JPS587449A - ポリイミド組成物 - Google Patents
ポリイミド組成物Info
- Publication number
- JPS587449A JPS587449A JP10409881A JP10409881A JPS587449A JP S587449 A JPS587449 A JP S587449A JP 10409881 A JP10409881 A JP 10409881A JP 10409881 A JP10409881 A JP 10409881A JP S587449 A JPS587449 A JP S587449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- aromatic
- tdi
- film
- dianhydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイミド組成物、殊にフィルム製造に適した
ポリインド組成物Kllする。更に詳しくは、可溶性ポ
リイミドフィルムの耐溶剤性の改良に関するものである
。即ち、J、J’、弘、参′−ベンゾフエノンテト2カ
ルlン酸二無水物(以下BTDAと略す)とトリレンジ
イソシアネート(コ、4C−12.6−異性体及びこれ
らの混合物)(以下テDxと略す)との反応により得ら
れる有機溶剤に可溶性のポリイはドのフィルムの耐溶剤
性を改良するものである0 ポリイミド類は高度の耐熱性、耐薬品性の他機械的特性
、電気的特性等に非常に優れた特徴を有していることは
既に知られており、4IK高温で使用するフィルム、電
線被覆、接着剤、塗料、積層品等の用途に非常に有用で
ある0耐熱性の良好な芳香族ポリイミド成形物は、芳香
族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを、有
機極性溶媒中、比較的低温にて反的にイミド化してポリ
インド成形物を得ることが一般的である。これはポリイ
ンドの不融、不溶性に起因す゛るものであり、成形時に
ボリア建ツク酸のインド化という化学反応が伴い、水分
の脱離、蒸発という過程を経る為成形時の条件設定が非
常KIIAシい。殊にフィルム成形時には、成形収縮、
ポリアンツク酸フィルムの強度等に起因し、フィル基の
破断という現象が起り易い。
ポリインド組成物Kllする。更に詳しくは、可溶性ポ
リイミドフィルムの耐溶剤性の改良に関するものである
。即ち、J、J’、弘、参′−ベンゾフエノンテト2カ
ルlン酸二無水物(以下BTDAと略す)とトリレンジ
イソシアネート(コ、4C−12.6−異性体及びこれ
らの混合物)(以下テDxと略す)との反応により得ら
れる有機溶剤に可溶性のポリイはドのフィルムの耐溶剤
性を改良するものである0 ポリイミド類は高度の耐熱性、耐薬品性の他機械的特性
、電気的特性等に非常に優れた特徴を有していることは
既に知られており、4IK高温で使用するフィルム、電
線被覆、接着剤、塗料、積層品等の用途に非常に有用で
ある0耐熱性の良好な芳香族ポリイミド成形物は、芳香
族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを、有
機極性溶媒中、比較的低温にて反的にイミド化してポリ
インド成形物を得ることが一般的である。これはポリイ
ンドの不融、不溶性に起因す゛るものであり、成形時に
ボリア建ツク酸のインド化という化学反応が伴い、水分
の脱離、蒸発という過程を経る為成形時の条件設定が非
常KIIAシい。殊にフィルム成形時には、成形収縮、
ポリアンツク酸フィルムの強度等に起因し、フィル基の
破断という現象が起り易い。
これに対し、近年、成形時に化学反応を伴わない有機溶
剤に可溶性のポリインドがいくつか開発されている。そ
の一つが本発明の一構成成分であるB’rDAとTDI
との反応によって得られるポリイミドである。このポリ
イミドはポリイミドの形態のまま成形出来る為、成形時
は、単に溶剤除去のみであ抄、成形性は非常に優れてい
る。しかし、有機溶剤に可溶性であるという制約の為、
いくつかの欠点を有している。その一つに耐溶剤性が挙
げられる。本発明者らは、このBTDA−TDI系ポリ
インドの耐溶剤性を改良すべく1意検討を行った結果本
発明に到達した0 即ち、本発明のl!Ii′は (A)BT、DAとTDIを主たる反応成分とするに凋
1110ポリインド10〜りO重量部Δ(司 芳香族ジ
アミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との反応によ
って得られる芳香族ボリアミツ°り酸10〜り0重量部 とよりなることを特徴とする成形性が良好であり、且つ
、耐溶剤性の改良されたポリイミドフィルム製造に適し
たポリ(1ド組成物にある。
剤に可溶性のポリインドがいくつか開発されている。そ
の一つが本発明の一構成成分であるB’rDAとTDI
との反応によって得られるポリイミドである。このポリ
イミドはポリイミドの形態のまま成形出来る為、成形時
は、単に溶剤除去のみであ抄、成形性は非常に優れてい
る。しかし、有機溶剤に可溶性であるという制約の為、
いくつかの欠点を有している。その一つに耐溶剤性が挙
げられる。本発明者らは、このBTDA−TDI系ポリ
インドの耐溶剤性を改良すべく1意検討を行った結果本
発明に到達した0 即ち、本発明のl!Ii′は (A)BT、DAとTDIを主たる反応成分とするに凋
1110ポリインド10〜りO重量部Δ(司 芳香族ジ
アミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物との反応によ
って得られる芳香族ボリアミツ°り酸10〜り0重量部 とよりなることを特徴とする成形性が良好であり、且つ
、耐溶剤性の改良されたポリイミドフィルム製造に適し
たポリ(1ド組成物にある。
本発明の(A)成分であるポリイミドは、有機極性溶媒
に可溶性のポリイミドであって、下記の方法にて製造す
ることが出来る。即ち、実質上無水の状態でBTDAと
TDIとを約等モルづつ有機極性溶媒中、室温よ抄λo
o’cまでの温度で/時間〜/θq時間、好ましくは室
温〜/60℃、3〜!Q時間反応することによ抄可溶性
ポリイミドが得られる。有機極性溶媒としては、ジメチ
ルスルホキシド、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、N−メチルーコービロリドン、ナト2メチル尿素、
テトラメチレンスルホン等が具体的な例として挙けられ
る。
に可溶性のポリイミドであって、下記の方法にて製造す
ることが出来る。即ち、実質上無水の状態でBTDAと
TDIとを約等モルづつ有機極性溶媒中、室温よ抄λo
o’cまでの温度で/時間〜/θq時間、好ましくは室
温〜/60℃、3〜!Q時間反応することによ抄可溶性
ポリイミドが得られる。有機極性溶媒としては、ジメチ
ルスルホキシド、N、N−ジメチルホルムアミド、N、
N−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、N−メチルーコービロリドン、ナト2メチル尿素、
テトラメチレンスルホン等が具体的な例として挙けられ
る。
BTDAの一部を他のテトラカルボン酸二無水物で置き
換えることも出来る。例としてd (B)成分の説明で
例示する芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる
が、そのうちピロメリット酸二無水物が好オしい。溶解
性を保持する為、10モル−以下が使用される。
換えることも出来る。例としてd (B)成分の説明で
例示する芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる
が、そのうちピロメリット酸二無水物が好オしい。溶解
性を保持する為、10モル−以下が使用される。
更に芳香族ポリカルボン酸をB’rDムノ一部に置きか
えて使用することも出来る。芳香族ポリカルボン酸とし
ては、トリメリット酸無水物、テレフタル酸、イソフタ
ル酸郷が使用出来る。
