JPS5896878A - 金属はくり用組成物及びその方法 - Google Patents

金属はくり用組成物及びその方法

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JPS5896878A
JPS5896878A JP57205916A JP20591682A JPS5896878A JP S5896878 A JPS5896878 A JP S5896878A JP 57205916 A JP57205916 A JP 57205916A JP 20591682 A JP20591682 A JP 20591682A JP S5896878 A JPS5896878 A JP S5896878A
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    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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    • B23K35/3601Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
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    • B23K35/3605Fluorides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 従来、過酸化水素含有溶液を金属類や金属酸化物の溶解
などを包含する各種の方法釦用いる提案がなされてきた
。これらの方法の中には例えば峨洗い、エツチング、清
浄、化学光沢化又は化学研摩その他が包含されている。
酸洗い溶液の代表例として英国籍許出M第2,014,
552A号ではサッカリン安定剤を含有する鉱酸と過酸
化水素との溶液を開示し、英国特許第1.499.91
8号及び対応する米国特許第4,022,705号では
8−ヒドロ中シキノリン安定剤を含有する硫酸と過酸化
水素との溶液を開示している。エツチングlll液の代
表例として英国特許第1,474,294号では抑制剤
としてのテトラゾリウムを含有する過酸化水素の7ツ化
物水溶液を、英国特許第1,295,954号では金属
イオン錯化剤及び安定剤を含有する過酸化水素のアルカ
リ性溶液を開示し、また英国特許第962,535号で
は7ツ化アンモニウムの過酸化水素溶液を開示している
金属清浄剤の代表例として英国特許第1407.269
号では硫l1tjI−鉄、過酸化水素もしくは硝酸、硫
酸及び17ツ化物の使用を開示している。化学光沢剤液
又は化学研摩液の代表例としては英国特許第t209,
016号では過酸化水素、重フン化アンモニウム、修酸
及びスルファミン酸を、英国特許第1.05<S、67
0gでは過酸化水素とヒドロフッ化水素酸を開示してい
る。
これらの方法の多くは過酸化水素に対する安定化剤の必
要性を認めている。これらの開示においてのみ々らず、
一般的に過酸化水素溶液を安定化する必要があることは
公知である。例えば7ランス特許縞998,486号で
は硫酸塩の7口きオキシキノリン化合物を、夕た米国特
許第3,053,632号では2−アルキル置換8−ヒ
ドロキシキノリンの使用が提案さt、ている。
近年、印刷回路板工業が発展するにつれて、鋼のような
他の金属表面からはんだ材をはくりしたり取り除くため
の組成物に関する要望が増加している。印刷回路板の製
作工糧ではスズ又はスズー鉛はんだをターにナルタブの
ような回路板の鋼部材Ks繁にほどこす。次いで金の如
きもつと責な金属をめっきし、得るようにこの鋼素地か
らはんだ材を取り除く必要が生ずる。更に加えて、はん
だのし損じも頻繁に起こるので、このような場合には鋼
メッキ印刷回路素地を回収してはんだ付けをやり直すた
めに鋼素地からし損じたはんだを取シ除く必要がある。
印刷回路板の生産速度の速さを考慮すると、Fiんだ材
を高速で除去することが一書重要である。その際に鋼素
地圧なんらの侵食も及ぼさないことが必要条件である。
前記したような過酸化水素を主体にした各種の金属処理
