及び現像に使用する半導体製造方法及び半導体製造
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フォトレジスト塗布及び現像に使用する
半導体製造方法及び半導体製造装置はウエハ上にフォト
レジストや現像液などの薬液を滴下した際に、ウエハの
回転により飛散した薬液のミストがカップ内壁から跳ね
返ってウエハ上に付着する場合がある。この場合、ウエ
ハ上の素子形成に欠陥を生じることを防止するため、カ
ップの下方ないし側方に排気管を接続してウエハ面に沿
って外方へ流れる気流を発生させ、ウエハ上へのミスト
の付着を防止することが行われている。
半導体製造方法及び半導体製造装置はウエハ上にフォト
レジストや現像液などの薬液を滴下した際に、ウエハの
回転により飛散した薬液のミストがカップ内壁から跳ね
返ってウエハ上に付着する場合がある。この場合、ウエ
ハ上の素子形成に欠陥を生じることを防止するため、カ
ップの下方ないし側方に排気管を接続してウエハ面に沿
って外方へ流れる気流を発生させ、ウエハ上へのミスト
の付着を防止することが行われている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、上述した従来
の半導体製造装置の一例について説明する。
の半導体製造装置の一例について説明する。
【０００４】図３は従来の現像に用いる半導体製造装置
の原理を示す構成図である。図３において、１はウエ
ハ、２はスピンチャックでウエハ１を保持するものであ
る。３はカップ、４は排気管でカップ３の下方に接続さ
れている。５はモーターでスピンチャック２を回転させ
るためのものである。６は薬液ノズルで、薬液をウエハ
１に滴下するものである。７はリンスノズルで、リンス
液をウエハ１に滴下する。８は回転処理ユニットでスピ
ンチャック２、カップ３、排気管４、モーター５、薬液
ノズル６を内包している。９は搬送機構でＵ字型のアー
ムでウエハ１を保持し、回転処理ユニット８と他の処理
ユニットに搬出及び搬入する役割を有する。１０は入力
装置、１１は記憶装置、１２は制御装置である。入力装
置１０により入力され記憶装置１１に記憶されたシーケ
ンスに従い、制御装置１２がスピンチャック２、排気管
４、モーター５、薬液ノズル６、リンスノズル７、搬送
機構９を含む半導体処理装置の動作を制御しウエハ１の
現像を行うものである。
の原理を示す構成図である。図３において、１はウエ
ハ、２はスピンチャックでウエハ１を保持するものであ
る。３はカップ、４は排気管でカップ３の下方に接続さ
れている。５はモーターでスピンチャック２を回転させ
るためのものである。６は薬液ノズルで、薬液をウエハ
１に滴下するものである。７はリンスノズルで、リンス
液をウエハ１に滴下する。８は回転処理ユニットでスピ
ンチャック２、カップ３、排気管４、モーター５、薬液
ノズル６を内包している。９は搬送機構でＵ字型のアー
ムでウエハ１を保持し、回転処理ユニット８と他の処理
ユニットに搬出及び搬入する役割を有する。１０は入力
装置、１１は記憶装置、１２は制御装置である。入力装
置１０により入力され記憶装置１１に記憶されたシーケ
ンスに従い、制御装置１２がスピンチャック２、排気管
４、モーター５、薬液ノズル６、リンスノズル７、搬送
機構９を含む半導体処理装置の動作を制御しウエハ１の
現像を行うものである。
【０００５】以上のように構成された半導体製造装置に
ついて、以下その動作について説明する。
ついて、以下その動作について説明する。
【０００６】まず、あらかじめ入力装置１０より記憶装
置１１に入力されたシーケンスに従い、制御装置１２か
らの指示により、スピンチャック２が搬送機構９により
回転処理ユニット８に搬入されたウエハ１を真空吸着に
より保持する。
置１１に入力されたシーケンスに従い、制御装置１２か
らの指示により、スピンチャック２が搬送機構９により
回転処理ユニット８に搬入されたウエハ１を真空吸着に
より保持する。
【０００７】次に、モーター５により回転されるウエハ
１上に薬液ノズル６より薬液が滴下され、さらにリンス
ノズル７によりリンス液が滴下され、所望の回転処理が
行われる。回転処理の間に発生したミストがウエハ１に
付着することを防止するために、排気管４より排気を行
う。所望の処理が終了後、ウエハ１は搬送機構９により
回転処理ユニット８から外に搬出され、他の処理ユニッ
トへと搬送される。
１上に薬液ノズル６より薬液が滴下され、さらにリンス
ノズル７によりリンス液が滴下され、所望の回転処理が
