JP3163418B2 - 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 - Google Patents
電気部品の樹脂印刷封止用孔版Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気部品の樹脂印刷
封止用孔版、詳しくは電気配線基板上に搭載の電気部品
を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するための樹脂印刷
封止用孔版に関する。
封止用孔版、詳しくは電気配線基板上に搭載の電気部品
を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するための樹脂印刷
封止用孔版に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は先に特開昭６４−８２６３９
号公報（特公平６−９５５９４号）に於いて、孔版印刷
手段を適用して電気部品の樹脂封止を行う方法を提案し
た。
号公報（特公平６−９５５９４号）に於いて、孔版印刷
手段を適用して電気部品の樹脂封止を行う方法を提案し
た。
【０００３】上記先発明によれば、次の効果が得られ
る。 （イ）封止樹脂層の厚みが均一となり安定で確実な樹脂
封止効果が得られる。 （ロ）最小の樹脂封止面積での樹脂封止が可能となり、
部品搭載の高密度化に対処できる。 （ハ）封止樹脂層の厚みは孔版の通孔部の有効高さによ
って決まるので、厚みのコントロールが容易となる。 （ニ）ＬＳＩなど大型のものでも一回の操作で樹脂封止
でき、素子の大型、小型の如何に拘わらず安定した樹脂
封止が可能となる。 （ホ）一回の操作で一枚のプリント基板を処理でき、生
産性に優れる。
る。 （イ）封止樹脂層の厚みが均一となり安定で確実な樹脂
封止効果が得られる。 （ロ）最小の樹脂封止面積での樹脂封止が可能となり、
部品搭載の高密度化に対処できる。 （ハ）封止樹脂層の厚みは孔版の通孔部の有効高さによ
って決まるので、厚みのコントロールが容易となる。 （ニ）ＬＳＩなど大型のものでも一回の操作で樹脂封止
でき、素子の大型、小型の如何に拘わらず安定した樹脂
封止が可能となる。 （ホ）一回の操作で一枚のプリント基板を処理でき、生
産性に優れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記先発明は
封止樹脂層の厚みの均一性に若干の問題があり、特に最
近の薄型化,軽量化の要望に応えられなくなってきてい
る。即ち先発明によれば、図７に示すように孔版１′の
通孔部２′内に電気配線基板ａ上に搭載の電気部品ｂを
収納した状態で図８,９に示すようにスキージｃの作動
をして該通孔部２′内に液状封止樹脂ｄを押し込み充填
すると、図９に示すように、該通孔部２′内への封止樹
脂ｄの充填量はどうしても移動終点ｐ１側で生ずる樹脂
の盛り上がりｄ′により過剰気味となり、図４に示すよ
うに、孔版１′の離型時には充填量の多い移動終点ｐ１
側で多量の糸引きが生ずる。その結果、孔版離型後に於
いては、図５に示すように、糸引き量の多い移動終点ｐ
１側で封止樹脂層ｄ３の厚みが大きくなり厚みに偏りが
生じ、この偏りは図６に示すように硬化時迄の流動化に
より幾分和らぐものの依然として殆どそのまま残る。こ
のような傾向は樹脂液の粘度、粘性比の高いものほど顕
著に現れる。厚みの偏りは封止樹脂の過剰供給の原因に
なり、薄型化,軽量化にそぐわなくなる。因みにスキー
ジの移動始点側では移動終点側とは逆に充填量が不足気
味となるが、移動終点側で生ずる過剰充填量と比較する
とごく僅かであり充填不足にる樹脂層厚みへの影響は殆
ど無視できる。
封止樹脂層の厚みの均一性に若干の問題があり、特に最
近の薄型化,軽量化の要望に応えられなくなってきてい
る。即ち先発明によれば、図７に示すように孔版１′の
通孔部２′内に電気配線基板ａ上に搭載の電気部品ｂを
収納した状態で図８,９に示すようにスキージｃの作動
をして該通孔部２′内に液状封止樹脂ｄを押し込み充填
すると、図９に示すように、該通孔部２′内への封止樹
脂ｄの充填量はどうしても移動終点ｐ１側で生ずる樹脂
の盛り上がりｄ′により過剰気味となり、図４に示すよ
うに、孔版１′の離型時には充填量の多い移動終点ｐ１
側で多量の糸引きが生ずる。その結果、孔版離型後に於
いては、図５に示すように、糸引き量の多い移動終点ｐ
１側で封止樹脂層ｄ３の厚みが大きくなり厚みに偏りが
生じ、この偏りは図６に示すように硬化時迄の流動化に
より幾分和らぐものの依然として殆どそのまま残る。こ
のような傾向は樹脂液の粘度、粘性比の高いものほど顕
著に現れる。厚みの偏りは封止樹脂の過剰供給の原因に
なり、薄型化,軽量化にそぐわなくなる。因みにスキー
ジの移動始点側では移動終点側とは逆に充填量が不足気
味となるが、移動終点側で生ずる過剰充填量と比較する
