JPH0398761A - 研削盤の研削寸法制御方法およびその装置 - Google Patents

研削盤の研削寸法制御方法およびその装置

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JPH0398761A
JPH0398761A JP23760389A JP23760389A JPH0398761A JP H0398761 A JPH0398761 A JP H0398761A JP 23760389 A JP23760389 A JP 23760389A JP 23760389 A JP23760389 A JP 23760389A JP H0398761 A JPH0398761 A JP H0398761A
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JP
Japan
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workpiece
grinding
dimension
temperature
work
Prior art date
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Pending
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JP23760389A
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English (en)
Inventor
Akihiko Yamachika
山近 昭彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOYO EITETSUKU KK
Original Assignee
TOYO EITETSUKU KK
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/14Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、工作物の寸法および温度を測定し、工作物が
目標寸法になるように研削加工する研削盤の研削寸法υ
ftl1方法およびそのti置に関するものである。
(従来の技術) 通常、研削盤を用いて工作物の内面あるいは外面を研削
加工する場合、この研削精度を高めるため、工作物の研
削寸法を測定しながら研削量を制御するようにしている
。ところが、このような研削加工では、研削熱により工
作物が熱膨脹するので、この状態で研削寸法を測定して
研削蓮を制御しても研削完了後に工作物が収縮して研削
寸法が変化し、正確な研削寸法を得ることができなかっ
た。
このため、特開昭50−22380号公報および特開昭
59−209759号公報に示すように、工作物の熱膨
脹を考慮して研削量を制御するようにしたものが提案さ
れている。
すなわち、特開昭50−22380号公報では、工作物
の内径面を研削加工しながら工作物の内径寸法および外
径寸法をゲージで測定し、外径寸法の変化屋に基づいて
熱fli脹による寸法変化を除去した内径寸法を求め、
研削量を制御するようにしている。
また、特開昭59−209759号公報では、研削中の
研削動力に基づいて工作物の熱膨F&量を計算し、この
計算値を用いて研削寸法を補正して研削量を制御するよ
うにしている。
(発明が解決しようとする課題) ところが、特開昭50−22380号公報にあっては、
外径寸法を測定するゲージを工作物に接触させる必要が
ある。このため、工作物を研削盤に供給、あるいは研削
盤から排除する毎に上記ゲ−ジを退避させなければなら
ないので、そのための機構および工程が必要になる。ま
た、工作物とゲージとの接触によりゲージが摩耗して測
定精度が低下する虞れがある。
また、特開昭59−209759号公報にあっては、研
削動力から工作物の熱膨W!xmを計itるので、実際
の工作物の温度を測定するのではなく、したがって研削
量を正確に制御することができない。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、工作物の
温度を直接測定して目標寸法を変更することで、研削量
を正確に制開することができる研削盤の研削寸法制御方
法およびその装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の請求項1では、寸
法測定部により工作物の寸法を測定しつつ上記工作物を
目標寸法になるように研削加工する研削盤の研削寸法制
御方法において、赤外線センサにより上記工作物からの
放射熱を測定して上記工作物の温度を検出したのち、上
記工作物の研削加工を開始し、上記工作物の寸法を上記
寸法測定部により測定しつつ上記工作物のtiiを上記