行われる。回転処理の間に発生したミストがウエハ１に
付着することを防止するために、排気管４より排気を行
う。所望の処理が終了後、ウエハ１は搬送機構９により
回転処理ユニット８から外に搬出され、他の処理ユニッ
トへと搬送される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
のような構成では、回転処理中に発生し、カップ上方に
浮遊したミストが、回転処理ユニットから搬出中に、カ
ップ外の部分、特に図３のＡの部分でウエハ上に付着し
てしまうという課題を有していた。
のような構成では、回転処理中に発生し、カップ上方に
浮遊したミストが、回転処理ユニットから搬出中に、カ
ップ外の部分、特に図３のＡの部分でウエハ上に付着し
てしまうという課題を有していた。
【０００９】本発明は前記課題に鑑み、ウエハにミスト
が付着することを防止する手段を有する半導体製造方法
及び半導体製造装置を提供するものである。
が付着することを防止する手段を有する半導体製造方法
及び半導体製造装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の半導体製造方法は、ウエハ上に薬液を滴下す
るノズルと、前記ウエハを保持して回転させるスピンチ
ャックと、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口
し、下部に排気管が接続されたカップを内包する回転処
理ユニットを備えた半導体製造装置による半導体製造方
法であって、前記回転処理ユニット内にウエハ搬送経路
のミスト量を計測する手段を設置し、前記ウエハ上に薬
液滴下および回転処理後、ウエハ毎に前記ミスト量計測
装置により前記ウエハ搬送経路のミスト量の計測を開始
し、前記ミスト量計測装置の測定結果が所定量より小さ
くなった時点以降に前記カップ外へのウエハ搬送を開始
するものである。
に本発明の半導体製造方法は、ウエハ上に薬液を滴下す
るノズルと、前記ウエハを保持して回転させるスピンチ
ャックと、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口
し、下部に排気管が接続されたカップを内包する回転処
理ユニットを備えた半導体製造装置による半導体製造方
法であって、前記回転処理ユニット内にウエハ搬送経路
のミスト量を計測する手段を設置し、前記ウエハ上に薬
液滴下および回転処理後、ウエハ毎に前記ミスト量計測
装置により前記ウエハ搬送経路のミスト量の計測を開始
し、前記ミスト量計測装置の測定結果が所定量より小さ
くなった時点以降に前記カップ外へのウエハ搬送を開始
するものである。
【００１１】また本発明の半導体製造装置は、ウエハ上
に薬液を滴下するノズルと、ウエハを保持して回転させ
るスピンチャックと、前記スピンチャックの周囲を覆い
上部が開口し、下部に排気管が接続されたカップを内包
する回転処理ユニットを備えた半導体製造装置であっ
て、回転処理ユニット内にウエハ搬送経路のミスト量を
計測する手段を有したものであり、前記ミストを検出す
る手段で得たミストの測定結果から、回転処理ユニット
内のウエハの搬送を制御する手段を備えるものである。
に薬液を滴下するノズルと、ウエハを保持して回転させ
るスピンチャックと、前記スピンチャックの周囲を覆い
上部が開口し、下部に排気管が接続されたカップを内包
する回転処理ユニットを備えた半導体製造装置であっ
て、回転処理ユニット内にウエハ搬送経路のミスト量を
計測する手段を有したものであり、前記ミストを検出す
る手段で得たミストの測定結果から、回転処理ユニット
内のウエハの搬送を制御する手段を備えるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】前記構成の通り、本発明の半導体
製造方法は、ウエハ上に薬液滴下および回転処理後、そ
のミスト量計測装置により回転処理ユニット内のミスト
量の計測を開始し、ミスト量計測装置の測定結果が所定
量より小さくなった時点以降にカップ外へのウエハ搬送
を開始することにより、ウエハへのミスト付着を防止す
ることができ、半導体装置製造における歩留まり向上お
よび品質の向上と生産性向上を両立することができる。
製造方法は、ウエハ上に薬液滴下および回転処理後、そ
のミスト量計測装置により回転処理ユニット内のミスト
量の計測を開始し、ミスト量計測装置の測定結果が所定
量より小さくなった時点以降にカップ外へのウエハ搬送
