JPS5895305A - 光分岐回路の製法 - Google Patents
光分岐回路の製法Info
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- JPS5895305A JPS5895305A JP19316181A JP19316181A JPS5895305A JP S5895305 A JPS5895305 A JP S5895305A JP 19316181 A JP19316181 A JP 19316181A JP 19316181 A JP19316181 A JP 19316181A JP S5895305 A JPS5895305 A JP S5895305A
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- JP
- Japan
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- resin
- fiber
- branching circuit
- guide groove
- plastic fiber
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/2804—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals forming multipart couplers without wavelength selective elements, e.g. "T" couplers, star couplers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来、光分岐回路を得る方法として、透明な感光性樹脂
をこれより、屈折率の小さなサブストレート上に塗布し
、写真法を採用した印刷回路形成法で厚膜分岐回路素子
を製造するのが知られているが、得られた分岐−１路索
子と導光性ファイバとの結合が難かしく、かつ分岐［０
１％素子の製造と、ファイバとの接続を分けて行わねば
ならない等の欠点を有している。
をこれより、屈折率の小さなサブストレート上に塗布し
、写真法を採用した印刷回路形成法で厚膜分岐回路素子
を製造するのが知られているが、得られた分岐−１路索
子と導光性ファイバとの結合が難かしく、かつ分岐［０
１％素子の製造と、ファイバとの接続を分けて行わねば
ならない等の欠点を有している。
ヌ、この欅の分野における光分Ｍ １０１路の形成には
、ファイバ同志を１０接接合して分岐を行うのも知られ
ているがこの方法は分岐部分の加工が難かしく実際の操
作には不向きであるという欠点があった。
、ファイバ同志を１０接接合して分岐を行うのも知られ
ているがこの方法は分岐部分の加工が難かしく実際の操
作には不向きであるという欠点があった。
本発明は従来のこれらの欠点を改善する目的でなされた
ものであり、ＦＩＴ望の分岐回路パターン有するかガイ
ド溝にファイバを埋め込みつき合わせた後、分岐結合部
の溝に、所定の屈折率を有する透明５Ｈａｌｆを流し込
み硬化させることにより、分岐部分の形成とファイバと
の接合を同時に達成するという、髄続損失の少ない、光
分岐回路の容易な製造方法を提供するものである。
ものであり、ＦＩＴ望の分岐回路パターン有するかガイ
ド溝にファイバを埋め込みつき合わせた後、分岐結合部
の溝に、所定の屈折率を有する透明５Ｈａｌｆを流し込
み硬化させることにより、分岐部分の形成とファイバと
の接合を同時に達成するという、髄続損失の少ない、光
分岐回路の容易な製造方法を提供するものである。
以下この発明を実施例図面を用いて説明する。
第１図乃至第６図はこの発明の詳細な説明する光分岐回
路の斜視図である。
路の斜視図である。
第１図は、表面に、所望の分岐回路パターン１にとって
ガイド＃ｉ：２を形成した透明な基板６であリプラスチ
ック、ガラス板等で構成される。ガイド溝２の断面形状
としては、半円状、放物線状三角形状（Ｖ盾）、正方形
状、台形状柚々のものが考えられ、いずれのもの□も使
用できるが、接続損失の点から放物線状のものが好まし
い。ガイド溝２の径は、プラスチックファイバの直径と
同程度又、溝の深さは、該プラスチックファイバを埋め
込んだ状態でプラスチックファイバが丁度、該透明な基
板内に納まる様、それぞれの溝の形状において選はれる
。
ガイド＃ｉ：２を形成した透明な基板６であリプラスチ
ック、ガラス板等で構成される。ガイド溝２の断面形状
としては、半円状、放物線状三角形状（Ｖ盾）、正方形
状、台形状柚々のものが考えられ、いずれのもの□も使
用できるが、接続損失の点から放物線状のものが好まし
い。ガイド溝２の径は、プラスチックファイバの直径と
同程度又、溝の深さは、該プラスチックファイバを埋め
込んだ状態でプラスチックファイバが丁度、該透明な基
板内に納まる様、それぞれの溝の形状において選はれる
。
この様なガイド溝２を有する透明な基板６は、例えば、
金型を用いて加熱加圧形する。あるいは、熱可塑性樹脂
シートをエンボス加工するあるいは、金型に樹脂を注型
し、熱又は光により硬化させる。あるいは表面が平滑な
ガラス板に塗布した感光性樹脂を写真法を用いて選択重
合させる。
金型を用いて加熱加圧形する。あるいは、熱可塑性樹脂
シートをエンボス加工するあるいは、金型に樹脂を注型
し、熱又は光により硬化させる。あるいは表面が平滑な
ガラス板に塗布した感光性樹脂を写真法を用いて選択重
合させる。
等の方法により容易に得ることが川床る。基板を構成す
る樹脂としては透明なもの例えば、アクリル樹脂、メタ
アクリル樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタンアクリレー
ト樹脂、エポキシアクリレート樹脂、フッ素樹脂か用い
られる。
る樹脂としては透明なもの例えば、アクリル樹脂、メタ