組成物をはんだのはくりに有効に利用しようとする試み
は一般的に不成功に終っている。
これらの組成物によってl1lN素地からスズ及びスズ
/鉛合金はんだをはぐシしようとすると、は〈p速度が
甚だ遅く、及び/又は鋼索地圧対する侵食が著しい。
そこではんだのはくシ用に特に好適な過酸化水素基準の
溶液を調製するための試みがなされてき九1例えば米国
特許第4841,905号には過酸化水素と重7ツ化ア
ンモニウムから成るはんだけ〈シ用組成物が開示されて
いる。米国特許第5.924699号には安定剤として
デクニス) (Dequest ) ト)リイソプロパ
ノールアンンとの結み合わせを含有している過酸化水素
と重7ツ化アンモニウム系のはんだはくp用組成物が開
示されている。英国特許第97へ167号KF!過酸化
水素と7ツ化ホウ素酸による組成−が提案されている。
過酸化水素、17ツ化アンモニウム、トリクロル酢酸及
びポリアクリルアンドから調製するはんだは〈シ用の組
成物が英国特許出願第2,074,103A−j)K記
載せられている。その他のはんだはぐ夛液組成物として
は夷国特許第1,444816号又は相当する米国特許
第498へ970vK記載されている過酸化水素、酸、
フッ素イオン源及び過酸化水素の安定剤とから成るもの
がある。開示せられている安定剤の中でも好ましいもの
は8−オキシキノリンである。これらの組成物は若干の
成功をみてはいるものの、一般的には鋼素地の侵食なし
に高速にてはんだをはくすする能力がなく、現在の印刷
回路板の製作現場における要望を満し得ないものである
この発明の目的は改良されたけんだはくシ用組成物及び
方法の提供にある。
さらKこの発明の他の目的は鋼の如き金属素地を実質的
に侵食せずに高速にてはんだをはくシし得ることを特徴
とする改良されたはんだはく)用組成物の提供にある。
上鮎の目的を追求し九結果、はくシ速度が著しく大きく
素地侵食が少ないはくり組成物が過酸化水IA、 yツ
化アンモニウム又は重フッカアンモニウム、酸及び8−
ヒドロキシキノリン化合物のある一定範囲量とこれら鎖
成分相互間のある特殊な比率を維持することによって調
製できることが分つえ0本発明による改良されたけんだ
は〈シ用組成物[約α1〜約10モル、フッ化アンモニ
ウム又は重7ツ化アンモニウム約α4〜約10モル、被
は〈シ表面上における溶液のpHをスマットが生成する
限界値以下KM持するのに少なくとも十分な量の無機酸
と、金属錯化用化合物としての8−ヒドロキシキノリン
化合物を少なくとも約α005モルの濃度で含有する水
性溶液である。
加えて、本発明の組成物によれば、7ツ化アンモニウム
又は重フッ化アンモニウムの金属錯化剤に対するモル比
は少なくと4125:1であシ、過酸化水素の金属錯化
剤に対するモル比は少なくと450:1である。スプレ
ー法又は浸せき法のいずれにしても、好ましい酸として
硫酸が用いられる場合KF!溶のpHが約5.3以上に
ならないような十分な量で酸が存在し、さらに重7ツ化
アンモ= fy A 又ij 7ツ化アンモニウム(重
7ツ化アンモニウムとして計算)の過酸化水素に対する
重量比が約125:1以上である場合において、鋼素地
に対する目立つ大侵食もなしに#lの如き金属素地から
スズ及びスズ/R1けんだを急速にはくりしうることが
できる。
この発明ははんだが付着している鋼素地にスプレー法及
び浸せき手段によって施こす溶液であって、この素地上
からスズ及びスズ−鉛合金を高い容量ではくシするため
の化学はく)溶液の提供を目的圧している。この溶液の
は()速Vけま九非常に速い吃のでなければならない。
過酸化水素は水への溶解度が大きく、高いは〈多容量が
得られるので酸化剤として選ばれた。高速はくシ性は過
酸化水素と重7フ化アンモニウム又は7ツ化アンモニウ
ムとを組み合わせることにょシ達成されるが1重7ツ化
アンモニウムが好オしい。しかし乍らこの組み合わせは
鋼索jthに対して若干の侵食作用があシ、この結果と
して溶液中に#け込んだ鋼イオンが触媒的に作用して過
酸化水素を分解する傾向がある。スズ及び鉛イオンはこ
のような分解作用は少ない、そこで本発明者らは過酸化
水素の分解を阻止するための適当な安定剤を探索するか
又は溶解し丸鋼イオンを錯化してしt5錯化剤を探して
