JPS5882651A - 材料加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ａ）発明の分野 この発明は、ＮＣ装置等の材料加工装置に関する亀ので
ある。

（２）従来技術 ＮＣ施盤、フライス、切断装置勢の材料加工装置におい
て、熱処理後冷えた状態で材料を加工する場合、材料が
硬く、加工しＫくいものであった。

又、このため、加熱処理をし、冷えないうちに加工する
ようにすると、加工性は向上するが温度膨張のため１寸
法精度が出ない欠点があった。

（３）発明の目的 この発明の目的は９以上の点に鑑み、高温処理後、加工
しても精度よく加工ができる材料加工装置を提供するこ
とである。

（４）発明の実施例 第１図は、この発明を、ＮＣ施盤に適用した一実施例を
示す構成説明図である。

図において１は加工装置としてのＮＣ装置で。

ト４０を有するバイト部４２回転台３およびバイト部４
尋の制御を行うマイクロコンピュータのような中央処理
装置よシなる制御装置５よ〕構成されている。そして、
材料２の温度ｔは、その材料からの熱放射を利用して温
度を測定する放射温度針６によシ測定され、放射温度計
６の測定温度信号１に応じて演算装置４によシ補正信号
が演算され。

ＮＣ装置１の制御装置５に与えられる。

つまシ材料２は、第２図で示すようにその温度膠長長さ
く寸法補正値）△ｔは、材料加工温度をｔ、基準設定温
度をｔｏ、乗車をＫとすれば。

ΔＬ−Ｋ（ｔ−ｔｏ）　　　　　・・・・・・叫・・・
・・（１）で与えられ、これが補正量の基準となる。

つまシ、熱処理（８００〜９００℃）後、２００〜２５
０’ＣＫ冷却された材料２の温度ｔを放射温度計６で非
接触にて測定し、この放射温度計６の温度信号１によシ
、演算装置７は（１）式のような演算を行い。

その補正信号はＮＣ装置１０制御装置５に送られ。

バイト部４の水平方向の位置Ｘ、垂直方向の位置２を制
御し、材料２の加工位置の制御を行う。通常は、材料２
は膨張しているので、バイト部４の位置Ｘ、ｚの補正値
はマイナスでＴｏｂ、その補正量ΔＸ、Δ２は温度ｔに
よシ異なるが、温度ｔに応じ九補正を行い、高温で切削
加工をすることＫよシ、常温で、正しい加工精度が得ら
れるものとなる。

まえ、演算装置７は、制御装置５からの指令信号によシ
動作することができ、加工のタイミングをとる仁とがで
き、加工温度、加工結果等管表示。

おるいは印字することができる。また、材料、加させ、
最適な加工ができる。

第３図は、この発明を切断装置に適用した他の一実施例
を示す構成説明図である。

図において加熱された帯状の移動材料２の所定の箇所の
温度を放射温度計６で測定し、この放射温度計６の測定
温度信号ｔに応じて演算装置７は温度補正信号を発生し
、この補正信号によシ加工装置としての切断装置１００
制御装置５は長さセンサ８の検出長さに対して材料２の
温度膨張による補正を加え、カッター９の切断位置を制
御することによシ、常温における材料２の長さを正確な
ものとする切断が可能となる。

また、放射温度計６′を設けて切断位置に近い温度を測
定するようＫすると、いっそう切断精度は向上する。

（５）発明の要約 以上述べたように、この発明は、加熱された被加工材料
の温度を放射温度針で測定し、この温度信号に応じて補
正信号を演算装置によ）演算し。

この補正信号によシ材料の加工位置を制御装置によ多制
御するようにした材料加工装置である。

（６）発明の効果 材料を高温で軟かい状態で加工するため、加工しやすく
切削・切断等の加工ＶＣ要する時間が冷温よシ短（て済
み、切削バイト等の摩耗が少なく。

加工精度も向上し１歩留夛も大幅に向上する。又。

従来、精度を出すため、荒削）と仕上加工の２工程を要
していたが、温度補正を行うことによシ。

仕上加工の１工程ですむ。又、ＮＣ装置特有の複数の切
削方向、バイト毎等の補正値の演算定数を容易に設定で
き、又、必要に応じてプリントアウトもでき、大幅表工
数低減、加工精度の向上が図れる。

図、第２図−幕を世は、温度と補正値との関係図である
。

２・・・材料、５・・・制御装置、６・・・放射温度計
、７・・・演算装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、加熱され九被加工材料と、この材料の温度を測定す
   る放射温度計と、この放射温度針の温度信号に応じて補
   正信号を演算する演算装置と、この演算回路の補正信号
   により前記材料の加工位置を制御する制御装置とを備え
   たことを特徴とする材料加工装置。