を開始することにより、ウエハへのミスト付着を防止す
ることができ、半導体装置製造における歩留まり向上お
よび品質の向上と生産性向上を両立することができる。
【００１３】またウエハ上に薬液を滴下するノズルと、
ウエハをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャック
と、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下
部に排気管が接続されたカップを内包する回転処理ユニ
ットを備えた半導体製造装置において、回転処理ユニッ
ト内にミスト量を計測する手段を有したものであり、前
記ミストを検出する手段で得たミストの測定結果から、
回転処理ユニット内のウエハの搬送を制御する手段を備
えることにより、半導体装置製造における歩留まり向上
および品質の向上と生産性向上を両立することができる
半導体製造装置を実現することができる。
ウエハをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャック
と、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下
部に排気管が接続されたカップを内包する回転処理ユニ
ットを備えた半導体製造装置において、回転処理ユニッ
ト内にミスト量を計測する手段を有したものであり、前
記ミストを検出する手段で得たミストの測定結果から、
回転処理ユニット内のウエハの搬送を制御する手段を備
えることにより、半導体装置製造における歩留まり向上
および品質の向上と生産性向上を両立することができる
半導体製造装置を実現することができる。
【００１４】以下、本発明の一実施形態について、図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態にお
ける半導体製造装置の原理を示す構成図である。
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態にお
ける半導体製造装置の原理を示す構成図である。
【００１５】図１において、１はウエハ、２はスピンチ
ャックでウエハ１を保持する。３はカップ、４は排気管
でカップ３の下方に接続されている。５はモーターでス
ピンチャック２を回転させるためのものである。６は薬
液ノズルで、薬液をウエハ１に滴下する。７はリンスノ
ズルで、リンス液をウエハ１に滴下する。８は回転処理
ユニットでスピンチャック２、カップ３、排気管４、モ
ーター５、薬液ノズル６を内包する。９は搬送機構でＵ
字型のアームでウエハ１を保持し、回転処理ユニット８
と他の処理ユニットとの間で搬出、搬入を行うものであ
る。そして１０は入力装置、１１は記憶装置、１２は制
御装置で、入力装置１０により入力され記憶装置１１に
記憶されたシーケンスに従い制御装置１２がスピンチャ
ック２、排気管４、モーター５、薬液ノズル６、リンス
ノズル７、搬送機構９を含む半導体処理装置の動作を制
御しウエハ１の現像を行うものである。以上の構成は従
来の半導体製造装置と同様の構成である。
ャックでウエハ１を保持する。３はカップ、４は排気管
でカップ３の下方に接続されている。５はモーターでス
ピンチャック２を回転させるためのものである。６は薬
液ノズルで、薬液をウエハ１に滴下する。７はリンスノ
ズルで、リンス液をウエハ１に滴下する。８は回転処理
ユニットでスピンチャック２、カップ３、排気管４、モ
ーター５、薬液ノズル６を内包する。９は搬送機構でＵ
字型のアームでウエハ１を保持し、回転処理ユニット８
と他の処理ユニットとの間で搬出、搬入を行うものであ
る。そして１０は入力装置、１１は記憶装置、１２は制
御装置で、入力装置１０により入力され記憶装置１１に
記憶されたシーケンスに従い制御装置１２がスピンチャ
ック２、排気管４、モーター５、薬液ノズル６、リンス
ノズル７、搬送機構９を含む半導体処理装置の動作を制
御しウエハ１の現像を行うものである。以上の構成は従
来の半導体製造装置と同様の構成である。
【００１６】本実施形態の半導体製造装置においては、
１３はミスト量計測装置で、所望する領域の雰囲気を吸
入し、レーザーダイオードから照射されたレーザー光
（波長７８０ｎｍ）をレンズで集光し、ミストがレーザ
ー光の焦点を通過する際に発生する散乱光を光学センサ
ーで検出し、検出信号の大きさと頻度でミストサイズと
個数を計測することでミスト量を計測する。１４は記憶
装置で入力装置１０より搬送を許可する所望のミスト量
