JPS5870562A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS5870562A JPS5870562A JP56134089A JP13408981A JPS5870562A JP S5870562 A JPS5870562 A JP S5870562A JP 56134089 A JP56134089 A JP 56134089A JP 13408981 A JP13408981 A JP 13408981A JP S5870562 A JPS5870562 A JP S5870562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- tab
- lead
- lead frame
- coining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W70/424—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W72/931—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56134089A JPS5870562A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56134089A JPS5870562A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5870562A true JPS5870562A (ja) | 1983-04-27 |
| JPS644347B2 JPS644347B2 (enExample) | 1989-01-25 |
Family
ID=15120158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56134089A Granted JPS5870562A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5870562A (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210893A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びリードフレーム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666061A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP56134089A patent/JPS5870562A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5666061A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210893A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びリードフレーム |
| US8791555B2 (en) | 2010-03-29 | 2014-07-29 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device and lead frame |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644347B2 (enExample) | 1989-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4258381A (en) | Lead frame for a semiconductor device suitable for mass production | |
| JPS5870562A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH061797B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH08330501A (ja) | 半導体のリードフレームおよびその製造方法 | |
| JPH0739240Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH11233709A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに電子装置 | |
| JP2679913B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH0735403Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS5812453Y2 (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム構体 | |
| JP2772897B2 (ja) | リ−ドフレ−ム、およびリ−ドフレ−ムを用いた接続端子の作製方法 | |
| KR100819794B1 (ko) | 리드프레임 및, 그것을 이용한 반도체 패키지 제조 방법 | |
| JPH0783081B2 (ja) | 半導体装置に用いるリードフレームの製造方法 | |
| EP0505290A2 (en) | Semiconductor device having improved leads, production process of the semiconductor device, and lead frame used in production process of the semiconductor device | |
| JPS60164345A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS5812452Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2684247B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2726523B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS58182858A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS60103653A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100294912B1 (ko) | 유에프피엘패키지및그제조방법 | |
| JPS59125646A (ja) | 半導体単相全波整流素子の製造方法 | |
| JP2504901B2 (ja) | 複数の電子部品パッケ―ジの製造方法 | |
| JP2001210774A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |