JPS5891688A - 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法 - Google Patents

二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法

Info

Publication number
JPS5891688A
JPS5891688A JP56189537A JP18953781A JPS5891688A JP S5891688 A JPS5891688 A JP S5891688A JP 56189537 A JP56189537 A JP 56189537A JP 18953781 A JP18953781 A JP 18953781A JP S5891688 A JPS5891688 A JP S5891688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
type
doped
gap
gap layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56189537A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumiaki Sato
文明 佐藤
Makoto Naito
誠 内藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP56189537A priority Critical patent/JPS5891688A/ja
Publication of JPS5891688A publication Critical patent/JPS5891688A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は二色発光ダイオードとその製造方法に関する。
発明の技術的背景 GaPによる発光ダイオード(以下LEDという)はド
ーパントを変えることにより赤色または緑色の何れの発
光をも得られるため、LffiDの多色化への要求とも
相俟って、最近では一つのペレットで上記2色の光を発
光させる構造のLEDが製造されている。この二色LE
Dは基本的には二つのpm接合を有するものである。
第1図はGaPによる従来の二色110の断面図である
。同図において、1は亀ml(ll l )GaP基板
である。諌nalGaP基板1の(111)2面上には
ドーパントとしてテ、を會む飄臘エピタキシャルGaP
層z1 ドーパントとしてznおよび0を含むPl[エ
ピタキシャルGaP層1、ドーパントとしてzn  お
よびNを含むpHエピタキシャルGaP層4、ドーパン
トとして〒0およびNを含むnfiエピタキシャルGa
P層5が順次液相エピタキシャル成長法により形成され
ている。上記n型層2とpm層3は赤色発光用のpm接
合を形成し、他方ν型層4とnl1層5とは緑色発光用
の’pm接合を形成している。そして、鳳型基板1とn
l1層5#ζは夫々アノード電極6.7が形成され、ν
臘層3には共通のγノード電極Iが形成されている。な
お、上記のように、赤色発光用のpm接合ではp型層3
にのみ0をドープするのに対して、緑色発光用のpm接
合ではpi1層4およびam層5の両者にNをドープし
なければならない。
第2図は、GaP基板による二色発光ダイオードの他の
従来例を示す断面図である。同図に示すように、この場
合にはm1lGaP基板1の片面側((111)Ga面
でも(111)P面でも町)に赤色発光用のpm接合を
構成するm774層1およ(σν型層3を液相エピタキ
シャル成長すt、n型基板lの他方の面に緑色発光用の
pm接合を構成するn型層5およびp!1層−を液相エ
ピタキシャル成長させた構造となっている。そして、外
側のp型層3.4には夫々アノード電極6′。
1′を形成すると共に、共通のカソード電極8′がlI
I基板1に形成されている。
゛背景技術の問題点 上記構造からなる従来の二色LIDでは何れの場合にも
、その製造に際して3回以上の液相エピタキシャル成長
法による結晶成長を行なう必要があるため、プロセスが
複雑となり量産性の点で問題があった。また、液相エピ
タキシャル成長の回数が多くなれば、それだけ各液相エ
ピタキシャル成長の間で、例えばウェハーを炉内から堆
り出す等により結晶面が汚染される機会が多くなるため
、高い発光効率が得られないという問題があった@ 発明の目的 本発明は量産性に富み、かつ高い発光効率の得られる二
色発光ダイオードおよびその製造方法を提供するもので
ある。
発明の概要 本発明の提供する二色発光ダイオードは、−導電型のG
aP基板上に赤色発光用のp型GaP層、赤色発光用の
n型GaP層、緑色発光用のn型GaP層、緑色発光用
のp型GaP層をこの順序でエピタキシャル成長させた
構造を有するものである。即ち、第1図の従来の二色発
光ダイオードにおける基板上のエピタキシャル層がn型
/p型/p型/n型の順序になっているのに対して、本
発明はエピタキシャル層の構造をp型層 n fli/
 n H1i/ p型にしたことを特徴とするものであ
る。
上記構造を採用することにより上3層のエピタキシャル
GaP層、即ち、n型/n型/ p f!1.の3層を
連続的に1回の液相エピタキシャルプロセスで形成する
ことができる。このn 1!i / n It/pHの
3層を連続的に一回のプロセスで形成する方法は、緑色
発光LEbの製造において既に広く行なわれているもの
で、カウンタードープ法と呼ばれているものである。本
発明は二色LEDのエピタキシャル層を上記の構造とす
ることによりこのカウンタードープ法の応用を可能とし
、製造プロセスの簡略化と発光効率の向上を同時に達成
したものである。
従って、本発明の製造方法は、−導電型のGaP基板上
にまず赤色発光用のpm層をエピタキシャル成長する工
程と、該p型層上に赤色発光用のn型層、緑色発光用の
n型層および緑色発光用のpm層を順次連続的にエピタ
キシャル成長させる工程により発光効率の^い二色LE
Dなる二色LEDにつきその製造方法を併記して説明す
る。
実施例 まず、3 x l O″′/−のZnをドープしたpg
GaPウェハー11の(111)P面上に公知の液相成
長法によりzn  およびOをドープ−p型GaP層1
2を1050℃で成長させた。該p型GaP層12の膜
厚は平均100μで、表面をlOμエツチングしてアク
セプター濃度を測定したところ、5 X 10tv/ 
dであった。次に、周知のカウンタードープ法により、
このp型GaP41!!上に膜厚30/JのnllGa
P層13、膜厚20μのn−型GaP層14および膜厚
50μのP+型GaP層15を連続的に液相エピタキシ
ャル成長させて第3図の積層体を得た。このカウンター
ドープ法において、最初pR型層11は保持した亜鉛蒸
気を流しながら930℃から成長させた。また、n−型
層14およびp十型層15の成長に際しては、緑色の発
光中心となるN原子をドープするためにアンモニアガス
を流した。
こうして得られた第3図の積層体におけるn型層13お
よびn−11層の主なドナードーパントはSlであり、
その濃度はni1層13°で1  6 X 10”15
1”、 n−118114”e5 X 10”/alで
あった。また、P+臘層15のアクセプターであるZ、
の濃度は5 x l□II/−であった。
次に、500℃で5時間の熱処理を行なった後、第3図
の積層体から第4図に示すようなペレットを作成し、オ
ーミック電極17/、18゜19を形成して二色Lff
iDを得た。第4図の2色LIDにおいて、znおよび
OをドープしたP型層12とn11層13は赤色発光用
のpm接合を形成し、他方、Nをドープしたれ一型層1
4とP十型層15とは縄色発光用のprsg合を形成し
ている。第4図のペレットサイズは赤色発光部が0.4
 HX O,4W、緑色発光部が0.3smX O,4
wsである。
こうして得られた第4図の二色LEDを丁〇−18ステ
ムにマウントしてその特性を測定した。その結果、赤色
の発光効果は同一ウエノ1−中のlOペレットで1.5
 #2.5%、平均2%(電流値1OWLk)、緑色の
発光効率は平均0.2%(電流値20艷)で、夫々単色
LEDの発色効率と同レベルの発、光効率が得られた。
発明の効果 z″上詳述したように、本発明によれば単純プロセスで
高効率の二色LEDを大規模に生造することができ、今
後需用の拡大が予想される多色ディスプレイにおけるコ
ストダウンおよび省力化に貢献するところ極めて大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は夫々従来の二色LEDを示す断面
図、第3図は本発明の一実施例になる製造工程を説明す
るための断面図、第4図は本発明の一実施例になる二色
LEDの断面図である。 11−” p型GaPウェハー(基板)、12’−p凰
エピタキシャルGaP層、13・・・n型エピタキシャ
ルGaP層、14・・・n−型エピタキシャルGaP層
、J5・−P+型エピタキシャルQaP @、17゜1
8.19・・・オーミック電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11−導電型のGaP基板と、眩GaP基板上に形成
    された亜鉛および酸素をドープしたPIIGaP層と、
    該p型GaP層上に形成されたmlIGaP層と、蚊m
     ’II GaP層上に形成された窒素をドープしたl
    a II GaP層と、眩fillGaP層上に形成さ
    れた窒素をドープしたp lI GaP層とを具備した
    ことを特徴とする二色発光ダイオード (2)−導電型のGaP基板上に亜鉛および酸素をドー
    プしたp IJiGaP層を液相エピタキシャル成長さ
    せる工程と、該plIGaP層上にm1li・GaP層
    、窒素をドープしたn !1lGaP層および窒素及び
    亜鉛牽ドープしたmlIGaP層を連続的に液相エピタ
    キシャル成長させる工程とを具備したことを特徴とする
    二色発光ダイオードの製造方法。
JP56189537A 1981-11-26 1981-11-26 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法 Pending JPS5891688A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56189537A JPS5891688A (ja) 1981-11-26 1981-11-26 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56189537A JPS5891688A (ja) 1981-11-26 1981-11-26 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5891688A true JPS5891688A (ja) 1983-05-31