が入力され記憶する。１５は比較装置で記憶装置１４に
記憶されている値とミスト量計測装置１３のミスト量測
定結果の値とを比較し、ミスト測定結果の値が記憶され
ている値以下になった時点で、搬送機構９の搬送を許可
する。Ａは回転処理ユニット８内の搬送機構９によるウ
エハ１の搬送経路部分である。
１３はミスト量計測装置で、所望する領域の雰囲気を吸
入し、レーザーダイオードから照射されたレーザー光
（波長７８０ｎｍ）をレンズで集光し、ミストがレーザ
ー光の焦点を通過する際に発生する散乱光を光学センサ
ーで検出し、検出信号の大きさと頻度でミストサイズと
個数を計測することでミスト量を計測する。１４は記憶
装置で入力装置１０より搬送を許可する所望のミスト量
が入力され記憶する。１５は比較装置で記憶装置１４に
記憶されている値とミスト量計測装置１３のミスト量測
定結果の値とを比較し、ミスト測定結果の値が記憶され
ている値以下になった時点で、搬送機構９の搬送を許可
する。Ａは回転処理ユニット８内の搬送機構９によるウ
エハ１の搬送経路部分である。
【００１７】以上のように構成された半導体製造装置に
ついて、以下、同様に図１を用いてその動作を説明す
る。
ついて、以下、同様に図１を用いてその動作を説明す
る。
【００１８】まず、あらかじめ入力装置１０より記憶装
置１１に入力されたシーケンスに従い、制御装置１２か
らの指示に従い、搬送機構９により回転処理ユニット８
に搬入されたウエハ１はスピンチャック２に真空吸着さ
れ保持される。
置１１に入力されたシーケンスに従い、制御装置１２か
らの指示に従い、搬送機構９により回転処理ユニット８
に搬入されたウエハ１はスピンチャック２に真空吸着さ
れ保持される。
【００１９】次に、モーター５により回転されたウエハ
１上に薬液ノズル６より薬液が滴下及びリンスノズル７
によりリンス液が滴下され、所望の回転処理を行う。回
転処理の間に発生するミストが、ウエハ１に付着するこ
とを防止するために、排気管４より排気を行う。
１上に薬液ノズル６より薬液が滴下及びリンスノズル７
によりリンス液が滴下され、所望の回転処理を行う。回
転処理の間に発生するミストが、ウエハ１に付着するこ
とを防止するために、排気管４より排気を行う。
【００２０】そして所望の処理が終了直後、カップ３内
のミストは、排気管４の排気により処理終了と同時に除
去されるが、ウエハ１の上方に飛散したミストは、回転
処理ユニット８内のウエハ搬送系路のＡの部分にも浮遊
している。本実施形態では、設置したミスト量計測装置
１３により、回転処理ユニット８内のウエハ搬送経路Ａ
のミスト量を測定し、測定結果を比較装置１５に送信す
る。
のミストは、排気管４の排気により処理終了と同時に除
去されるが、ウエハ１の上方に飛散したミストは、回転
処理ユニット８内のウエハ搬送系路のＡの部分にも浮遊
している。本実施形態では、設置したミスト量計測装置
１３により、回転処理ユニット８内のウエハ搬送経路Ａ
のミスト量を測定し、測定結果を比較装置１５に送信す
る。
【００２１】ミスト量計測装置１３は、制御装置１２よ
り回転処理ユニット８内での所望の処理が終了した信号
を受け取ると同時に、搬送経路Ａのミスト量の測定を開
始する。比較装置１５は、入力装置１０よりあらかじめ
記憶装置１４に入力され記憶された搬送を許可するミス
ト量と、ミスト量計測装置１３のミスト量を比較する。
ミスト量計測装置１３のミスト量測定結果が、記憶装置
１４に記憶されているミスト量以上の場合は比較装置１
５は搬送機構９の搬送を保留し、ミスト量計測装置１３
のミスト量測定結果が記憶装置１４に記憶されているミ
スト量以下になった時点で、比較装置１５は搬送機構９
の搬送を許可する。搬送経路のミスト量が所望の値にな
るまで搬送機構９の作動を保留し、所望の値になった時
点で搬送機構９により他ユニットに搬送することによ
り、搬送中にウエハ１にミストが付着することを防止
し、最短時間でウエハ１の搬送を可能とする。
り回転処理ユニット８内での所望の処理が終了した信号
を受け取ると同時に、搬送経路Ａのミスト量の測定を開
始する。比較装置１５は、入力装置１０よりあらかじめ
記憶装置１４に入力され記憶された搬送を許可するミス
ト量と、ミスト量計測装置１３のミスト量を比較する。
ミスト量計測装置１３のミスト量測定結果が、記憶装置
１４に記憶されているミスト量以上の場合は比較装置１
５は搬送機構９の搬送を保留し、ミスト量計測装置１３
のミスト量測定結果が記憶装置１４に記憶されているミ