とごく僅かであり充填不足にる樹脂層厚みへの影響は殆
ど無視できる。
【０００５】本出願人は先発明の上記問題点を解消する
ことを目的として特開平４−１４２０４５号公報におい
て、スキージ作動による液状封止樹脂の押し込み充填に
引き続き、その移動終了点側からドクターナイフを孔版
との接触状態を保持しつつ孔版通孔部の中間部位まで移
動させ、その後に、孔版の離型を行う方法を提案した。
ことを目的として特開平４−１４２０４５号公報におい
て、スキージ作動による液状封止樹脂の押し込み充填に
引き続き、その移動終了点側からドクターナイフを孔版
との接触状態を保持しつつ孔版通孔部の中間部位まで移
動させ、その後に、孔版の離型を行う方法を提案した。
【０００６】この改良発明によれば樹脂層の厚みの偏り
をある程度なくすことはできるが、ドクターナイフによ
る樹脂液の均し工程が追加されるため生産性を低下させ
るという新たな問題を生ずる。
をある程度なくすことはできるが、ドクターナイフによ
る樹脂液の均し工程が追加されるため生産性を低下させ
るという新たな問題を生ずる。
【０００７】本発明は、先発明並びに改良発明の上記問
題点を一掃することができる新規な構造の孔版を提供す
ることを目的としてなされたものである。
題点を一掃することができる新規な構造の孔版を提供す
ることを目的としてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気配線基板
上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲
並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキ
ージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔
版に於いて、該通孔部は上部周りの内、スキージの移動
終端側の領域にのみ凹段部を備え、該凹段部は、スキー
ジ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に移動終端
側領域で生ずる樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分を
略々収納できる幅及び深さに形成されていることを特徴
とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版に係る。
上に搭載の電気部品を収納した状態で該電気部品の周囲
並びに上部に液状封止樹脂を孔版印刷手段を適用しスキ
ージの作動をして転写供給するための通孔部を備えた孔
版に於いて、該通孔部は上部周りの内、スキージの移動
終端側の領域にのみ凹段部を備え、該凹段部は、スキー
ジ作動による上記封止樹脂の押し込み充填時に移動終端
側領域で生ずる樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分を
略々収納できる幅及び深さに形成されていることを特徴
とする電気部品の樹脂印刷封止用孔版に係る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態を添付
図面に基づき説明すると次の通りである。
図面に基づき説明すると次の通りである。
【００１０】図１は本発明孔版１に備えられた第１タイ
プの通孔部２…の内の１つを拡大して示す平面図及び縦
断面図であり、該通孔部２は平面直角四辺形状を呈し、
その上部には凹段部３が形成されている。
プの通孔部２…の内の１つを拡大して示す平面図及び縦
断面図であり、該通孔部２は平面直角四辺形状を呈し、
その上部には凹段部３が形成されている。
【００１１】上記凹段部３はスキージの作動による封止
樹脂の押し込み充填時に生ずる過剰供給分を収納するた
めのものであり、上記通孔部２の上部周りの内、封止樹
脂の盛り上がりｄ′（図６参照）が生ずる領域に形成さ
れていることが必要である。そこで、図１の第１タイプ
では、スキージの移動方向Ｙを基準に移動方向終点側の
辺２Ａのみに凹段部３を形成した。
樹脂の押し込み充填時に生ずる過剰供給分を収納するた
めのものであり、上記通孔部２の上部周りの内、封止樹
脂の盛り上がりｄ′（図６参照）が生ずる領域に形成さ
れていることが必要である。そこで、図１の第１タイプ
では、スキージの移動方向Ｙを基準に移動方向終点側の
辺２Ａのみに凹段部３を形成した。
【００１２】通孔部２は平面円形乃至これと類似する形
状の場合もあり、この場合には、図２の第２タイプに示
すように移動終点側に１８０°の領域に形成する。第２
タイプのように円弧状に形成する場合には、移動終点を
境に両側に少なくとも３０°ずつトータルで６０°形成
されていることが必要である。
状の場合もあり、この場合には、図２の第２タイプに示
すように移動終点側に１８０°の領域に形成する。第２
タイプのように円弧状に形成する場合には、移動終点を
境に両側に少なくとも３０°ずつトータルで６０°形成