えて使用することも出来る。芳香族ポリカルボン酸とし
ては、トリメリット酸無水物、テレフタル酸、イソフタ
ル酸郷が使用出来る。
これらの使用量は任意の割合で使用出来るが、大量使用
することによりアミド結合の割合が増大して耐熱性特に
耐熱劣化性が低下して好ましくない。使用量としてjθ
モル嘔以下、好ましくは30モル−以下にとどめるべき
である。
することによりアミド結合の割合が増大して耐熱性特に
耐熱劣化性が低下して好ましくない。使用量としてjθ
モル嘔以下、好ましくは30モル−以下にとどめるべき
である。
またTDIの一部を他のジイソシアネート化合物で置き
かえることも出来る。このようなジイソシアネート化合
物としてはジフェニルメタンジインシアネート、ナフタ
レンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシア
ネート、ジフェニルエーテルジインシアネート、キシリ
レンジイソシアネー)、O−1リジンジイソシアネート
、フェニレンジインシアネート等の芳香族ジイソシアネ
ート、またへキサメチレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートが挙げ
られるが、このうち弘、f−ジフェニルメタンジインシ
アネートが好ましい。これらの使用量は生成ポリイミド
の溶解性を保持する!Oモルー以下が好ましいO 反応の際、反応時間を短縮する為、触媒を使用すること
が出来る。トリブチルアミン、ジメチルベンジルアミン
の如き3級アミン、ナトリウムメトキシド、カリウムメ
トキシドの如きアルカリ金属のアル′3ラード、ジブチ
ルスズジラウレート、オクテン酸スズの如き有機金属塩
、等が使用出来る。
かえることも出来る。このようなジイソシアネート化合
物としてはジフェニルメタンジインシアネート、ナフタ
レンジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシア
ネート、ジフェニルエーテルジインシアネート、キシリ
レンジイソシアネー)、O−1リジンジイソシアネート
、フェニレンジインシアネート等の芳香族ジイソシアネ
ート、またへキサメチレンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネートが挙げ
られるが、このうち弘、f−ジフェニルメタンジインシ
アネートが好ましい。これらの使用量は生成ポリイミド
の溶解性を保持する!Oモルー以下が好ましいO 反応の際、反応時間を短縮する為、触媒を使用すること
が出来る。トリブチルアミン、ジメチルベンジルアミン
の如き3級アミン、ナトリウムメトキシド、カリウムメ
トキシドの如きアルカリ金属のアル′3ラード、ジブチ
ルスズジラウレート、オクテン酸スズの如き有機金属塩
、等が使用出来る。
本発明の組成物中の(A)成分は、TDI及び他のジイ
ソシアネートのかわ抄に相当するシアイン、トリレンジ
アミン等を使用することによっても製造することが出来
る。トリレンシアピンと共に使用することの出来るジア
ミンは(均成分の説明にて例示するジアミンを使用する
ことが出来るが、そのうちり、#′−シアイノジフェニ
ルメタン、#、!’−シアξノジフェニルエーテルが好
ましい。
ソシアネートのかわ抄に相当するシアイン、トリレンジ
アミン等を使用することによっても製造することが出来
る。トリレンシアピンと共に使用することの出来るジア
ミンは(均成分の説明にて例示するジアミンを使用する
ことが出来るが、そのうちり、#′−シアイノジフェニ
ルメタン、#、!’−シアξノジフェニルエーテルが好
ましい。
B’rDムとトリレンシアきンとを前記有機極性溶媒中
で低温にて反応してポリアンツク酸を製造し、熱的もし
くけ什学的にインド什を行って相当するポリイミドを製
造することが出来る。
で低温にて反応してポリアンツク酸を製造し、熱的もし
くけ什学的にインド什を行って相当するポリイミドを製
造することが出来る。
(A)成分のポリイミドの固有粘度FiN−メチルー2