アクリル樹脂、シリコン樹脂、ポリカーボネート樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタンアクリレー
ト樹脂、エポキシアクリレート樹脂、フッ素樹脂か用い
られる。
第２図は基Ｊｔｔｉ３に伯られたガイド渦２にそってプ
ラスチックファイバ４を埋め込んだ状態を示す。埋め込
み長さは、この長さにより伝送光の損失が多生変化する
ので、あらかじめ基板６に目印５をつけておくと良い。
ラスチックファイバ４を埋め込んだ状態を示す。埋め込
み長さは、この長さにより伝送光の損失が多生変化する
ので、あらかじめ基板６に目印５をつけておくと良い。
又、必要に応じて位置決めしたファイバは接着剤により
基板に固着される。
基板に固着される。
第６図はガイド溝２の分岐部６のガイド溝２に、基板６
を構成する透明樹脂等より高和折率の液状の透明樹脂７
を流し込み、分岐部とファイバとの接合を行ったもので
ある。
を構成する透明樹脂等より高和折率の液状の透明樹脂７
を流し込み、分岐部とファイバとの接合を行ったもので
ある。
この注型に用いる、透明樹脂７としては、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂
、ウレタンアクリレート樹脂等の熱硬化性、光硬化性樹
脂が挙られる。
、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂
、ウレタンアクリレート樹脂等の熱硬化性、光硬化性樹
脂が挙られる。
注型される樹脂量はプラスチックファイバーの上部がほ
ぼかくれる程度で良い。
ぼかくれる程度で良い。
注型に当っては、気泡が入らぬ様注意し、必要に応じて
、注型の前又は後において、真空脱気操作を行うと良い
。
、注型の前又は後において、真空脱気操作を行うと良い
。
注型後、樹脂を硬化させることにより実宵的に分ｔｂａ
の形成とプラスチックファイバとの接合か完了する。
の形成とプラスチックファイバとの接合か完了する。
尚、この後第４図の如く、透明な＆根６の表層にプラス
チックシートを張り合わせたり、表層全面に樹脂を流し
硬化させて被ｆｊＩＪ＃１８を形成し分岐部６嫉化した
透明松脂とプラスチックファイバの接合の袖強を行うの
が好葦しい。これに用いるシート又は樹脂は分岐部に流
し込んだ樹脂より低屈折率の透明樹脂か用いられる。
チックシートを張り合わせたり、表層全面に樹脂を流し
硬化させて被ｆｊＩＪ＃１８を形成し分岐部６嫉化した
透明松脂とプラスチックファイバの接合の袖強を行うの
が好葦しい。これに用いるシート又は樹脂は分岐部に流
し込んだ樹脂より低屈折率の透明樹脂か用いられる。
以上の如くこの発明は表向にファイバ径と同程度の径を
有するガイド溝か分岐回路のパターン４（そって作られ
た透明な基板の該ガイド溝にプラスチックファイバーを
配線し、その後ガイド溝の分岐部に上記基数を構成する
ｍ厭材料の屈折率よりも筒い屈折率を有する透つ１樹脂
を流し込んで硬化させて、上記プラスチックファイバー
に結合させることに依り、従来法と比べて流し込みされ
た透明樹脂はプラスチックファイバーと接触して空隙か
形成されがたいので接続損失が少く、かつ簡単に光分岐
回路を得ることができるのである。
有するガイド溝か分岐回路のパターン４（そって作られ
た透明な基板の該ガイド溝にプラスチックファイバーを
配線し、その後ガイド溝の分岐部に上記基数を構成する
ｍ厭材料の屈折率よりも筒い屈折率を有する透つ１樹脂
を流し込んで硬化させて、上記プラスチックファイバー
に結合させることに依り、従来法と比べて流し込みされ
た透明樹脂はプラスチックファイバーと接触して空隙か
形成されがたいので接続損失が少く、かつ簡単に光分岐
回路を得ることができるのである。
以下、この発明の実施例を挙げる。
実施例１
淳さ５論の透明なアクリル樹脂シート（ｎＤ＝１．４８
）に第１図に示すパターンの放物線状のガイド溝を、
熱プレスにより成形した。（径、深さは１、Ｑｍ）、こ
れに直径０．９５プラスチツクフアイバーを、該ガイド
溝に埋め込んでシアノアクリレート系の時間接着剤で固
着せしめた。
）に第１図に示すパターンの放物線状のガイド溝を、
熱プレスにより成形した。（径、深さは１、Ｑｍ）、こ
れに直径０．９５プラスチツクフアイバーを、該ガイド
溝に埋め込んでシアノアクリレート系の時間接着剤で固
着せしめた。
次いで、分岐部に光学用エポキシ接着剤（ｎＤ＝：１１
．５５）を注型し６０℃で１０時間加熱して硬化させた
。
．５５）を注型し６０℃で１０時間加熱して硬化させた
。
実施例２
実施例１の光学用エポキシ樹脂の代わりに光重合開始剤
を含有した透明なウレタンアクリレート樹脂（ｎＤ＝１
．５８）を注型し、超高圧水銀灯を用いて紫外線硬化さ
せて光分岐回路板を得た。
を含有した透明なウレタンアクリレート樹脂（ｎＤ＝１
．５８）を注型し、超高圧水銀灯を用いて紫外線硬化さ
せて光分岐回路板を得た。
実施例６
表向が平滑な厚さ１．２１＆Ｒのガラス板（ｎｐ＝ｔ、
ｉ９）に、透明な不 和ポリエステル樹脂を主成分とす
る感光性樹脂（ｎＤ＝ｔ、５０）を塗布し、第１図Ｉこ
示したパターンに沿わせてマスクを用いて紫外線高光さ
らにエツチングを行うことにより溝付透明基板を得た。
ｉ９）に、透明な不 和ポリエステル樹脂を主成分とす
る感光性樹脂（ｎＤ＝ｔ、５０）を塗布し、第１図Ｉこ
示したパターンに沿わせてマスクを用いて紫外線高光さ
らにエツチングを行うことにより溝付透明基板を得た。
（ガイド溝の底辺の径、深さは共に１゜０顛）このガイ
ド溝にプラスチックファイバを埋め込んだ。
ド溝にプラスチックファイバを埋め込んだ。
次いでプラスチックファイバ端面曲の分岐結合部に光学
用エポキシ接着剤（ｎＤ＝ １．５５ ）を注型し６０
’Ｃ１０時間、加熱し硬化させた後、ファイバ分岐部を
含む基板表面全体に、ガイド溝を形成した感光性樹脂と
同一の感光性樹脂をコーティングしく約１．０Ｍ厚ン、
紫外線硬化させて、該分岐結合部の補強、保護を行った
。
用エポキシ接着剤（ｎＤ＝ １．５５ ）を注型し６０
’Ｃ１０時間、加熱し硬化させた後、ファイバ分岐部を
