JPS5875803A - アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法 - Google Patents
アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法Info
- Publication number
- JPS5875803A JPS5875803A JP56174827A JP17482781A JPS5875803A JP S5875803 A JPS5875803 A JP S5875803A JP 56174827 A JP56174827 A JP 56174827A JP 17482781 A JP17482781 A JP 17482781A JP S5875803 A JPS5875803 A JP S5875803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead wire
- electronic component
- water
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はアキシャル形電子部品の部品本体への連載的
樹脂外装方法に関する。
樹脂外装方法に関する。
抵抗やコンデンサ、ダイオードなどのアキシャル形電子
部品は第１図に示すように、樹脂外装され九部品本体（
１１の両端から２本のリード線１２１１３１を互いに反
対方向に導出した形状が一般的である。このアキシャル
形電子部品の部品本体（１１を紺止して保臘する外懐樹
脂（４）の形成方法には各種方法が提案されているが、
最も簡単で多く実用化されてり、＆方法に次の樹脂浸漬
法がある。辷れは全体を所望の樹脂液に浸漬して引色上
げ、第２図に示すように部品本体（１）と各リード線（
！ｌ １８）の全表面に樹脂前を塗着しておいて、この
樹脂（４′）が固化しない内にまず一方のリード線（！
）上の樹脂（４−）を溶剤で除去し、次に他方のリード
線（１）上の樹脂（４’ｂ ）を同じ溶剤で除去する方
法である。
部品は第１図に示すように、樹脂外装され九部品本体（
１１の両端から２本のリード線１２１１３１を互いに反
対方向に導出した形状が一般的である。このアキシャル
形電子部品の部品本体（１１を紺止して保臘する外懐樹
脂（４）の形成方法には各種方法が提案されているが、
最も簡単で多く実用化されてり、＆方法に次の樹脂浸漬
法がある。辷れは全体を所望の樹脂液に浸漬して引色上
げ、第２図に示すように部品本体（１）と各リード線（
！ｌ １８）の全表面に樹脂前を塗着しておいて、この
樹脂（４′）が固化しない内にまず一方のリード線（！
）上の樹脂（４−）を溶剤で除去し、次に他方のリード
線（１）上の樹脂（４’ｂ ）を同じ溶剤で除去する方
法である。
このような樹脂浸漬による外装方法は部品本体（１）に
定量の樹脂液を滴下する他の方法などに比べ、簡単で確
実性に優れるが、樹脂浸漬後にリードＭ １ｍ） （り
Ｋ付着した樹脂＜４′ｍ＞＜４′ｂ＞を除去−ｒ−る
作業工数が多く、且つこの除去作業内容が繁雑で作業性
が悪い。ｔｔｌＪ−ド線（！＋ ＋＄Ｉ Ｋ付着し要衝
脂（４’ａ）（４’りを溶剤で溶かして除去しているが
、これでは除去される樹脂（４’ａ ）（４’ｂ ）と
部品本体（１）上に残す樹脂（４’ｃ ）との境界が不
鮮明にな如外観不嵐中耐湿性劣下の要因になることがあ
つたＯ 本発明は上記問題点に鎌み、これを解決したもので、一
方のリード線に樹脂液を弾く検水性被膜を形成する工程
と、検水性被膜を形成した前記リード線と部品本体を樹
脂液に浸漬する工程からなる簡単で安価なアキシャル形
電子部品の樹脂外装方法を提供する。以下本発明を説明
する。
定量の樹脂液を滴下する他の方法などに比べ、簡単で確
実性に優れるが、樹脂浸漬後にリードＭ １ｍ） （り
Ｋ付着した樹脂＜４′ｍ＞＜４′ｂ＞を除去−ｒ−る
作業工数が多く、且つこの除去作業内容が繁雑で作業性
が悪い。ｔｔｌＪ−ド線（！＋ ＋＄Ｉ Ｋ付着し要衝
脂（４’ａ）（４’りを溶剤で溶かして除去しているが
、これでは除去される樹脂（４’ａ ）（４’ｂ ）と
部品本体（１）上に残す樹脂（４’ｃ ）との境界が不
鮮明にな如外観不嵐中耐湿性劣下の要因になることがあ
つたＯ 本発明は上記問題点に鎌み、これを解決したもので、一
方のリード線に樹脂液を弾く検水性被膜を形成する工程
と、検水性被膜を形成した前記リード線と部品本体を樹
脂液に浸漬する工程からなる簡単で安価なアキシャル形
電子部品の樹脂外装方法を提供する。以下本発明を説明
する。
阿えば、第１図に示したアキシャル形電子部品の樹脂外