スト量以下になった時点で、比較装置１５は搬送機構９
の搬送を許可する。搬送経路のミスト量が所望の値にな
るまで搬送機構９の作動を保留し、所望の値になった時
点で搬送機構９により他ユニットに搬送することによ
り、搬送中にウエハ１にミストが付着することを防止
し、最短時間でウエハ１の搬送を可能とする。
【００２２】なお、本実施形態において、ミスト量計測
装置１３は、回転処理ユニット８内に固定としたが、図
２に示すように、可動アーム１６に設置し、ミスト発生
が予想される時間には、回転処理ユニット８外に待避さ
せるように構成してもよい。図２において、図２（ａ）
は、ミスト計測前の状態で、回転処理ユニット８の外部
にミスト量計測装置１３が待機している状態である。図
２（ｂ）は、ミスト計測中の状態で、回転処理ユニット
８の搬送経路Ａの部分にミスト量計測装置１３が可動ア
ーム１６により移動した状態である。
装置１３は、回転処理ユニット８内に固定としたが、図
２に示すように、可動アーム１６に設置し、ミスト発生
が予想される時間には、回転処理ユニット８外に待避さ
せるように構成してもよい。図２において、図２（ａ）
は、ミスト計測前の状態で、回転処理ユニット８の外部
にミスト量計測装置１３が待機している状態である。図
２（ｂ）は、ミスト計測中の状態で、回転処理ユニット
８の搬送経路Ａの部分にミスト量計測装置１３が可動ア
ーム１６により移動した状態である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体製造方法
は、ウエハ上に薬液滴下および回転処理後、そのミスト
量計測装置により回転処理ユニット内のミスト量の計測
を開始し、ミスト量計測装置の測定結果が所定量より小
さくなった時点以降にカップ外へのウエハ搬送を開始す
ることにより、ウエハへのミスト付着を防止することが
でき、半導体装置製造における歩留まり向上および品質
の向上と生産性向上を両立することができる。
は、ウエハ上に薬液滴下および回転処理後、そのミスト
量計測装置により回転処理ユニット内のミスト量の計測
を開始し、ミスト量計測装置の測定結果が所定量より小
さくなった時点以降にカップ外へのウエハ搬送を開始す
ることにより、ウエハへのミスト付着を防止することが
でき、半導体装置製造における歩留まり向上および品質
の向上と生産性向上を両立することができる。
【００２４】またウエハ上に薬液を滴下するノズルと、
ウエハをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャック
と、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下
部に排気管が接続されたカップを内包する回転処理ユニ
ットを備えた半導体製造装置において、回転処理ユニッ
ト内にミスト量を計測する手段を有したものであり、前
記ミストを検出する手段で得たミストの測定結果から、
回転処理ユニット内のウエハの搬送を制御する手段を備
えることにより、半導体装置製造における歩留まり向上
および品質の向上と生産性向上を両立することができる
半導体製造装置を実現することができるものである。
ウエハをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャック
と、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下
部に排気管が接続されたカップを内包する回転処理ユニ
ットを備えた半導体製造装置において、回転処理ユニッ
ト内にミスト量を計測する手段を有したものであり、前
記ミストを検出する手段で得たミストの測定結果から、
回転処理ユニット内のウエハの搬送を制御する手段を備
えることにより、半導体装置製造における歩留まり向上
および品質の向上と生産性向上を両立することができる
半導体製造装置を実現することができるものである。
【図１】本発明の一実施形態における半導体製造装置の
構成図
構成図
【図２】本発明の一実施形態における半導体製造装置の
構成図
構成図
【図３】従来の半導体製造装置の構成図