−ビロリドンのO%j 11/dt溶液中で30℃で測
定して、O,コa t/p〜コ(l t/lIの範囲で
あることが好ましい。
−ビロリドンのO%j 11/dt溶液中で30℃で測
定して、O,コa t/p〜コ(l t/lIの範囲で
あることが好ましい。
本発明の組成物の(同成分であるボリアぜツクa!は、
有機極性溶媒中、実質上無水の状態で芳り製造される。
有機極性溶媒中、実質上無水の状態で芳り製造される。
有機極性溶媒としては、前−′記(A)成分製造の為の
溶媒が使用される。好ましくは(4)成分と同一の溶媒
が使用される。芳香族ジアミノの例としては、ジアミノ
ジフェニルメタン、シアミノジフェニルプロパン、シア
ばノジ7工二ルエーテル、ジアミノジフェニルスルフィ
ドミジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニル
ケトン、ナフタレンジアミン、フェニレンジアミン、ト
リレンジアミン、ペンチジン、ジメチルペンチジン、ジ
メトキシペンテジン、ジクロルペンチジン、ジアミノア
ントラキノン、キシリレンジアミン等が挙げられ、これ
ら゛の7種もしくは2種以上が使用される。好ましくは
、ゲ、q′−ジアミノジフェニールメタン、q、弘′−
ジアミノジフェニルエーテル、p、e’−ジアミノジフ
ェニルスルフィド単独又はこれらとパラーフ二二レンジ
アミン、ナフタレンジアミン、ペンチジン誘導体とが同
時に使用される。又、ヘキサメチレンジアミン、オクタ
メチレンジアミン、ビス(アミンシクロヘキシル)メタ
ンの如き脂肪族ジアミンを一部芳香族ジアミンに換えて
使用するととシ出来る。
溶媒が使用される。好ましくは(4)成分と同一の溶媒
が使用される。芳香族ジアミノの例としては、ジアミノ
ジフェニルメタン、シアミノジフェニルプロパン、シア
ばノジ7工二ルエーテル、ジアミノジフェニルスルフィ
ドミジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニル
ケトン、ナフタレンジアミン、フェニレンジアミン、ト
リレンジアミン、ペンチジン、ジメチルペンチジン、ジ
メトキシペンテジン、ジクロルペンチジン、ジアミノア
ントラキノン、キシリレンジアミン等が挙げられ、これ
ら゛の7種もしくは2種以上が使用される。好ましくは
、ゲ、q′−ジアミノジフェニールメタン、q、弘′−
ジアミノジフェニルエーテル、p、e’−ジアミノジフ
ェニルスルフィド単独又はこれらとパラーフ二二レンジ
アミン、ナフタレンジアミン、ペンチジン誘導体とが同
時に使用される。又、ヘキサメチレンジアミン、オクタ
メチレンジアミン、ビス(アミンシクロヘキシル)メタ
ンの如き脂肪族ジアミンを一部芳香族ジアミンに換えて
使用するととシ出来る。
芳香族ナト2カルボン酸二無水物の例として、ベンゾフ
ェノンテトラカルポン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、ビス(ジカルボキシフェ
ニル)プロパンニ無水物、ビス(ジカルボキシフェニル
)スルホン二無水物、ビス(ジカルボキシ7エ二ル)エ
ーテルニ無水物、ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
チオ7エンテトラカルボン酸二無水物勢を挙げることが
出来るが、このうち、JJJI、4I’−ベンゾフェノ
ンテトラカルポン酸二無水物(BTDム)、ピロメリッ
ト酸二無水物が好ましい0又、/Iコ、3.タブタンテ
トラカルボン酸二無水物、シクロペンクンテトラカルボ
ン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物を芳
香族テトラカルボン酸二無水物の一部Kかえて使用する
ことが出来る。反応は、比較的低温で行われるが、高温
に於けるインド化反応によって生成するポリイミドの析
出が起こらなければ高温にて反応を行うことも出来る。
ェノンテトラカルポン酸二無水物、ピロメリット酸二無
