JPS5875893A - 金属コア基板の製造方法 - Google Patents
金属コア基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5875893A JPS5875893A JP17280681A JP17280681A JPS5875893A JP S5875893 A JPS5875893 A JP S5875893A JP 17280681 A JP17280681 A JP 17280681A JP 17280681 A JP17280681 A JP 17280681A JP S5875893 A JPS5875893 A JP S5875893A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- insulating material
- hole
- core substrate
- holes
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｌ）発明の技術分野
この発明は貫通孔を備える金属コア基板の製造方法に関
する。
する。
２） 従来技術及びその問題点
金属板体例えば鉄、アルミニウム、銅等の板体は既に回
路基板として使用されている。金属板体は良電気伝導体
であるから、この場合、金属表面を絶縁性材料で植機し
、絶縁性被膜を形成して金属コア基板にしな砂ればなら
ない。それ故薄膜状の樹脂或いはガラス層を形成し１次
いで所望に導体層を形成している。又回路基板を高密度
で使用する丸めには金属板体の表、捩両面に導体層を形
成し、この両面の間の電気接点をはかつて金属板体を穿
孔し、形成され九貫通孔の内壁に絶縁層を備え九上でこ
の貫通孔に導体を配置しなければならない。
路基板として使用されている。金属板体は良電気伝導体
であるから、この場合、金属表面を絶縁性材料で植機し
、絶縁性被膜を形成して金属コア基板にしな砂ればなら
ない。それ故薄膜状の樹脂或いはガラス層を形成し１次
いで所望に導体層を形成している。又回路基板を高密度
で使用する丸めには金属板体の表、捩両面に導体層を形
成し、この両面の間の電気接点をはかつて金属板体を穿
孔し、形成され九貫通孔の内壁に絶縁層を備え九上でこ
の貫通孔に導体を配置しなければならない。
このためのスルーホール加工として、全１ＩＩ４＆体に
ドリル乃至プレスで穿孔を行い、次に絶縁材を貫通孔内
壁に被覆することが行われている。しかしこの方法によ
ると、第１図に示すように金属板体（１）は、貫通孔（
２）の両開口端周縁（３）、（３’） Ｋ沿い絶縁材（
４）を特に薄くおいてしまう。この状態で腐通孔に導体
層を形成すると、この導体層は、金属板体（１）に短絡
し或いは板体の耐電圧性を低下して回路基板としての実
用に供し得ないものにする。
ドリル乃至プレスで穿孔を行い、次に絶縁材を貫通孔内
壁に被覆することが行われている。しかしこの方法によ
ると、第１図に示すように金属板体（１）は、貫通孔（
２）の両開口端周縁（３）、（３’） Ｋ沿い絶縁材（
４）を特に薄くおいてしまう。この状態で腐通孔に導体
層を形成すると、この導体層は、金属板体（１）に短絡
し或いは板体の耐電圧性を低下して回路基板としての実
用に供し得ないものにする。
このような欠点を除く喪め咳１例えば第２図に示すよう
に金属板体（１）の貫通孔（２）を穿孔後間口端１１１
縁（３）、（３勺を、太いドリルによるか、又は化学的
に蝕刻するか、或いはサンドプラス・ト法により研摩粉
を吹きつけるかして面取りして供した。す。
に金属板体（１）の貫通孔（２）を穿孔後間口端１１１
縁（３）、（３勺を、太いドリルによるか、又は化学的
に蝕刻するか、或いはサンドプラス・ト法により研摩粉
を吹きつけるかして面取りして供した。す。
プレス型を工・・夫して開口端周縁をなだらかにするよ
うに打抜く等の配慮が沸われている。そしてこの金属板
体を被覆する絶縁材についても、板体の開口端周縁部分
を含め全体を一様の膜厚で被覆出来るものであるように
、レオロジー特性をチクソトロック性とした抄、塗装手