過酸化水素の分解に及ぼす触媒効果を妨げることを試み
てきた。スズ、鉛及び鋼イオンを含有する浴中に6樵の
化合物を試みたが、8−ヒドロキシキノリンが過酸化水
素の分解を防止するのに効果的な化合物の部類の代表例
であることが分った。8−ヒドロキシキノリンのような
化合物が存在すると鋼イオンが強力に錯化されて、41
1KB−ヒドロキシキノリンの鋼に対するモル比が1よ
シ大き贋場合には鋼イオンが強力に錯化されることが分
った。
過酸化水素、重フッ化アンモニウム及び8−ヒドロキシ
キノリン屋の化合物を混合すると、スズ及びスズ−鉛合
金に対するはぐり容量が好ましい程麿に大きく、はく多
速度も大きい結果を与えるが、予想外に4鋼8−ヒドロ
キシキ/りン錯化物(銅オキシネート)と考えられる緑
色の沈澱が生じ素地上へのスマット状生成物が増加する
結果になった。この錯化物はpH5,3以下では浴可溶
性であ夛、驚ろくべきことには、かかるニスマッドの間
[#i硫酸添加によって溶液の酸性縦を高め、かつ鋼め
つき印刷囲路素地からの鋼のは〈シ速度を高めないよう
な酸性[KすることKよって避けることができることが
分り九。
かくして、この発明によると、金属性、すなわち鋼砿榎
した素地からスズ及びスズ−鉛合金を除去し、該素地の
再使用を可能ならしめるのに好適なこの化学は<ha液
は、α1〜10モルs度の過酸化水素、cL4〜10モ
ル81の重7ツ化了ンモニクム又は7ツ化アンモニウム
、浴OpHを5.3以下にするような鹸及び少なくと4
aoosモル濃度の金属錯化剤、すなわち鋼を錯化する
ための化合物から成夛、#金属錯化物が8−ヒドロキシ
キノリン又は8−ヒドロキシキノリンtr4体又は置換
8−ヒドロキシキノリンから成ることを特徴とする。
過酸化水素は1〜6モル、すなわち2〜5モルatで存
在するのが好ましい。重7ツ化アンモニウム又はフン化
アンモニウムはα5モル以上、すなわち2〜7又#′i
3〜6毫ル濃度で存在するのが好ましい。酸はα1〜4
モルms、例えば硫酸の場合、1〜2モル範囲であるの
が好ましい。金属錯化物は(L2モル以下、すなわちα
01〜α1モル又はより好ましくはα01〜α05モル
の範囲で使用するのがよい。特に好ましい銅錯化剤は8
−ヒドロキシキノリンである。置換キノリンであって中
ノリンの炭素原子の一つにアルキル又はアリール基を有
する化合物もまた効果がある。
以上、鋼袖覆せられ九印刷回路板を再使用するためKこ
れからスズ又ははんだをはくシすることについて記載し
てきたが1本発明によるはぐり組成物は他の目的のはく
υにも効果を有する。籍に、印刷回路板上のターミナル
タブははんだによってスプレーしぶきを受けたシ被覆さ
れることもあや、かかる場合にはこのターンナルタブを
金のような貴金属によって被覆して回路が使用される電
子装置中での回路に対する接触を良好ならしめるための
操作に先立って、このはんだをはくシする必要が生ずる
。この際、この貴金属めっきを効果的ならしめるKe′
i、スズ又ははんだを完全に除去又は実質的に完全く除
去しながら、かつ鋼の目立つたはくりが起こらないよう
圧することが特に望ましいのである。
17ツ化アンモニウムはフッ化ホン素酸の供給源として
市販品として好ましい化合物であるが。
7ツ化アンモニウムのようなアンモニアと7ツ化水素酸
又はその塩との他の活性成分もまた有効であることが判
明してお)、これらの成分の使用もオ九本発明の範囲内
にある。フッ化水素酸は活性な成分であるが、アンモニ
アは7ツ化水素駿を抑制して鋼の侵食を減少又は阻止す
る機能があるようである。使用可能な他のアンモニア/
フッ化水素酸塩又は混合物には、フッ化アンモニア以外
テは7ツ化水木酸とアンモニウムハライドとの混合物が
ある。
過酸化水素は、また、はんだと酸の反応を支援するのに
適し九簡便な酸素源の単なる代表例である。過酸化水素
Fi市販品では好ましい材料ではあるが、他の適切な酸
lA源も使用でき、これらの中にはターシャリ−ブチル
ハイドロパーオキシド及びナトリウム又はアンモニウム
パーボレートが包含される。
pHを低減するための酸に関するaりは、硫酸が非常圧
簡便で、かつ好ましいがその他の酸でも有効である。し
かし乍ら塩化水素酸は鋼素地を侵す可能性があるので避
けた方がよい。