水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、ビス(ジカルボキシフェ
ニル)プロパンニ無水物、ビス(ジカルボキシフェニル
)スルホン二無水物、ビス(ジカルボキシ7エ二ル)エ
ーテルニ無水物、ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
チオ7エンテトラカルボン酸二無水物勢を挙げることが
出来るが、このうち、JJJI、4I’−ベンゾフェノ
ンテトラカルポン酸二無水物(BTDム)、ピロメリッ
ト酸二無水物が好ましい0又、/Iコ、3.タブタンテ
トラカルボン酸二無水物、シクロペンクンテトラカルボ
ン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物を芳
香族テトラカルボン酸二無水物の一部Kかえて使用する
ことが出来る。反応は、比較的低温で行われるが、高温
に於けるインド化反応によって生成するポリイミドの析
出が起こらなければ高温にて反応を行うことも出来る。
通常iso℃以下、100℃以下が好ましい。
(B)成分の芳香族ポリアミック酸の固有粘度はN−メ
チルーコービpリドンのo、zli/lll溶液中30
℃で測定して0.1− !6t/lの範囲内が好オしい
。
チルーコービpリドンのo、zli/lll溶液中30
℃で測定して0.1− !6t/lの範囲内が好オしい
。
本発明組成物を調製するのに用いられる一機極性溶媒は
本組成物の(A)成分、(B)成分であるポリイミド、
ポリアミック酸を溶解する溶媒である。具体的には(A
)成゛分ポリイミドを製造する際に使用し得る溶媒例え
ばジメチルスルホキシド、N、N−ジメチルホルムアン
ド、N、N−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホス
ホルアミド、y−メチルーコーピーリドン、テトラメチ
ル尿素、テトラメチレンスルホンを挙げることが出来る
。
本組成物の(A)成分、(B)成分であるポリイミド、
ポリアミック酸を溶解する溶媒である。具体的には(A
)成゛分ポリイミドを製造する際に使用し得る溶媒例え
ばジメチルスルホキシド、N、N−ジメチルホルムアン
ド、N、N−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホス
ホルアミド、y−メチルーコーピーリドン、テトラメチ
ル尿素、テトラメチレンスルホンを挙げることが出来る
。
本発明の組成物は、前記(4)成分の有機溶媒可溶性、
ポリイず110〜20重量部と(B)成分の芳香族ボリ
アずツク酸10〜20重量部とを、有機極性溶媒溶液の
状態で混合することにょ抄容易に得られる。この組成物
に種々の添加剤、稀釈剤等を添加することが出来るが、
通常、ポリアミック酸のインド化の為の助剤が添加され
る〇一つKは、脱水剤としての無水酢酸の如き酸無水物
、もう一つはイはド化触媒としてのトリブチルアミン、
ピリジン、イソキノリン等の3級アiンである。 5 (B)成分のポリアンツク酸の製造を低温で行った場合
、本発明組成物は不均一であ抄、一部ポリマーが析出し
ている。しかし上記イ建ド化助剤をi加装室温で攪拌、
もしくは温度を上昇することによ抄均−となり透明な溶
液が得られる。
ポリイず110〜20重量部と(B)成分の芳香族ボリ
アずツク酸10〜20重量部とを、有機極性溶媒溶液の
状態で混合することにょ抄容易に得られる。この組成物
に種々の添加剤、稀釈剤等を添加することが出来るが、
通常、ポリアミック酸のインド化の為の助剤が添加され
る〇一つKは、脱水剤としての無水酢酸の如き酸無水物
、もう一つはイはド化触媒としてのトリブチルアミン、
ピリジン、イソキノリン等の3級アiンである。 5 (B)成分のポリアンツク酸の製造を低温で行った場合
、本発明組成物は不均一であ抄、一部ポリマーが析出し
ている。しかし上記イ建ド化助剤をi加装室温で攪拌、
もしくは温度を上昇することによ抄均−となり透明な溶
液が得られる。
温度を上げすぎると粘度が急上昇する為、通常100℃
