JPS63316445A - 混成集積回路の外装形成方法 - Google Patents
混成集積回路の外装形成方法Info
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- JPS63316445A JPS63316445A JP15278787A JP15278787A JPS63316445A JP S63316445 A JPS63316445 A JP S63316445A JP 15278787 A JP15278787 A JP 15278787A JP 15278787 A JP15278787 A JP 15278787A JP S63316445 A JPS63316445 A JP S63316445A
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- synthetic resin
- resin liquid
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Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 36
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路、特にデュアルインライン方式
の混成集積回路に合成樹脂液を付着させて外装を形成す
る外装形成方法に関するものである。
の混成集積回路に合成樹脂液を付着させて外装を形成す
る外装形成方法に関するものである。
混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）は電子機器の小型化
、高機能化の要請から近年広く用いられてきているが、
実際に使用するに際しては湿気、埃等からの素子の保護
と、電気的絶縁や破損防止強度向上の目的から合成樹脂
からなる外装体にて被覆するようにしている。
、高機能化の要請から近年広く用いられてきているが、
実際に使用するに際しては湿気、埃等からの素子の保護
と、電気的絶縁や破損防止強度向上の目的から合成樹脂
からなる外装体にて被覆するようにしている。
その外装形成方法としては、例えば■ケースを用いて裸
基板を入れエポキシ樹脂等を流し込むポツティング方法
、■ケースを型として樹脂を注入しその硬化後取り出す
キャスティング方法、さらには■樹脂の中に浸漬して引
き上げるディッピング方法等が知られている。
基板を入れエポキシ樹脂等を流し込むポツティング方法
、■ケースを型として樹脂を注入しその硬化後取り出す
キャスティング方法、さらには■樹脂の中に浸漬して引
き上げるディッピング方法等が知られている。
しかしながら、上記■のポツティング方法では個々のハ
イブリッドＩＣについてケースを必要としコスト的に好
ましくない、この点、上記■のキャスティング方法では
ケースとしての型はそんなに多くの数を必要としないも
ののケースからの取り出しを容易にするための離形剤等
を必要とし。
イブリッドＩＣについてケースを必要としコスト的に好
ましくない、この点、上記■のキャスティング方法では
ケースとしての型はそんなに多くの数を必要としないも
ののケースからの取り出しを容易にするための離形剤等
を必要とし。
依然としてコスト的な問題が残されているとともに、離
形剤塗布の手間がかかるという別な問題を有している。
形剤塗布の手間がかかるという別な問題を有している。
これらに比べ、上記■のディッピング方法は最も簡単で
かつ安価な方法といえるが、リードを基板の両側から引
き出してなるデュアルインライン方式の場合には、その
リードに基板の裏面に実装されている部品高さ以上の部
分にまで樹脂が付着してしまうため、そのリードをマザ
ー基板にハンダ付けする際、ハンダ付は性が悪くなると
いう欠点が生ずる。
かつ安価な方法といえるが、リードを基板の両側から引
き出してなるデュアルインライン方式の場合には、その
リードに基板の裏面に実装されている部品高さ以上の部
分にまで樹脂が付着してしまうため、そのリードをマザ
ー基板にハンダ付けする際、ハンダ付は性が悪くなると
いう欠点が生ずる。
上記した従来の欠点を解決するため、この発明において
は、合成樹脂液が入れられた貯溜槽の上部に、下端が上
記合成樹脂液中に漬けられていてその合成樹脂液を毛細
管現象により吸い上げて保持し得る変形可能な塗布手段
を設け、上記混成集積回路をその基板側面が上記合成樹
脂液に浸るようにして上記塗布手段の下側を通過させる
ことにより、上記混成集積回路の表裏両面および側面に
上記合成樹脂液を付着させて外装を形成するようにして
いる。
は、合成樹脂液が入れられた貯溜槽の上部に、下端が上
記合成樹脂液中に漬けられていてその合成樹脂液を毛細
管現象により吸い上げて保持し得る変形可能な塗布手段
を設け、上記混成集積回路をその基板側面が上記合成樹
脂液に浸るようにして上記塗布手段の下側を通過させる
ことにより、上記混成集積回路の表裏両面および側面に
上記合成樹脂液を付着させて外装を形成するようにして
いる。
以下、この発明を添付図面に示されている実施例を参照
しながら詳細に説明する。
しながら詳細に説明する。
まず、第１図において、１はこの発明が対象とするデュ
アルインライン方式のハイブリッドＩＣで、このハイブ
リッドＩＣＩはその基板２の両側から引き出されたリー
ド３，３を有し、この場合、リード３，３は基板２の裏
面側に向けてほぼ直角に折曲げられている。このハイブ
リッドＩＣＩに外装を形成するにあたって、この発明で
は例えばエポキシ樹脂液りが所定の液面レベルにまで入
れられた貯溜槽４と、その上部に配置される塗布手段５
とが用いられる。この実施例において、！１に布手段５
は基台６の下面に多数のブラシ７を植設した刷毛部材か
らなり、ブラシ７の下端は貯溜槽４の合成樹脂液り内に
漬けられている。これにより、合成樹脂液りはその毛細
管現象により吸い上げられてブラシ７間に保持される。
アルインライン方式のハイブリッドＩＣで、このハイブ
リッドＩＣＩはその基板２の両側から引き出されたリー
ド３，３を有し、この場合、リード３，３は基板２の裏
面側に向けてほぼ直角に折曲げられている。このハイブ
リッドＩＣＩに外装を形成するにあたって、この発明で
は例えばエポキシ樹脂液りが所定の液面レベルにまで入
れられた貯溜槽４と、その上部に配置される塗布手段５
とが用いられる。この実施例において、！１に布手段５
は基台６の下面に多数のブラシ７を植設した刷毛部材か
らなり、ブラシ７の下端は貯溜槽４の合成樹脂液り内に
漬けられている。これにより、合成樹脂液りはその毛細
管現象により吸い上げられてブラシ７間に保持される。
この状態において、第２図に示されているようにハイブ