8−ヒドキシキノリンの各種の誘導体が有効に使用でき
ゐが、これらには8−ヒドロキシキノリンの中性硫酸塩
((C,)I4NQ1()2H2804,オルトヒドロ
キシキノリンとして公知〕、フタリルスルファチアゾー
ルの8−ヒドロキシキノリン誘導体、5−スルホ−6−
メチル−8−オキシキノリン及び8−ヒドロキシーキノ
リンーサリシレートが包含される。
これらの化合物は、ここでいう8−ヒドロ中シキノリン
霞導体の部類に属する。
特に好オしいは〈)組成物は1〜4ooP/l、すなわ
ち10〜200 pit又は50〜180F/2.特に
好ましくは70〜100P/lの過酸化水素(100係
)と、少なくともI Pit、すなわち2〜30y/1
.*に好ましくは2.5〜6り/lの安定剤としての8
−ヒドロキシキノリンと、5〜550 Pit、すなわ
ち50〜200p/l、%に好ましくは80〜170f
/lの硫酸と、20〜600 Pit、すなわち200
〜400171%特に好ましくは250〜350P/l
のJ[7ツ化アンモニウムとから成る。
特定した範囲以内の量の上記成分を用いることに加えて
、また各種成分相互間の一定の濃度比率をは〈シ嬉液中
で維持することが重要である。この観点からして、17
ツ化アンモニウム又Fi7ツ化物の金属錯化剤に対する
モル比を少なくとも約125:1.好ましくは約125
〜約265: 1の範囲以内にする必要がある。更に加
えて、酸化剤としての過酸化水素の金属錯化剤に対する
モル比は少なくと4,50:1.好ましくは約50〜約
115:1以内にすべきである。
tた重7ツ化アンモニウム又はフッ化アンモニウム(1
7〕化アンモニウムとして計算して)の過酸化水素に対
する重量比は約125:1以上に維持すること一711
非常に好オしいことも判明した。この重量比は少なくと
も約15:1がよシ好ましく、最も好ましくは約18〜
約5(又はそれ以上)=1である。
硫酸の量は浴のpHが約5.3以下になるのに十分な量
であり、しかも鋼素地に対しての溶液による侵食を少し
吃増加させることがない程度に十分に低い製産であるこ
とが好ましい。溶液中の硫酸量は約75〜約185 P
itの範囲が最も好ましい。
浴中の酸があtDKも少ないと、緑色の鋼オキシネート
の沈積物及び/又はヌマットが生成するし。
酸が過剰量で存在すれは鋼に対する侵食が増加する。
大部分の好ましい実maaiにおいて、(iI酸の金属
錯化剤に対する重量比が少なくとも約35:1のときに
特に好結果が得られる。最も好ましい硫酸の金属錯化剤
に対する重量比は約35〜約95=1以内である。
次に実施例により本発明を更に詳述する。
実施例1 ガラス繊細強化樹脂製印刷回路基板上の鋼層から、はん
だ(60優スズ740憾鉛)をスプレーは〈シするため
の組成物を次の処方によシ調製した。
過酸化水嵩(10(1)   2.53%ル (80V
t)重7ツ化アンモニウム 5.25モル(300P/
l)硫  111[14モル (138Vt)8−ヒド
ロキシキノリン α021モル(IP/j)水    
        1tとする量これらの鎖成分を表記の
順序に従って混合し、膜厚20にクロンのけんだ層を有
する膜厚40 <クロンの鋼層を伴なった樹脂製印刷回
路をとの組成液によってスプレーしたが、スプレー温[
25℃、1分間当pはんだ被覆表面の単位面積(−)に
対し約25CCのネットレートでスプレーした。ここで
のネットレートとははくシせられる表面と接触している
スプレー液の実際の量を意味する。組成物のpHI/i
4.0であった。はんだ#−i1分以内に実質的に除去
されたが、鋼に対する目立った侵食はみられず鋼層の膜
厚の減少はなかった。はんだに対する侵食速度は10c
cの溶液が32cdの印1刷回路をはくシするのく用い
られたまでは実質的に減少しなかった。1tの溶液によ
って5200−の印刷回路をはくりした後でのけくり液
の分析によれば、鉄浴Fi32 P/lのスズ、211
1/lの鉛(大部分は硫酸塩又は7ツ化物として沈澱し
ていた)及びby、、ytの鋼が含オれていた。
この発明において注意すべきことは被け〈シ面における
pHがスマット生成点以下になっていることを確認しな
ければならない点で、鋼の場合に#i5.3である。は