以下が好ましい。
以下が好ましい。
本発明組成物はポリイミド溶液、ボリアずツク酸溶液と
同様に成形物、被覆剤、接着剤、塗料、積層品等(利用
出来るが、特にポリイずドフイルム製造に適した組成物
である。本組成物を使用することにより成形時の収縮に
よるフィルムの破断がなく、且つ得られたフィルムの耐
溶剤性は非常に良好である。
同様に成形物、被覆剤、接着剤、塗料、積層品等(利用
出来るが、特にポリイずドフイルム製造に適した組成物
である。本組成物を使用することにより成形時の収縮に
よるフィルムの破断がなく、且つ得られたフィルムの耐
溶剤性は非常に良好である。
以下実施例によって本発明の詳細な説明するが、本発明
はその要旨を越えぬ限り、下記実施例によって限定され
るものではない。
はその要旨を越えぬ限り、下記実施例によって限定され
るものではない。
尚、フィルム物性は下記によって評価を行った0
引張試験: ABTMDtJrの試験方法に準拠した方
法で、コO℃で測定した。
法で、コO℃で測定した。
引裂試験:東洋精機■製、軽荷重引裂試験機を用いて2
0℃にて測定した。
0℃にて測定した。
成形性:フィルム製造時の破断の有無によ抄評価した。
0は破断なし、Xは破断ありである。
耐溶剤性:フィルムを半径0.7■に曲げ、メチルエチ
ルケトンに浸漬時、クラックの発生の有無により評価し
た◇Oはクラックの発生なし、×はありである。
ルケトンに浸漬時、クラックの発生の有無により評価し
た◇Oはクラックの発生なし、×はありである。
製造例1 可溶性ポリイミドの製造(1)温度計、滴下
ロート、攪拌装置を備えた/1の参つ口7ツスコニ、J
、!’、4I、+1’ −ヘンシフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物(以下、BTDムと略す) j O,01
を精秤し、真空下l!θ℃で1時間加熱した。!ilK
冷却後、N−メチルーーービロリドンコ!り―を加えて
溶解した。一部不溶のスラリーのまま100℃に加熱し
トリレンジイソシアネート(λ、l−異性体rO−1λ
、ルー異性体コO−1以下to−〒D工と略す)コ1.
J Iを添加し、ioo℃でコ参時間反応を行い、ポリ
イミドのコQ重量憂の均一溶液を得た。このポリイミド
溶液の一部を水中に投じてポリマーを析出させ、10O
CKて真空乾燥した。このポリマーのN−メチルーノー
ピロリトン中o、z p/dt 11液の固有粘度はO
,ダ4t6t/IIであった。
ロート、攪拌装置を備えた/1の参つ口7ツスコニ、J
、!’、4I、+1’ −ヘンシフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物(以下、BTDムと略す) j O,01
を精秤し、真空下l!θ℃で1時間加熱した。!ilK
冷却後、N−メチルーーービロリドンコ!り―を加えて
溶解した。一部不溶のスラリーのまま100℃に加熱し
トリレンジイソシアネート(λ、l−異性体rO−1λ
、ルー異性体コO−1以下to−〒D工と略す)コ1.
J Iを添加し、ioo℃でコ参時間反応を行い、ポリ
イミドのコQ重量憂の均一溶液を得た。このポリイミド
溶液の一部を水中に投じてポリマーを析出させ、10O
CKて真空乾燥した。このポリマーのN−メチルーノー
ピロリトン中o、z p/dt 11液の固有粘度はO
,ダ4t6t/IIであった。
製造例コ 不溶性ポリインドの製造(2)10−TDL
Jlj #のかわ#)KS rO−TDIココ、71
、 !、$’−ジフェニルメタンジイソシアネート(以
下MDIと略す)1.コlを使用し、且つlO−テD工
を添加後10時間反応し、更にMDIを添加して/参時
間反応させる以外は製造例/と同様の操作で20重量−
の均一透明なポリイミド溶液を得た。一部析出、乾燥し
たポリマーの固有粘度はO0参trdtypであった。
Jlj #のかわ#)KS rO−TDIココ、71
、 !、$’−ジフェニルメタンジイソシアネート(以
下MDIと略す)1.コlを使用し、且つlO−テD工