装に対して、本発明は第８Ｅ乃至第、６図に示す過程で
行う。まず第８図に示すように、部品本体（１）とリー
ド線１！ｌ ＋３）からなる電子部品（６）の例えば一
方のリード線（３）を支持体（・）で支持して、全体を
鉛直に吊下支持する。この場合、リード線１３１１ｍ１
が磁性体であれば支持体（６）に磁石を用いてリード線
（鼾の先端を磁気吸着して全体を吊下支持する。また支
持体（６）Ｋ電子部品（６）は複数個が一括して吊下支
持される。而して、鉛直に吊下支持された電子部品用の
下位にあるリード線（りを液状の撥水性部材（丁）に浸
漬する。
装に対して、本発明は第８Ｅ乃至第、６図に示す過程で
行う。まず第８図に示すように、部品本体（１）とリー
ド線１！ｌ ＋３）からなる電子部品（６）の例えば一
方のリード線（３）を支持体（・）で支持して、全体を
鉛直に吊下支持する。この場合、リード線１３１１ｍ１
が磁性体であれば支持体（６）に磁石を用いてリード線
（鼾の先端を磁気吸着して全体を吊下支持する。また支
持体（６）Ｋ電子部品（６）は複数個が一括して吊下支
持される。而して、鉛直に吊下支持された電子部品用の
下位にあるリード線（りを液状の撥水性部材（丁）に浸
漬する。
この浸漬はリード線け）の導出部分である外装樹脂形成
予定部分（りの境界線まで行われる。一定時間浸漬後引
き上げて加熱処理することにより、第４図に示すように
リード！ｌｉｔ Ｔ！ｌの表面に検水性被膜（７）を形
成する。尚、加熱処理は省略することも：Ｃきる。
予定部分（りの境界線まで行われる。一定時間浸漬後引
き上げて加熱処理することにより、第４図に示すように
リード！ｌｉｔ Ｔ！ｌの表面に検水性被膜（７）を形
成する。尚、加熱処理は省略することも：Ｃきる。
次に支持体（・）で吊下支持されたままの複数の電子部
品（６）を、Ｋ６図に示すように所望の外装用樹脂液（
８）内に部分的に浸漬する。つまり、下位のリード線（
りと部品本体（１）及び上位のリード線（１）の導出部
分である外装樹脂形成予定部分（１）の境界線のところ
まで樹脂液（８）に浸漬する。そして、一定時間経過後
電子部品ｔｉｔを樹脂液（８）から引き上げると、リー
ド線（りの検水性被膜（７１が樹脂液（８１を弾くので
、第６図に示すように部品本体（１）と各リード線（Ｉ
ｌ １１１の外装樹脂形成予定部分＜ｉ＋ ＋ｓ＋にだ
け外装樹脂ｔｓ＋が付着する。後はこの付着した外装樹
脂ｔｓ＋を加熱ＩＡ理して固化させれば外装が完了する
。尚、リード線（−）に検水性被膜（１′）が残るが、
ヒれは１ｕｌｉ度の極薄いものであり、残しておいても
問題ないが、必要ならば法則で除去する。
品（６）を、Ｋ６図に示すように所望の外装用樹脂液（
８）内に部分的に浸漬する。つまり、下位のリード線（
りと部品本体（１）及び上位のリード線（１）の導出部
分である外装樹脂形成予定部分（１）の境界線のところ
まで樹脂液（８）に浸漬する。そして、一定時間経過後
電子部品ｔｉｔを樹脂液（８）から引き上げると、リー
ド線（りの検水性被膜（７１が樹脂液（８１を弾くので
、第６図に示すように部品本体（１）と各リード線（Ｉ
ｌ １１１の外装樹脂形成予定部分＜ｉ＋ ＋ｓ＋にだ
け外装樹脂ｔｓ＋が付着する。後はこの付着した外装樹
脂ｔｓ＋を加熱ＩＡ理して固化させれば外装が完了する
。尚、リード線（−）に検水性被膜（１′）が残るが、
ヒれは１ｕｌｉ度の極薄いものであり、残しておいても
問題ないが、必要ならば法則で除去する。
上配外妓方法の一具体的を説明すると、撥水性部材に浸
漬の場合、ダイキン株式会社の商品名ダイアＱｙｓ−１
２６のフッ素系投水剤を使用して８秒間浸漬し、引き上
げて加熱処理する。次に粘度が２００００ ｏｐｓのチ
クソトロピッタ性を有するエポキシ樹脂に浸漬して、引
龜上げて加熱処理する。このようにすれば曳好な形状の
外装樹脂が簡単に形成され、本発明の有効性が実証され
丸。またリード線に付着したダイフリーはダイキン株式
会社の商品名ダイフロンプルベントにて容易に除去でき
る。
漬の場合、ダイキン株式会社の商品名ダイアＱｙｓ−１
２６のフッ素系投水剤を使用して８秒間浸漬し、引き上
げて加熱処理する。次に粘度が２００００ ｏｐｓのチ
クソトロピッタ性を有するエポキシ樹脂に浸漬して、引
龜上げて加熱処理する。このようにすれば曳好な形状の
外装樹脂が簡単に形成され、本発明の有効性が実証され
丸。またリード線に付着したダイフリーはダイキン株式
会社の商品名ダイフロンプルベントにて容易に除去でき
る。
尚、本発明は第１図に示したような電子部品の樹脂外装
方法に限らず、飼えば第７図に示すような電子部品（９
）にも適用できる。との電子部品（９）は固体電解コン