〈シ反応中での過酸化水素の存在はけ〈シ中K pHを
上昇させる傾向があるので、バルク溶液の初期のpH1
i、  使用に際しての処理面上のpHが上記のような
限界pH値以上に上昇しないようなpHであることを確
認して置くことが必要である。鋼素地の場合には初期の
p)(が4D以下の場合にスマットの生成が避けられて
効果的なシステムが得られる。
実施例2 過酸化水素aIIIfが1モル、硫酸濃度が1モル及び
8−ヒドロキシキノリン濃度がα02モルであっ九以外
は実施例1と同様にして類似の浴を調製した・この浴を
実施例1と同一条件下で使用したが同様の結果が得られ
た。
実施例3 過酸化水素濃度が4.5モル(1551/l ) 、硫
酸#I縦が2モル(f64F/Z)、8−ヒドロキシキ
ノリンのamが[104モル(5,84り/l ’)で
あシ重フッ化アンモニウム濃度が5モル(285F/Z
)であった以外は実施例1と同様にして類似の浴を調製
した。この浴を実施例1と同一条件下で使用したが同様
の結果が得られた。
*總例4 本発明による化学け〈シ溶液の酸洗い効果を、次表によ
って―摂した英国特許@1,499,918号に記載の
溶液と比較した。
溶液人 成    分          組    成過酸化
水索      α58モル(20P/l)硫  鍍 
        α92モル(90PI3)8−ヒドロ
キシキノリン 10007モル([11p/Z)水  
           1tになる必要量実施例1の溶
液中に1分間浸せきした鋼うiネト印刷回路板を、溶液
A中に1分間浸せきした同じ回路板と比較した。いずれ
の場合もゆるやかに電磁かくはんし良。この処理後、こ
の二つの板の外観はいずれも鋼表面が清浄で僅かにエツ
チングされ、侵食され、酸洗いせられている点くおいて
類似していた。しかし溶液人がα9μm/分以上の速度
で鋼を除去したのに対して、実施例1の溶液はわずかに
α09μm/分の銅除去速度であった。
実施例5 本発明による化学は〈シ溶液のはんだのは〈夛性を実施
例4に記載の溶液人と比較した。その上K 20 iク
ロン厚のはんだ層を有する40tクロン膜厚の鋼層を伴
なった樹脂印刷回路板を溶液A中に浸せきした。ゆるや
かに磁気かくはんしたが、はんだのはぐりは目立って生
起しなかった。次に一枚の印刷回路板を、l!施何例1
溶液の代わシに溶液人を用いた以外は実施例1と同じく
スプレー処理した。α7μm/分のは〈シ速度が観察さ
れたが、実施例1の溶液を用いたときのは〈シ速度は1
4声m/分であった。
本発明の操作を更に説明するために他のは〈シ濤液′f
r第表IKL、たがって調製した。ここでAはn、o、
 、 aFiH2so4. cはNH4)(F2であシ
、Dは8−ヒドロキシキノリンを示す。
画表! 成分G/LA    B    CD 6C実施例)250    5°   107    
    2    50      5     10
8       80   138   300   
   3峯 9       80   138   300   
   510       34    98   3
00      311      153   16
4   285      5.84*※ 12       80   138   196  
    3IIll秦 13       80   184   196  
    3*  NH4HP、の代りK NaFを使用
*毫 廚、A2の代9に順、Fを使用 実施例6は英国特杵第1,446,816号の実施例1
2に相当する。ま九実施例9ではNaFが不溶の範囲に
なるので使用できる溶液の調製ができなかった。
実施例6〜実施例8及び実施例10〜実施例13の溶液
のそれぞれを、実施例5の回路板を用いて実施例1に記
載のスプレー法と実施例5に記載の浸せき法を用いて6
0/40スズ/鉛はんだに対するは〈シ速度を試験した
。更K、これらの組成を用いてIJI!施例4に記載の
鋼めっき板を使って鋼素地に対する侵食性試験を実施例
4の如き浸せき法ならびにスプレー法の両方を用いて試
験したが、スプレー法の場合にはスプレーの31直径の
コーンを通過させて発振した。最後にこれらの実施例の
組成を用いてけ〈シ後の鋼上へのはんだの再析出性を試