リッドＩＣＩをその基板２の側面が合成樹脂液り内に浸
漬するようにしてブラシ７の下方を通過させると、基板
２の表面および側面にはディッピング方法と同様にして
合成樹脂液りが付着されるとともに、基板２の裏面側に
はブラシ７間に保持されている合成樹脂液りが刷毛塗り
される。
リッドＩＣＩをその基板２の側面が合成樹脂液り内に浸
漬するようにしてブラシ７の下方を通過させると、基板
２の表面および側面にはディッピング方法と同様にして
合成樹脂液りが付着されるとともに、基板２の裏面側に
はブラシ７間に保持されている合成樹脂液りが刷毛塗り
される。
したがってこれによれば、第３図に示されているように
、ハイブリッドＩＣ１の基板２の表裏両面および側面に
合成樹脂液りが均一に付着され、しかもリード３．３に
対する合成樹脂液の付着量を最少限に抑えることができ
る。
、ハイブリッドＩＣ１の基板２の表裏両面および側面に
合成樹脂液りが均一に付着され、しかもリード３．３に
対する合成樹脂液の付着量を最少限に抑えることができ
る。
なお、上記実施例では塗布手段５として刷毛部材を用い
ているが、連続多孔質のスポンジや有体を用いることも
できる。
ているが、連続多孔質のスポンジや有体を用いることも
できる。
以上説明したようにこの発明によれば、ケースやケース
金型およびそれに伴う離型剤等を用いることなく、一工
程にてハイブリッドＩＣの基板のまわりに合成樹脂液を
均一にコーティングすることができるとともに、リード
への樹脂付着量を最少限に抑えることが可能となる。
金型およびそれに伴う離型剤等を用いることなく、一工
程にてハイブリッドＩＣの基板のまわりに合成樹脂液を
均一にコーティングすることができるとともに、リード
への樹脂付着量を最少限に抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の実施例に用いられる合成樹脂液貯溜
槽と塗布手段を示した斜視図、第２図は同貯溜槽内にハ
イブリッドＩＣの基板を通過させた状態の断面図、第３
図はこの発明にしたがってハイブリッドＩＣの基板のま
わりに合成樹脂液が付着された状態を示す断面図である
。 図中、１はハイブリッドＩＣ１２は基板、３はリード、
４は貯溜槽、５は塗布手段、６は基台。 ７はブラシである。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル代理人 弁理士
大 原 拓 也ｗ、１図 第３図
槽と塗布手段を示した斜視図、第２図は同貯溜槽内にハ
イブリッドＩＣの基板を通過させた状態の断面図、第３
図はこの発明にしたがってハイブリッドＩＣの基板のま
わりに合成樹脂液が付着された状態を示す断面図である
。 図中、１はハイブリッドＩＣ１２は基板、３はリード、
４は貯溜槽、５は塗布手段、６は基台。 ７はブラシである。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル代理人 弁理士
大 原 拓 也ｗ、１図 第３図
Claims (4)
- （１）基板の両側にリードを設けてなる混成集積回路に
合成樹脂を被覆して同回路の外装を形成する方法におい
て、 合成樹脂液が入れられた貯溜槽の上部に、下端が上記合
成樹脂液中に漬けられていてその合成樹脂液を毛細管現
象により吸い上げて保持し得る変形可能な塗布手段を設
け、上記混成集積回路をその基板側面が上記合成樹脂液
に浸るようにして上記塗布手段の下側を通過させること
により、上記混成集積回路の表裏両面および側面に上記
合成樹脂液を付着させて外装を形成することを特徴とす
る混成集積回路の外装形成方法。 - （２）特許請求の範囲（１）において、上記塗布手段は
刷毛部材からなる混成集積回路の外装形成方法。 - （３）特許請求の範囲（１）において、上記塗布手段は
連続多孔質のスポンジ体からなる混成集積回路の外装形
成方法。 - （４）特許請求の範囲（１）において、上記塗布手段は
上記合成樹脂液を含浸し得る布体からなる混成集積回路
の外装形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15278787A JPH0815163B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 混成集積回路の外装形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15278787A JPH0815163B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 混成集積回路の外装形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63316445A true JPS63316445A (ja) | 1988-12-23 |
| JPH0815163B2 JPH0815163B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=15548138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15278787A Expired - Lifetime JPH0815163B2 (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 混成集積回路の外装形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815163B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105944899A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-21 | 无锡中地钻探装备有限公司 | 一种钻杆的承接输送装置 |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP15278787A patent/JPH0815163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105944899A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-21 | 无锡中地钻探装备有限公司 | 一种钻杆的承接输送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0815163B2 (ja) | 1996-02-14 |
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