段に電着塗装法、静電塗装法を選択する等している。
うに打抜く等の配慮が沸われている。そしてこの金属板
体を被覆する絶縁材についても、板体の開口端周縁部分
を含め全体を一様の膜厚で被覆出来るものであるように
、レオロジー特性をチクソトロック性とした抄、塗装手
段に電着塗装法、静電塗装法を選択する等している。
このように金属板体について、絶縁材イ／りＫついて、
又塗装手段について配慮されたスルーホール加工にあっ
ても淘以下に述べる欠点が避けられない２．まず金属板
体の開口端周縁について面取抄を施すために特別の工程
ｔｌ−要する他、前述の各種配Ｍをどのように組み合わ
せても、絶縁材の微震膜厚は開口端周縁で薄い。従って
耐電圧性、絶縁性等必要彦電気特性を保証する九めＫは
、この、、・１′ 関口熾周縁での膜厚を充分にとる必要がある。そこでこ
の部分で膜厚を確保するときには貫通孔孔径を大に設定
しなくてはならない上、一平面表面部分の膜厚は過分に
厚くなって塗膜工程に時間１に要することになる。セし
て膜厚を大にし九絶縁材膜体によって、形成□され九回
路基板は熱伝導性を低下し、折角回路基板として金属板
体を用い、熱伝導性を良好にする目的にそわないものに
する。
又塗装手段について配慮されたスルーホール加工にあっ
ても淘以下に述べる欠点が避けられない２．まず金属板
体の開口端周縁について面取抄を施すために特別の工程
ｔｌ−要する他、前述の各種配Ｍをどのように組み合わ
せても、絶縁材の微震膜厚は開口端周縁で薄い。従って
耐電圧性、絶縁性等必要彦電気特性を保証する九めＫは
、この、、・１′ 関口熾周縁での膜厚を充分にとる必要がある。そこでこ
の部分で膜厚を確保するときには貫通孔孔径を大に設定
しなくてはならない上、一平面表面部分の膜厚は過分に
厚くなって塗膜工程に時間１に要することになる。セし
て膜厚を大にし九絶縁材膜体によって、形成□され九回
路基板は熱伝導性を低下し、折角回路基板として金属板
体を用い、熱伝導性を良好にする目的にそわないものに
する。
３） 発明の目的
この発明はこのような従来の方法による欠点を除き熱伝
導臓好のま＼基板貫通孔内壁並びに平面表面で絶縁層膜
厚を一様にするように改良された金属コア基板の製造方
法を提供するものである４） 発明の構成 即ちこの発明は、金属板体の所要域に穿孔する工程と、
形成され九貫通孔を同一中心線上においてこの金属板体
を複数枚積層する工程と、積層され九各板体の貫通孔内
壁に絶縁材層を被着する工程と、板体積層体から各板体
を分離し、これ等各板体の表裏面に絶縁材層を被着する
工程を備える金属コア基板の製造方法にある。
導臓好のま＼基板貫通孔内壁並びに平面表面で絶縁層膜
厚を一様にするように改良された金属コア基板の製造方
法を提供するものである４） 発明の構成 即ちこの発明は、金属板体の所要域に穿孔する工程と、
形成され九貫通孔を同一中心線上においてこの金属板体
を複数枚積層する工程と、積層され九各板体の貫通孔内
壁に絶縁材層を被着する工程と、板体積層体から各板体
を分離し、これ等各板体の表裏面に絶縁材層を被着する
工程を備える金属コア基板の製造方法にある。
このようなこの発明で金属板体は鉄、アルミニウム板銅
等から成るものであって良く、穿孔はドリルにより開孔
し又はプレスにより打抜き開孔として龜い、板体を積層
するＫは、同様に穿孔され九一対の挾み板を積層体の底
面と天井面に配置し、例えばポル）ナツトで一体に締め
る。或いは挾み板を用いず、各金属板体を接着し貫通孔
内壁に絶縁材層を被覆し九後に各板体を分離してよｉｌ
、この場合には表、裏面の第一層板体は製品対象から外
してよい。絶縁材はエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂
、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂等から選択し
貫通孔内壁と板体表裏面と樹脂を同−Ｋ又は変更して使
用してＩＬ−０各板体の貫通孔内壁に絶縁材を塗布する
には、流し込み、流動浸漬、電着塗装、真空吸引或ｉは
棒体による擦過等各手段を選択してもよ−、板体積層体