験したが、方法は実施例5のように浸せき法とスプレー
法の双方で行なったが、使った回路板は実施例5のもの
よシもはんだ厚さがゎずかに少なかった。スプレーの場
合の結果を第璽表K、浸せきの場合の結果を第1表に示
した。
第1表 5s1/IA例 6   13   α19    A 7   C80,59λ 8195   α58    B 1G   16.4   [109B 11  16.5  117    B+1)A;灰色
スマット  B;、スマットなしC;縁色鋼オキシネー
ト 第  璽  表 実施例 6     α62   α055    A7   
   [162CLlo     A8    114
     t579     A10    1α0 
   α33    C1112,91,43B 12     1t1     t09     B0
13     7.1    5.8      Bt
llA:灰色スマット  B;スマットなしC;縁色鋼
オ中シネート 重フッ化アンモニウムの濃度を変えた以外は実施例8に
準拠して追加的なは〈シ溶液を調製した。
これらの液を用いて前記のようにスプレー法ではんだの
は〈〕速度と鋼侵食試験を実施し九。使用した組成と結
果を第■表に示した。
111表 はんだのけ〈p量 負總例 1a      25    2.41.015   
  50     io     0.616    
100    2.8     α517   15o
    1α9    0.418    200  
  1α5    α419    250    1
2.7     [142030019,5α4 21    400    248     α3喪瑚
例14〜喪瑚例21のいずれの場合も、はくp後のスマ
ットの生成ri關められなかった。
手続補正書 昭和57年12月17日 特許庁長官殿 (特許庁審査官        殿) 1、事件の表示 昭和57年特許願第205916  号2、発明の名称 金属はくり用組成物及びその方法 3、 補正をする者 事件との関係 出願人 4、代理人 住所 東京都港区南青山−丁目1番1号5、 補正命令
の日付(自発) 7、補正の内容 (1)特許請求の範囲の欄を別紙のとおり訂正する。
(2)  明細書第8頁第12行目の[・・・・・・と
の結み合わせを・・・・・・」を「・・・・・・との組
み合わせを・・・・・・」と補正する。
(3)同第10頁第3行目の[・・・・・・は約0.1
〜約10モル、・・・・・・」を「・・・・・・は約0
.1〜約10モルの過酸化水素(成分A)、・・・・・
・」と補正する。
(4)  同第10頁第4行目の[・・・・・・重フッ
化アンモニウム約0.4〜約10モル、・・・・・・」
を「・・・・・・重7ツ化ア/モニウム(成分B)約帆
4〜約10モル、・・・・・・」と補正する。
(5)  同第10頁第7行目の「・・・・・・無機酸
と、・・・・・・」を「・・・・・・無機酸(成分C)
と、・・・・・・」と補正する。
(6)同第10頁第7〜8行目の「・・・・・・の8−
ヒドロキシキノリン化合物を少なくζも・・・・・・」
をr・・・・・・の8−ヒドロキシキノリン化合物(成
分D)を少なくとも・・・・・・jと補正する。
(7)同第10頁第10行目の「・・・・・・本発明の
組成物によれば・・・・・・」の次に 「水素イオン対成分りのモル比は少なくとも100 :
 1であり、かつ成分A対成分Bのモル比は多くても1
:1、せいぜい0.9181が好ましく」 を挿入する。
(8)同第10頁第11行目の「・・・・・・又は重フ
ッ化アンモニウムの・・・・・・」を「・・・・・・又
は重フッ化アンモニウム(B)の・・・・・・jと補正
する。
(9)同第10頁第11行目の「・・・・・・金属錯化
剤・・・・・・」を「・・・・・・金属錯化剤(D)・
・・・・・」と補正する。
01  同第1O頁第12〜13行目の「・・・・・・
過酸化水素の金属錯化剤に対する・・・・・・」を「・
・・・・・過酸化水素(A)の金属錯化剤(D)に対す
る・・・・・・」と補正する。
αη 同第10頁下から第5行目の「・・・・・・溶の
pHが・・・・・・」を「・・・・・・浴のpHが・・
・・・・」と補正する。
(6) 同第12頁下から第1行目の[・・・・・・か