１ ウエハ ２ スピンチャック ３ カップ ４ 排気管 ５ モーター ６ 薬液ノズル ７ リンスノズル ８ 回転処理ユニット ９ 搬送機構 １０ 入力装置 １１ 記憶装置 １２ 制御装置 １３ ミスト量計測装置 １４ 記憶装置 １５ 比較装置 １６ 可動アーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−6811（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−262842（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−64217（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−46518（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−3150（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−148231（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−43666（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027
Claims (3)
- 【請求項１】 ウエハ上に薬液を滴下するノズルと、前
記ウエハを保持して回転させるスピンチャックと、前記
スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下部に排気
管が接続されたカップを内包する回転処理ユニットを備
えた半導体製造装置による半導体製造方法であって、前
記回転処理ユニット内にウエハ搬送経路のミスト量を計
測する手段を設置し、前記ウエハ上に薬液滴下および回
転処理後、ウエハ毎に前記ミスト量計測装置により前記
ウエハ搬送経路のミスト量の計測を開始し、前記ミスト
量計測装置の測定結果が所定量より小さくなった時点以
降に前記カップ外へのウエハ搬送を開始することを特徴
とする半導体製造方法。 - 【請求項２】 ウエハ上に薬液を滴下するノズルと、前
記ウエハを保持して回転させるスピンチャックと、前記
スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下部に排気
管が接続されたカップを内包する回転処理ユニットを備
えた半導体製造装置であって、前記回転処理ユニット内
にウエハ搬送経路のミスト量を計測する手段を有し、前
記ウエハ上に薬液滴下および回転処理後、ウエハ毎に前
記ミスト量を計測する手段により前記ウエハ搬送経路の
ミスト量を計測開始し、前記ミスト量計測装置の測定結
果が所定量より小さくなった時点以降にカップ外へのウ
エハ搬送を開始することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項３】 ミスト量を計測するための手段は、回転
処理中は、回転処理ユニットの外部に待避させ、回転処
理が終了した時点で可動アームにより回転処理ユニット
内に移動させるものであることを特徴とする請求項２記
載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25109996A JP3264186B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25109996A JP3264186B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1097972A JPH1097972A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3264186B2 true JP3264186B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=17217638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25109996A Expired - Fee Related JP3264186B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3264186B2 (ja) |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25109996A patent/JP3264186B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1097972A (ja) | 1998-04-14 |
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