赤外線センサにより検出して研削加工開始前の工作物の
温度との温度差を求め、この温度差に基づいて上記目標
寸法を変更して上記工作物の研削礒を制即した。
また、請求項2では、寸法測定部により工作物の寸法を
測定しつつ上記工作物を目標寸法になるように研削加工
する研削盤の研削寸法制m装置において、上記工作物か
らの放射熱を測定して上記工作物の温度を検出する赤外
線センサと、この検出温度に基づいて上記目標寸法を変
更する寸法変更部と、この寸法変更部からの信号に応じ
て上記工作物の研削斑を制御する制御部とを備えたもの
である。
(作用) 上記構或によれば、研削加工中と研削加工前との工作物
の温度差が工作物から離れた位置に設番ナられた赤外線
センサにより検出され、この温度差に基づいて目標寸法
が変更され、工作物の寸法が上記変更された目標寸法に
なるように工作物の研削量が14111される。そして
、研削が完了して工作物が収縮したときに工作物は所望
の目標寸法になる。
(実施例) 第1図は本発明にかかる研削盤の研削寸法制閲装置の一
実施例を示す。なお、この研削盤は工作物の寸法を測定
しつつ工作物が目標寸法になるように研削加工するもの
である。
寸法測定部1は少なくとも1個の寸法測定子2.2′を
有する測定ヘッド3を用い、この寸法測定子2.2′を
研削面に接触させて工作物Aの研削寸法を測定するもの
である。赤外線センサ4は工作物Aから十分な距離を隔
てて配置されるもので、工作物Aからの放躬熱を測定し
て工作物Aの温度を検出する。寸法変更部5は研削加工
前と研削加工中との工作物Aの温度差に基づいて上記目
標寸法を変更するための演算を行うものである。制御部
6は寸法変更部5からの信号に応じて駆動モータ7を工
作物Aの半径方向にスライドさせて工作物Aの研削量を
制御するものである。駆動モータ7は砥石8を回転駆動
して工作物Aを研削するためのものである。
次に、赤外線センサ4の配置について第2図(a).(
b)を用いて説明する。
すなわち、工作物Aの内径而aを研削する場合には、第
2図(a)に示すように、赤外線センサ4は工作物Aか
ら十分に離れ、工作物Aを研削盤に供給、あるいは研削
盤から排除する際に赤外線センサ4を退避させる必要の
ない位置に配置する。
また、この位買では図示しないクーラントノズルおよび
シューや、寸法測定子2.2′および砥石8等の動作を
妨げない。
一方、工作物八の外径面bを研削する場合は、第2図(
b)に示すように、工作物Aから十分に離れ、赤外線セ
ンサ4を退避させる必要のない位置(第2図(b)に実
線で示す位置〉、あるいは工作物Aの内径側で寸法測定
子2,2′等の動作を妨げない位置(第2図<b>に二
点鎖線で示す位@)に配置する。なお、寸法測定子2,
2′は工作物Aの外径寸法を測定するため、外径面b側
に接触するようにしている。
次に、上記構成の動作について第3図を用いて説明する
。なお、第3図の実線Bは工作物Aの内径面aを研削す
る場合の内径寸法の変化を示している。また、砥石8に
よる研削速度は一定で、内径寸法は時間に比例して大き
くなるものとする。
さらに、目標寸法をXとし、研削完了後に工作物Aが収
縮すると内径寸法がΔXだけ小さくなるものとする。
工作物Aが研削盤に供給されると、まず、赤外線センサ
4により工作物Aの温度が検出され、この温度が寸法変
更部5に記憶される。こののち、駆動モータ7が回転駆
動されて砥石8により工作物Aの研削が開始される。続
いて、寸法測定部1により研削中の工作物Aの内径寸法
が測定されるとともに、赤外線センサ4により工作物A
の温度が検出される。次に、寸法変更部5により上記研
削開始前と研削中との工作物Aの温度差が求められ、上
記温度差に基づいて熱膨脹による内径寸法の変化量ΔX
が演算される。そして、内径寸法がX+ΔXになるt2
時刻まで研削が続けられ、内径寸法がX+ΔXになると
、研削を完了する。
上記説明において、内径寸法がX+ΔXになるまで研削
を続けた理由は、例えば、内径寸法が目標寸法Xになっ
たときに(11時刻)研削を完了すると、第3図の二点
鎮l!2cに示すように、工作物Aは冷えるにしたがっ
て次第に収縮する。そして、t3時刻で工作物Aが研削
開始前の温度まで下がると、内径寸法はX一ΔXに収縮
する。すなわち、目標寸法Xが得られないことになる。
そこで、目標寸法をXからX+ΔXに変更し、内径寸法
がこの目標寸法になるまで研IIIを続(f、内径寸法
が目標寸法になるt2時刻で研削を完了する。この結果
、第3図の実1i1Dに示すように、工作物Aが冷えて
t4時刻で研削開始前の温度まで下がると、内径寸法は
Xになる。
なお、上記説明では、工作物Aの内径面aを研削する場
合について説明したが、工作物Aの外径面bを研削して
目標寸法X′を得る場合も同様にすることができる。す
なわち、研削開始前と研削中との工作物Aの温度差に基
づいて外径寸法の変化量ΔX′を演算する。そして、外