デンサの一例で、部品本体（コンデンサエレメント）−
の一端に導出された電極引出しリード（１１）に第１リ
ード線Ｉ’ｌｌを溶接し、部品本体−の側面に第２９−
ドＩ！輌を接続して、両リード線０２０ｍを互いに反対
方向に延ばしたものである。この場合の樹脂外装を従来
は滴下法で行って、第７図の鎖線で示す電極引出しリー
ド（１凰）の囲シにのみ外装樹脂を付着させて封止して
い九が、これでは耐湿性などに問題があつ九。そζで、
この電子部品（９）に対して、本発明は第８図に示すよ
うに、第２リード線０鴫に検水性被膜０４を予め被着形
成しておいて、第２リード線−と−品本体一と電極引出
しリード（Ｉｌ）及び第１リードＩＩＡ（Ｉ乃の溶接部
分を樹脂液ｔｌ−に浸漬し、引き上げて加熱処理する。
方法に限らず、飼えば第７図に示すような電子部品（９
）にも適用できる。との電子部品（９）は固体電解コン
デンサの一例で、部品本体（コンデンサエレメント）−
の一端に導出された電極引出しリード（１１）に第１リ
ード線Ｉ’ｌｌを溶接し、部品本体−の側面に第２９−
ドＩ！輌を接続して、両リード線０２０ｍを互いに反対
方向に延ばしたものである。この場合の樹脂外装を従来
は滴下法で行って、第７図の鎖線で示す電極引出しリー
ド（１凰）の囲シにのみ外装樹脂を付着させて封止して
い九が、これでは耐湿性などに問題があつ九。そζで、
この電子部品（９）に対して、本発明は第８図に示すよ
うに、第２リード線０鴫に検水性被膜０４を予め被着形
成しておいて、第２リード線−と−品本体一と電極引出
しリード（Ｉｌ）及び第１リードＩＩＡ（Ｉ乃の溶接部
分を樹脂液ｔｌ−に浸漬し、引き上げて加熱処理する。
すると第９図に示すように各リード線Ｈ（１″４の先端
部分を除く部分に外装樹脂・ｉが形成され、耐湿性や各
リード線Ｈ０１の機械的強度などが改善される。
部分を除く部分に外装樹脂・ｉが形成され、耐湿性や各
リード線Ｈ０１の機械的強度などが改善される。
以上説明したように１本発明は投水性部材従漬工程と樹
脂浸漬工程の２工楊で樹脂外装が行えるので、従来の樹
脂浸漬法のようなリード線に付・着した樹脂の除去１鵬
などが無くなって作業工数の削減が図れ、作業性の向上
が可能となる・また外装樹脂の境界の明確化が可能とな
シ、外観の一定した製品的価値の良いアキシャル形電子
部品が提供できる。
脂浸漬工程の２工楊で樹脂外装が行えるので、従来の樹
脂浸漬法のようなリード線に付・着した樹脂の除去１鵬
などが無くなって作業工数の削減が図れ、作業性の向上
が可能となる・また外装樹脂の境界の明確化が可能とな
シ、外観の一定した製品的価値の良いアキシャル形電子
部品が提供できる。
第１図はアキシャル形電子部品の一例を示す一部断面側
面図、第２図は従来の外装方法による第１図電子部品の
外装途中の一部断面側面図、゛第８図乃至＠６図往事発
明の詳細な説明するための各工程での電子部品の外装動
作説明図。 第７図はアキシャル形電子部品の異なる一同を示す清面
図、第８図及び第１図は第７図の電子部品の本発明によ
る樹脂浸漬時及び樹脂浸漬後の外殼動作説明図である。 （１７，１１０１−・・部品本体、 （！ｌ ｍ、ｆＪ
＠ （１：１−・・リード線、（も１．■・・・電子部
品、 １１＋−・・捩水性部材、 （７’１．Ｈ・・・
検水性被膜、 （８）、ｏ＠−・・樹脂液、１８′）謙
ｉ・・・外装樹脂・ １７図 １１８＠ ９ｓ
面図、第２図は従来の外装方法による第１図電子部品の
外装途中の一部断面側面図、゛第８図乃至＠６図往事発
明の詳細な説明するための各工程での電子部品の外装動
作説明図。 第７図はアキシャル形電子部品の異なる一同を示す清面
図、第８図及び第１図は第７図の電子部品の本発明によ
る樹脂浸漬時及び樹脂浸漬後の外殼動作説明図である。 （１７，１１０１−・・部品本体、 （！ｌ ｍ、ｆＪ
＠ （１：１−・・リード線、（も１．■・・・電子部
品、 １１＋−・・捩水性部材、 （７’１．Ｈ・・・
検水性被膜、 （８）、ｏ＠−・・樹脂液、１８′）謙
ｉ・・・外装樹脂・ １７図 １１８＠ ９ｓ
Claims (1)
- （１１部品本体の両端よシリード線を互いに反対方向に
導出したアキシャル形電子部品の部品本体への樹脂外装
方法において、一方のリード線に予め撥水性被膜を形成
してからｌｌｋ方のリード線を支持して撥水性被膜を形
成し九リード線及び部品本体を所望の樹脂液に浸漬する
ことを特徴とするアキシャル形電子部品の樹脂外装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174827A JPS5875803A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56174827A JPS5875803A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875803A true JPS5875803A (ja) | 1983-05-07 |