を添加後10時間反応し、更にMDIを添加して/参時
間反応させる以外は製造例/と同様の操作で20重量−
の均一透明なポリイミド溶液を得た。一部析出、乾燥し
たポリマーの固有粘度はO0参trdtypであった。
製造例J ボリアζツク酸の製造(1)温度計、攪拌装
置を備えた1 00wd11つロフラスコニe、4t’
−シア2ノジフェニルエーテル(以下aDムと略す)
r、o iを精秤し、8−メチルーコービロリドンrダ
―を加えて溶解した。
置を備えた1 00wd11つロフラスコニe、4t’
−シア2ノジフェニルエーテル(以下aDムと略す)
r、o iを精秤し、8−メチルーコービロリドンrダ
―を加えて溶解した。
この溶液を氷冷し、BTDA/2.りIを激しく攪拌し
ながら一度に加えた。添加直後温度はlj℃まで上昇し
た。氷冷したtまコ時間攪拌を継続し、更に室温にて2
時間攪拌を続けて反応を行い、ポリアミック酸の20重
量−溶液を得た。
ながら一度に加えた。添加直後温度はlj℃まで上昇し
た。氷冷したtまコ時間攪拌を継続し、更に室温にて2
時間攪拌を続けて反応を行い、ポリアミック酸の20重
量−溶液を得た。
この溶液の一部を8−メチル−λ−ピロリドンに稀釈し
て0.j II/eLt溶液を調製して固有粘度を測定
したところ、Olりr at’ypであった0製造例亭
ポリアミック酸の製造(2)OD A 1.Ojのか
わりに、ODAダ、O11バ2フェニレンジアンン(以
下PPDと略す)2、コlを使用する以外は製造例3の
操作と同様にしてボリアζツク酸のコO重量−溶岐を得
た。
て0.j II/eLt溶液を調製して固有粘度を測定
したところ、Olりr at’ypであった0製造例亭
ポリアミック酸の製造(2)OD A 1.Ojのか
わりに、ODAダ、O11バ2フェニレンジアンン(以
下PPDと略す)2、コlを使用する以外は製造例3の
操作と同様にしてボリアζツク酸のコO重量−溶岐を得
た。
このポリ!−の固有粘度は1.コj At/IIであっ
た。
た。
製造例j ポリアミック酸の製造(3)OD A 41
.01のかわりにグ、グ′−ジアンノジフェニルメタン
(以下MDAと略す) e、o pを使用する以外は製
造例グと同様の操作でポリアミック酸の20重11−溶
液を得た。このポリマーの固有粘fFiへ0Jdt/I
であった。
.01のかわりにグ、グ′−ジアンノジフェニルメタン
(以下MDAと略す) e、o pを使用する以外は製
造例グと同様の操作でポリアミック酸の20重11−溶
液を得た。このポリマーの固有粘fFiへ0Jdt/I
であった。
実施例1
製造例1のポリイミド溶液soy、製造例3のポリアミ
ック酸溶液、2/11更に無水酢酸jd ピリジンθ、
0!dを混合した。混合物は不均一であったが、室温で
3時間攪拌することにより均一透明となった。
ック酸溶液、2/11更に無水酢酸jd ピリジンθ、
0!dを混合した。混合物は不均一であったが、室温で
3時間攪拌することにより均一透明となった。
この均一透明溶液をガードナー社製ドクターナイフにて
ガラス板上に薄膜を形成し、ハ2(7’C11o分間熱
風乾燥炉中にて乾燥した。次いでこの゛半乾燥フィルム
を金属枠に固定し、更に20’0℃、70分、310℃
、参分加熱を行い厚さ30μmのポリイミドフィルムを
得た。このフィルムの物性値を表1に示す。
ガラス板上に薄膜を形成し、ハ2(7’C11o分間熱
風乾燥炉中にて乾燥した。次いでこの゛半乾燥フィルム
を金属枠に固定し、更に20’0℃、70分、310℃
、参分加熱を行い厚さ30μmのポリイミドフィルムを
得た。このフィルムの物性値を表1に示す。
実施例コ
製造例/のポリイミド溶液j011、製造例Jと同一組
成、固有粘度へ0コのポリアミック酸溶液toyを使用
して実施例1と全く同様の操作でポリイミドフィルムを
得た。このフィルムの物性値を表1K示す。
成、固有粘度へ0コのポリアミック酸溶液toyを使用
して実施例1と全く同様の操作でポリイミドフィルムを
得た。このフィルムの物性値を表1K示す。
実施例3、ダ、!