かるスマッドの・・・・・・」を「・・・・・・かかる
スマットの・・・・・・」と補正する。
0 同第15頁第3行目の「・・・・・・フッ化ホン素
酸の・・・・・・」を「・・・・・・フッ化ホウ素酸の
・・・・・・」と補正する。
04  同第n頁第7〜8行目の「・・・・・・銅ラミ
ネト印刷回路板を、・・・・・・」を「・・・・・・銅
ラミネート印刷回路板を、・・・・・・」と補正する。
αυ 同第乙頁下から第3〜1行の[ここでAはH2O
2、Bは1(21304、CはNH4HF2であり、D
は8−ヒドロキシキノリンを示す。JをrここでAはH
20□、BはNH4HF2であり、CはH2SO4であ
りDは8−ヒドロキシキノリンt 示ス。」と補正する
0→ 同第潤頁の「第表■」を別紙の「第1表」と差し
替える。
以上 r 2、特許請求の範囲 (1)金属性素地からスズ及びスズ−鉛合金を除去する
のに適した化学はく゛り用水性組成物であって次のもの
: A、約0.1〜約10モル/lの過酸化水素、B、約0
.4〜約10モル/lの重フッ化アンモニウム又はフッ
化アンモニウム、 C1金属表面上にスマットが生成したり、金属性表面の
金属から成る化合物や金属錯化剤化合物が金属面に析出
するようなpHの限界値以下に被はくり面上の溶液のp
Hを維持するような量の酸、及び り、少なくとも0.005モル/lの金属錯化剤化合物
としての8−ヒドロキシキノリン化合物 から成る水性溶液から成る組成物。
物であって次のもの二 ン化合物 ン化合物 である) から成る水性溶液から成る組成物。
(4)成分Bが重フッ化アンモニウムであり、成分Cが
硫酸であり、うかつ成分りカニ8−ヒドロキシキノリン
であることを特徴とするれかに記載の組成物。
(5)成分Bの成分りに対するモル比が約125〜26
5 : 1であり、かつ成分Aの成分りに対するモル比
が約関〜115 : 1であることを特徴とする特許請
求の範囲第4項に記載の組成物。
(6)成分Bの成分Aに対する重量比が約1.25:1
以上であることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記
載の組成物。
(7)成分Bの成分Aに対する重量比が約1.8〜5.
0 : 1であることを特徴とする特許請求の範囲第5
項に記載の組成物。
(8)成分Cの成分りに対する重量比が約あ:1以上で
石゛ることを特徴とする特許請求の範囲第6項に記載の
組成物。
(9)成分Cの成分りに対する重量比が約35〜95:
1であることを特徴とする特許請求の範囲第7項に記載
の組成物。
00  成分Aが約1〜約6モル/l、成分Bが約2〜
約7モル/1.成分Cが約0.1〜約4モル/を及び成
分りが約0.01〜約0.1モル/lの量で含有せられ
ることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の組成
物。
0])成分Aが約関〜約180f/l、成分Bが約25
0〜約350 f/l 、成分Cが約(イ)〜約170
y7tであり、また成分りが約2.5〜約6y/Lの量
で含有せられることを特徴とすQ4  成分Bの成分り
に対するモル比が約125〜265 : 1であり、か
つ成分Aの成分りにの方法。
約0.1モル/lの量で含有せら−れることを特徴とす
る特許請求の範囲第13項に記載の方法。
第1表 成分 G/L   A    B    c    D
6(実施例)     2   50    5’lO
7255010 8801383003 ※ 9   80 138 300 3 10   34 98 300 3 11   153 164 285 5.84X× 12   80 138 196 3 ※※ 13   80 184 196 3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)金属性素地からスズ及びスズ−鉛合金を除去する
    のに適した化学はくり用水性組成物であって次のもの: 人、約α1〜約10モル/lの過酸化水素。 B、約0.4〜約10モル/lの重フッ化アンモニクム
    又はフッ化アンモニクム。 C1金属表面上にスiットが生成したシ、金属性表面の
    金属から成る化合物や金属錯化剤化合物が金属面に析出