は、貫通孔内壁に被着された絶縁材層が乾燥し友後、単
一板体に分離し、次いで各板体の表裏面に個々に絶縁材
層を被着する。仁の手段は通常のスクリーン印刷法、電
着塗装、静電塗装、流動浸漬等いずれであっても良い ５） 発明の実施例 以下一実施例について述べる。第３図でイに示すように
この例のアルミニウム板体（１）は、ドリル穿孔されて
貫通孔（２）を備えている。口に示すようにこの金属板
体を貫通孔中心線を一致させて複数体積層し同様に穿孔
されてｉる一対のゴム製挾み板（５１）、（５２）の関
に挾み、図示されていないボルトナツトで一体に締めで
ある。次にハに示すようにエポキシ系絶縁性樹脂ワニス
をこの積層体の貫通孔に流し込み、乾燥し、各板体の貫
通孔内壁に均一に樹脂層（４１つを被着する。このあと
、挾み板（５１）、（５２）を取）外した全体をこの例
では、１８０℃に加熱して樹脂層を乾燥させる。このよ
うにして二に示すように絶縁材層（４１）を形成された
金属板体は、貫通孔内゛側面に開口端縁、内奥を問わず
一様な厚さでこの絶縁材層（４１）を備えるものとなる
。次にホに示すように各金属板体の表裏側れか一面に同
一の樹脂ワニスをスクリーン印刷し、この樹脂を１８０
℃５分おいて乾燥させ、何れか他面に繰り返す。このあ
と１８０℃１時間お−て樹脂を硬化させ絶縁材層（４２
）を形成する。
等から成るものであって良く、穿孔はドリルにより開孔
し又はプレスにより打抜き開孔として龜い、板体を積層
するＫは、同様に穿孔され九一対の挾み板を積層体の底
面と天井面に配置し、例えばポル）ナツトで一体に締め
る。或いは挾み板を用いず、各金属板体を接着し貫通孔
内壁に絶縁材層を被覆し九後に各板体を分離してよｉｌ
、この場合には表、裏面の第一層板体は製品対象から外
してよい。絶縁材はエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂
、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂等から選択し
貫通孔内壁と板体表裏面と樹脂を同−Ｋ又は変更して使
用してＩＬ−０各板体の貫通孔内壁に絶縁材を塗布する
には、流し込み、流動浸漬、電着塗装、真空吸引或ｉは
棒体による擦過等各手段を選択してもよ−、板体積層体
は、貫通孔内壁に被着された絶縁材層が乾燥し友後、単
一板体に分離し、次いで各板体の表裏面に個々に絶縁材
層を被着する。仁の手段は通常のスクリーン印刷法、電
着塗装、静電塗装、流動浸漬等いずれであっても良い ５） 発明の実施例 以下一実施例について述べる。第３図でイに示すように
この例のアルミニウム板体（１）は、ドリル穿孔されて
貫通孔（２）を備えている。口に示すようにこの金属板
体を貫通孔中心線を一致させて複数体積層し同様に穿孔
されてｉる一対のゴム製挾み板（５１）、（５２）の関
に挾み、図示されていないボルトナツトで一体に締めで
ある。次にハに示すようにエポキシ系絶縁性樹脂ワニス
をこの積層体の貫通孔に流し込み、乾燥し、各板体の貫
通孔内壁に均一に樹脂層（４１つを被着する。このあと
、挾み板（５１）、（５２）を取）外した全体をこの例
では、１８０℃に加熱して樹脂層を乾燥させる。このよ
うにして二に示すように絶縁材層（４１）を形成された
金属板体は、貫通孔内゛側面に開口端縁、内奥を問わず
一様な厚さでこの絶縁材層（４１）を備えるものとなる
。次にホに示すように各金属板体の表裏側れか一面に同
一の樹脂ワニスをスクリーン印刷し、この樹脂を１８０
℃５分おいて乾燥させ、何れか他面に繰り返す。このあ
と１８０℃１時間お−て樹脂を硬化させ絶縁材層（４２
）を形成する。
６）発明の効果
このようなこの発明の製造方法によると、得られる金属
コア基板は以下の利点を備えるものとなる。まず（１７
貫通孔の開口端縁即ちエツジ部分で、貫通孔内壁を被覆
する絶縁材層（４１）の板体衣、裏面にある端面を、絶
縁材層（４２）が伸びて被覆する九め、エツジ部分に＠
抄むしろ厚く被覆されることＫなる。従ってこの部分の
絶縁を良好にし、しかも貫通孔内壁並びに板体衣、裏面
