JPS5878653U - 半導体素子搭載用セラミツクパツケ−ジ - Google Patents

半導体素子搭載用セラミツクパツケ−ジ

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Publication number
JPS5878653U
JPS5878653U JP17450681U JP17450681U JPS5878653U JP S5878653 U JPS5878653 U JP S5878653U JP 17450681 U JP17450681 U JP 17450681U JP 17450681 U JP17450681 U JP 17450681U JP S5878653 U JPS5878653 U JP S5878653U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic package
semiconductor elements
mounting semiconductor
package
ceramic
Prior art date
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Pending
Application number
JP17450681U
Other languages
English (en)
Inventor
秀　武典
西尾　信二
Original Assignee
日本特殊陶業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本特殊陶業株式会社 filed Critical 日本特殊陶業株式会社
Priority to JP17450681U priority Critical patent/JPS5878653U/ja
Publication of JPS5878653U publication Critical patent/JPS5878653U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の素子搭載用パッケージであり、Ａ図は平
面図、Ｂ図はその一部拡大平面図、０図はその半断面図
、第２図は本考案の実施例であり、Ａ図は一部分拡大平
面図、Ｂ図はその半断面図、０図は一部分断面図である
。 １．１１・・・・・・素子搭載用パッケージ、２．１２
・・・・・・半導体素子、３，１３・・・・・・配線部
、４，１４・・・・・・リード、５．１５・・・・・・
絶縁壁、６．１６・・・・・・ワイヤ、１７・・・・・
・絶縁体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子搭載用パッケージの素子搭載凹部の端縁から
    外端方向に向って多数条放射状に導体配線されたセラミ
    ックパッケージにおいて、上記多数条放射状の導体配線
    を、セラミック表面に多数条放射状の凹溝を設けたその
    凹溝内部に充填配線して、その放射状配線ならびにセラ
    ミックの表面の外周部を絶縁壁にて被覆したものよりな
    ることを特徴とする半導体素子搭載用セラミックパッケ
    ージ゛。
JP17450681U 1981-11-24 1981-11-24 半導体素子搭載用セラミツクパツケ−ジ Pending JPS5878653U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17450681U JPS5878653U (ja) 1981-11-24 1981-11-24 半導体素子搭載用セラミツクパツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17450681U JPS5878653U (ja) 1981-11-24 1981-11-24 半導体素子搭載用セラミツクパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5878653U true JPS5878653U (ja) 1983-05-27

Family

ID=29966527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17450681U Pending JPS5878653U (ja) 1981-11-24 1981-11-24 半導体素子搭載用セラミツクパツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5878653U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62123745A (ja) * 1985-11-22 1987-06-05 Nec Corp セラミックパッケージ型半導体装置の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS495391A (ja) * 1972-05-02 1974-01-18
JPS5128663A (en) * 1974-09-02 1976-03-11 Nippon Electric Co Denshikairoyokizai no seizohoho
JPS5228452A (en) * 1975-08-29 1977-03-03 Hitachi Ltd Mechanism for and method of producing slit fin for heat exchanger

Patent Citations (3)

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