されていることが必要である。
【００１３】凹段部３の幅は通常は全長に亘って同じ幅
に形成されるが、円弧状に形成する場合には、図３の第
３タイプに示すように移動終点を基準にこれより離れる
に従い漸進的に幅を減ずるようにしてもよい。
に形成されるが、円弧状に形成する場合には、図３の第
３タイプに示すように移動終点を基準にこれより離れる
に従い漸進的に幅を減ずるようにしてもよい。
【００１４】孔版１の裏面には通孔部２と同心にして該
通孔部２より若干外径の大きい環状凹所４が形成され、
該環状凹所４と通孔部２との間には、薄肉厚の通孔縁部
２ａが形成されている。通孔縁部２ａは下端が電気配線
基板ａ面に線状に接触し得るような形状になっており、
この形状により、先発明（特開昭６４−８２６３９号公
報）と同様に液状封止樹脂の孔版１裏面への裏回りを防
止することができる。
通孔部２より若干外径の大きい環状凹所４が形成され、
該環状凹所４と通孔部２との間には、薄肉厚の通孔縁部
２ａが形成されている。通孔縁部２ａは下端が電気配線
基板ａ面に線状に接触し得るような形状になっており、
この形状により、先発明（特開昭６４−８２６３９号公
報）と同様に液状封止樹脂の孔版１裏面への裏回りを防
止することができる。
【００１５】以上のように構成される本発明孔版１の通
孔部２内に電気配線基板上に搭載の各種電気部品の内の
最大高さの電気部品を収納したときは、通孔部２と電気
部品との間には液状封止樹脂充填のための周隙が形成さ
れ、またワイヤのトップは、上記封止樹脂の押し込み充
填時にスキージと接触することのないよう、孔版１の上
端より通孔部２内に僅かに没入している。
孔部２内に電気配線基板上に搭載の各種電気部品の内の
最大高さの電気部品を収納したときは、通孔部２と電気
部品との間には液状封止樹脂充填のための周隙が形成さ
れ、またワイヤのトップは、上記封止樹脂の押し込み充
填時にスキージと接触することのないよう、孔版１の上
端より通孔部２内に僅かに没入している。
【００１６】そして、常法通りスキージの作動をして液
状封止樹脂が通孔部２内に押し込み充填される。
状封止樹脂が通孔部２内に押し込み充填される。
【００１７】上記封止樹脂の押し込み充填後、スキージ
の移動終点側では先に述べたように樹脂の盛り上がりが
生ずるので、通孔部２内への封止樹脂の充填量は先発明
と同様にスキージの移動終点ｐ１側で多くなり、過剰供
給気味となる。
の移動終点側では先に述べたように樹脂の盛り上がりが
生ずるので、通孔部２内への封止樹脂の充填量は先発明
と同様にスキージの移動終点ｐ１側で多くなり、過剰供
給気味となる。
【００１８】本発明孔版１に於いては、通孔部２上部の
スキージの移動終点側の領域には凹段部３が形成されて
いるので、封止樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分は
凹段部３内に収納される。
スキージの移動終点側の領域には凹段部３が形成されて
いるので、封止樹脂の盛り上がりに基づく過剰供給分は
凹段部３内に収納される。
【００１９】孔版１の離型時には、主として、充填量の
均一な通孔部２内充填の封止樹脂が電気部品側に転写さ
れ、過剰供給分を含む凹段部３内の封止樹脂は該凹段部
３内にそのまま残る。よって封止樹脂が過剰供給される
ことが殆どなくなる。而して、厚みの偏りの少ない薄型
化,軽量化された樹脂層の転写形成が可能になる。
均一な通孔部２内充填の封止樹脂が電気部品側に転写さ
れ、過剰供給分を含む凹段部３内の封止樹脂は該凹段部
３内にそのまま残る。よって封止樹脂が過剰供給される
ことが殆どなくなる。而して、厚みの偏りの少ない薄型
化,軽量化された樹脂層の転写形成が可能になる。
【００２０】凹段部３上に残った過剰供給分を含む樹脂
液は次回の孔版印刷時に新しく供給される樹脂液に随伴
されて通孔部２へ押し込み充填され、一回遅れで通孔部
２を通じ電気部品ｂ側に転写供給される。
液は次回の孔版印刷時に新しく供給される樹脂液に随伴
されて通孔部２へ押し込み充填され、一回遅れで通孔部
２を通じ電気部品ｂ側に転写供給される。
【００２１】本発明孔版によれば、樹脂層の厚みの偏り
と封止樹脂の過剰供給を軽減でき、樹脂層の薄型化,軽
量化に対応できる。
と封止樹脂の過剰供給を軽減でき、樹脂層の薄型化,軽
量化に対応できる。
【００２２】樹脂封止対象の電気部品としては例えば次
のものを例示できる。電気部品：ＩＣカード用パッケー
ジ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等のＣＯＢ、Ｔ−ＢＧＡ,Ｐ−Ｂ
ＧＡ,Ｃ−ＢＧＡ等のＢＧＡ、ＴＡＢ、ＬＥＤモジュー
ル、フリップチップのアンダーフィル、ＣＳＰ、センサ
ーなどの樹脂封止パッケージ、受動部品、能動部品、コ
イル部品、コンデンサー、抵抗器、ダイオード、トラン
ジスターなど 本発明に於いて、孔版１の厚みは、電気