Family
ID=15985347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56174827A Pending JPS5875803A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875803A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016857A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-21 | ||
| JPS55145328A (en) * | 1979-05-01 | 1980-11-12 | Murata Manufacturing Co | Method of sheathing electronic component |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP56174827A patent/JPS5875803A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016857A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-02-21 | ||
| JPS55145328A (en) * | 1979-05-01 | 1980-11-12 | Murata Manufacturing Co | Method of sheathing electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01143209A (ja) | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 | |
| JPS5875803A (ja) | アキシヤル形電子部品の樹脂外装方法 | |
| DE3828700C2 (de) | Kupferplattierter Leiterrahmen für Halbleiter-Kunststoff-Gehäuse | |
| JPH01118364A (ja) | 予備半田ディップ方法 | |
| JPS6345813A (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JPS62123707A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5978816A (ja) | 合成樹脂フイルムの製造方法 | |
| JPS5917968B2 (ja) | 電子部品の外装方法 | |
| JPH11214271A (ja) | 電子部品の外装方法 | |
| JPS6214686Y2 (ja) | ||
| JPS6232688A (ja) | はんだコ−テイング方法 | |
| JPS5975690A (ja) | 印刷配線板への電子部品の実装方法 | |
| JPH0817142B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH01296610A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS61117817A (ja) | 樹脂デイツプ外装形電子部品の製造方法 | |
| JPS63316445A (ja) | 混成集積回路の外装形成方法 | |
| JPH01194405A (ja) | チップ形インダクタおよびその製造方法 | |
| JPS5858806B2 (ja) | 電子部品の外装方法 | |
| JPH01144616A (ja) | リード端子取付方法 | |
| JPH057077A (ja) | 半田付け方法 | |
| KR960002684A (ko) | 포토레지스트가 도포된 액정 소자의 알루미늄 패턴 도금 방법 | |
| JPH05173339A (ja) | ドラム端部の塗膜除去方法 | |
| JPH01265501A (ja) | 電子部品の被覆方法 | |
| JPS5870862A (ja) | 電子部品の樹脂外装方法 | |
| JPH0239546A (ja) | 混成集積回路の製造方法 |