径寸法がX′−ΔX′になる時刻で研削を完了する。こ
ののら、工作物Aが冷えて研削開始前の温度まで下がる
と、収縮により工作物Aの寸法はX′になる。なお、工
作物Aは研削完了後に収縮すると外径寸法がΔX′だけ
小さくなる。
また、通常、研削開始前の工作物Aの温度はほぼ室温で
一定しているので、研削開始前の工作物八の温度を一定
値として寸法変更部5に記憶させ、この値に基づいて研
削中との工作物Aの温度差を求めるようにしてもよい。
この場合、研削開始前に工作物Aの温度を検出する必要
がないので、研削加工の時間を短縮することができる。
(発明の効果) 本発明は、赤外線センサにより工作物の温度を直接検出
し、この検出mlに基づいて目標寸法を変更して工作物
の研削囲を制御するので、研削債を正確に制御すること
ができる。
また、赤外線センサは工作物の湿度を検出できる位置で
あれば、任意に配置することができるので、工作物を研
削盤に供給、あるいは研削盤から排除する際に赤外線セ
ンサを退避させる必要がなく、研削寸法制wJ装置の構
成を簡単にすることができるとともに、研削加工の効率
を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる研削寸法制御装置の一実施例を
示す構成図、第2図(a),(b)は赤外線センサの配
置位置を説明するための図、第3図は本発明にかかる研
削寸法制H装置の加工時間と加工寸法との関係図である
。 1・・・寸法測定部、2.2′・・・寸法測定子、3・
・・測定ヘッド、4・・・赤外線センサ、5・・・寸法
変更部、6・・・制御部、7・・・駆動モータ、8・・
・砥石、A・・・工作物。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、寸法測定部により工作物の寸法を測定しつつ上記工
    作物を目標寸法になるように研削加工する研削盤の研削
    寸法制御方法において、赤外線センサにより上記工作物
    からの放射熱を測定して上記工作物の温度を検出したの
    ち、上記工作物の研削加工を開始し、上記工作物の寸法
    を上記寸法測定部により測定しつつ上記工作物の温度を
    上記赤外線センサにより検出して研削加工開始前の工作
    物の温度との温度差を求め、この温度差に基づいて上記
    目標寸法を変更して上記工作物の研削量を制御すること
    を特徴とする研削盤の研削寸法制御方法。 2、寸法測定部により工作物の寸法を測定しつつ上記工
    作物を目標寸法になるように研削加工する研削盤の研削
    寸法制御装置において、上記工作物からの放射熱を測定
    して上記工作物の温度を検出する赤外線センサと、この
    検出温度に基づいて上記目標寸法を変更する寸法変更部
    と、この寸法変更部からの信号に応じて上記工作物の研
    削量を制御する制御部とを備えたことを特徴とする研削
    盤の研削寸法制御装置。
JP23760389A 1989-09-12 1989-09-12 研削盤の研削寸法制御方法およびその装置 Pending JPH0398761A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06653U (ja) * 1992-06-12 1994-01-11 エヌティエヌ株式会社 研削盤のワーク寸法制御装置
CN103185551A (zh) * 2013-03-11 2013-07-03 湖南大学 一种砂轮堵塞面积的在位主动红外检测装置及检测方法
CN112775731A (zh) * 2019-11-01 2021-05-11 株式会社捷太格特 磨削系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5882651A (ja) * 1981-11-06 1983-05-18 Chino Works Ltd 材料加工装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5882651A (ja) * 1981-11-06 1983-05-18 Chino Works Ltd 材料加工装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06653U (ja) * 1992-06-12 1994-01-11 エヌティエヌ株式会社 研削盤のワーク寸法制御装置
CN103185551A (zh) * 2013-03-11 2013-07-03 湖南大学 一种砂轮堵塞面积的在位主动红外检测装置及检测方法
CN112775731A (zh) * 2019-11-01 2021-05-11 株式会社捷太格特 磨削系统

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