JPS5871465U - 半田ワイヤ−供給機構 - Google Patents
半田ワイヤ−供給機構Info
- Publication number
- JPS5871465U JPS5871465U JP1981167821U JP16782181U JPS5871465U JP S5871465 U JPS5871465 U JP S5871465U JP 1981167821 U JP1981167821 U JP 1981167821U JP 16782181 U JP16782181 U JP 16782181U JP S5871465 U JPS5871465 U JP S5871465U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder wire
- supply mechanism
- wire supply
- capillary
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半田ワイヤー供給機構の断面図、第２図
は本考案の半田ワイヤー供給機構の断面図である。 １・・・キャピラリー、２・・・半田ワイヤー、３・・
・リードフレーム、４・・・放熱板。
は本考案の半田ワイヤー供給機構の断面図である。 １・・・キャピラリー、２・・・半田ワイヤー、３・・
・リードフレーム、４・・・放熱板。
Claims (1)
- 半導体素子のグイボンディング装置において、半田ワイ
ヤーのガイドとなるキャピラリーの先端に放熱板を配置
し、キャピラリーを通して供給された半田ワイヤーに放
熱板を取付けて、半田ワイヤーの余分な熱を放熱するよ
うにしたことを特徴とする半田ワイヤー供給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981167821U JPS5871465U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 半田ワイヤ−供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981167821U JPS5871465U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 半田ワイヤ−供給機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871465U true JPS5871465U (ja) | 1983-05-14 |
Family
ID=29959891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981167821U Pending JPS5871465U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 半田ワイヤ−供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871465U (ja) |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP1981167821U patent/JPS5871465U/ja active Pending
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