配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板
ａ面からの高さが最も大きい電気部品ｂを基準に決定さ
れ、該電気部品ｂを通孔部２内に、スキージとの接触を
防止できる程度の没入状態に収納できる厚みを有してい
ればよい。
のものを例示できる。電気部品：ＩＣカード用パッケー
ジ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等のＣＯＢ、Ｔ−ＢＧＡ,Ｐ−Ｂ
ＧＡ,Ｃ−ＢＧＡ等のＢＧＡ、ＴＡＢ、ＬＥＤモジュー
ル、フリップチップのアンダーフィル、ＣＳＰ、センサ
ーなどの樹脂封止パッケージ、受動部品、能動部品、コ
イル部品、コンデンサー、抵抗器、ダイオード、トラン
ジスターなど 本発明に於いて、孔版１の厚みは、電気
配線基板ａ上に搭載の各種電気部品の内、電気配線基板
ａ面からの高さが最も大きい電気部品ｂを基準に決定さ
れ、該電気部品ｂを通孔部２内に、スキージとの接触を
防止できる程度の没入状態に収納できる厚みを有してい
ればよい。
【００２３】通孔部２の内径は内部収納の電気部品の周
りに樹脂封止に必要な周隙を形成できる程度の大きさを
有していればよく、通常は電気部品の周側最外位置、例
えばワイヤｂ１の基板回路上接続位置より１０μm以上
大きく設計する。
りに樹脂封止に必要な周隙を形成できる程度の大きさを
有していればよく、通常は電気部品の周側最外位置、例
えばワイヤｂ１の基板回路上接続位置より１０μm以上
大きく設計する。
【００２４】凹段部３の幅はスキージ作動による液状封
止樹脂の供給時に発生する過剰供給分ｄ′を収納できる
程度の大きさを有していることが必要であり、通常は
０．１〜３０mm、好ましくは０．５〜２０mm、より好ま
しくは１〜１０mm程度の範囲から通孔部２の口径等を考
慮し適宜選択決定される。因みに３０mmを超えると、封
止樹脂の過剰供給分の１回遅れの供給にスムーズさを欠
き、凹段部３内に長く止まる樹脂分が発生する恐れがあ
り好ましくない。
止樹脂の供給時に発生する過剰供給分ｄ′を収納できる
程度の大きさを有していることが必要であり、通常は
０．１〜３０mm、好ましくは０．５〜２０mm、より好ま
しくは１〜１０mm程度の範囲から通孔部２の口径等を考
慮し適宜選択決定される。因みに３０mmを超えると、封
止樹脂の過剰供給分の１回遅れの供給にスムーズさを欠
き、凹段部３内に長く止まる樹脂分が発生する恐れがあ
り好ましくない。
【００２５】また、凹段部３の深さはあまり大きくなり
すぎると、凹段部３内の封止樹脂ｄ２が通孔部２内の封
止樹脂ｄ１に随伴されて電気部品側に転写供給される傾
向となり、過剰供給分を凹段部３内に残存させることが
できなくなる恐れがあるので、孔版の厚みの１／１００
〜６５／１００、好ましくは５／１００〜６０／１０
０、より好ましくは１０／１００〜５０／１００程度の
範囲内から適宜選択される。
すぎると、凹段部３内の封止樹脂ｄ２が通孔部２内の封
止樹脂ｄ１に随伴されて電気部品側に転写供給される傾
向となり、過剰供給分を凹段部３内に残存させることが
できなくなる恐れがあるので、孔版の厚みの１／１００
〜６５／１００、好ましくは５／１００〜６０／１０
０、より好ましくは１０／１００〜５０／１００程度の
範囲内から適宜選択される。
【００２６】本発明に於いて、孔版の材質は特に制限は
なく、例えばステンレス,アルミ,銅などの金属、プラス
チック類、ガラス,セラミックなどの無機質など任意で
ある。
なく、例えばステンレス,アルミ,銅などの金属、プラス
チック類、ガラス,セラミックなどの無機質など任意で
ある。
【００２７】通孔部,凹段部などの加工に際しては、材
質に応じ公知の各種加工手段を適用できる。例えば、金
属には切削,レーザー等の物理的加工、エッチング等の
化学的加工が適用され、プラスチック類には切削,レー
ザー等の物理的加工、注型射出等の成型手段が適用さ
れ、ガラス等には切削,レーザー等の物理的加工、鋳込
み成型などを用いた焼結加工などが適用される。
質に応じ公知の各種加工手段を適用できる。例えば、金
属には切削,レーザー等の物理的加工、エッチング等の
化学的加工が適用され、プラスチック類には切削,レー
ザー等の物理的加工、注型射出等の成型手段が適用さ
れ、ガラス等には切削,レーザー等の物理的加工、鋳込
み成型などを用いた焼結加工などが適用される。
【００２８】
【発明の効果】本発明孔版によれば、封止樹脂層の厚み
の偏りを改善でき、該樹脂層の厚みの均一性向上ひいて
は樹脂層の薄型化,軽量化が可能になる。
の偏りを改善でき、該樹脂層の厚みの均一性向上ひいて
は樹脂層の薄型化,軽量化が可能になる。
【図１】本発明孔版の一実施形態を示す第１タイプの１
つの通孔部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。
つの通孔部の拡大平面図及び拡大縦断面図である。