含む基板表面全体に、ガイド溝を形成した感光性樹脂と
同一の感光性樹脂をコーティングしく約１．０Ｍ厚ン、
紫外線硬化させて、該分岐結合部の補強、保護を行った
。
実施例１〜３で得られた光分岐回路に一端面に単一のプ
ラスチックファイバーが露出したファイバから波長０．
６６宥の可視光を入射した結果いずれも該プラスチック
ファイバーの導光路から分岐した他端面の一対のシラス
チックファイバに分岐されて出射する光量が減少しない
ことを確認した。
ラスチックファイバーが露出したファイバから波長０．
６６宥の可視光を入射した結果いずれも該プラスチック
ファイバーの導光路から分岐した他端面の一対のシラス
チックファイバに分岐されて出射する光量が減少しない
ことを確認した。
第１図乃至第４図はこの発明の実施例ｉこ係り、第１図
は基板の斜視図、第２図はこの基板にプラスチックファ
イバーを埋め込んだ状態を示す斜視図、第６図は透明樹
脂を流し込んだ状態の斜視図、第４図は被蕗層を形成し
た光分岐回路の斜視図である。 ２・・・・・・ガイド溝 ３・・・・・・基板 ４・・・・・・プラスチックファイバー７・・・・・・
透明佃脂 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
は基板の斜視図、第２図はこの基板にプラスチックファ
イバーを埋め込んだ状態を示す斜視図、第６図は透明樹
脂を流し込んだ状態の斜視図、第４図は被蕗層を形成し
た光分岐回路の斜視図である。 ２・・・・・・ガイド溝 ３・・・・・・基板 ４・・・・・・プラスチックファイバー７・・・・・・
透明佃脂 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ほか２名）
Claims (1)
- （１）表面にファイバ径と同程度の径を有するガイド溝
が分岐回路のパターンにそって作られた透明な基板の該
ガイド溝にプラスチックファイバーを配線し、その後ガ
イド簿の分岐部に上記基板を構成する構成ｔｒ／３′Ｒ
の屈折率よりも高い屈折率を有する透明樹脂を流し込ん
で硬化させて上記プラスチックファイバーに結合させる
ことを特徴とする光分岐回路の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19316181A JPS5895305A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 光分岐回路の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19316181A JPS5895305A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 光分岐回路の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895305A true JPS5895305A (ja) | 1983-06-06 |
Family
ID=16303295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19316181A Pending JPS5895305A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 光分岐回路の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895305A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266405A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光回路板およびその製法 |
| EP0402797A2 (de) * | 1989-06-13 | 1990-12-19 | Hoechst Aktiengesellschaft | Planarer optischer Koppler |
| JP2000171649A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 合分波素子 |
| JP2002131574A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ファイバボード及びその製造方法 |
| JP2005516253A (ja) * | 2002-01-29 | 2005-06-02 | キネティック リミテッド | 光学回路製造方法及び装置 |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19316181A patent/JPS5895305A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266405A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 光回路板およびその製法 |
| EP0402797A2 (de) * | 1989-06-13 | 1990-12-19 | Hoechst Aktiengesellschaft | Planarer optischer Koppler |
| JP2000171649A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 合分波素子 |
| JP2002131574A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ファイバボード及びその製造方法 |
| JP2005516253A (ja) * | 2002-01-29 | 2005-06-02 | キネティック リミテッド | 光学回路製造方法及び装置 |
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