    するよりなp)(の限界値以下に被は〈多面上の溶液の
    pHを繍持するような量の酸、及び り、少なくともα005モル/lの金属錯化剤化合物と
    しての8−ヒドロキシキノリン化合物(ここで成分Bの
    成分DK対するモル比が少なくとも125:1であ〕、
    かつ成分人の成分りに対するモル比が少なくとも50:
    1である)から成る水性溶液から成る組成物。 (2)成分Bが重7ツ化アンモニウムであり、成分Cが
    硫酸であ〕、かつ成分りが8−ヒドロ千ノ中ノリンであ
    ることを特徴とする特許請求のfIa囲第1項に記載の
    組成物。 B) 成分Bの成分DK対するモル比が約125〜26
    5:1であシ、かつ成分人の成分DK対するモル比が約
    50〜115: 1であることを特徴とする特許請求の
    範囲第2項に記載の組成物。 (4)成分Bの成分人に対する重量比が約125=1以
    上であることを特徴とする特許請求の範g第2項に記載
    の組成会。 (5)成分Bの成分AK対する重量比が約18〜5.0
    :1であることを特徴とする特許請求の範i!IJll
    IA項に記載の組成物。 込) 成分Cの成分DK対する重量比が約35=1以上
    であることを特徴とする特杵諸求の範囲第4項に記載の
    組成物。 (ハ 成分Cの成分りに対する重量比が約35〜95=
    1であることを特徴とする特許請求のI!囲第5JJI
    K記載の組成物。 佑) 成分Aが約1〜約6モル/1.成分Bが約2〜約
    7毫ル/1.成分Cが約0.1〜約4モル/を及び成分
    りが約α01〜約α1モル/lの量で含有せらすること
    を特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の組成物。 (91成分人が約50〜約180P/l、成分Bが約2
    50〜約350F/l、成分Cが約80〜約170P/
    lであり、筐走成分りが約2.5〜約61!/lの量で
    含有せられることを特徴とする特許請求の範囲第7項に
    記載の組成物。 (10)金属性素地からスズ及びスズ−鉛合金はんだを
    はくシする方法であって、はんだ皮膜を有する素地を特
    許請求の範囲第1項に記載の組成物と。 該素地には侵食を与えずに咳はんだの実質的全量を除去
    するのに十分な時間帯に亘って接触させることから成る
    はくり方法。 (11) を分Bが重フフ化アンモニウムであシ、成分
    Cが***であ夛、かつ成分りが8−ヒドロキシキノリ
    ンであることを特徴とする特許請求の範囲第10項に記
    載の方法。 (12)成分Bの成分りに対するモル比が約125〜2
    65:1であ)、かつ成分Aの成分DK対するモル比が
    約50〜115:1 であることを特徴とする特許請求
    の範囲M11項に記載の方法。 (13)成分Bの成分人に対する重量比が約125:1
    以上であることを特徴とする特許請求の範囲第11項に
    記載の方法。 (14)成分Bの成分AK対する重量比が約18〜5.
    0:1であることを特徴とする特許請求の範囲第12墳
    に記載の方法・ (15)成分Cの成分りに対する電量比が約35:1以
    上であることを特徴とする特許請求の範囲@13項に記
    載の方法。 (16)成分Cの成分りに対する重量比が約35〜95
    :1であることを特徴とする特許請求の範囲第14項に
    !l1ll!載の方法。 (17)成分Aが約1〜約6モル/1.成分Bが約2〜
    約7モル/l、成分Cが約α1〜約4モル/lであり。 かり成分りが約α01〜約0.1モルμの量で含有せら
    れることを特徴とする特許請求の@囲嬉11項に記載の
    方法。 (18)成分Aが約50〜約180F/l、成分Bが約
    250〜約550 f/l 、成分Cが約80〜約17
    0P/lであり、かつ成分りが約2.5〜約6 f/l
    の量で含有せられることを特徴とする特許請求の範囲第
    16項に記載の方法。
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