では厚く被覆することがない。（２）このように絶縁材
が全体には薄く分布するため基板の熱バリヤーが低減出
来、金属コア基板として良熱伝導性を発揮させることが
出来る。そして（３）薄い絶縁材の分布から耐熱衝撃が
高められる。又（４）貫通孔の開口端形状を第２図のよ
うに拡げる必要がないために、隣接の貫通孔との距離を
せばめることか出来る。
コア基板は以下の利点を備えるものとなる。まず（１７
貫通孔の開口端縁即ちエツジ部分で、貫通孔内壁を被覆
する絶縁材層（４１）の板体衣、裏面にある端面を、絶
縁材層（４２）が伸びて被覆する九め、エツジ部分に＠
抄むしろ厚く被覆されることＫなる。従ってこの部分の
絶縁を良好にし、しかも貫通孔内壁並びに板体衣、裏面
では厚く被覆することがない。（２）このように絶縁材
が全体には薄く分布するため基板の熱バリヤーが低減出
来、金属コア基板として良熱伝導性を発揮させることが
出来る。そして（３）薄い絶縁材の分布から耐熱衝撃が
高められる。又（４）貫通孔の開口端形状を第２図のよ
うに拡げる必要がないために、隣接の貫通孔との距離を
せばめることか出来る。
このようにこの発＃４によれば金緘基板の寸法安定性、
良熱伝導性を損うことなく貫通孔を確実に形成出来、電
気回路を小型に高密度に実装させることが出来る。
良熱伝導性を損うことなく貫通孔を確実に形成出来、電
気回路を小型に高密度に実装させることが出来る。
第１図及び第２図は従来の全域コア基板に係る断面図、
第３図イ乃至二及びホは、この発明の金属コア基板の製
造方法によって工程ＮＩＫ得られる生成品及び成品断面
図である。 第３図で （１）・・・アルミニウム板体 （５１）、（５２）−・挾み板 （４２）・・・絶縁材層 代理人弁理士 井 上 −男 第１図 第２図 第 ３ 図
第３図イ乃至二及びホは、この発明の金属コア基板の製
造方法によって工程ＮＩＫ得られる生成品及び成品断面
図である。 第３図で （１）・・・アルミニウム板体 （５１）、（５２）−・挾み板 （４２）・・・絶縁材層 代理人弁理士 井 上 −男 第１図 第２図 第 ３ 図
Claims (1)
- 金属板体の所要城に穿孔する工程と、形成された貫通孔
を同一中心線上においてこの金属板体を＊ａ枚積鳩する
工程と、積層された各板体の貫通孔内壁に絶縁材層を被
着する工程と、板体積層体から各板体を分離し、これ等
各板体の表裏面に絶縁材層を被着する工程を備えること
を特徴とする金属コア基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17280681A JPS5875893A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 金属コア基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17280681A JPS5875893A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 金属コア基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875893A true JPS5875893A (ja) | 1983-05-07 |
Family
ID=15948712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17280681A Pending JPS5875893A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 金属コア基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875893A (ja) |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17280681A patent/JPS5875893A/ja active Pending
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