【図２】同、第２タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図３】同、第３タイプの通孔部の拡大平面図及び断面
図である。
図である。
【図４】従来品の糸引き状況を示す縦断面図である。
【図５】同、糸切れ直後の樹脂層の状況を示す縦断面図
である。
である。
【図６】同、樹脂層の硬化後の状況を示す縦断面図であ
る。
る。
【図７】従来品の通孔部内の樹脂封入対象の対応の電気
部品を収納した状態を示す縦断面図である。
部品を収納した状態を示す縦断面図である。
【図８】同、スキージの作動前の状況を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図９】同、作動後の状況を示す縦断面図である。
１ 孔版 ２ 通孔部 ２ａ 通孔縁部 ３ 凹段部 ４ 凹所
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 孝一良 大阪府茨木市小柳町12番16号 プレシャ スマンション302号 (72)発明者 橋本 常一 滋賀県野洲郡野洲町北野１丁目24番２号 (56)参考文献 特開 昭55−141733（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205390（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−181142（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56
Claims (6)
- 【請求項１】電気配線基板上に搭載の電気部品を収納し
た状態で該電気部品の周囲並びに上部に液状封止樹脂を
孔版印刷手段を適用しスキージの作動をして転写供給す
るための通孔部を備えた孔版に於いて、該通孔部は上部
周りの内、スキージの移動終端側の領域にのみ凹段部を
備え、該凹段部は、スキージ作動による上記封止樹脂の
押し込み充填時に移動終端側領域で生ずる樹脂の盛り上
がりに基づく過剰供給分を略々収納できる幅及び深さに
形成されていることを特徴とする電気部品の樹脂印刷封
止用孔版。 - 【請求項２】上記通孔部が平面直角四辺形状を呈し、上
記凹段部がスキージの移動方向と直交する2辺の内、ス
キージの移動方向終端側の辺の全長に亘って形成されて
いることを特徴とする請求項1記載の孔版。 - 【請求項３】上記通孔部が平面円形乃至これと類似する
形状を呈し、凹段部は、スキージの移動終端側領域に形
成されていることを特徴とする請求項1記載に孔版。 - 【請求項４】上記凹段部が少なくとも０．１mmの幅を有
していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載の孔版。 - 【請求項５】上記凹段部が孔版の厚みの１／１００〜６
５／１００に相当する深さを有していることを特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載の孔版。 - 【請求項６】電気配線基板上に搭載の電気部品を孔版印
刷手段を適用して樹脂封止するに際し、請求項１〜５の
いずれかに記載の孔版を適用し、該孔版の通孔部にスキ
ージの作動をして液状封止樹脂を押し込み充填後、孔版
を離型させることにより上記電気部品を孔版から転写さ
れた樹脂層で封止することを特徴とする電気部品の樹脂
封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21439897A JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-177371 | 1997-07-02 | ||
| JP17737197 | 1997-07-02 | ||
| JP21439897A JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174294A JPH1174294A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3163418B2 true JP3163418B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=26497930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21439897A Expired - Fee Related JP3163418B2 (ja) | 1997-07-02 | 1997-08-08 | 電気部品の樹脂印刷封止用孔版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3163418B2 (ja) |
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