製造例コのポリイミド溶液topと、それぞれ製造例J
のポリアンツク酸溶液(固有粘度t、oi dt/lt
) z o tt (実施例J)、製造例ヂのポリア
ンツク酸溶液5ort(実施例弘)及び製造例!のポリ
アミック酸溶液soy (実施例j)を用い、実施例1
と同様にしてポリイミドフィルムを得た。このフィルム
の物性値を表/に示す0 参考例11コ 製造例/、コのポリイミド溶液を用い実施例1と同様の
操作でポリイミドフィルムを得た。
のポリアンツク酸溶液(固有粘度t、oi dt/lt
) z o tt (実施例J)、製造例ヂのポリア
ンツク酸溶液5ort(実施例弘)及び製造例!のポリ
アミック酸溶液soy (実施例j)を用い、実施例1
と同様にしてポリイミドフィルムを得た。このフィルム
の物性値を表/に示す0 参考例11コ 製造例/、コのポリイミド溶液を用い実施例1と同様の
操作でポリイミドフィルムを得た。
このフィルムの物性値を表/に示す。
参考例3、≠、j
リアイック酸溶液を用い、実施例1と同様な操作でポリ
イミドフィルムを得た。ζOI1% xo。
イミドフィルムを得た。ζOI1% xo。
℃、io外分間乾燥時、約3枚中λ枚社破断して金属枠
よシはずれる、もしくは全面が裂けるという現象が認め
られた。
よシはずれる、もしくは全面が裂けるという現象が認め
られた。
Claims (1)
- (1)(A) 3.3′、a、a′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物とトリレンジイソシアネート
を主たる反応成分とするポリインド10〜り0重食部 (11芳香族ジアミノと芳香族テトラカルボン酸二無水
物との反応によって得られる芳香族ポリアミック酸/θ
〜P0重量部 とよ抄なることを特徴とするポリイミド組成物O
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10409881A JPS587449A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | ポリイミド組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10409881A JPS587449A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | ポリイミド組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS587449A true JPS587449A (ja) | 1983-01-17 |
JPS6410021B2 JPS6410021B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=14371638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10409881A Granted JPS587449A (ja) | 1981-07-03 | 1981-07-03 | ポリイミド組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS587449A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02269724A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-11-05 | Lenzing Ag | 難燃性熱安定性ホモポリイミドの製法 |
WO2006068096A1 (ja) * | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | 低吸水性ポリイミド樹脂およびその製造方法 |
WO2009145065A1 (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | 株式会社カネカ | 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法 |
JP2010510377A (ja) * | 2006-11-22 | 2010-04-02 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | ポリマーブレンド組成物の製造方法 |
WO2015012080A1 (ja) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | 国立大学法人 東京大学 | イミノ基を有する可溶性ポリイミド系重合体、及びその製造方法 |
JP2022507674A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-18 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
JP2022509089A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-20 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
-
1981
- 1981-07-03 JP JP10409881A patent/JPS587449A/ja active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02269724A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-11-05 | Lenzing Ag | 難燃性熱安定性ホモポリイミドの製法 |
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US7659360B2 (en) | 2004-12-24 | 2010-02-09 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Low water-absorptive polyimide resin and method for producing same |
JP2010510377A (ja) * | 2006-11-22 | 2010-04-02 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | ポリマーブレンド組成物の製造方法 |
WO2009145065A1 (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | 株式会社カネカ | 新規なポリイミド前駆体組成物、その利用及びそれらの製造方法 |
US8729402B2 (en) | 2008-05-20 | 2014-05-20 | Kaneka Corporation | Polyimide precursor composition, use of the of the same, and production method of the same |
WO2015012080A1 (ja) * | 2013-07-26 | 2015-01-29 | 国立大学法人 東京大学 | イミノ基を有する可溶性ポリイミド系重合体、及びその製造方法 |
JP2022507674A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-18 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
JP2022509089A (ja) * | 2018-11-19 | 2022-01-20 | ピーアイ・アドバンスド・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド | 電子部品のパッケージング用ポリアミック酸組成物およびこれを利用して電子部品をパッケージングする方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6410021B2 (ja) | 1989-02-21 |
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