Family

ID=16242962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56189537A Pending JPS5891688A (ja) 1981-11-26 1981-11-26 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5891688A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS646054U (ja) * 1987-06-30 1989-01-13
US5187116A (en) * 1989-07-05 1993-02-16 Sharp Kabushiki Kaisha Process for preparing electroluminescent device of compound semiconductor
US5652178A (en) * 1989-04-28 1997-07-29 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode using LPE at different temperatures
US5707891A (en) * 1989-04-28 1998-01-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4864893A (ja) * 1971-12-08 1973-09-07
JPS50151484A (ja) * 1974-05-27 1975-12-05

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4864893A (ja) * 1971-12-08 1973-09-07
JPS50151484A (ja) * 1974-05-27 1975-12-05

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS646054U (ja) * 1987-06-30 1989-01-13
US5652178A (en) * 1989-04-28 1997-07-29 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode using LPE at different temperatures
US5707891A (en) * 1989-04-28 1998-01-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode
US5187116A (en) * 1989-07-05 1993-02-16 Sharp Kabushiki Kaisha Process for preparing electroluminescent device of compound semiconductor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6057214B2 (ja) 電気発光物質の製法
JPH02264483A (ja) 半導体発光素子およびその製造方法
JPS5922374A (ja) 緑色発光ダイオ−ドの製造方法
JPS5891688A (ja) 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法
JPH055191B2 (ja)
JPS6126271A (ja) 半導体素子
US5032539A (en) Method of manufacturing green light emitting diode
JPS59225580A (ja) 半導体発光ダイオ−ドおよびその製造方法
JPH0897466A (ja) 発光素子
JP2817577B2 (ja) GaP純緑色発光素子基板
JPH01245569A (ja) GaP緑色発光素子とその製造方法
US7195991B2 (en) Method for producing an electromagnetic radiation-emitting semiconductor chip and a corresponding electromagnetic radiation-emitting semiconductor chip
JPH0883926A (ja) 発光ダイオード
JPS6212916B2 (ja)
JPS63213378A (ja) 半導体発光素子の製造方法
JPS5958877A (ja) 半導体発光装置
JPS6351552B2 (ja)
JPS5958878A (ja) 半導体発光装置
JPS62172766A (ja) 半導体発光素子およびその製造方法
JP2545212B2 (ja) 青色発光素子
JP2000058904A (ja) エピタキシャルウェハ及びその製造方法並びに発光ダイオード
JPS58194B2 (ja) Gap ニシヨクハツコウソシノ セイゾウホウホウ
JPH01187885A (ja) 半導体発光素子
JPS58121690A (ja) SiC発光ダイオ−ド
JPS6315427A (ja) 化合物半導体エピタキシヤル薄膜の製造方法